上海芯导电子科技股份有限公司
- 企业全称: 上海芯导电子科技股份有限公司
- 企业简称: 芯导科技
- 企业英文名: Shanghai Prisemi Electronics Co.,Ltd.
- 实际控制人: 欧新华
- 上市代码: 688230.SH
- 注册资本: 11760 万元
- 上市日期: 2021-12-01
- 大股东: 上海莘导企业管理有限公司
- 持股比例: 38.25%
- 董秘: 兰芳云
- 董秘电话: 021-60753051
- 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 会计师事务所: 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 叶慧、徐福宽
- 律师事务所: 上海市广发律师事务所
- 注册地址: 中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路2277弄7号
- 概念板块: 半导体 上海板块 专精特新 融资融券 IGBT概念 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 小米概念 国产芯片
企业介绍
- 注册地: 上海
- 成立日期: 2009-11-26
- 组织形式: 中小微民企
- 统一社会信用代码: 913101156972811715
- 法定代表人: 欧新华
- 董事长: 欧新华
- 电话: 021-60870158,021-60753051
- 传真: 021-60870156
- 企业官网: www.prisemi.com
- 企业邮箱: investor@prisemi.com
- 办公地址: 中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路2277弄7号,上海市浦东新区张江集成电路设计产业园盛夏路565弄54号(D幢)10-11层
- 邮编: 201210,201203
- 主营业务: 功率半导体的研发与销售
- 经营范围: 电子科技、计算机专业领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让、技术培训,芯片、集成电路的设计、开发,电子产品、通讯产品、计算机硬件的研发、销售,计算机软件的开发、设计、制作、销售(以上除计算机信息系统安全专用产品);系统集成,网络工程,从事货物与技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
- 企业简介: 上海芯导电子科技股份有限公司(Prisemi)成立于2009年,专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件的开发及销售,总部位于上海市张江科学城,已在上交所科创板上市,股票代码为688230.SH。公司在深耕国内市场的同时,积极拓展海外市场,目前产品已远销欧美日韩及东南亚等国家与地区,产品广泛应用于移动终端、网络通信、安防工控、储能、汽车电子、光伏逆变器等应用领域。
- 商业规划: 公司始终秉承“专注于技术创新和价值创造,为客户提供卓越的产品与服务,实现客户、员工、生态伙伴与企业的共存共赢”的使命,凭借优秀的研发团队及其强大的研发能力,历经十五载的技术积淀,公司拥有搭建功率半导体技术平台的能力,并在此基础上对产品不断进行更新迭代。目前,公司在各类细分产品及应用领域的技术平台开发上取得了显著成果。针对TVS产品,已陆续开发了平面工艺普通容值TVS技术平台、平面工艺低容值TVS技术平台、改进型台面工艺TVS技术平台、深槽隔离工艺TVS技术平台、穿通型NPN结构工艺TVS技术平台、具有SCR结构的低电容ESD平台等；针对MOSFET产品,先后开发了平面（Planar）工艺MOSFET技术平台、沟槽（Trench）工艺MOSFET技术平台、改进型沟槽（Trench）工艺MOSFET技术平台、屏蔽栅工艺MOSFET技术平台等；对于肖特基产品,已开发了平面工艺肖特基技术平台、沟槽MOS型工艺肖特基（TMBS）技术平台、改进型沟槽MOS型工艺肖特基（TMBS）技术平台等；针对第三代半导体GaNHEMT产品,公司开发了高压P-GaNHEMT技术平台；针对IGBT产品,公司开发了通用沟槽型IGBT技术平台、新能源用精细沟槽结构的IGBT技术平台。在IC产品方面,公司的技术平台涵盖了PSC技术平台、过压保护类技术平台、PB技术平台、音频功放技术平台、DC-DC技术平台、负载开关技术平台。公司紧跟客户需求的变化与技术的进步,在现有技术平台的基础上不断推陈出新、迭代升级,持续推出新一代产品以满足市场需求。（一）报告期内主要经营情况报告期内,公司实现营业收入35,294.17万元,较上年同期增长10.15%；实现归属于上市公司所有者的净利润11,163.95万元,较上年同期增长15.70%；归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5,860.70万元,较上年同期增长34.50%。报告期末,公司总资产232,793.57万元,同比增长2.03%；归属于上市公司的所有者权益226,413.94万元,同比增长1.87%。（二）报告期内重点任务完成情况1、积聚创新动能,铸就技术基石作为专精特新“小巨人”企业和重点集成电路设计企业,公司一直坚持以自主技术创新为基础,坚持技术领先战略,不断强化技术创新能力。根据市场发展趋势、下游客户需求,有计划、有步骤地进行技术开发和创新,扩展现有产品系列,加强对现有产品的更新迭代,保证公司产品的竞争优势和可持续发展。（1）功率器件研发方面：①在TVS产品方面：A.公司具有深回退特性的低容超强浪涌防护能力ESD产品已经在终端大客户验证通过,将在新项目中采用。另外该系列产品也由1.0*0.6mm的尺寸缩小至0.6*0.3mm,目前更小尺寸的深回退低容超强浪涌防护能力ESD产品已经进入产品推广阶段,这系列产品的推出将使产品的阵容更加完善和齐全。B.超低容值（0.15pF）具有深回退特性、超小封装（0.6*0.3mm）的SCRESD产品及用于HDMI2.1接口保护应用的容值低于0.3pF的4路深回退保护器件已经实现量产出货。C.公司开发出的超低钳位电压、超大泄放电流的TVS产品,已经通过大客户的性能验证,由于具有优异的钳位电压、电流泄放能力和动态电阻性能,优于同类其他品牌产品而已被客户设计到终端产品中,目前该系列产品已经有多个型号批量出货；同时,在Vbus（总线保护）应用方面,基于DFN2020封装在开发高工作电压的双向保护产品已经实现量产出货,同时,针对具有超低应用负向钳位电压的单向TVS产品,正在做进一步的性能提升。②在MOSFET产品方面：1、中压超低导通电阻和超低栅极电荷的MOSFET,不断完善产品阵容,加快产品系列化进程。目前在电源、电机驱动等领域开始批量出货,同时也逐步在向服务器及算力电源等其他领域应用方面进行扩展。2、低压超低导通电阻和超低栅极电荷的MOSFET产品,新的增强栅极和源极之间静电保护能力的MOSFET系列产品已经在多个客户进行项目验证,部分已经实现出货,将在手机、平板电脑、TWS、笔记本电脑等消费类领域,为终端客户提供更加安全、可靠的产品。在电动工具、BMS、电机控制等多领域也同步在完善产品阵容,包括N沟道、P沟道的不同档位的产品也逐步形成量产出货。同时,在开发的具有典型应用、技术差异性的共S、共D极MOSFET产品已经完成工程样品,目前处于性能验证阶段。③在肖特基产品方面：目前正在开发具有超小封装尺寸,超低正向导通压降的超低容值肖特基产品,该产品已经进入到封装阶段,开发成功后,具有开关频率快,产品损耗低等突出性能。④在GaNHEMT产品方面：公司650VGaNHEMT产品阵列中已成功加入具有90-300mR的P-GaN系列产品,中低压GaNHEMT产品有序开发中,其中40V产品已在客户端测试通过。650VCascode结构GaNHEMT有序开发中,目前初步形成了50-3000mR系列产品。⑤在IGBT产品方面：公司650V/1200V100A以下小电流产品形成系列化；1200V100A以上大电流产品持续开发过程,1200V200A芯片已定型,1700V200A客户认定中,1200V100A/150A、1700V150A等系列化产品陆续进行流片产出。⑥在SiC产品方面：SiCSBD系列包含650V/1200V/1700V电压档,其中650VSBD产品已在PD客户端出货,1200VSBD产品已在多家大功率系统客户测试验证中,1700VSBD产品陆续产出。SiCMOSFET系列包含650V/1200V电压档有序开发中,其中1200V产品在充电桩、逆变器等领域正处于客户验证测试中。（2）功率IC研发方面：①在过流过压保护类IC产品方面：A．带栅极控制,具有高电压插拔防护能力的40V/80mΩ规格产品成功导入多家知名终端产品中,并实现量产。B．带反接保护的30V/115mΩ规格产品已完成开发,通过了多家终端产品的测试验证。C．公司多款低成本和高过压阈值过压保护类产品MPW验证通过。②在充电类IC产品方面：A．3A大电流（带协议、带路径管理）开关充电产品在国内某知名客户验证通过。B．5A带路径管理开关充电IC和5-12V/3.78A高压充电IC已完成性能优化版本的样品评估,准备送样工作,推动客户端的测试验证。C．双节/多节锂电池充电IC的项目立项,扩展公司充电IC的产品系列和产品应用领域。③在负载开关IC产品方面：针对客户端的不同应用场景,对现有产品进一步进行系列化,推动新的负载开关IC的项目立项。2、提升管理效能,激发增长活力报告期内,公司引入CRM客户管理系统,通过整合客户数据、自动化流程与智能分析,实现数据中枢（统一客户信息构建全景视图）、流程引擎（自动化销售跟进与跨部门协作）、决策大脑（AI分析预测与BI可视化）三大核心功能,以客户为中心重构客户管理全链路,推动企业从经验决策向数据决策转型,实现降本、增效、拓收的闭环增长。CRM系统不仅实现了客户价值深度挖掘,更推动组织向数字化、生态化战略升级。我们以公司战略目标为指引,强化绩效制度,激发员工潜能,以终为始,优化企业资源配置。在一系列优化举措的推动下,公司治理能力显著提升,整体规模逐步壮大。3、积蓄品牌势能,擘画发展蓝图公司始终以客户需求作为第一需求,积极参加行业展会、论坛,及时掌握行业动态及客户需求,促进与合作伙伴的交流合作,进一步加强品牌宣传力度,提升公司知名度。提高产品质量,提升服务水平,为客户提供更丰富的产品和更优质的服务,赢得客户认可,实现市场拓展和业务增长,维护公司品牌形象。报告期内,公司2024产品推介会暨合作伙伴大会在深圳举行,与合作伙伴及代理商加深合作,携手共进；公司受邀参加上海祥承通讯技术有限公司2024全球供应伙伴大会,公司凭借优质的产品与卓越的服务荣获“风雨同舟奖”；公司参加了2024年（春季）亚洲充电展（ACE）,展出了MOSFET、GaNHEMT、防护器件等产品在PD快充适配器、移动电源、无线充等电源相关设备中的应用；公司与ST、Qorvo、MPS等公司共同组成“绿色能源专区”亮相2024国际集成电路展览会暨研讨会(IICShanghai),公司展示了IGBT单管及模组、SiCMOSFET、SiCSBD、GaNHEMT、GaNIC等应用于风光储充及汽车领域的相关产品。报告期内,公司荣获“上市公司金牛奖——金信披奖”、“上证金质量——科技创新奖”、“年度领军企业奖”、“2024上海专精特新‘小巨人’企业品牌价值榜——百佳企业”、“中国GaN十强企业奖”等荣誉。这些殊荣不仅是对我们品牌影响力、科技创新实力、公司治理能力的权威肯定,更是客户信赖、行业认可、智库推崇、媒体赞誉的集中体现。4、挖掘协同潜能,探索产学未来2024年初,西安交通大学党委书记卢建军一行莅临芯导科技调研走访,进一步推动产学研深度融合,促进学校与企业之间的合作共赢。此次调研走访不仅加深了学校与校友企业之间的联系,更为双方未来的合作与发展奠定了基础。2024年8月,公司便迎来了西安交通大学“思源学子源动力训练营”的学子们来访参考与交流。此外,复旦MBA半导体俱乐部、复旦大学微电子学院等走进公司,共话第三代半导体前沿领域,探讨人才发展战略,本次参访为复旦大学与公司的更进一步合作奠定了良好基础。长期以来,公司积极参与校企交流活动,高度支持在校学生们深入了解行业,参与到创新创业的实践中来,共同推动人才梯队的建设,为行业的蓬勃发展增势赋能。
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
企业发展进程