主营业务：国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商,专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。
经营范围：研究开发、生产、销售集成电路等半导体产品,提供相关的技术服务;自营和代理上述商品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
通富微电子股份有限公司(证券代码:002156)是集成电路封装测试服务提供商,是中国集成电路封装测试的企业,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。
通富微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。
通富微电总部位于江苏南通,拥有全球化的制造和服务基地,在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地,为全球客户提供快速和便捷的服务,在全球拥有18000多名员工。
通富微电将与客户携手,在国家政策支持和市场拉动下,在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金支持下,不断向着国际级集成电路封测企业的目标迈进。
（一）公司主要业务情况公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。
公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域,满足了客户的多样化需求。
公司总部位于江苏南通,拥有全球化的制造和服务网络,在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地,实现了高效率和高质量的生产能力,为全球客户提供快速和便捷的服务,在全球拥有超两万名员工。
公司与客户紧密合作,致力于成为国际级集成电路封测企业,通过技术创新、市场拓展和产能提升等措施,不断提升公司的核心竞争力和市场地位。
同时,公司也将积极响应国家产业政策导向,依托国家产业基金的支持,抓住集成电路产业快速发展的历史机遇,为推动我国集成电路产业的进步和发展做出贡献。
报告期内,公司的经营模式未发生变化。
（二）公司所处行业情况1.2025年上半年半导体市场情况2025年上半年,全球半导体市场在人工智能、汽车电子等各大领域的需求驱动下呈现结构性增长。
世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布,今年上半年,全球半导体市场规模达3,460亿美元,同比增长18.9%。
同时,其对2025全年世界半导体市场规模的预测上调至7,280亿美元,较2024年提升15.4%；而2026年半导体市场规模则有望达到8,000亿美元,进一步同比增长9.9%。
从国内情况来看,出口端的数据同样印证着产业的快速发展。
据海关总署统计,上半年我国集成电路出口额为904.7亿美元,同比增长18.9%,出口数量1,677.7亿块,同比增长20.6%,出口量值均为同期新高。
6月当月,我国集成电路出口额同比增长24.4%至172.2亿美元,已连续20个月实现同比增长；出口量同比增长25.8%至318.4亿块,出口量值同创月度新高。
图表：2013-2028年全球半导体市场规模及预测（单位：十亿美元）来源：IT之家、WSTS半导体市场的持续增长是多种因素共同作用的结果。
技术的不断革新,让半导体元件的性能得以不断优化,能够满足新兴领域对芯片算力、功耗、尺寸等方面的严苛要求。
从市场需求端来看,智能汽车、工业4.0以及消费电子领域的创新发展,为半导体创造了广阔的市场空间。
在国家政策的大力扶持下,国内企业更加坚定地走自主研发之路,加大研发投入,提升产业自主可控能力。
具体从下游领域来看：AI手机、AI电脑、AI眼镜正在成为年轻人的潮流三件套。
据商务部最新数据显示,今年以来,超6,900万名消费者购买手机等数码产品超7,400万件。
其中尤以智能眼镜市场的爆发最为突出,其品类成交量同比激增10倍,电商平台的入驻品牌数量较去年增长超3倍。
中国互联网络信息中心（CNNIC）发布的《中国互联网络发展状况统计报告》显示今年上半年,我国生成式人工智能产品实现了从技术到应用的全方位进步,产品数量迅猛增长,应用场景持续扩大。
截至今年6月,用户利用生成式人工智能产品回答问题的比例最高达80.9%。
国产人工智能产品不仅在千亿级参数规模、多模态能力等方面实现突破,并与办公协同、教育普惠、工业设计、内容创作等场景深度融合,构建了覆盖多个领域的智能应用生态。
汽车领域也迎来了黄金发展期,2025年全球汽车芯片市场规模预计达804亿美元,中国占216亿美元,单车芯片用量从传统燃油车的934颗增至智能电动车的2072颗。
展望2025年下半年,需求持续增长的AI和新能源汽车等新兴领域依旧是关键驱动力。
2.行业相关政策2025年上半年,国家出台了一系列政策支持半导体集成电路产业发展。
2025年6月27日国常会强调,需以“十年磨一剑”的坚定决心,加快推进高水平科技自立自强；围绕“补短板、锻长板”加大科技攻关力度,巩固和提升优势领域领先地位,加快突破关键核心技术,牢牢把握发展主动权；要切实将科技成果转化为现实生产力,充分发挥我国超大规模市场优势,强化企业科技创新主体地位,深化科技成果转化机制改革,推动科技创新和产业创新深度融合。
2025年1月人力资源社会保障部等8部门出台《关于推动技能强企工作的指导意见》,支持企业数字人才培育,聚焦大数据、人工智能、智能制造、集成电路、数据安全等领域,挖掘培育新的数字职业序列。
中国半导体产业在政策引导、市场需求与技术创新三重动力下,正加速构建自主可控的技术生态体系。
地方层面,深圳市出台《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》,并设立总规模50亿元的“赛米产业私募基金”,以“政策+资本”组合拳,支持产业全链条优化提质。
《若干措施》围绕“强链、稳链、补链”核心目标,从高端芯片产品突破、加强芯片设计流片支持、加快EDA工具推广应用、突破核心设备及配套零部件、突破关键制造封装材料、提升高端封装测试水平、加速化合物半导体成熟等方面提出10条具体支持举措。
（三）报告期公司经营情况1、抓住行业复苏势头,实现业务多元化增长2025年上半年,全球半导体市场呈现“技术驱动增长、区域分化加剧”特征。
AI芯片与存储芯片成为核心增长点,美洲市场增速25%领跑全球,中国及亚太地区受益于AI终端渗透率突破18%,贡献全球35%增量需求。
上半年,随着手机芯片、汽车芯片国产化进程加快,家电等国补政策持续利好,公司紧抓机遇,在手机、家电、车载等众多应用领域提升公司市场份额,在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域,成为多家重要客户的策略合作伙伴；同时夯实与手机终端SOC客户合作基础,份额不断提升；依托工控与车规领域的技术优势,加速全球化布局,提升整体市场份额。
上半年,公司大客户AMD的业绩延续了增长势头,其数据中心、客户端与游戏业务表现突出,通过产品迭代和市场扩展实现了营收与利润的双增长。
其中,AMD数据中心业务持续增长,主要源于EPYCCPU的强劲需求；AMD客户端业务营业额创季度新高,第二季度达25亿美元,同比增长67%,主要得益于最新“Zen5”架构的AMD锐龙台式处理器及更丰富的产品组合的强劲需求；AMD游戏业务显著复苏,第二季度营收11亿美元,同比增长73%,增长动力来自游戏主机定制芯片和游戏GPU需求的增加。
大客户AMD业务强劲增长,为公司的营收规模提供了有力保障。
2025年上半年,通富超威苏州和通富超威槟城继续深度融合,优化资源,通过不断的对标及改善,在质量体系建设,人才梯队培养,产品产能提升等方面都取得了卓越的成绩。
同时,两家工厂充分结合市场策略,聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求,积极扩充产能,拓展新客户资源,成功导入多家新客户。
得益于公司战略精准定位和经营策略的有效执行,2025年上半年,公司实现营业收入130.38亿元,同比增长17.67%；公司归属于上市公司股东的净利润4.12亿元,同比增长27.72%。
在全球半导体产业格局错综复杂、动态变化的当下,公司凭借着突出的技术创新实力、过硬的产品品质与专业的客户服务体系,赢得了市场的广泛认可。
公司目前已成为多家客户本土化生产的首选合作伙伴。
公司将从全方位、多维度进行助力,帮助客户实现技术重大突破与产品迭代升级,携手探索并拓展更为广阔的市场疆域。
展望2025年下半年,业界分析认为,需求持续增长的AI和新能源汽车等新兴领域依旧是关键驱动力。
存储、通信、汽车、工业等主要领域的需求逐步复苏。
在技术驱动的新一轮上行周期与应用市场逐步复苏的叠加影响下,整体封测市场发展向好。
未来,随着5G、AIoT、智能汽车等新兴应用的普及,对封装技术提出了更高要求。
中国封测企业需要在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等关键技术领域持续突破,同时加强与国际先进企业的合作交流,共同推动封装技术的创新发展。
在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动下,中国IC封测行业有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的历史性跨越。
2、公司技术研发水平不断精进2025年上半年,公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展,其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段,超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段；同时,公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化,解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。
此外,公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展,相关产品已通过初步可靠性测试。
在Power产品方面,公司的PowerDFN-clipsourcedown双面散热产品已研发完成,能够满足产品大电流、低功耗、高散热及高可靠性的要求。
在传统打线类封装产品技术开发方面,通过传统圆片正反面镀铜的方式,来实现封装产品高散热、低功耗等性能提升。
上半年针对Cuwafer封装的需要,研发建立了相关的工艺平台,完成了相关工艺技术升级,解决了Cuwafer在切割、装片、打线等封装工艺方面的技术难题。
目前已在成功在PowerDFN全系列上实现大批量生产。
公司秉持创新驱动发展战略,深耕技术研发与自主创新。
截至2025年6月30日,集团累计专利申请量突破1,700件,其中发明专利占比近70%；累计授权专利超800项,形成了涵盖传统封装和先进封装的全方位知识产权保护网络,为公司高质量发展注入创新动能。
3、重大工程建设稳步推进,保障发展空间2025年上半年,公司围绕战略发展目标,持续推进多项项目建设,为产能提升和技术升级奠定坚实基础。
南通通富2D+先进封装技术升级和产能提升项目的机电安装工程顺利通过消防备案,为后续投产运营提供了有力保障；通富通科新建110KV变电站项目稳步推进,建成后将显著增强通富通科的电力供应能力,支撑公司的长期发展需求；通富通科集成电路测试中心项目规划改造有序开展,改造面积约2.3万平方米,将进一步优化产能布局、增强公司的技术实力。
公司重大项目建设持续稳步推进,确保满足当前及未来的生产运营需求,为企业高质量发展注入强劲动力。
4、深化组织与人才创新,打造面向未来的高韧性发展新优势在全球集成电路封装测试行业竞争持续深化、技术变革加速的背景下,公司进一步强化“科技引领未来,人才驱动发展”的战略核心,以组织敏捷化、人才专业化、机制长效化为抓手,持续优化面向未来的组织与人才生态体系。
（1）敏捷高效的协同组织建设坚持组织建设与业务发展相匹配,面对多地区、多业务的发展格局,建设敏捷高效的协同组织,持续优化组织阵型,加强学习型组织建设,倡导“敬天爱人”组织文化,通过打造“六边形组织”、“TFT组织”等,夯实组织运作。
在战略关键点上开展系统会战,打破组织边界,缩短管理链条,加强跨部门的紧密协同,快速满足客户需求,实现业务领先。
（2）梯队化人才队伍打造公司深刻认识到,构建结构合理、层次分明的人才梯队,是驱动持续创新的关键动力源。
基于这一核心认知,公司持续强化人才梯队的系统化建设,不仅面向社会招募经验丰富的行业精英,更积极通过优化校园招聘、深化校企合作等方式,精准发掘和吸纳具有创新潜力的新生力量,确保人才来源的多样化和梯队结构的完整性,为公司发展注入强大且可持续的创新动能。
（3）领导力深化与技术人员赋能公司持续完善领导力发展体系,通过引入张謇学院等领导力培养项目,并结合"导师制"一对一辅导机制,加速新晋干部成长。
同时,公司基于"六边形人才标准"和工程技术人员能力等级体系,构建了多层次人才培养框架,既强化了干部队伍的领导力,又夯实了技术人才的专业基础,为构建新质生产力和实现高质量发展提供双重人才保障。
（4）长效激励机制建设公司持续深化“责任结果导向”的激励理念,进一步完善差异化、多维度的激励机制,精准匹配各业务线战略目标与发展阶段。
通过优化短期与长期激励相结合的模式,强化核心人才绑定,激发全员创新活力；同时,围绕员工成长需求,升级关怀体系,从职业发展、健康管理、工作环境等多维度提升员工体验,实现“价值创造—成果共享”的良性循环,为公司可持续发展注入持久动力。
展望未来,公司将继续深化数字化转型赋能组织效能、强化领导梯队战略视野与创新力、完善高潜人才全周期培养机制、升级多元化激励体系,逐步实现人力资源与业务战略的深度协同,为高质量发展提供坚实的人才保障和组织动能。
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司作为中外合资经营企业整体变更为本公司。
公司中文名称由“南通富士通微电子股份有限公司”修改为“通富微电子股份有限公司”,公司英文名称由“NantongFujitsuMicroelectronicsCo.,Ltd.”修改为“TongFuMicroelectronicsCo.,Ltd.”