吉林华微电子股份有限公司

• 企业全称: 吉林华微电子股份有限公司
• 企业简称: *ST华微
• 企业英文名: Jilin Sino-Microelectronics Co., Ltd.
• 实际控制人: 曾涛
• 上市代码: 600360.SH
• 注册资本: 96029.5304 万元
• 上市日期: 2001-03-16
• 大股东: 上海鹏盛科技实业有限公司
• 持股比例: 22.32%
• 董秘: 于馥铭
• 董秘电话: 0432-64684562
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 北京国府嘉盈会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 吴长波、魏健
• 律师事务所: 上海功承瀛泰(长春)律师事务所
• 注册地址: 吉林省吉林市高新区深圳街99号
• 概念板块: 半导体 吉林板块 预盈预增 破净股 ST股 IGBT概念 第三代半导体 半导体概念 华为概念 东北振兴 新能源车 国产芯片 充电桩 LED 军工

• 注册地: 吉林
• 成立日期: 1999-10-21
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91220201717149339H
• 法定代表人: 于胜东
• 董事长: 于胜东
• 电话: 0432-64678411,0432-64684562
• 传真: 0432-64665812
• 企业官网: www.hwdz.com.cn
• 企业邮箱: IR@hwdz.com.cn
• 办公地址: 吉林省吉林市高新区深圳街99号
• 邮编: 132013
• 主营业务: 功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务
• 经营范围: 一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;半导体照明器件制造;半导体照明器件销售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电子元器件制造;电子元器件零售;电子元器件批发;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;工程和技术研究和试验发展;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路制造;集成电路销售;电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子产品销售;化工产品销售(不含许可类化工产品);电子专用材料销售;非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:危险化学品经营。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
• 企业简介: 吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业,公司经科技部、中科院等国家机构认证,被列为国家博士后科研工作站、国家创新型企业、国家企业技术中心、国家知识产权示范企业、国家级绿色工厂、CNAS国家认可实验室。公司主要净化级别为0.3微米百级。公司于2001年3月在上海证券交易所上市,股票代码600360,为国内功率半导体器件领域首家上市公司(主板A股)。华微电子紧随市场发展,将积累多年的技术经验厚积薄发,引领技术前沿,开拓新兴领域。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力为每年400万片,封装资源为每年24亿只,模块每年6000万块。公司在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有多项专利,各系列产品采用IGBT、MOS、双极技术及集成电路等核心制造技术,其中IGBT薄片工艺、Trench工艺、寿命控制和终端设计技术等国内领先,达到国际同行业先进水平。公司主要生产功率半导体器件及IC,目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品,产品种类基本覆盖功率半导体器件全部范围,广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。公司各项管理体系完善,率先通过了ISO9001和IATF16949质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系、QC080000有害物质过程管理体系及信息化和工业化融合管理体系、知识产权管理体系、能源管理体系等各项认证,是松下、日立、海信、创维、长虹等国内外知名企业的配套供应商。华微电子现已成为中国知名的功率半导体器件制造基地,为深入扩大并增强市场服务能力,公司进行了产业调整,实现跨区域布局,进一步增强市场竞争能力。华微电子将以诚信共赢为原则,以持续创新为制胜之本,进一步加快中高端产品的研发进程,不断加大具有自主知识产权的新产品生产规模,在公司内部运营中持续强化精益管理,不断提升运营效率,加快由功率半导体器件生产基地向研发、生产基地转型的步伐,着力将企业打造成让“政府放心、投资者开心、员工舒心、社会满意”的优质上市公司。华微电子以技术为先导,紧随市场需求变化,通过持续的技术创新、结构调整、创新孵化模式建设打造半导体全产业链。公司八英寸新型电力电子器件基地将全面升级公司的技术与产品,深入开拓对经济长远发展具有带动作用的战略性新兴领域,推动公司产品快速深入高端领域。华微电子将持续快速拓展,带动上下游产业、地区经济的发展,引领行业技术前沿与时代发展,树立中国功率半导体的民族品牌,打造世界级的功率半导体企业。
• 发展进程: 公司原名吉林华星科技股份有限公司,是由吉林华星电子集团有限公司作为主发起人,以集团公司半导体器件业务的相应经营性资产投入,联合国营长虹机器厂、厦门永红电子有限公司、广州乐华电子有限公司、吉林龙鼎集团有限公司共同发起设立的股份有限公司。公司于2001年2月20日经中国证监会核准,首次向社会公众发行人民币普通股50,000,000股,于2001年3月16日在上海证券交易所上市。
• 商业规划: 2024年,公司持续坚定不移贯彻党的二十大精神,积极落实国家发展战略、国家“十四五”发展规划,推进产业智能化、绿色化、融合化,全力建设完整、先进、安全的现代化功率半导体芯片产业体系,着力打造国内领先的半导体功率器件产业基地,加快新质生产力形成。公司积极推进全产业链项目建设、产品研发迭代、企业管理创新、新兴市场领域开拓,持续深化“三项结构调整”,聚焦主推产品、重点领域、典型客户,继续深耕IPM模块、IGBT、超结MOS、SGTMOS产品,完成SiCSBD和SiCMOSFET的全系列产品开发,大力拓展PM功率模块、GaN产品的型号和产能,在清洁能源、汽车电子、智能家居、5G、智能制造、工业控制等新兴领域持续发力,与多家行业头部企业、知名企业达成战略合作与深度合作,重点产品销售片量、重点领域销售金额大幅增长,推进了功率半导体产品国产化替代,为公司可持续、向好发展奠定了基础。报告期内,公司实现营业收入205,760.82万元,实现归属于上市公司股东的净利润12,773.39万元。主要开展了以下工作：1.持续加大研发力度,推进自主与联合创新模式报告期内,公司持续加大研发力度,提升科技自主创新水平,建设一体化、结构模块化技术管理平台。一是,采用LEDIT（版图设计工具）、SILVACO（器件及工艺仿真工具）、ICEPACK（电路热仿真工具）等仿真设计工具,不断优化器件结构和电路设计水平,提高器件的功率密度和转换效率。二是,借助产品生命周期管理（PLM）系统,推进科学化的技术研发管理,加快各级工艺技术平台的技术创新和迭代,实施一级、二级、系列化产品研发分级管理,突出重点研发项目。公司持续推进IPM模块、宽禁带半导体、IGBT及功率模块、中低压MOS、超结MOS、高压FRD等系列产品的升级换代。引进先进的制造设备和工艺技术,优化生产流程,提高生产效率和良品率。采用先进的刻蚀技术,大幅提升了公司产品性能、产品质量及供货保障能力。围绕IPM、宽禁带半导体、IGBT器件及模块、超结MOS等前沿产品,开展关键核心技术攻关。丰富IPM和PM模块系列,在家用空调、工业及汽车领域占据市场头部客户；SiCSBD和MOSFET产品开始崭露头角,在充电桩、储能领域稳定销售；加快推广新一代TrenchFSIGBT产品,提高产品竞争力,应用于白色家电、储能及新能源汽车领域；完成600V～700V超结MOS全系列产品开发,在电源领域快速占领市场。公司通过国内、省内资源优势进行联合开发、委托开发等产学研合作模式,加快高端领域产品的研发速度。同时积极参与并承担省、市科研类重点项目。公司稳步夯实技术平台建设,针对重点领域组建专项技术服务团队,提高产品开发和技术服务保障能力及响应速度,在核心客户推进过程中发挥了显著作用。2.强化采购管理、客户服务保障,提升运营质量采购管理方面：公司在采购生产所需物料前对供应商的资质和能力进行了严格筛选,并对采购产品不定期抽样检验,对供应商品质体系进行评估与定期稽核,以保证公司产品质量的稳定性。对新供应商开发进行筛选、评估选拔优质供应商；优化采购流程提高效率；关注成本及行情进行价格谈判并通过低成本排产实现成本管控；通过精准需求预测、需求整合进行库存管控。客户服务保障方面,提升运营质量方面：2024年,公司坚持以保障客户需求、提升客户满意度为目标,以全面提高市场服务保障能力为工作方向,在产品性能与先进性、产品质量与售后服务、产品交付与产能保障等方面不断优化、提升。加快产品开发速度,通过加强产品研发人员客户走访、积极与战略合作客户合作开发定制产品、提升公司内部产品研发速度等方式满足客户新产品需求；提升产品质量和性能,通过加强质量人员客户走访、增加可靠性和应用实验检测设备等方式满足客户质量需求,提升了客户的满意度。完善订单供货模式、缩短订单交付周期,通过总结分析客户所属应用领域淡旺季周期规律、重点客户拓展项目进度、年度目标和计划模式等,提前了解客户需求,通过适当备货的方式缩短订单交付周期；根据客户产品需求预测,及时调整、扩充市场增量产品芯片和封装产能,提升客户保障能力；根据产品生产周期、产品通用性及产品供货阶段,将订单保障模式进一步细分为库存供给、库存供给+按订单生产、按订单生产等模式,缩短订单交付周期。3.持续完善内控建设,防范经营风险报告期内,公司继续严格按照证监会和上交所等监管机构的要求,加强公司内控建设工作,董事会对公司执行的《公司章程》等制度进行了修订,进一步完善公司的治理结构。公司通过内部控制制度的执行有效性进行自我评估,通过决策、执行和监督全过程管控,在对原有业务流程持续进行梳理和缺陷查找的基础上,逐步完善内部控制风险数据库,明确内控工作中各部门、各岗位的风险点和风险控制措施。通过整改、评价逐步完善内控体系建设,加强关键点、风险点控制并通过制度来固化,有效防范和化解风险,进一步加强公司经营风险防控能力,以保证公司业绩持续稳定的增长。4.持续推进管理提升,打造核心竞争力报告期内,公司坚持“提升芯片制造能力为核心竞争力”,以市场需求为导向、以公司现有设备资源为基础,持续优化升级现有工艺平台、丰富产品结构；以数字化为工具、以优化工艺流程和提升设备性能为手段,缩短芯片生产周期；以质量目标为牵引、以强化现场管理为方法,严肃工艺纪律和执行力,持续提升产品良率和产品性能；以芯片制造部门为生产保障核心,持续推进流程优化与成本降低。5.加强资源管理,提效业务流程随着市场竞争的加剧,企业资源的联动范围在不断地扩展,业务流程由企业内部延伸到企业外部,形成企业资源的整合优势。现代企业资源管理技术ERP的应用使物流、人流、财流、信息流等信息能快速、准确地传输,数据在各业务系统之间高度共享,有利于优化企业的资源,改善企业业务流程,降低企业运营成本,提升企业竞争力。企业通过数字化赋能,管理效率不断提升。移动化、智能化已经成为管理改善的重要载体。企业在钉钉平台基础上开展组织、流程和人员的数字化建设,提升管理效率。聚焦数字化车间、智能工厂建设,应用智能装备、仿真系统,持续优化芯片制造流程,形成高效研发、管理、生产、交付系统。6.管理工艺平台,拓展业务范围公司高度重视工艺管理平台建设,它担负着所有工艺文件、工艺数据、工艺资源等的集中管理与发布,跟随产品的生产进行流转,负责工艺的发布与再收集、再优化。公司在传统消费类电子领域保持竞争优势的前提下,深入拓展新能源汽车、变频家电、工业控制、光伏等市场增长点,实时跟随半导体功率器件的市场需求,拓展产品种类,扩大业务范围,努力做到让市场认可,让客户满意。