主营业务：公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于半导体器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。
经营范围：新型电子元器件及其它电子元器件的制造、加工,销售本公司自产产品;分布式光伏发电;从事光伏发电项目的建设及其相关工程咨询服务;光伏电力项目的开发以及光伏产业项目的开发;光伏太阳能组件、太阳能应用工程零部件的销售;太阳能应用系统集成开发;道路普通货物运输;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。公司的经营范围以公司登记机关核准的项目为准。
扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化(IDM)的杰出厂商。
产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等,为客户提供一揽子产品解决方案。
公司产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、工控、5G通讯、安防、AI、消费电子等诸多领域。
公司于2014年1月23日在深交所上市,证券代码300373,相信在您的关怀支持下,我们一定能够成为世界信赖的功率半导体伙伴。
1、公司所处行业发展情况功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件,广泛应用于汽车电子、AI服务器、机器人、5G通讯、清洁能源、智能安防、工业、消费类电子等领域。
在双碳战略驱动和人工智能浪潮下,市场对能源转换效率、设备智能化水平的要求持续提升,进而拉动市场对各类半导体功率器件需求持续增加。
随着功率半导体器件行业新型技术的发展与成熟,功率半导体器件的应用领域将不断扩展,成为国民经济发展中不可或缺的核心电子元器件。
2025年上半年,功率半导体市场在人工智能、新能源、汽车电子驱动下呈现“需求扩张、国产加速”的态势。
从需求端来看,以旧换新政策刺激消费电子、工业下游需求,汽车电子、AI带动高性能计算及高速通信等需求激增,为产业带来新的成长驱动力。
从竞争格局来看,功率半导体器件行业市场化程度较高,行业集中度低。
我国功率半导体市场梯队化竞争格局明显,随着国内企业逐步突破高端产品在芯片设计、制程等环节的核心技术,在更多领域填补国内技术缺口,国产功率半导体产品的质量、性能、技术标准不断提升,品牌认可度逐步升高,中国功率半导体应用市场对进口器件的依赖继续减弱,国产替代及海外替代的机遇愈加显现,全球行业TOP企业面对市场的激烈竞争迫切需要降本方案,开始从全部选用国际品牌转为引入中国品牌供应商,为中国企业提升海外市占率也提供了良好契机。
同时,中美贸易争端与技术封锁将加快我国功率半导体产业自主化进程,地缘政治等对供应链安全提出了更高的要求,国内功率半导体企业迎来发展良机。
国家出台相关政策对国产化率提升给予支持,也为该行业注入新动能。
功率半导体器件行业是我国重点鼓励和支持的产业。
为推动电力电子技术和产业的发展、建设资源节约型和环境友好型社会,国家出台了一系列政策与法规引导、鼓励、支持和促进国内功率半导体事业的发展,增强本土科技竞争力,功率半导体产业已上升至国家战略高度。
随着“智能制造”和“新基建”等国家政策的深入推进,以及“碳达峰、碳中和”双碳策略的落实,功率半导体作为我国实现电气化系统自主可控以及节能环保的核心零部件,有望在政策的护航之下驶入快车道。
2024年1月,工业和信息化部等七部门印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》,提出把握全球科技创新和产业发展趋势,重点推进人形机器人、高级别智能网联汽车、元宇宙入口等高潜能未来产业,深入实施产业基础再造工程,补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板,夯实未来产业发展根基。
2024年11月,工信部发布《新型储能制造业高质量发展行动方案(征求意见稿)》(下称《行动方案》),旨在推动新型储能制造业的高质量发展,构建新一代信息技术与新能源等增长引擎,为现代化产业体系建设和能源转型升级提供强大动能。
在突破高效集成和智慧调控技术方面,提高先进功率半导体、智能传感器、电源管理芯片等关键核心部件供给能力。
2025年3月,两会《政府工作报告》提出持续推进“人工智能+”行动,大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。
扩大5G规模化应用,加快工业互联网创新发展,优化全国算力资源布局,打造具有国际竞争力的数字产业集群。
2025年7月,国家发展改革委办公厅等四部门发布《关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知》,提出推动大功率充电技术创新应用,加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代,推动涵盖零部件、系统集成、运营服务的充电产业链整体升级。
2、公司在行业中的地位公司凭借前瞻的市场布局、持续的技术创新、优质的产品设计、科学的成本优化、过硬的品质管控、快捷的交付能力,已成为国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模化企业,同时在MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用IDM+Fabless相结合的模式。
公司产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率,整流桥、光伏二极管产品市场全球领先。
根据企业销售情况、技术水平及半导体市场份额等综合情况,2025年公司再度蝉联由中国半导体行业协会评选的“中国半导体功率器件十强企业”前三强,OMDIA全球功率半导体discrete榜单排名第八,位列国内外多个半导体企业榜单中前二十强,并入选了汽车芯片50强,工信部汽车白名单等,报告期内取得多家国际标杆tier1客户认证,技术和产品获得多家主流客户认可。
3、公司主要业务情况公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。
公司主营产品主要分为三大板块,具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。
产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域,为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。
报告期内,公司不断加大MOSFET、IGBT、SiC等产品在汽车电子、人工智能、工业、清洁能源等市场的推广力度,整体订单和出货量较去年同期快速提升,上半年度营收同比增长20.58%。
随着经营规模的持续扩大,公司逐步迈向集团化、国际化。
目前,公司在全球多个国家/地区设立了在地化研发、制造与销售网络,其中研发中心5个,基于本土客户的定制化要求,将全球最佳实践经验融入本土化产品开发。
公司持续聚焦在功率半导体赛道深耕发展,强力推进项目落地、创新转型、外拓内引,报告期内,公司首个海外封装基地MCC(越南)工厂一期进入量产阶段并实现满产,二期项目也顺利通线。
公司首条SiC芯片产线顺利实现量产爬坡,工艺和质量达到国内领先水平,首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成并投产。
公司实行“强品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式,“YJ”品牌产品主攻国内和亚太市场,“MCC”品牌产品主打欧美市场,实现了不同品牌产品的全球市场渠道覆盖。
公司不断扩大国内外销售和技术网络的辐射范围,为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务,利用全球供应链能力确保按时保质保量交付,持续提升公司的国际化服务水平。
凭借优质的市场服务、完善的营销网络布局以及高性能的产品质量,公司已在全球树立了良好的市场品牌形象。
4、公司经营模式公司采用垂直整合（IDM）一体化、Fabless并行的经营模式,集半导体单晶硅片制造、功率半导体芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。
目前,公司具体经营模式如下：（1）供应链模式公司持续深化"战略协同+数字化转型"双轮驱动的供应链管理策略,在智慧供应链体系构建的基础上,重点突破智能决策能力搭建。
在供应协同管理维度,公司搭建供应商分级管理体系,通过产能互锁协议有效提升核心物料供应稳定性；优化供应伙伴服务管理机制,将供应品质及交付响应等要素纳入绩效考评系统,驱动供应商关注份额分配优化合作资源；针对地缘风险持续升级挑战,公司加速构建"海外多枢纽供应网络",持续开拓海外工厂本地化供应渠道,完成关键物料战略储备；在采购管控维度,公司创新推行“集采池+弹性窗口”双轨管理模式,深挖原材料外的通用物料及设备的成本空间,依托集团化规模优势提升成本竞争力；针对定制化物料建立快速响应通道及评审机制,有效缩短新品开发周期；针对大宗金属价格数据,部署AI智能算法抓取分析,实现每日金属实时监测及预警推送,构建采购策略动态调优机制。
（2）运营模式公司构建了以“零缺陷质量体系”和“扬杰精益运营体系（YBS）”为核心的卓越运营模式。
通过深度优化运营管理七大流程,升级内部质量管理评审体系,建立行业一流的质量管理模式,保证公司顺利通过多项客户审核,实现不良率和客诉率不断降低以及供应链成本和内部运营效率持续改善；通过持续推进成本管理工作,采用研发降本、精益改善、价值流改善、信息化等多方位措施互补,大幅降低了失败成本,提高了生产质量的稳定性及客户交付的响应速度；持续强化精益化、智能化、数字化转型对产业升级的赋能作用,实现生产关键工艺参数设置自动化、关键生产资料集成化、生产活动信息及各项管理绩效指标（PQDCS）可视化,做到从点到线到面的生产绩效管理全覆盖。
（3）营销模式公司实行“强品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式。
在欧美市场,公司主推“MCC”品牌产品,对标国际第一梯队公司。
在中国和亚太市场,公司主推“YJ”品牌产品,通过持续扩大直销渠道网点,设立多个销售和技术服务中心,与各行业TOP大客户达成战略合作伙伴关系。
与此同时,公司积极响应国家“国内国际双循环相互促进发展”的号召,积极拓展国际业务,继续优化海外网点布局,加速海外研发中心等创新平台和载体建设,公司的行业地位、品牌价值和全球影响力持续提升。
概述1、报告期内公司主要经营情况（1）研发技术方面①公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入,加大在以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度,以进一步满足公司后续战略发展需求。
报告期内,发挥公司与东南大学集成电路学院签约共同建设的“扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心”作用,进一步夯实第三代半导体的研发能力。
报告期内,公司投资的SiC芯片工厂通过IDM技术实现650V/1200V/1700V的SiCMOS产品从第二代升级到第三代,所有SiCMOS型号实现覆盖650V/1200V/1700V13mΩ-500mΩ,其中第三代SiCMOS平台的比导通电阻（RSP）已做到3.33mΩ.cm2以下,FOM值达到3060mΩ.nC以下,可对标国际水平SiC模块方面,增加FJ、62mm、EasyPack等系列SiC模块产品。
报告期内公司在碳化硅尤其是SiCMOS市场份额持续增加,当前各类产品已广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。
车载模块方面,针对新能源汽车控制器应用,建设了全自动化车规功率模块产线,可年产三相桥HPD模块16.8万只,重点攻克了芯片银烧结、Pin针超声焊接、铜线互连等先进工艺技术难题；同时针对车规功率模块高功率密度、低热阻的特点,研究了低寄生电感、多并联芯片均流、直接水冷等关键技术。
研制了三相桥功率模块（750V/950AIGBT模块、1200V/2.0mΩSiC模块）、半桥功率模块（1200V600AIGBT模块、1200V1.6mΩSiC模块、1200V2.0mΩSiC模块）。
目前在多家汽车客户完成送样,并且已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向。
第三代半导体产品的持续推出,为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。
②IGBT产品方面,基于Fabless模式,在8吋、12吋平台完成了1.6/2.2µmpitch微沟槽650V30A-160A,1200V15A-200AIGBT芯片全系列的开发和优化迭代,并在客户端已实现全系列批量出货。
1700V400A和600AC2和E3半桥产品已经上架,已经实现小批量出货。
新能源的光储充应用方面,通过采用高密度器件结构设计以及先进的背面加工工艺,显著降低了器件饱和压降和关断损耗,已经有6个型号（其中新增N3,N4两个型号）应用于60KW-320KW功率段,涵盖电压650/1000/1200V、电流160-600A的I型和T型三电平拓扑结构模块产品已完成上架。
车规单管方面,公司利用自身具备的车规级功率器件封装线,在OBC应用领域,大批量交付车企及tier1客户；车规模块方面,公司完成建立一条年产“25万”模块的HPD和ED3的车规产线,已经完成建设通线。
报告期内公司IGBT产品重点布局新能源汽车、人工智能、工控、光伏逆变等应用领域,销售额不断增长,市场份额逐步提升,已逐步成为集芯片设计和模块封装的重要参与者。
③MOSFET产品方面,依照公司汽车电子战略大方向,基于Fabless模式的8吋、12吋平台,在汽车EPS、BCM、油泵、水泵等电机驱动类应用,N40V车规诸多产品(0.4-10mohm)已经通过终端汽车电子客户测试,已经进入批量量产阶段,其中PDFN5060产品最小RDSON已达到0.4mohm;进一步向大功率车载电机类应用做型号扩展,特别针对车载DC-DC、无线充电、车灯、负载开关等应用,N60V/N100V/N150V持续完善系列化型号扩充,也逐步通过个别大客户测试并进入批量阶段,P40V/P60V/P80V也已经完成了车规级芯片开发,主要针对电池防反,负载开关等应用,多款产品可靠性已经通过车规级验证,逐步推向市场。
全年公司在SGTMOSFET方向加大研发投入,除现有平台加速迭代之外,不断完善SGTMOSFET新电压平台研发,新开发的P40V/P150V/N80V/N100V/N150V/N200VSGT工艺平台,FOM（RDS(ON)*QG）领先市面主流水平20%以上。
针对数据中心,安防系统系统数据器作存储数据固态硬碟皆需要热插拔应用,采用特殊工艺进行N30V及N100VSGT2mohm以下器件开发,逐步扩展产品线完整布局。
SJ产品平台取得进一步技术突破,N600V＆N650VGen2.5代逐步量产；该系列产品通过提升器件结构密度,进一步降低特征导通电阻,提升器件功率密度,相同体积下,可以大幅提升器件电流能力,同时,优化器件开关特性,来提供系统EMC设计更大的余量,全面提升产品各方面参数特性。
报告期内,公司研发费用率为6.38%,较去年同期上涨11.74%；报告期内,公司合计申请知识产权15件（其中国内发明专利9件,实用新型6件）,获授70件（其中国内发明专利11件,实用新型48件,集成电路布图设计7件,外观设计4件）。
（2）市场营销方面①行业与客户深耕。
公司持续完善技术营销协同机制,紧抓全球能源转型与智能化升级机遇,聚焦新能源汽车电子（含800V高压平台/智能驾驶）、人工智能、光伏储能、工业自动化及5G通信等领域,实现了行业TOP大客户全覆盖,报告期内汽车电子行业业绩大幅增长。
公司构建了"客户需求-技术响应-闭环改进"的敏捷服务体系,每年以提升客户满意度为重点工作,根据客户反馈内容列出改善计划,形成改善报告,为客户反馈提供窗口并积极响应,增强了客户粘性,巩固已有客户群体为新的合作带来更多机会,客户满意度已连续三年稳步提升。
②重点产品矩阵突破,构建策略产品行销的能力,设立专职策略产品行销经理,重点推广MOSFET、IGBT、SiC系列产品,进行策略产品的销售和推广赋能,形成团队作战模式,帮助销售获得产品承认机会,加速商机转化率,提高重点产品销售占比。
构建功率器件MOSFET,IGBT,SiC解决方案类型的技术销售能力,为战略客户提供技术解决方案。
③全球化渠道布局,公司持续推进国际化战略布局,加强海外市场与国内市场的双向联动,加强国内国外“强品牌”+“双循环”推广管理,“YJ”品牌产品主攻国内和亚太市场,“MCC”品牌产品主打欧美市场,实现多元化产品的全球市场渠道覆盖；持续推进国内外电商业务模式,线下和线上相结合,进一步强化品牌建设,提升品牌影响力；全球化渠道布局,不断拓展海外业务。
报告期内,MCC（越南）工厂一期量产顺利并实现满产满销,首批两个封装产品良率达99.5%以上；MCC（越南）工厂二期项目也于年中顺利通线,标志着公司在积极开拓国际市场、加速全球化进程上迈出了坚实的一步。
（3）运营管理方面①公司践行“质量至上”的发展宗旨。
报告期内系统推进质量管理体系升级工程,导入DPPB/DPPM指标体系,对标国际一流公司的质量管理水平。
公司通过持续深化落实“零缺陷管理”、“严进严出”和“三化一稳定”活动,挖掘质量管理缺陷,构建质量管理控制体系。
通过培养一支擅长运用工程品质工具、具备全面质量管理能力的专业团队,建立质量信息沟通和数据分享渠道,跟踪产品落地后客户端使用情况等,多维度降低产品潜在风险,做好高质量发展。
②公司深耕精益运营管理,持续推动各制造中心实施精细化运营。
公司基于市场供需动态分析,围绕着“供需平衡、成本最优、效率交付”三大运营目标,通过科学方法优化生产策略,将传统生产模式升级为柔性制造体系,提升客户交付满意度。
公司聚焦“成本领先”目标,系统性策划成本优化卓越运营专项活动。
在研发端推进技术创新与设计降本,制造端实施精益转型与工艺改善,运营端开展流程优化与数字化赋能,通过多维度协同推进增效降本与革新项目。
同时聚焦智能化改造升级,重点布局IoT工业物联网技术、PLC和EAP在制造过程及自动化设备生产管理中的应用,扩大数据采集技术使用范围。
通过建设智能化工厂/车间试点,优化生产制造关键参数,构建智能决策支持系统,推动制造体系向数字化、网络化、智能化方向深度演进。
③公司构建扬杰精益运营体系（YBS）。
公司建立领导带头改善文化,自上而下实施全员精益转型,推进精益改善周活动,完成YBS体系1.0评价体系建设。
通过精益项目推进,在各工厂生产管理中全面、全程地贯彻精益管理的思想,通过物流优化、OEE改善,现场看板及问题快速解决方法导入、精益人才的培育与认证等深化具有扬杰特色的精益管理体系。
报告期内,公司举办多项精益活动,直接人效较去年同期提升超11%、设备综合利用率较去年同期提升超5%,运营效率持续改善。
2、报告期内业绩变动原因说明报告期内,半导体行业景气度持续攀升,汽车电子、人工智能、消费类电子等领域呈现强劲增长态势,带动公司主营业务增长。
公司始终坚持产品领先的技术引领战略,持续加大高附加值新产品的研发投入力度,推动产品竞争力持续提升,报告期内公司多品类重点产品持续放量。
同时,公司将精益生产理念深度融入功率半导体生产全流程,通过生产流程优化、质量管控强化及成本精细化管理等举措,全方位提升运营效率。
报告期内,公司毛利率实现同比增长,为利润增长提供了强劲支撑。
公司是由扬州扬杰电子科技有限公司整体变更设立的股份有限公司,由江苏扬杰投资有限公司、扬州杰杰投资有限公司等2家股东作为发起人,根据天健会计师事务所有限公司以2011年2月28日为基准日审计的净资产9,669.53万元折合实收资本6,200万元,余额3,469.53万元列作资本公积。
公司于2011年4月18日在江苏省扬州市工商行政管理局注册登记,取得了《企业法人营业执照》。