主营业务：智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售
经营范围：许可经营项目:激光、机器人及自动化技术在智能制造领域的系统解决方案;激光雕刻机、激光焊接机、激光切割机、激光器及相关元件(不含限制项目)、机器人相关产品的研发、生产和销售;普通货运。一般经营项目:经营进出口业务;物业租赁。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)
大族激光科技产业集团股份有限公司,1996年创立于中国深圳,公司于2004年在深圳证券交易所上市(股票简称:大族激光,深市代码:002008)。
大族激光致力于智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售,具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势,是全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商。
作为中国工业激光设备制造的开拓者,经过20多年的成长,大族激光现已全面服务于世界500强企业和中国行业标杆工业企业,销量领先,领跑全球。
（一）公司所处行业基本情况公司主要业务为智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售,具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势,是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。
公司产品涵盖信息产业设备、新能源设备、半导体设备、通用工业激光加工设备等。
根据国务院第五次全国经济普查领导小组办公室印发的《工业战略性新兴产业分类目录（2023）》,公司所属行业为高端装备制造产业（2）—智能制造装备产业（2.1）。
根据公司具体业务情况,公司所在的细分子行业为智能制造装备及其关键器件制造业,包括信息产业设备制造业、新能源设备制造业、半导体设备制造业、通用工业激光加工设备制造业。
公司不同业务所处行业基本情况如下：1、信息产业设备行业（1）消费电子设备行业从全球范围来看,消费电子行业是对智能制造装备应用最广泛、要求最精密的领域之一。
消费电子产品具有加工工艺精细、技术要求高、更新速度快、需要持续创新等特点,消费者对电子产品新品迭代有着较高追求,一款消费电子产品的生命周期通常不超过12个月,受消费电子快速的更新换代影响,生产线的更新周期一般在1.5年左右,以智能手机为代表的智能电子产品每隔一年半至两年即进行一次较大规模的性能和功能更新。
产品的快速更新换代直接影响到消费电子产品制造业生产设备的更新速度,提高了该行业固定资产投资的更新频率。
进入2026年,全球智能手机市场在存储芯片涨价与宏观经济形势的双重影响下呈现明显的结构性分化。
根据Omdia数据,2026年第一季度全球智能手机出货量2.985亿部,同比增长1%,厂商“供应端前置”策略在一定程度上对冲了零部件成本上行压力；但第二季度出货量同比下降4%,内存短缺推高终端售价对消费需求的压力逐步显现,Omdia预计2026年全年全球智能手机出货量同比下降约12%,其中400美元以下中低端机型降幅逾22%,而400美元以上中高端市场逆势增长约5.7%,智能手机行业步入“量跌价升”的结构性调整期。
国内方面,根据工信部数据,2026年上半年我国电子信息制造业延续平稳发展态势,规模以上电子信息制造业增加值保持较快增长,智能手机产量同比小幅波动,但受益于海外头部客户创新大年,折叠屏、VC散热板下沉等新设计对精密加工提出更高要求,为产业链精密加工设备需求提供了结构性支撑,同时客户下单节奏较往年提前,消费电子产业链核心设备供应商订单能见度显著提升。
随着当前新技术在端侧应用的渗透,以及折叠屏、新型散热方案等硬件创新持续推进,消费电子设备产线的迭代需求仍具韧性。
（2）PCB设备行业随着AI应用的不断演化,大模型训练与推理需求持续迅猛攀升,推动全球主要云服务提供商（CSP）大幅增加资本支出,加速大规模算力集群与数据中心建设,为AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施带来强劲的结构性需求,进而持续驱动PCB及其专用设备市场快速扩张。
行业权威机构Prismark数据显示,2026年全球PCB产业预计同比增长18.8%,市场规模预计将超过千亿美元大关,2025-2030年复合增长率达11.0%,中国大陆将持续保持全球最大市场地位,市场占有率高达56%；其中18层及以上高多层板、HDI板以及封装基板2025-2030年的复合增长率分别高达30.3%、13.1%及14.7%,三者产值合计将占PCB总量的50%以上,是驱动行业发展的核心动能。
AI算力升级对PCB及封装基板制造环节带来更大的技术挑战,叠加数量需求大幅上涨,下游PCB制造企业不断扩产升级,推动PCB专用设备行业步入黄金增长期。
Prismark预估2026年全球PCB专用制造设备的市场增长25.3%至百亿美元规模。
AI数据中心算力需求不断增长,PCB不再只扮演信号传输的角色,更是决定整个系统效率和可靠度的关键因素。
PCB的重要程度被提升到新的高度,更高的信号完整性和电源完整性需求推动AIPCB制造难度升级,从而促使专用设备的技术升级势在必行,需求量及技术含量的双重提升共同促进PCB专用设备市场迎来全新的发展机遇。
AIPCB传输速率从单通道112G提升到224Gbps,更高的信号完整性及电源完整性对PCB特征的影响体现在更小的孔径、更高的厚径比、更高的背钻孔精度、更佳的层间介质均匀性、更精准的线路尺寸、更厚的铜层等方面,加上M9、PTFE等更低损耗新材料的使用,推动高精度通孔、背钻、盲孔Z向互联加工相关的设备需求增长显著,其中新材料的可加工性变弱,叠加高厚径比钻孔需要分段加工等工艺变化,对机械钻孔机、CCD背钻机、新型激光钻孔机等设备的需求量增加,设备的技术难度也进一步提升；而层间厚度均匀性、线路尺寸极差控制等则分别对层压系统及高解析LDI设备提出更高挑战。
同时,随着铜缆PCB化、PCB载板化、载板晶圆化的趋势逐步显现,正交背板、CoWoP、EMIB-T、玻璃基板等新产品加工对设备提出更高要求,从而拉动专用设备行业技术的持续进步。
另一方面,PCB技术的快速进步需要与客户进行深度的协同定制化研发,设备厂与PCB厂、终端客户协同更加紧密；由于技术门槛大幅提升,头部设备厂商优势将进一步放大,加上全球AIPCB产业扩张聚焦于中国大陆,设备市场成长的景气度将维持更长周期。
2、新能源设备行业（1）锂电设备行业近年来,全球范围内“碳中和”“碳达峰”共识持续深化,主要汽车生产及消费国着力发展新能源汽车产业,新能源汽车市场繁荣极大拉动了锂电行业需求,国产锂电设备产业迈入黄金发展期。
经历了前期的快速规模扩张后,进入2026年上半年,锂电设备行业的增长逻辑已发生深刻变化,增长重点由单纯的国内产能扩张转向“海外拓展”与“技术迭代”并重,头部锂电池企业产能利用率维持高位,叠加固态电池、大圆柱电池等新技术的产业化进程加快,电池企业扩产积极性持续提升,国内电池企业产能建设重新进入高质量增长周期。
2026年上半年,海外市场方面,国产锂电设备凭借优良的性价比、强大的交付能力以及在极限制造方面的技术积累,持续获得海外客户青睐,国内锂电设备公司抢滩海外市场的步伐加快。
海外主要经济体对新能源汽车产业链本土化的政策扶持力度加大,带动锂电池产能建设进入高峰期。
国产锂电设备凭借在技术迭代、成本控制及大规模交付方面的综合优势,在国际市场的认可度与市场份额持续提升,海外业务已成为国内领先设备厂商重要的业绩增长点。
据高工产研锂电研究所（GGII）初步统计,2026年上半年中国锂电池出货量约1.2TWh,同比增长超过50%；其中动力电池出货量约630GWh,同比增长超30%；储能电池出货量约485GWh,同比增长超80%,储能需求总量快速逼近动力电池市场。
动力电池端,“国内商用市场+海外整车出口”形成双轮驱动：上半年国内新能源商用车销量超50万辆,同比增长逾40%,其中新能源重卡销量超12万辆,同比增幅超65%；新能源汽车出口约230万辆,同比激增110%,海外市场成为动力电池增长第二极。
GGII数据显示,2026年上半年TOP10动力电池企业出货量约600GWh,市占率超97%；TOP10储能电池企业出货超400GWh,占比超80%,行业集中度进一步提升。
（2）光伏设备行业近年来,全球光伏产业经历跨越式发展,我国光伏产业在多年持续扩张后,2025年已进入调整期,2026年上半年调整态势延续且进一步深化,市场竞争格局趋于优化,供需关系得到显著改善,行业有序发展成效显著。
根据国家能源局数据,2026年1~6月国内光伏新增装机72.07GW,同比下降66.04%。
受2025年装机热潮影响,去年同期数据基数较高,目前装机节奏回归常态,行业从规模驱动转向价值驱动。
截至2026年6月底,全国光伏发电装机容量约12.72亿千瓦,同比增长15.8%；上半年光伏发电量预计突破6,555亿千瓦时,全国光伏发电利用率91.4%。
中国光伏行业协会数据显示,产业链各环节产量同比有增有降,制造端价格经历2025年下半年修复后,2026年上半年组件价格总体止跌趋稳,但产业链利润仍承压。
分布式光伏仍为新增装机主导力量,占比约60%；“十五五”能源规划明确2030年风光装机占比超50%,为中长期装机增长提供政策锚点。
尽管行业短期面临价格压力与产能调整挑战,但全球清洁能源需求及光储融合趋势仍将支撑终端装机中长期增长,具有显著技术优势和成本控制能力的先进设备供应商,有望在本轮调整中进一步优化竞争格局,为下一轮增长周期奠定基础。
3、半导体设备行业半导体产业的发展是全球经济的重要组成部分。
进入2026年上半年,得益于新能源汽车普及、智能驾驶渗透、数据中心服务器需求快速增长等多重因素的共同推动,全球半导体行业延续了2025年的增长势头,处于新一轮上升周期中,全球半导体销售规模持续扩大,亚太及其他地区、美洲、中国市场的半导体销售额增幅居前。
国内半导体产业同样表现强劲,集成电路产量及出口量在2026年上半年均保持两位数增长。
根据国际半导体产业协会（SEMI）2026年7月最新中期预测,2026年全球半导体制造设备销售额预计达1,659亿美元,同比增长23.2%,创历史新高；其中晶圆制造设备（WFE）同比增长23.1%至1,439亿美元,测试设备同比增长31%至153亿美元,封装设备同比增长9.6%至67亿美元。
SEMI预计增长势头将延续至2028年,届时全球半导体设备销售额有望达2,295亿美元,连续五年保持增长,当前新技术驱动的高带宽存储（HBM）、先进DRAM、2nm逻辑代工等是核心拉动力。
中国作为全球最大的半导体消费市场,在国产替代战略的深入推进下,本土半导体设备行业景气度持续高涨。
2026年上半年,国内厂商在刻蚀、薄膜沉积、清洗、检测等多个关键环节不断取得技术突破与客户验证,正逐步扩大在全球市场中的份额,行业自主可控能力稳步增强。
中国半导体设备行业在国产替代的大背景下延续高景气,本土厂商在技术水平和研发能力上的提升,正在逐步打破国外厂商的主导格局。
4、工业激光加工设备行业基本情况激光在工业上的应用主要体现在利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行加工处理,按激光束对材料的作用效果划分为激光材料去除加工、激光材料增长加工、激光材料改性加工、激光材料微细加工等,具体方式包括激光切割、激光焊接、激光钻孔、激光雕刻、激光刻蚀、激光熔覆、激光清洗、增材制造、激光微纳制造等。
与传统加工方式相比,激光加工具有高效率、高精度、低能耗、材料变形小、易控制等优点,契合智能制造、精密制造发展潮流,快速渗透至传统制造业,大幅提升了传统工业的生产效率。
近年来,全球电子、微电子、光电子、通讯、光机电一体化系统等行业的发展,带动了全球激光加工设备制造行业的迅速发展,同时我国新能源汽车、半导体和电子制造产业的发展,使得国内激光加工设备市场保持快速增长。
根据中国科学院武汉文献情报中心编写的《2026中国激光产业发展报告》,2026年全球激光设备市场销售收入预计约232.5亿美元,同比增长3.4%；中国激光设备市场销售收入预计约1,025亿元,同比增长7%。
2026年上半年,国内工业领域激光设备销售收入保持稳健增长,信息领域激光设备紧随其后。
光纤激光器、超快激光器等核心光源市场持续增长,激光焊接成套设备市场销售收入增速依然快于激光切割市场,焊接市场有望在2026年进一步缩小与切割市场的差距。
中国光学光电子行业协会数据显示,2026年国内激光焊接设备市场规模预计突破240亿元,2026至2030年年均复合增长率达12.8%,未来三年有望反超切割市场成为第一大细分赛道。
近年来,国产激光设备替代进程加快,高功率激光设备、光源、光学器件和控制系统、晶体材料等,国产占有率均稳步提升。
光纤激光器、纳秒紫外激光器、振镜、切割头、控制系统及光学元器件的国产化率在2026年上半年均达到较高水平,很多方面已达到国际领先水平,国产设备凭借高性价比优势在全球市场占据越来越重要的地位。
（二）行业发展阶段、周期性特点及国家政策支持智能制造装备是先进的制造技术、信息技术和智能技术在装备产品上的集成和融合,贯穿于国民经济的多个行业,是促进行业技术升级、加快行业转型的重要保证。
智能制造装备的兴起与发展更是体现了当今制造业向智能化、网络化、数字化转型升级的发展趋势。
智能制造装备的水平已成为当今衡量一个国家制造业水平的重要标志,大力培育和发展智能制造装备产业对于提高生产效率和产品质量、同时降低能源资源消耗,实现制造过程的智能化、精密化和绿色化发展具有重要意义。
加快发展智能制造装备,是培育我国经济增长新动能的必由之路,是抢占未来经济和科技发展制高点的战略选择,对于推动我国制造业供给侧结构性改革,打造我国制造业竞争新优势,实现制造强国战略目标具有重要战略意义。
公司智能制造装备产品的应用领域广泛,下游行业众多,因而公司业务受某个领域周期性波动的影响较小,行业周期性不明显。
（三）主要业务、主要产品及其用途、经营模式1、主要业务、主要产品及其用途公司是一家专业从事智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售的高新技术企业,具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势,是全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商。
公司主要产品分为：通用元件及行业普及产品、行业专机产品、极限制造产品等三大类。
（1）通用元件及行业普及产品通用元件及行业普及产品为紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率CO2激光器、脉冲光纤激光器、通用运动控制系统、伺服电机等工业激光加工设备及自动化设备的关键器件。
报告期内,公司通用元件及行业普及产品主要集成于整机设备之上一并销售,直接对外销售的规模较小。
（2）行业专机产品行业专机产品为信息产业设备、新能源设备、半导体设备等行业专用设备。
该类产品行业特性强,产品之间差异较大,需要根据客户的特定需求进行个性化设计、定制,受下游客户所处行业影响较大。
1）信息产业设备消费电子设备：主要产品为专用激光打标设备、激光焊接设备、防水气密性检测设备、CNC数控机床等,用于手机、笔记本电脑、智能手表等消费电子产品的生产加工环节。
PCB设备：主要产品为压合设备、钻孔设备、激光直接成像设备、成型设备以及检测设备等,覆盖PCB生产的关键核心工序,解决方案全面适配常规多层板、高多层板、高阶HDI板、类载板、封装基板、挠性及刚挠结合板等所有细分市场,并不断向先进封装领域延伸。
2）新能源设备锂电设备：主要产品为匀浆、搅拌、涂布、辊压、模切、分切、卷绕/叠片、电芯组装、烘烤、注液、化成分容等加工设备及自动化生产线,用于锂电池电芯、模组、PACK段的生产加工环节。
光伏设备：主要产品在光伏电池及组件环节,包括TOPCon电池生产主设备：激光硼掺杂设备、PECVD（等离子增强气相沉积设备）、LPCVD（低压化学气相沉积设备）、扩散炉、氧化炉、退火炉,以及组件段的无损划片机、划焊一体机等。
3）半导体设备主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备等前道晶圆切割设备,及焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备及晶圆自动化传输设备,用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。
（3）极限制造产品极限制造产品为标准激光切割、焊接、打标设备等通用激光加工设备。
通用激光加工设备主要应用于金属及非金属材料的工业加工环节,凭借速度快、精度高、加工质量好等优势,逐步替代传统机械加工设备,大幅提高了工业加工效率和品质。
该业务的下游相对广泛且分散,应用于工程机械、建设机械、汽车配件、厨卫五金、电子电气、智能家居等多个行业。
现阶段,行业专机和极限制造产品仍是公司主要的收入与利润来源。
公司研发生产的紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率CO2激光器、脉冲光纤激光器、通用运动控制系统、伺服电机等通用元件及行业普及产品已全面推向市场,有望成为公司新的业绩驱动因素。
2、经营模式（1）生产模式公司主要采用“以销定产”的生产模式,具体为：供应链与交付平台结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况,按月编制《整机计划》,按BOM组织物料,由生产部门按作业指导书进行模块化组装,再进行总装调试。
公司制定了《生产运行控制程序》、《生产及物料计划管理规定》、《产品测量与监控程序》等制度,从来料、半成品、装配过程、成品入库、出货等多方面对产品进行质量检测及品质把控。
（2）采购模式公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购,主要采购类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。
公司按照供应商管理办法,根据物料特性开发供应商,通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行审核,被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。
公司采用询价采购或年度框架协议等模式,按照原材料性质,从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。
对于标准部件,公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购；对于非标准化部件,公司会对部件进行自主设计后,根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。
公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货,对于核心物料、贵重物料每个月根据市场发机计划安排提货；对于辅料类按照安全库存模式进行备货。
公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策,并主要通过银行转账、承兑汇票等方式与供应商结算。
（3）销售模式公司在国内市场主要采取直销模式,与主要客户建立了长期稳定的合作关系,公司根据产品的应用领域和市场特点,借助产品和技术优势不断拓展国内外行业知名客户资源,深入挖掘客户需求,获取市场业务机会,将公司生产的各类智能制造装备,以直销方式销售给国内客户。
境外销售采用直销模式和代理销售模式。
直销模式方面,公司与境外客户签订合同,由公司进行报关发货后交付至客户；代理销售模式方面,公司采用代理商销售模式和贸易商销售模式开拓境外业务。
由于部分代理商和贸易商具有丰富的客户资源,公司为提升与该等客户的合作深度,争取更多的市场份额,与代理商和贸易商建立了长期合作关系。
代理商与公司签订长期代理协议,向公司提供市场和客户信息,推荐意向客户,公司与客户商谈后签署销售合同。
贸易商与公司签订采购合同,向公司采购产品后通过自有销售渠道将产品销售给其客户。
（四）报告期内公司产品市场地位、竞争优势与劣势、主要的业绩驱动因素公司经过了三十余年的发展和技术积累,具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化能力,是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。
2026年半年度营业收入1,341,280.24万元,营业利润177,048.83万元,归属于母公司的净利润128,796.97万元,扣除非经常性损益后净利润140,875.57万元,分别较上年同期增长76.19%、198.44%、163.84%、439.62%。
报告期内,公司主要收入来自于行业专机产品及极限制造产品,具体情况如下：（1）信息产业设备业务受益于新技术带动,延续前期强势增长报告期内,公司信息产业设备业务实现营业收入74.04亿元,同比增长131.62%。
其中,消费电子设备业务实现营业收入24.19亿元,同比增长196.93%。
2026年上半年,全球消费电子行业延续新型智能终端爆发的变革态势,手机、眼镜、终端智能体等智能硬件持续加速创新。
公司深度参与多家海外客户创新产品开发,提供行业领先解决方案和配套量产设备,公司消费电子设备订单延续增长态势。
基于在高端制造领域的深厚积累,公司3D打印业务与3C消费电子领域的龙头企业合作关系持续深化,聚焦新材料、新结构等前沿方向开展联合技术攻坚,公司红光、绿光金属3D打印设备采用全自主研发的一体化架构,可稳定打印纯铜、铜合金等高反材料,3D打印技术凭借在复杂设计、轻薄化和ESG等方面的优势,可满足3C电子、航空航天、液冷等领域复杂部件需求。
PCB设备业务实现营业收入49.85亿元,同比增长109.29%。
报告期内,新一代机架服务器算力及交换单元高多层HDI板、N+N结构高多层板,800G及1.6T高速光模块mSAP类载板等高端AIPCB需求增长显著,在需求增长和技术提升的双重因素推动下,下游PCB企业投资持续高涨,公司抓住下游客户扩产升级的市场机遇,全线产品订单大幅增长。
在AI服务器领域,PCB产品向32层以上高多层板、6阶26层及以上HDI板加速迭代,钻孔、压合、曝光、检测等核心工序面临高厚径比通孔、高精度背钻、阻抗控制公差收窄至±7%以下等严峻技术挑战。
公司紧抓产业机遇,在钻孔环节推出大扭力主轴机械通孔方案与3D背钻方案,实现31.5:1及以上高厚径比通孔和0-4mil高精度背钻的量产加工。
此外,大台面通用测试机、高精四线测试机、高解析度AVI等产品市场竞争力突出,市场份额进一步上涨,特别是高精度四线测试机全面优于国内外品牌,核心工序技术护城河持续加深。
在高速光模块领域,800G/1.6T光模块普遍引入mSAP类载板工艺,公司新型激光钻孔方案凭借冷激光特性突破传统CO₂激光热效应缺陷,实现直径50μm密集微孔稳定加工；高精度CCD六轴独立机械成型机将量产精度提升至±25μm,激光成型设备为下一代产品储备方案；高精微针测试机以±2.5μm对位精度,解决1.6T光模块BGAPitch≤150μm的高精度测试难题,相关产品正与下游客户开展认证。
前瞻布局方面,公司紧跟AI服务器单机柜性能提升与数据中心一体化协同趋势,针对44层中板量产、78层正交背板认证等需求,开发更高背钻Stub精度控制、铜浆烧结孔加工、超厚基板成型等定制化方案。
（2）新能源设备业务收入持续增长,聚焦大客户及海外业务报告期内,公司新能源业务实现营业收入14.99亿元,同比增长55.95%。
其中,锂电设备业务实现营业收入13.70亿元,同比增长48.43%。
公司前瞻布局动力及储能两大核心赛道,产线设备贯穿电池制造全流程,收入结构呈现动力电池为主、储能高速增长的格局。
国内行业大客户产能利用率维持高位,叠加新能源汽车、储能等下游终端需求强劲,扩产积极性持续；海外方面,在国内锂电设备行业需求稳步增长的同时,大客户对海外扩产的需求亦带动了锂电设备需求的增长,海外属地化产线配套需求成为重要拉动力。
公司紧跟大客户的扩产步伐,在深化大客户国内合作、配合国内扩产项目的同时,跟随大客户的生产节奏,积极拓展海外市场业务,销售额延续增长态势。
公司紧抓新能源市场全球化发展机遇,通过属地化团队规避贸易壁垒,进一步提升动力电池和储能电池装备业务的市场竞争力和市场占有率,并通过加强创新技术研发和精细化管理等多种方式,持续优化盈利结构。
技术研发方面,公司已实现核心器件自主可控,同时率先落地智能化PACK组装产线,可全面适配不同场景的电池生产需求。
公司持续加码研发,聚焦新型半固态、全固态电池等前沿领域的关键装备突破,持续突破固态电池的电芯装配、测试段等核心工艺设备,推动新型电池技术从实验室走向产业化应用,为产业技术升级提供坚实的装备基础。
公司推出高镍大圆柱CTP组装线、大圆柱模组-PACK组装线、20~75PPM大圆柱电池模组线三大标杆成熟解决方案,聚焦高效、智能、低成本地完成从电芯到PACK的规模化智造。
（3）半导体设备业务延续增长,行业进入上行周期报告期内,公司半导体设备（含泛半导体）业务实现营业收入8.57亿元,同比增长43.81%。
大族半导体实现营业收入3.75亿元,同比增长82.44%。
2026年上半年,全球半导体设备行业在数据中心服务器与HBM需求驱动下进入强上行周期,先进封装、测试设备高景气；面板行业正处于存量竞争深化、技术路线分化、供需格局重塑的关键阶段；国内AMOLED产线复购、先进封装终端需求恢复,带动半导体及泛半导体设备订单改善。
公司面板激光打孔设备、激光切割设备、激光焊切设备等设备多次中标客户AMOLED生产线项目,获得行业龙头客户广泛认可。
大族封测、大族富创得受益于行业景气度改善、部分下游客户扩产需求变化、新产品突破等因素,业绩录得显著增长。
技术研发方面,公司推出硅晶圆激光隐形切割机,通过新一代自研激光隐形切割技术,满足对高密度、高精度、超薄化的硅光芯片高难度隐切加工需求,为硅光器件规模化生产提供核心装备支撑,该设备已在国内硅光模块头部客户完成全流程工艺验证,设备运行稳定,加工效果优于进口同类设备,完全满足硅光器件规模化生产的应用要求,并成功导入量产线,获得客户高度认可。
（4）通用工业激光设备市场需求稳中向好,小功率设备收入快速增长报告期内,通用工业激光加工设备业务实现营业收入36.53亿元,同比增长27.76%。
高功率设备实现营业收入17.04亿元,同比增长18.08%,其中高功率切割业务实现营业收入16.17亿元,同比增长25.86%,AI相关领域、船舶制造、新能源汽车、传统钣金行业设备需求增长明显。
公司首台超大管径重载型坡口切管机交付客户,该设备具有550mm超大管径切割能力与15米超长行程上下料系统,直击重型管材加工核心痛点。
小功率设备实现业务收入19.49亿元,同比增长37.63%,在守住成熟应用行业的同时,公司持续开拓热点市场,牢牢把握高速连接器、液冷、超薄柔性玻璃、汽车电子等重点行业机遇,公司在特种焊接、汽车电子自动化、紫外及超快激光器应用等领域的设备销售额取得较快增长。
公司激光焊接在液冷领域相关设备,可提供液冷板、波纹管、分水器、导水管等液冷组件从加工工艺、系统设备到自动化集成的整套激光焊接解决方案,确保高算力服务器在高强度负载液冷场景下的可靠运行,驱动液冷产业链相关工艺技术快速演进和持续突破。
本公司前身为深圳市大族激光科技有限公司,于1999年3月4日由深圳市高新技术产业投资服务有限公司、大族实业和高云峰三方共同出资组建。
根据大族有限2001年7月29日召开的股东会决议,并报经深圳市人民政府深府股[2001]42号文批准,股本设置以大族有限截止2001年6月30日经审计的净资产数额为基础,折为5001万股,深圳市大族激光科技有限公司整体变更为深圳市大族激光科技股份有限公司。
公司于2001年9月28日在深圳市工商行政管理局注册登记,企业法人营业执照注册号码为:4403011017153,注册资本为人民币5,001万元。
经营范围为:激光及相关产品、机电一体化设备的技术开发、销售,生产激光雕刻机、激光焊接机、激光器及相关元件(不含限制项目);国内商业、物资供销业(不含专营、专控、专卖商品);兴办实业(具体项目另行申报);进出口业务(具体按深贸进准字第[2001]0176号文办)。