通富微电子股份有限公司

• 企业全称: 通富微电子股份有限公司
• 企业简称: 通富微电
• 企业英文名: TONGFU MICROELECTRONICS CO.,LTD
• 实际控制人: 石明达
• 上市代码: 002156.SZ
• 注册资本: 151759.6912 万元
• 上市日期: 2007-08-16
• 大股东: 南通华达微电子集团股份有限公司
• 持股比例: 19.9%
• 董秘: 蒋澍
• 董秘电话: 0513-85058919
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 致同会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 梁卫丽、陈晶晶
• 律师事务所: 北京市大成(南通)律师事务所
• 注册地址: 江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
• 概念板块: 半导体 江苏板块 标准普尔 MSCI中国 富时罗素 深股通 中证500 融资融券 预盈预增 深成500 华为海思 基金重仓 玻璃基板 AIPC 毫米波概念 Chiplet概念 碳化硅 第三代半导体 半导体概念 华为概念 贬值受益 国产芯片 特斯拉 智能穿戴 长江三角 移动支付 物联网

• 注册地: 江苏
• 成立日期: 1994-02-04
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91320000608319749X
• 法定代表人: 石磊
• 董事长: 石磊
• 电话: 0513-85058919
• 传真: 0513-85058929
• 企业官网: www.tfme.com
• 企业邮箱: tfme_stock@tfme.com
• 办公地址: 江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
• 邮编: 226006
• 主营业务: 国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商,专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。
• 经营范围: 研究开发、生产、销售集成电路等半导体产品,提供相关的技术服务;自营和代理上述商品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
• 企业简介: 通富微电子股份有限公司(证券代码:002156)是集成电路封装测试服务提供商,是中国集成电路封装测试的企业,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通富微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。通富微电总部位于江苏南通,拥有全球化的制造和服务基地,在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地,为全球客户提供快速和便捷的服务,在全球拥有18000多名员工。通富微电将与客户携手,在国家政策支持和市场拉动下,在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金支持下,不断向着国际级集成电路封测企业的目标迈进。
• 发展进程: 2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司作为中外合资经营企业整体变更为本公司。 公司中文名称由“南通富士通微电子股份有限公司”修改为“通富微电子股份有限公司”,公司英文名称由“NantongFujitsuMicroelectronicsCo.,Ltd.”修改为“TongFuMicroelectronicsCo.,Ltd.”
• 商业规划: 公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。2024年,半导体市场瞬息万变,公司坚定不移办好自己的事,用自身的确定性来应对外部的不确定性。2024年,公司扬长补短,积极调整产能布局,不断技术创新,加强管理,持续服务好大客户,苏州工厂与槟城工厂不断强化与国际大客户等行业领先企业的深度合作,进一步扩大先进产品市占率,在品质提升、技术研发、新工厂建设、营运及人才融合等方面收获良好的效益；集团内其他工厂不断完善运行机制,提升质量水平,推动人才梯队建设,狠抓降本工作,倾力打造核心竞争力。2024年,公司实现营业收入238.82亿元,同比增长7.24%。根据芯思想研究院发布的2024年全球委外封测榜单,公司在全球前十大封测企业中排名不变。2024年,公司实现归属于母公司股东的净利润6.78亿元,同比增长299.90%。2024年,半导体行业逐步进入周期上行阶段,在行业去库存逐步到位,数据中心、汽车电子等行业需求拉动以及消费电子产品政策利好的共同作用下,市场需求逐渐回暖。同时,人工智能在PC端的蓬勃发展有望带动半导体行业进一步向上增长。报告期内,得益于公司战略精准定位和经营策略的有效执行,公司市场开拓卓有成效,产品结构得以进一步优化,产能利用率提升,营业收入增长,特别是中高端产品营业收入增加明显。同时,通过加强管理及成本费用的管控,公司整体效益显著提升,全方位推动公司高质量发展。2024年,全体通富人在市场浪潮中锚定方向,以水滴石穿的定力持续深耕,用破茧成蝶的勇气突破桎梏。梦虽遥,追则能达；愿虽艰,持则可圆。挑战与机遇总是并存,我们从来都是在风雨洗礼中发展壮大。只要我们坚定“一条心”,拧成“一股绳”,形成高质量发展的“通富合力”,我们必将在时代浪潮中破浪前行,不断开创高质量发展新局面！1、概述1）抓住行业复苏势头,实现业务多元化增长2024年,半导体行业逐步进入周期上行阶段,公司抓住通讯终端复苏机遇,在SOC、WIFI、PMIC、显示驱动等核心领域均取得增长。公司紧紧抓住手机产品国产国造机遇,成为重要客户的策略合作伙伴,实现了中高端手机SOC46%的增长,同时夯实与手机终端SOC客户合作基础,份额不断提升,实现了20%的增长；在射频领域,公司与龙头客户全面合作,实现了70%的增长；在手机周边领域,全面提升了与国内模拟头部超5家客户的合作,实现了近40%的增长。公司精准把握市场趋势,在蓝牙、MiniLed、电视、显示驱动等消费电子热点领域取得30%以上增长,展现多元化增长动能。公司依托工控与车规产品的技术优势,成为车载本土化封测主力,全面拓展车载功率器件、MCU与智能座舱等产品,发挥品牌优势,扩大与海内外头部企业的合作,车载产品业绩同比激增超200%。公司的战略合作与业务拓展成效显著,Memory业务通过进攻性策略和关键技术攻关,深化与原厂战略协同,营收年增速超40%；显示驱动芯片领域优化客户结构,成功导入业界主要头部客户,并实现RFID先进切割工艺量产。公司在FCBGA产品方面大力挖掘国内重要客户量产机会,从第二季度起月销售额呈阶梯式增长,实现FC全线增长52%。此外,公司立足市场最新技术前沿,调整产品布局,积极推动Chiplet市场化应用。2024年,公司大客户AMD的年度营业额达到创纪录的258亿美元。AMD董事会主席及首席执行官LisaSu博士表示：“2024年对于AMD是具有变革性的一年,我们在这一年实现了创纪录的年度营业额和强劲的利润增长。随着EPYC（霄龙）处理器的加速部署,数据中心事业部的年度营业额几乎翻了一番,AMDInstinct加速器的营业额超过50亿美元。”大客户业务的强劲增长,为公司的营收规模提供了有力保障。2024年,通富超威苏州和通富超威槟城深度交融、合理升级,集两地之力,再创业绩新高,并在品质提升、技术研发、新工厂建设、营运及人才融合等方面收获良好的效益。苏州工厂及槟城工厂通过采购融合、与总部采购互通,实现采购成本大幅下降；两家工厂协同总部共同推动多元化战略,成功实现一百多种材料本地化采购；苏州工厂全年申请95件专利和软著,创历史新高,总计授权专利142件。2024年,公司与国际大客户的合作关系愈发紧密,凭借多年来与国际大客户等行业领军企业携手合作所积累的深厚经验,公司在通富超威槟城成功布局先进封装业务,建设Bumping、EFB等生产线。此举精准契合国际大客户的经营战略,有效助力公司在先进封装领域进一步提升市场份额。2024年,公司实现营业收入238.82亿元,同比增长7.24%。根据芯思想研究院发布的2024年全球委外封测榜单,公司在全球前十大封测企业中排名不变。2）公司技术研发水平大踏步前进2024年,公司在先进封装技术领域取得多项进展。SIP业界最小器件量产并建立了电容背贴SMT和植球连线作业能力。基于玻璃基板（TGV）的先进芯片封装技术取得重要进展,成功通过阶段性可靠性测试。该技术为高性能芯片封装提供了新的解决方案,将推动半导体行业在5G、AI和HPC等领域的应用创新,加速相关产品的商业化进程。2024年,公司在成熟封测技术领域深耕精进,降本提质,进一步提升公司技术和产品的竞争力。完成QFN和LQFP车载品的考核并进入量产阶段。优化设计方案实现低成本wettableflank。DRMOS产品实现批量量产,提供了高散热和高可靠性的产品方案。TOLT正面水冷产品开发完成可靠性考核,进入量产阶段。公司秉持创新驱动发展战略,截至2024年12月31日,累计申请1,656项专利,其中发明专利占比近70%,累计授权专利突破800项,以自主知识产权矩阵赋能企业高质量发展。3）重大工程建设稳步推进,奠定产能扩张基础2024年,南通通富三期工程、通富通科、通富通达、通富超威苏州、通富超威槟城新工厂等一批公司重大项目建设稳步推进,施工面积合计约24.45万平米,产能布局持续优化。苏通三期SIP项目机电安装工程及通富通科Memory二层建设项目机电安装改造施工完成,均一次性通过消防备案。同时,还进行了通富超威槟城新工厂BUMPING项目生产线建设工程、槟城新工厂先进封装项目生产线建设工程、通富超威苏州88号工厂的建设、苏州新工厂的建设及一期一阶段机电安装工程。公司持续推进重大项目建设,确保满足当前及未来的生产运营需求,不断增强企业发展的内生动力和可持续性。4）项目获得财政支持,企业获得荣誉嘉奖2024年,公司完成了国家、省、市、区各级政府项目申报、检查、验收及资质、奖项申请等178项,新增到账政府项目等补助资金数亿元。2024年,公司入选中国制造业民营企业500强（第372名）,入选江苏民营企业200强（第99名）,江苏民营企业制造业100强（第69位）。公司还荣获2024年江苏省制造业领航企业、江苏省潜在独角兽企业、江苏省工程研究中心、南通市新型工业化优秀企业。同时,子公司也收获颇丰,2024年,通富超威苏州入选苏州市质量强链优秀成果案例库；苏州工厂不仅获评江苏省质量管理数字化升级试点企业并入选省市监局案例库,还在苏州市微创新成果竞赛中成为唯一一家两个项目入围并分获一、二等奖的企业。5）构建面向未来的组织和人才生态体系,促进公司稳定、高效、健康发展在全球集成电路封测行业加速迭代的背景下,公司持续深化“科技引领未来,人才驱动发展”的战略理念,通过敏捷高效组织建设、领导力深化与赋能、专业化体系构建、长效激励机制四大维度,实现人力资源效能与战略发展的进一步耦合。（1）敏捷高效组织建设坚持组织建设与业务发展相匹配,面对多地区、多业务的发展格局,建设敏捷高效的协同组织,持续优化组织阵型,加强学习型组织建设,倡导“敬天爱人”组织文化,夯实组织运作。在战略关键点上开展系统会战,打破组织边界,缩短管理链条,加强跨部门的紧密协同,快速满足客户需求,实现业务领先。（2）领导力深化与赋能2024年,公司进一步强化了干部的领导力培养,通过引入张謇学院、世界性企管训练的领导品牌——卡内基训练等先进的领导力发展项目,结合公司实际情况,定制化组织相关培训课程。同时,实施“导师制”,让经验丰富的领导者一对一指导新晋干部,加速其成长步伐。此外,公司还加大了对年轻高潜人才的挖掘和培养力度,为公司未来发展储备了丰富的人才。（3）专业化体系构建针对集成电路封测行业的快速发展,公司深知多样化对于创新的重要性,因此继续加大力度吸纳来自不同背景、专业和文化的优秀人才,打造多样化人才队伍。通过优化招聘流程、拓宽招聘渠道、加强校企合作等措施,公司成功吸引了大量具有创新思维和实践能力的多样化人才,为团队注入了新的活力。2024年,公司组织了多场专业技能培训和研讨会,涵盖了前沿技术、产品研发、市场趋势等多个领域。通过外部专家授课、内部经验分享等方式,不断提升员工的专业素养和技能水平,确保公司在技术上的领先地位,促进高质量发展,共建新质生产力。（4）长效激励机制公司坚持“责任结果导向”,根据不同产品线、不同发展阶段、不同人群,建立差异化激励机制,层层夯实经营责任,驱动组织和员工进行更大、更好的价值创造。为支持公司可持续发展及吸引和留住优秀人才,公司实施了第一期员工持股计划。2024年5月,公司第一期员工持股计划预留份额锁定期届满,达到解锁条件。2024年6月,公司第一期员工持股计划第三个锁定期届满,达到解锁条件。截至2024年6月19日,公司第一期员工持股计划已在各锁定期届满后通过集中竞价交易的方式将所持股份全部出售完毕。随后,公司召开董事会,审议通过了《关于第一期员工持股计划提前终止的议案》。员工持股计划的开展,有利于充分调动公司核心骨干人员的积极性、主动性和创造性,留住人才、激励人才,建立公司与员工双方利益共享和风险共担的长效机制,夯实公司业务发展的组织和人才基础,促进公司长远可持续发展。持续关心关爱员工,把员工关怀落到实处,不断改善工作生活环境,开展多样性活动保障员工身心健康,让员工充满信心,组织充满活力。展望未来,公司将继续坚持人才优先的战略导向,不断深化人才培养、发展与激励机制创新。公司将以更加开放的心态和包容的文化吸引更多优秀人才加盟,共同推动公司在全球集成电路封测行业的持续创新和发展。