芯导科技 - 688230.SH

主营业务：功率半导体的研发与销售

经营范围：电子科技、计算机专业领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让、技术培训,芯片、集成电路的设计、开发,电子产品、通讯产品、计算机硬件的研发、销售,计算机软件的开发、设计、制作、销售(以上除计算机信息系统安全专用产品);系统集成,网络工程,从事货物与技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

上海芯导电子科技股份有限公司(Prisemi)成立于2009年,专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件的开发及销售,总部位于上海市张江科学城,已在上交所科创板上市,股票代码为688230.SH。

公司在深耕国内市场的同时,积极拓展海外市场,目前产品已远销欧美日韩及东南亚等国家与地区,产品广泛应用于移动终端、网络通信、安防工控、储能、汽车电子、光伏逆变器等应用领域。

公司始终秉承“专注于技术创新和价值创造,为客户提供卓越的产品与服务,实现客户、员工、生态伙伴与企业的共存共赢”的使命,凭借优秀的研发团队及其强大的研发能力,通过不断的技术积累和沉淀,拥有搭建功率半导体技术平台的能力,并在此基础上对产品不断进行更新迭代。

目前,公司在各类细分产品及应用领域的技术平台开发上取得了显著成果。

针对TVS产品,已陆续开发了平面工艺普通容值TVS技术平台、平面工艺低容值TVS技术平台、改进型台面工艺TVS技术平台、深槽隔离工艺TVS技术平台、穿通型NPN结构工艺TVS技术平台、具有SCR结构的低电容ESD平台等;针对MOSFET产品,先后开发了平面(Planar)工艺MOSFET技术平台、沟槽(Trench)工艺MOSFET技术平台、改进型沟槽(Trench)工艺MOSFET技术平台、屏蔽栅工艺MOSFET技术平台等;对于肖特基产品,已开发了平面工艺肖特基技术平台、沟槽MOS型工艺肖特基(TMBS)技术平台、改进型沟槽MOS型工艺肖特基(TMBS)技术平台等;针对第三代半导体产品,公司开发了高压GaNHEMT技术平台、低压GaNHEMT技术平台;高压平面型SiCMOS技术平台、SiCJBS结势垒技术平台;针对IGBT产品,公司开发了通用沟槽型IGBT技术平台、新能源用精细沟槽结构的IGBT技术平台。

在IC产品方面,公司的技术平台涵盖了PSC技术平台、过压保护类技术平台、PB技术平台、音频功放技术平台、DC-DC技术平台、负载开关技术平台。

公司紧跟客户需求的变化与技术的进步,在现有技术平台的基础上不断推陈出新、迭代升级,持续推出新一代产品以满足市场需求。

(一)报告期内主要经营情况报告期内,公司实现营业收入39,360.75万元,较上年同期增长11.52%;实现利润总额11,448.24万元,较上年同期减少4.98%;归属于上市公司股东的净利润10,615.29万元,较上年同期减少4.91%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,888.64万元,较上年同期增长17.54%。

报告期末,公司总资产232,940.31万元,较上年末增长0.06%;归属于上市公司股东的所有者权益227,049.38万元,较上年末增长0.28%。

(二)报告期内重点任务完成情况1、夯实技术根基,强化核心优势作为专精特新“小巨人”企业和重点集成电路设计企业,公司一直坚持以自主技术创新为基础,坚持技术领先战略,不断强化技术创新能力。

根据市场发展趋势、下游客户需求,有计划、有步骤地进行技术开发和创新,扩展现有产品系列,加强对现有产品的更新迭代,保证公司产品的竞争优势和可持续发展。

在功率器件方面,报告期内公司总计发布了150余款功率器件新产品。

发布保护器件ESD、TVS等70余款,极低容值SCRESD(Cj≤0.15pF)、超强浪涌防护SCRESD(超低Vc,超大Ipp=18A)、超小尺寸ESD(CSP0402-2L)等产品,获得头部客户广泛认可。

创新研发的超低容值SBD产品,在部分关键参数上赶超国际前沿水平,卓越的高频特性使其能够充分满足射频C/Ku波段应用的严苛要求,展现出巨大的应用潜力。

发布功率器件MOSFET、GaNHEMT、SiCMOS、SiCSBD等80余款,高压GaNHEMT技术平台、低压GaNHEMT技术平台,高压平面型SiCMOS技术平台、SiCJBS结势垒技术平台等进一步完善,产品系列日益丰富。

40V低压双向GaN产品达到国际前沿水平,实现多个项目量产出货,获得高端消费电子市场认可。

通过对小信号MOSFET、VBUSMOSFET、同步整流MOSFET及电机驱动MOSFET等全线产品的制造工艺进行持续迭代与优化,其关键性能指标与成本优势得到显著增强。

得益于更高的性价比,这些产品在PD快充电源、移动电源及家用AI智能机器人等目标市场的占有率实现了进一步扩大。

在功率IC方面,报告期内公司发布了14款功率IC新产品。

多项专利实现产品化落地,驱动成本优化与性能突破。

创新性地采用单引脚多功能复用架构,在充电IC中集成充电电流设定、电压反馈与状态指示功能,大幅缩减引脚数量与封装成本;专用PMIC内置电荷泵技术,使NMOS器件完全兼容传统PMOS方案,兼顾高性能、低导通损耗与高性价比,为电源路径设计提供灵活选择;业界领先的高可靠性OVPIC在Vin端集成防反接保护与NTC(负温度系数)温度监测功能,显著提升系统安全性与热管理能力,输入端浪涌耐受能力达±350V,引领行业前沿水平。

2、布局产业链条,构建协同生态围绕公司整体战略布局,公司始终密切关注着在技术、产品及业务层面与公司具有较高协同效应的优质资源,聚焦于汽车电子、风光储充等应用领域的相关标的。

公司积极挖掘投资并购机会,有效整合产业链上下游资源,持续优化产业布局,助力公司实现高质量发展。

报告期内,公司发布《发行可转换公司债券以及支付现金购买资产并募集配套资金预案》,积极推进收购上海瞬雷科技有限公司(以下简称“瞬雷科技”)、上海吉瞬科技有限公司(以下简称“吉瞬科技”)事项。

标的公司拥有独立自主的生产工厂,可以实现从晶圆研发设计、生产制造到成品封装测试的完整生产环节。

其在汽车电子、安防仪表、民爆化工、工业等多个下游应用领域建立了稳固的客户基础和销售渠道。

本次交易完成后,借助设计与制造的协同效应,有助于公司加强供应链管控能力,更好地进行资源统筹,进一步提升产品质量、生产效率与成本效益,有利于公司实现从Fabless到Fab-lite模式的发展战略。

同时,公司可以借助标的公司的优质客户资源进入到汽车电子、安防仪表、民爆化工、工业等多个领域,丰富公司产品矩阵,进一步完善公司在功率半导体的布局。

3、深化品牌影响,巩固合作关系公司始终以客户需求作为第一需求,积极参加行业展会、论坛,及时掌握行业动态及客户需求,促进与合作伙伴的交流合作,进一步加强品牌宣传力度,提升公司知名度。

提高产品质量,提升服务水平,为客户提供更丰富的产品和更优质的服务,赢得客户认可,实现市场拓展和业务增长,维护公司品牌形象。

报告期内,公司积极开展市场推广与行业交流活动,在上海总部成功举办2025(春季)产品推介会暨合作伙伴大会,汇聚了近百位行业专家与长期合作伙伴共谋机遇。

公司先后参与2025(春季、秋季)亚洲充电展、NEPCONChina2025中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会、2025世界移动通信大会(上海)、第十三届CSEAC展会、AMTS国际汽车制造技术与装备展览会及2025亚洲AI音频大会等行业重要活动,集中展示了涵盖TrenchMOS、SGTMOS、SJMOS、GaNHEMT、GaNIC、SiCSBD、ESD等产品,以及公司产品在PD电源、移动电源、无线充电、工业电源、服务器电源、工业机器人关节驱动、高端伺服系统、5G、4G、蓝牙、Wifi等多领域的应用方案。

同时,在第十三届CSEAC展会同期举办的“功率及化合物半导体产业发展论坛”中,公司受邀发表题为《氮化镓功率器件技术发展与应用》的专题演讲,分享了公司在GaN功率器件方面的技术突破与产业化成果。

报告期内,公司凭借卓越的产品品质、出色的服务态度和高效的交付能力,荣获传音控股颁发的“2024优秀供应商奖”、荣获AI智能解决方案商微克科技颁发的“年度战略合作伙伴奖”,这些殊荣不仅是对过去双方紧密合作的肯定,更是对未来广阔发展前景的期许。

同时,公司积极践行社会责任,还获得了价值在线颁发的“2025年度上市公司ESG价值传递奖”。

4、广纳天下英才,积蓄发展动能公司始终重视人才为发展的第一资源,坚持将人才梯队建设置于战略核心,致力于构建支撑长远发展的高素质专业团队。

以2025年春季、秋季校园招聘为契机,公司寻访上海、西安、南京、长沙等地十余所学府,深入南京大学、东南大学、西安交通大学、西安电子科技大学、湖南大学、湖南师范大学、中南大学等院校,精准对接集成电路工程、电子信息、电子科学与技术等核心专业,为公司持续壮大高素质人才梯队、注入新鲜血液提供了坚实保障,为技术创新与业务拓展积蓄了核心动能。

发行人前身芯导有限设立于2009年11月26日,系由自然人孔凡伟和吕家祥出资设立的有限责任公司,设立时注册资本为200.00万元。

2009年11月24日,上海沪中会计师事务所有限公司出具《验资报告》(沪会中事(2009)验字第1438号),验证截至2009年11月23日,芯导有限已收到全体股东缴纳的实收资本合计200.00万元,均以货币出资。

2009年11月26日,芯导有限在上海市工商行政管理局浦东新区分局完成了工商设立登记手续并领取了《企业法人营业执照》(注册号为310115001173485)。

2019年12月2日,芯导有限召开临时股东会,审议通过芯导有限以截至2019年10月31日经审计的账面净资产折股整体变更为股份公司,其中4,500.00万元为公司股本,其余计入资本公积。

同日,全体股东签署《发起人协议》。

根据天职国际会计师事务所出具的《验资报告》(天职业字[2020]28316号),截至2019年12月26日止,各发起人以其拥有的截至2019年10月31日经审计的净资产折合为股份公司股本4,500万股,每股面值1元,净资产超出注册资本部分作为公司资本公积,变更前后各股东出资比例不变。

2019年12月26日,公司领取了上海市市场监督管理局换发的《营业执照》(统一社会信用代码:913101156972811715)。

2018年7月25日,芯导有限召开股东会并作出决议,同意增加芯导有限注册资本1,150.00万元,增资完成后,芯导有限注册资本变更为2,150.00万元,新增注册资本中莘导企管认缴出资1,046.50万元、萃慧企管认缴出资103.50万元。

根据天职国际会计师事务所出具的《验资报告》(天职业字[2020]28272号),截至2018年11月30日止,芯导有限已收到莘导企管、萃慧企管缴纳的新增注册资本1,150.00万元,出资方式为货币。

2018年8月27日,芯导有限领取了上海市市场监督管理局换发的《营业执照》(统一社会信用代码:913101156972811715)。

2019年12月2日,芯导有限召开临时股东会,审议通过芯导有限以截至2019年10月31日经审计的账面净资产折股整体变更为股份公司,其中4,500.00万元为公司股本,其余计入资本公积。

同日,全体股东签署《发起人协议》。

根据天职国际会计师事务所出具的《验资报告》(天职业字[2020]28316号),截至2019年12月26日止,各发起人以其拥有的截至2019年10月31日经审计的净资产折合为股份公司股本4,500万股,每股面值1元,净资产超出注册资本部分作为公司资本公积,变更前后各股东出资比例不变。

2019年12月26日,公司领取了上海市市场监督管理局换发的《营业执照》(统一社会信用代码:913101156972811715)。

报告期内,发行人未发生重大资产重组情况。