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第三代半导体行业板块概念股票一览表

111 家企业
企业简称 上市代码.板块 股票上市日期 主营业务
海特高新 002023.SZ 2004-07-21 高端核心装备研制与保障、航空工程技术与服务、高性能第二代/第三代集成电路设计与制造
上海贝岭 600171.SH 1998-09-24 从事模拟和数模混合集成电路产品的研发与销售,为客户提供高质量的模拟和数模混合集成电路产品及系统解决方案。
楚江新材 002171.SZ 2007-09-21 专注于材料的研发与制造,致力成为极具竞争力的先进材料研发制造平台型公司,坚持先进铜基材料和军工碳材料的“双轮驱动”的发展战略,业务涵盖先进铜基材料和军工碳材料两大板块,产品包括精密铜带、铜导体材料、铜合金线材、精密特钢、碳纤维复合材料和特种热工装备及新材料等六大品类
英唐智控 300131.SZ 2010-10-19 电子元器件分销,半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售,软件研发、销售及维护等业务
安泰科技 000969.SZ 2000-05-29 以先进金属新材料及制品的研发、生产和销售为主业,重点面向人工智能、新能源、新一代电子信息、高端装备制造及航空航天、核电等领域提供先进金属材料、关键部件及系统解决方案
麦格米特 002851.SZ 2017-03-06 主要从事智能家电电控产品、电源产品、新能源及轨道交通部件、工业自动化产品、智能装备和精密连接的研发、生产与销售
兆驰股份 002429.SZ 2010-06-10 智慧显示、智慧家庭组网及LED全产业链
航天发展 000547.SZ 1993-11-30 以航天防务信息科技为主要发展方向,持续发展蓝军体系及装备、新一代通信与指控装备、空间信息应用、数据智能与安全等四大产业领域。
晶盛机电 300316.SZ 2012-05-11 晶体生长、加工装备研发制造和蓝宝石材料生产
洲明科技 300232.SZ 2011-06-22 智慧显示、智能照明、光显解决方案和创新业务
闻泰科技 600745.SH 1996-08-28 半导体、产品集成的研发和制造
时代电气 688187.SH 2021-09-07 轨道交通装备产品的研发、设计、制造、销售并提供相关服务
通富微电 002156.SZ 2007-08-16 国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商,专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。
利亚德 300296.SZ 2012-03-15 智能显示产品的研发、生产及销售
扬杰科技 300373.SZ 2014-01-23 公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于半导体器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。
和而泰 002402.SZ 2010-05-11 家用电器、电动工具及工业自动化、汽车电子、智能化产品及人工智能服务平台;以及微波毫米波相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务
欣旺达 300207.SZ 2011-04-21 以锂离子电池模组的研发、设计、生产及销售为主营业务。
北方华创 002371.SZ 2010-03-16 半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务
利欧股份 002131.SZ 2007-04-27 机械制造业务和数字营销业务
大族激光 002008.SZ 2004-06-25 智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售
物产中大 600704.SH 1996-06-06 供应链集成服务、金融服务、高端实业