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英唐智控 - 300131.SZ

深圳市英唐智能控制股份有限公司
上市日期
2010-10-19
上市交易所
深圳证券交易所
实际控制人
胡庆周
企业英文名
ShenZhen Yitoa Intelligent Control Co., Ltd.
成立日期
2001-07-06
董事长
胡庆周
注册地
广东
所在行业
批发业
上市信息
企业简称
英唐智控
股票代码
300131.SZ
上市日期
2010-10-19
大股东
胡庆周
持股比例
8.45 %
董秘
李昊
董秘电话
0755-86140392
所在行业
批发业
会计师事务所
中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)
注册会计师
王郁;廖丹
律师事务所
北京国枫(深圳)律师事务所
企业基本信息
企业全称
深圳市英唐智能控制股份有限公司
企业代码
914403007298707489
组织形式
大型民企
注册地
广东
成立日期
2001-07-06
法定代表人
胡庆周
董事长
胡庆周
企业电话
0755-86140392
企业传真
0755-26613854
邮编
518101
企业邮箱
Yitoa_stock@yitoa.com
企业官网
办公地址
深圳市宝安区新安街道海旺社区宝兴路6号海纳百川总部大厦B座6层、7层、8层
企业简介

主营业务:电子元器件分销,半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售,软件研发、销售及维护等业务

经营范围:芯片及其衍生产品的设计开发、销售及技术服务;微电子产品、计算机软硬件及系统集成;电子元器件的渠道分销及技术解决方案等增值服务;智能控制产品的开发、生产、销售及技术服务;货物及技术进出口;企业管理咨询服务;自有物业租赁。

深圳市英唐智能控制股份有限公司成立于2001年,并于2010年在深圳证券交易所创业板上市(股票简称:英唐智控,股票代码:300131),公司总部位于深圳市宝安区海纳百川总部大厦,主要从事电子元器件分销、芯片研发、设计及制造等业务,在全球四个国家或地区设立有22个分公司或子公司,是中国领先的半导体元器件综合解决方案供应商之一。

公司的发展历程:2015年前主要从事智能控制器、智能家居等产品的研发、生产及销售。

2015年公司先后完成并购华商龙、海威思、柏健等从事电子元器件分销的核心企业成为行业龙头;同时控股了多年从事企业管理信息系统研发的优软科技。

公司拥有自己的MES、WMS、ERP、OA和CRM等UAS软件系统支撑及投后整合的平台。

目前已有200多家集团公司和企业使用我们的UAS系统。

自2019年开启向上游半导体芯片领域战略转型以来,公司逐步确立了以电子元器件渠道分销为基础,半导体设计与制造为核心的发展战略,并致力于成为半导体设计、制造及电子元器件分销的行业标杆。

历经20载磨砺,秉承诚信、专注、创新、共赢的公司价值观,公司凭借资源、团队、资金以及流程管理上的优势,与时俱进、适时调整战略并稳步发展,近年来,公司持续推进内生加外延的融合发展,公司凭借丰富的技术型和资源型产品线,实现分销业务的集聚化、专业化以及向上游半导体设计开发领域转型升级的战略方向。

与全球知名或国内技术领先的半导体、芯片巨头厂商松下、罗姆、新思、三星、英飞凌、矽力杰、三垦、优北罗、瑞芯微、汇顶、移远、安费诺等展开了深入而广泛的代理及技术合作,总共代理产品线近200条。

由此英唐集团凭借上游强大的产品线资源及强大的研发能力,为客户提供优质的代理分销及基于二次技术开发的整体方案解决服务,在消费电子、汽车、家电、通信、安防、照明以及互联网等方面积累了诸如比亚迪、特斯拉、宁德时代、飞利浦、小米、OPPO\VIVO、格力、美的及海康威视等丰富的客户资源。

在欧美等国家逐渐加大对中国半导体产业封锁的背景下,公司积极响应国家关于半导体芯片行业自立自强的号召,自2019年开始就确立了向上游半导体芯片研发领域转型升级,打造设计、制造及销售为一体的半导体芯片全产业链的战略规划。

凭借丰富的客户资源,结合自身领先的半导体研发、设计及生产环节的综合优势,公司有望在较短时间内成为国内半导体领域的IDM领先企业,随着行业国产替代风口来临之际,英唐集团先发优势明显。

公司取得国际国内各类专利近135件,其中发明专利近37项、实用新型专利44余项、软件著作权近137项。

在董事会、管理层、全体员工的共同努力下,公司将加大研发投入和市场拓展,在中小企业运营从个体孤岛向万物互联转变的时代浪潮中,成为市场和行业的领导者。

商业规划

(一)主要业务公司报告期内主营业务为电子元器件分销,芯片设计制造及软件研发销售等业务。

1.电子元器件分销业务随着消费电子、汽车电子、工业电子等传统领域的需求不断回温,以及5G、物联网、新能源等新兴领域的兴起。

促使智能传感器、功率半导体等逐渐成为市场热点,进一步在电子元器件分销领域产生积极影响。

报告期内,公司电子元器件分销业务较去年同期呈上升趋势,营业收入较同期有所增加,但毛利率仍受行业竞争等影响,产业链环节各产品毛利均存在被压缩的情况。

公司分销业务板块营业收入为241,745.18万元,较上年同期增加2.34%,毛利率6.60%,较上年同期下降0.02个百分点。

2.芯片设计制造业务年初至今,公司受邀积极参加国内外各类大型电子展会,包括德国慕尼黑光电展、中国一汽红旗“技领时代,智创未来”第七届供应链创新科技展等知名展会。

通过展会平台,公司自主研发的MEMS微振镜、车载显示芯片(DDIC/TDDI)等核心产品解决方案获得广泛关注,极大地提升了公司自研芯片的曝光率,为后续产业合作打下坚实基础。

各项目进展情况具体如下:(1)MEMS微振镜项目公司与全资子公司日本英唐微技术联合研发的MEMS微振镜直径规格涵盖4mm、1mm、1.6mm、8mm。

报告期内,4mm规格产品率先在工业领域客户取得批量订单,并积极与激光雷达、工业、机器人、无人机、医疗器械、智慧交通等领域客户保持密切联系,其他规格的MEMS微振镜产品开发亦正按计划稳步推进。

公司通过建设MEMS微振镜项目自动化装配产线以满足批量量产的需要,现主要设备已入驻工厂并调试完成进入批量生产阶段。

随着4mm规格产品进入市场,意味着公司已实现从“技术突破”迈向“市场主导”的关键跃迁。

未来,公司将继续加大对MEMS振镜技术的研发与制造投入,以市场为导向,紧紧把握市场需求方向,拓宽MEMS振镜技术的应用场景,推动该行业的技术革新与产业升级。

智慧交通、智慧工厂及新能源汽车领域的智能化进程不断加快,对MEMS微振镜的应用场景数量与性能指标,提出了更高要求。

为覆盖激光雷达、投影显示等应用场景,公司调整开发规划,增加多种规格的MEMS微振镜产品研发,以提升技术适配性和场景覆盖能力。

2025年2月,经公司董事会审议通过,公司决定将本项目预定可使用状态日期延长至2026年9月,确保产品精准满足市场需求,提升竞争力。

(2)显示芯片项目公司拥有DDIC、TDDI两类车载显示芯片,可以支持仪表盘、后视镜显示屏、中控屏、娱乐显示屏等车载显示屏幕,且有较好的触控性能(潮湿状态下仍能精准识别手指位置、可支持2.5mm厚手套在5mm盖板上的有效触控、还支持旋钮定制方案)。

目前公司首款DDIC、TDDI产品订单主要来自屏幕厂商,均已实现批量交付且订单情况稳定。

目前已交付至国内车企的8.4寸仪表屏项目、海外客户12.3寸的屏幕项目,并获得了境内外多家客户的屏幕项目定点和项目测试订单。

DDIC与TDDI的后续改进型版本也已步入研发快车道,旨在适应大屏化、多屏化、高清化的车载显示需求和HUD(抬头显示)等新兴市场需求,强化产品竞争优势。

公司将依托国内供应链体系,加速本土化生产布局,提升国产化芯片的设计、生产、运营能力,引领行业发展新篇章。

目前国内车载显示驱动芯片的绝大部分市场被中国台湾、韩国厂商占据,公司将通过继续开发本土供应链体系,依托国内成熟的产业链生态与政策支持,强化供应链自主可控能力,保证上下游的供应链安全。

同时通过本土化、规模化生产,丰富的上下游渠道资源以及稳定的客户合作关系,驱动成本优化与市场开拓双向突破,为公司建立更具有竞争力的产品体系,实现市场份额的提升。

3.软件研发及销售业务公司控股子公司优软科技是一家研制ERP管理软件、MES制造执行系统、WMS智能仓储系统等管理软件的国家高新技术企业,专注服务于电子制造业和电子元器件分销代理行业,拥有多种研发平台,连续多年获得“深圳重合同守信用企业”、深圳软件协会会员单位,同时拥有30多项著作权。

涵盖了包括财务管理、供应链管理、客户关系管理、人力资源管理、生产制造等企业线上管理的各个方面,致力于实现企业无纸化办公、高效率企业自动化管理及系统层面的企业间信息沟通。

优软科技集资深IT专家、行业人员组成的团队打造“以经营管控为核心思想”多账套的UAS系统,目前已有过百家集团公司和企业使用该UAS系统。

优软服务的客户前期主要集中在电子方案设计与制造、元器件分销与代理行业。

优软科技的ERP与MES产品已成功拓展至MIM行业市场,取得了初步成效,与行业内多家典型客户签约,并与众多潜在客户建立了初步联系。

在数字化转型浪潮中,企业亟须高效、易用的工具来应对业务挑战。

优软科技推出的三大AI解决方案,融合了DeepSeek的R1大模型及基于字节Coze平台开发的AI能力,以AI技术为核心,推出UAS智能客服、AI-报表助手、AI-代码助手三大产品,助力企业降本增效,覆盖客服、数据分析和开发协作等关键场景。

此外,为满足部分集团化客户在国外工厂的信息化需求,优软在报告期内研发并推出了多语言版本的系统,为后续的业务拓展奠定了坚实基础。

公司将以当前具备的半导体芯片研发、制造能力为基础,继续加大在半导体芯片制造、封装领域的产业布局,最终形成以电子元器件渠道分销为基础,半导体设计与制造为核心,集研发、制造及销售为一体的全产业链半导体IDM企业。

(二)经营模式1.电子元器件分销业务(1)代理及采购模式公司根据自身客户资源和行业发展趋势,评估和引入新的产品线;原厂考察并核定公司的代理资格。

在代理资格确定以后,销售部门负责新产品线的推广。

公司设立了供应链中心,根据与销售部门确定的原厂产品的采购计划,全面负责公司整体的采购工作,同时做好采购物资入库管理工作。

(2)销售模式各事业部根据所选择的市场/行业确定客户群体,并通过市场拓展以及原厂的资源导入,直接服务下游终端客户。

凭借完善的技术服务团队及仓储物流体系,可为客户提供原厂通用产品的二次开发技术支持、商品采购、物流仓储等全流程的服务。

2.芯片设计制造业务(1)采购模式IDM模式,综合终端客户/代理商销售预测情况,以及生产管理科生产情况提前备料。

业务支援部门负责公司采购事宜,在选择供应商时,综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定性,除此之外还根据管理条件、反社会性和环保工作进行综合评估。

Fabless模式,综合终端客户/代理商销售预测情况,提前通知外发加工厂进行备货,关键原材料可自行对接供应商进行审核并议价。

选择外发加工厂,综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定性,除此之外还根据管理条件、反社会性和环保工作进行综合评估。

(2)销售模式采用分销以及直供两种模式。

业务/市场部门共同确定客户群体,针对性进行客户开拓以及市场推广,重点客户由公司半导体业务单位直接提供技术支持或销售,也可利用公司自有渠道资源代理销售,提高整体利润率。

在公司分销渠道资源无法覆盖的地域及中小客户时,可以利用其他代理商资源为客户提供技术和物流服务。

(三)报告期内主要业绩影响因素报告期内公司实现营业收入263,929.18万元,较上年同期增加3.52%;归属于上市公司股东的净利润3,073.58万元,较上年同期下降14.12%;扣非后归属于上市公司股东的净利润为3,022.67万元,较上年同期下降14.46%。

具体情况说明如下:1.电子元器件分销业务2025年上半年,中国电子元器件分销行业整体运行稳健,市场规模持续扩大。

在2025年国家出台的以旧换新补贴等一系列消费政策下,以及低空经济、人工智能、新能源汽车、智能机器人等新兴领域不断拓展,市场需求迎来快速回暖。

在AI技术的推动下,智能手机、平板电脑、智能手表等消费电子设备获得新的动力。

在汽车电子业务领域,随着智能驾驶技术的继续发展,尤其是新能源汽车和智能化领域,中国汽车芯片市场延续增长态势,展现出了强劲的增长动力。

手机及汽车业务是公司目前分销业务中占比最大的两类,业务团队在客户群体、产业链服务等方面均表现出色,为公司带来了稳定的收入。

公司将积极提升产业链服务能力,持续聚焦大客户战略,持续引进高毛利产品线,挖掘新客户,不断增强自身竞争力,在市场中保持领先地位并实现可持续发展。

2.芯片设计制造业务公司全资子公司英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产,在MEMS微振镜相关领域拥有丰富的研发经验,形成了多项专利技术,并拥有6英寸晶圆器件产线。

公司4mm规格的MEMS微振镜已率先取得工业领域客户的批量订单,其他规格的MEMS产品也在同步推进研发以及市场化进程。

公司持续加大在显示驱动芯片领域的研发投入,市场前沿的车载DDIC与TDDI产品都已步入研发快车道。

前期研发的车载DDIC与TDDI产品已通过客户验证进入准量产阶段。

最新版本的TDDI产品预计在2025年底产出工程样品,该产品能显著降低tier1(一级供应商)及OEM(车厂)的成本,优化整体方案。

消费电子方面,OLEDDDIC产品也已进入流片阶段,随着显示芯片业务的发展,公司有望逐步进入消费电子、可穿戴设备、XR领域。

在此背景下,公司2025年半年度研发投入为5,637.05万元,较上年同期3,483.40万元增长61.83%。

随着公司自研芯片产品的逐步增产上市,未来,其整体销售收入构成及综合毛利率预计将伴随芯片产品的陆续投产而迎来积极正向的调整。

报告期内,公司芯片设计制造业务营业收入21,266.88万元,占公司营业收入总规模的8.06%,较上年同期营收占比增加1.36个百分点。

(四)行业发展情况1.电子元器件分销行业电子元器件分销行业作为电子元器件产业链上下游之间的枢纽,主要通过提供技术支持服务,协助电子元器件产品顺利流向最终用户并实现电子元器件产品的技术价值,加快电子元器件产品的流通速度,从而提高产业链的运行效率。

电子元器件产品广泛应用于消费电子、家电、汽车、工业、医疗等在内的国民经济各个领域。

根据中商产业研究院发布的《2025-2030年中国电子元器件行业深度分析及发展趋势预测研究报告》数据显示,2025年中国电子元器件市场规模预计达到19.86万亿元。

其中集成电路作为电子元器件行业的核心战场和高端突破领域,2025年国内集成电路市场规模预计可达8.2万亿元,占电子元器件行业的41%。

根据海关总署统计数据,2025年上半年,我国集成电路进口总额1,914亿美元,同比上升7.0%;出口总额905亿美元,同比上升18.9%。

国产芯片正加速替代,并展现出强劲态势。

随着5G、物联网、人工智能等新技术的广泛运用,推动了新能源汽车、智能家居、智能穿戴、机器人等领域大力发展,同时也让电子元器件迎来更加广阔的发展空间和机遇。

公司凭借深厚的上下游客户资源积累、卓越的技术服务能力以及丰富的行业经验,公司有望进一步提高自身市场竞争力。

2.芯片设计制造2025年的汽车芯片行业,将在电动化、智能化的双轮驱动下迎来深刻变革。

中国市场作为全球核心增长极,本土企业正加速突破技术壁垒,推动国产替代进程。

据中研普华产业研究院的《2024-2029年中国汽车芯片行业市场全景调研与发展前景预测报告》分析,2024年中国汽车芯片市场规模达905.4亿元,预计2025年达950.7亿元,占全球份额近30%。

在MEMS微振镜方面,据MARKETMONITORGLOBAL,INC(MMG)调研报告显示,2023年全球精密MEMS微振镜市场规模大约为131百万美元,预计未来六年年复合增长率CAGR为7.5%,到2030年达到241百万美元。

MEMS微振镜可覆盖激光雷达(自动驾驶、机器人、无人机、城市NOA系统)、投影显示(微型投影、AR/VR眼镜、车载投影、HUD)等应用场景,AI大模型技术的实施应用,加速了智慧交通、智慧工厂以及新能源汽车领域的智能化演进进程。

激光雷达最具有行业影响力的应用方向集中于自动驾驶技术的产业化推进。

相较于雷达、声呐等传统遥感技术,激光雷达凭借高效率、低功耗等优势成为新能源汽车智能化、自动化的核心技术工具,为MEMS微振镜带来了庞大的市场机遇。

在显示芯片方面,车载显示行业景气度依旧高企,根据Omdia《车载显示情报服务》最新数据显示,2024年全球汽车显示屏面板出货量2.32亿片,同比增长6.3%。

2024-2025年上市的多款新车开始应用异形屏、旋转屏、滑移/升降屏等新型车载显示技术,显著提升了座舱空间灵活性与个性化体验。

此外,2025年全球车载显示领域市场规模预计将达到101亿美元,2024年至2032年复合增速保持10%。

中国是全球最大的显示产品消费市场,但在车载显示领域,国内相关的产业链仍然处于起步阶段,车规级显示芯片本土化率还很低,国产替代潜力巨大。

公司的MEMS微振镜项目与车载显示芯片项目,均已成功步入市场化应用阶段,且相关产品也在根据市场需求,不断进行研发升级,以便更好地适应市场,推动销售。

随着产品销量逐步攀升、市场推广持续深入,公司有望收获更好的经营回报,为股东创造更为丰厚的价值。

半导体行业在面临“卡脖子”与“突围”的双重压力下,海外技术封锁与国产替代需求形成动态博弈,推动行业进入结构性变革期,促使公司在关键技术节点加速突破。

在政策红利与市场需求的双重驱动下,技术不断进步,产业链也将日益完善,我国创新能力与竞争力也将显著提升,未来的半导体芯片产业的市场规模也将持续扩大,公司的芯片设计制造业务也将迎来更广阔的发展空间。

发展进程

深圳市英唐智能控制股份有限公司的前身深圳市英唐电子科技有限公司系根据中华人民共和国有关法律规定,于2001年7月6日经深圳市工商行政管理局核准,由胡庆周、古远东、郑汉辉3位个人股东共同出资成立的有限公司。