| 项目名称 | 拟投入资金 | 投资占比 |
|---|---|---|
| 半导体封装测试设备产业化扩产建设项目 | 25250.43 万元 | 33.77 % |
| 半导体封装测试设备研发中心建设项目 | 25360.42 万元 | 33.92 % |
| 营销服务网络建设项目 | 5000 万元 | 6.69 % |
| 补充营运资金 | 8156.53 万元 | 10.91 % |
| 超募资金永久补充流动资金 | 11000 万元 | 14.71 % |
| 投资金额总计 | 74,767.38 万元 | |
| 实际募集资金总额 | 112,033.23 万元 | |
| 超额募集资金 | 37,265.85 万元 | |
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 66.74 % |