深圳市英唐智能控制股份有限公司

• 企业全称: 深圳市英唐智能控制股份有限公司
• 企业简称: 英唐智控
• 企业英文名: ShenZhen Yitoa Intelligent Control Co., Ltd.
• 实际控制人: 胡庆周
• 上市代码: 300131.SZ
• 注册资本: 113501.9485 万元
• 上市日期: 2010-10-19
• 大股东: 胡庆周
• 持股比例: 10.87%
• 董秘: 李昊
• 董秘电话: 0755-86140392
• 所属行业: 批发业
• 会计师事务所: 中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 廖利华、廖丹
• 律师事务所: 北京国枫(深圳)律师事务所
• 注册地址: 深圳市宝安区新安街道海旺社区宝兴路6号海纳百川总部大厦B座6层、7层、8层
• 概念板块: 消费电子 广东板块 内贸流通 创业板综 深股通 融资融券 AI眼镜 存储芯片 ERP概念 激光雷达 碳化硅 汽车芯片 第三代半导体 半导体概念 光刻机(胶) 纳米银 华为概念 纾困概念 小米概念 车联网(车路云) 新能源车 国产芯片 OLED 无人驾驶 5G概念 阿里概念 智能家居 智能机器 物联网 深圳特区

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2001-07-06
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 914403007298707489
• 法定代表人: 胡庆周
• 董事长: 胡庆周
• 电话: 0755-86140392
• 传真: 0755-26613854
• 企业官网: www.yitoa.com
• 企业邮箱: Yitoa_stock@yitoa.com
• 办公地址: 深圳市宝安区新安街道海旺社区宝兴路6号海纳百川总部大厦B座6层、7层、8层
• 邮编: 518101
• 主营业务: 电子元器件分销,半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售,软件研发、销售及维护等业务
• 经营范围: 芯片及其衍生产品的设计开发、销售及技术服务;微电子产品、计算机软硬件及系统集成;电子元器件的渠道分销及技术解决方案等增值服务;货物及技术进出口;企业管理咨询服务;自有物业租赁。许可经营项目是:智能控制产品的开发、生产、销售及技术服务。
• 企业简介: 深圳市英唐智能控制股份有限公司成立于2001年,并于2010年在深圳证券交易所创业板上市(股票简称:英唐智控,股票代码:300131),公司总部位于深圳市宝安区海纳百川总部大厦,主要从事电子元器件分销、芯片研发、设计及制造等业务,在全球四个国家或地区设立有22个分公司或子公司,是中国领先的半导体元器件综合解决方案供应商之一。公司的发展历程:2015年前主要从事智能控制器、智能家居等产品的研发、生产及销售。2015年公司先后完成并购华商龙、海威思、柏健等从事电子元器件分销的核心企业成为行业龙头;同时控股了多年从事企业管理信息系统研发的优软科技。公司拥有自己的MES、WMS、ERP、OA和CRM等UAS软件系统支撑及投后整合的平台。目前已有200多家集团公司和企业使用我们的UAS系统。自2019年开启向上游半导体芯片领域战略转型以来,公司逐步确立了以电子元器件渠道分销为基础,半导体设计与制造为核心的发展战略,并致力于成为半导体设计、制造及电子元器件分销的行业标杆。历经20载磨砺,秉承诚信、专注、创新、共赢的公司价值观,公司凭借资源、团队、资金以及流程管理上的优势,与时俱进、适时调整战略并稳步发展,近年来,公司持续推进内生加外延的融合发展,公司凭借丰富的技术型和资源型产品线,实现分销业务的集聚化、专业化以及向上游半导体设计开发领域转型升级的战略方向。与全球知名或国内技术领先的半导体、芯片巨头厂商松下、罗姆、新思、三星、英飞凌、矽力杰、三垦、优北罗、瑞芯微、汇顶、移远、安费诺等展开了深入而广泛的代理及技术合作,总共代理产品线近200条。由此英唐集团凭借上游强大的产品线资源及强大的研发能力,为客户提供优质的代理分销及基于二次技术开发的整体方案解决服务,在消费电子、汽车、家电、通信、安防、照明以及互联网等方面积累了诸如比亚迪、特斯拉、宁德时代、飞利浦、小米、OPPO\VIVO、格力、美的及海康威视等丰富的客户资源。在欧美等国家逐渐加大对中国半导体产业封锁的背景下,公司积极响应国家关于半导体芯片行业自立自强的号召,自2019年开始就确立了向上游半导体芯片研发领域转型升级,打造设计、制造及销售为一体的半导体芯片全产业链的战略规划。凭借丰富的客户资源,结合自身领先的半导体研发、设计及生产环节的综合优势,公司有望在较短时间内成为国内半导体领域的IDM领先企业,随着行业国产替代风口来临之际,英唐集团先发优势明显。公司取得国际国内各类专利近135件,其中发明专利近37项、实用新型专利44余项、软件著作权近137项。在董事会、管理层、全体员工的共同努力下,公司将加大研发投入和市场拓展,在中小企业运营从个体孤岛向万物互联转变的时代浪潮中,成为市场和行业的领导者。
• 发展进程: 深圳市英唐智能控制股份有限公司的前身深圳市英唐电子科技有限公司系根据中华人民共和国有关法律规定,于2001年7月6日经深圳市工商行政管理局核准,由胡庆周、古远东、郑汉辉3位个人股东共同出资成立的有限公司。
• 商业规划: （一）主要业务公司报告期内主营业务为电子元器件分销,芯片设计制造及软件研发销售等业务。1.电子元器件分销业务2024年全年,得益于消费电子与新能源汽车市场的蓬勃发展,公司分销业务中的占比较大的手机及汽车电子业务,相较于去年同期销售额有所增长,为分销业务板块实现整体销售额的增长提供了有力支持。2024年度,凭借强大的渠道服务能力和与上下游客户的稳定合作关系,公司分销业务板块实现营业收入为488,176.54万元,较上年同期上升6.58%。但受电子行业整体供需格局的变化以及市场竞争日益激烈等多重因素影响,各类电子元器件的价格相较于往年同期走低,各产品线毛利有所下降。2.芯片设计制造业务（1）MEMS微振镜项目截至报告期末,公司与全资子公司日本英唐微技术联合研发的MEMS微振镜,φ4mm规格已成功通过类车规验证,φ8mm规格则已步入客户送样阶段。公司就MEMS微振镜项目,已与激光雷达、工业、机器人、无人机、医疗器械、智慧交通等领域客户保持密切沟通,并对多家客户进行送样。智慧交通、智慧工厂及新能源汽车领域的智能化进程不断加快,对MEMS微振镜的应用场景数量与性能指标,提出了更高要求。为覆盖激光雷达、投影显示等应用场景,公司调整开发规划,增加多种规格的MEMS微振镜产品研发,以提升技术适配性和场景覆盖能力。2025年2月,经公司董事会审议通过,公司决定将本项目预定可使用状态日期延长至2026年9月,确保产品精准满足市场需求,提升竞争力。截至报告披露日,φ4mm规格的MEMS微振镜即将步入批量生产阶段,其他规格的MEMS微振镜产品开发亦正按计划稳步推进。未来,公司将继续加大对MEMS振镜技术的研发与制造投入,致力于进一步拓宽MEMS振镜技术的应用场景,携手业界伙伴,共同推动该行业的技术革新与产业升级,以巩固我们的技术领先地位,并持续提升长期经济效益。（2）车载显示领域产品报告期内,公司首款DDIC产品、首款TDDI产品分别于2024年8月、12月实现批量交付。公司拥有的DDIC、TDDI两类车载显示芯片,可以支持仪表盘、后视镜显示屏、中控屏、娱乐显示屏等车载显示屏幕,且有较好的触控性能（潮湿状态下仍能精准识别手指位置、可支持2.5mm厚手套在5mm盖板上的有效触控、还支持旋钮定制方案）。DDIC与TDDI的后续改进型版本也已步入研发快车道,旨在适应大屏化、多屏化、高清化的车载显示需求和HUD（抬头显示）等新兴市场需求,强化产品竞争优势。公司将依托国内供应链体系,加速本土化生产布局,提升国产化芯片的设计、生产、运营能力,引领行业发展新篇章。丰富的上下游渠道资源,稳定的客户合作关系,是公司进入车载显示领域赛道的坚实基础,公司依托以往的渠道经验,与OEM厂商及Tier1（一级供应商）建立了深入且良好的合作关系。目前国内车规级的DDIC和TDDI市场份额被台湾地区厂商占据大部分,大陆还未出现大批量量产的企业。通过两款产品的批量交付,公司已跻身于该领域推动国产替代的本土厂商前沿。相较于台湾、韩国厂商,公司则更加具备本地化服务优势,可以保证上下游的供应链安全。随着汽车智能化程度的不断提升,车载显示市场加速扩容,车载DDIC、TDDI也将会迎来增长,有望为公司开拓新的业绩增长空间。3.软件研发、销售及维护业务软件研发、销售及维护业务公司控股子公司优软科技是一家研制ERP管理软件、MES制造执行系统、WMS智能仓储系统等管理软件的国家高新技术企业,专注服务于电子制造业和电子元器件分销代理行业,拥有多种研发平台,连续多年获得“深圳重合同守信用企业”、深圳软件协会会员单位,同时拥有30多项著作权。涵盖了包括财务管理、供应链管理、客户关系管理、人力资源管理、生产制造等企业线上管理的各个方面,致力于实现企业无纸化办公、高效率企业自动化管理及系统层面的企业间信息沟通。优软科技集资深IT专家、行业人员组成的团队打造“以经营管控为核心思想”多账套的UAS系统,目前已有过百家集团公司和企业使用该UAS系统。优软服务的客户前期主要集中在电子方案设计与制造、元器件分销与代理行业。优软科技的ERP与MES产品已成功拓展至MIM行业市场,取得了初步成效,与行业内多家典型客户签约,并与众多潜在客户建立了初步联系。在数字化转型浪潮中,企业亟须高效、易用的工具来应对业务挑战。优软科技推出的三大AI解决方案,融合了DeepSeek的R1大模型及基于字节Coze平台开发的AI能力,以AI技术为核心,推出UAS智能客服、AI-报表助手、AI-代码助手三大产品,助力企业降本增效,覆盖客服、数据分析和开发协作等关键场景。此外,为满足部分集团化客户在国外工厂的信息化需求,优软在报告期内研发并推出了多语言版本的系统,为后续的业务拓展奠定了坚实基础。公司将以当前具备的半导体芯片研发、制造能力为基础,继续加大在半导体芯片制造、封装领域的产业布局,并最终形成以电子元器件渠道分销为基础,半导体设计与制造为核心,集研发、制造及销售为一体的全产业链半导体IDM企业集团。（二）经营模式1.电子元器件分销业务（1）代理及采购模式公司根据自身客户资源和行业发展趋势,评估和引入新的产品线；原厂考察并核定公司的代理资格。在代理资格确定以后,销售部门负责新产品线的推广。公司设立了供应链中心,该中心依据销售部门制定的原厂产品采购计划,全面统筹公司采购事务,并负责采购物资的入库管理。（2）销售模式各事业部依据所选市场或行业,精准定位客户群体,借助市场拓展及原厂资源,直接为下游终端客户提供服务。凭借完善的技术服务团队及仓储物流体系,可为客户提供原厂通用产品的二次开发技术支持、商品采购、物流仓储等全流程的服务。2.半导体芯片业务（1）采购模式IDM模式,综合终端客户/代理商销售预测情况,以及生产管理科生产情况提前备料。业务支援部门负责公司采购事宜,在选择供应商时,综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定性,除此之外还根据管理条件、社会性和环保工作进行综合评估。Fabless模式,综合终端客户/代理商销售预测情况,提前通知外发加工厂进行备货,关键原材料可自行对接供应商进行审核并议价。选择外发加工厂,综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定性,除此之外还根据管理条件、社会性和环保工作进行综合评估。（2）销售模式采用分销以及直供两种模式。业务/市场部门携手明确了客户群体,并针对性地开展了客户开拓及市场推广工作。对于重点客户,公司半导体业务单位直接提供技术支持或销售服务,同时,也充分利用公司自有的渠道资源进行代理销售,从而进一步提升了整体利润率。在公司分销渠道资源无法覆盖的地域及中小客户时,可以利用其他代理商资源为客户提供技术和物流服务。（三）报告期内主要业绩影响因素报告期内,公司实现营业收入534,637.40万元,较上年同期增长7.83%；归属于上市公司股东的净利润6,027.50万元,较上年同期增加9.84%；扣非后归属于上市公司股东的净利润为4,254.44万元,较上年同期增长67.60%。具体情况说明如下：1.分销业务受到宏观经济及市场竞争加剧的影响,产业链各参与主体毛利均被压缩,报告期内公司电子元器件分销业务实现营业收入488,176.54万元,较上年同期有所增加,毛利率较上年同期下降0.37个百分点。2024年全年,消费性电子产品在AI技术的推动下实现了需求的恢复性增长,智能手机市场在经历下滑后重新增长,AI手机的渗透率显著提升。而汽车业务中,随着智能驾驶技术的继续发展,尤其是电动汽车和智能化领域,展现出了强劲的增长动力。手机及汽车业务是公司目前分销业务中占比最大的两类,面临行业的变化及压力,此两大类业务的增长,确保了分销业务板块的整体增长。公司积极提升产业链服务能力,持续聚焦大客户战略,将现有的大客户做大做深做稳。同时,公司以市场需求为导向,构建上下游战略协同机制,通过规模化、多元化的资源整合策略,不断引入高毛利产品线,并积极开拓新客户群体,寻求变化市场中的持续经营与高质量稳定发展。2.芯片设计制造业务公司全资子公司英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产,在MEMS微振镜相关领域拥有丰富的研发经验,形成了多项专利技术,并拥有6英寸晶圆器件产线。英唐微技术员工合计247人,其中生产及技术人员合计占比近70%。在车载显示芯片产品方面,公司2023年内与美国新思（Synaptics）签订了合作协议,新思将应用于车载显示领域的DDIC及TDDI（触控与显示驱动芯片）两款产品的特许经营权授权给公司,公司得以机会正式进入了车载显示领域。公司首款DDIC产品、首款TDDI产品分别于2024年8月、12月实现批量交付。同时,DDIC与TDDI的后续改进型版本也已步入研发快车道,旨在适应大屏化、多屏化、高清化的车载显示需求和HUD（抬头显示）等新兴市场需求,强化产品竞争优势,部分改进型产品有望在2025年度内实现批量交付。报告期内,公司芯片设计制造业务获得营业收入43,542.25万元人民币,占公司2024年度营业收入总规模的8.14%,较上年同期增长25.12%。同时旨在更好地适应大屏化、多屏化以及高清化的车载显示需求,并满足HUD（抬头显示）以及消费电子领域等市场的迫切需求,公司持续加大在显示驱动芯片领域的研发投入,车载DDIC与TDDI的后续改进型版本步入研发快车道,新款车载DDIC产品已经完成流片并通过客户验证,新款车载TDDI产品及消费电子领域的DDIC产品也即将完成研发并开启流片,上述新款产品有望在2025年度内实现批量交付。在此背景下,公司2024年研发投入9,944.84万元,较上年同期3,884.92万元增幅为155.99%。随着公司自研芯片产品的逐步增产上市,未来,其整体销售收入构成及综合毛利率预计将伴随芯片产品的陆续投产而迎来积极正向的调整。