佛山市联动科技股份有限公司

2021-07-03
新受理

2021-07-27
已问询

2022-03-25
上市委会议通过

2022-03-31
中止

2022-04-18
上市委会议通过

2022-04-29
提交注册

2022-08-24
注册生效

发行人全称 佛山市联动科技股份有限公司 受理日期 2021-06-30
公司简称 联动科技 融资金额 6.3767亿元
审核状态 注册生效 更新日期 2022-08-26
拟上市地点 创业板 证监会行业 专用设备制造业
保荐机构 海通证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 立信会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 吴震,黄志业
律师事务所 北京市君合律师事务所 签字律师 魏伟,黄炜
评估机构 国众联资产评估土地房地产估价有限公司 签字评估师 欧阳文晋,阳梦芳
证监会注册状态 进一步问询中
上会情况
上市简称 联动科技 申报日期 2022-02-08
发行前总股本 4640.0179 万股 拟发行后总股本 5800.0224 万股
拟发行数量 1160.0045 万股 占发行后总股本 20 %
上会状态 上会通过 上会日期 2022-03-25
发审委委员 邹雄,宋洪流,陈陵虹,贾丽娜,楼伟亮
申购日期 2022-09-09 上市日期 2022-09-22
主承销商 海通证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 半导体封装测试设备产业化扩产建设项目 25250.43 39.6%
2 半导体封装测试设备研发中心建设项目 25360.42 39.77%
3 营销服务网络建设项目 5000 7.84%
4 补充营运资金 8156.53 12.79%
投资金额总计 637,673,800.00
实际募集资金总额 1,120,332,300.00
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) 482,658,500.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 56.92%
企业介绍
注册地 广东 成立日期 1998-12-07
法定代表人 董事长 张赤梅
公司简介 佛山市联动科技股份有限公司,成立于1998年12月,一直专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于半导体分立器件(含功率器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片及器件的打标。公司将行业前沿的技术与创新思维相结合,持续追求半导体专用设备相关产品及技术的革新。同时,公司在半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等产品技术领域均有成熟的研发经验。此外,公司承担国家科技部创新基金项目,通过了国家高新技术企业及广东省软件企业认定,被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心等。目前,公司是国内领先的半导体分立器件测试系统供应商,近年来,公司研制成功的集成电路自动化测试系统在安森美集团、安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技等国内外知名半导体企业得到了认可和应用,公司是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备厂商之一。“联芯聚力,动测未来”,2022年9月22日佛山市联动科技股份有限公司股票在深圳证券交易所创业板成功上市,股票简称:联动科技,股票代码:301369,募集资金总额为11.2亿元,用于加大半导体封测设备的研发和产能建设,聚焦更高功率器件、第三代半导体的测试能力,以及集成电路测试技术的开发,为客户提供更高性价比的测试解决方案。“创新动力,基于卓越”,联动科技将努力践行“以客户为中心以人为本高效协同开放进取”的核心价值观,为成为国际一流、值得信赖、技术领先的半导体封测设备制造商而不断勇往前行,回馈股东、回馈客户,回馈社会,实现跨越式发展!
经营范围 设计、制造、加工、销售:半导体分立器件及集成电路封装测试设备、激光打标设备、电子仪表仪器、小功率激光器、视像识别系统、机械零配件、计算机软件、光机电一体化设备;销售:普通机械及零配件,电子元件,电子计算机及零配件,五金,交电,建筑材料,金属材料,汽车零部件,摩托车零部件;服务:计算机软件研发;货物进出口、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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