易天股份 - 300812.SZ

主营业务：平板显示模组设备的研发、生产和销售

经营范围：邦定机、贴片机、电子周边设备的销售;液晶设备、检测设备、自动化设备的研发与销售;兴办实业(具体项目另行申报);信息技术开发;软件的研发与销售;智能产品的研发与销售;设备租赁(不含融资租赁活动);国内贸易、货物及技术进出口。(法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外),许可经营项目是:邦定机、贴片机、电子周边设备的生产。

深圳市易天自动化设备股份有限公司(股票简称:易天股份,股票代码300812.SZ)成立于2007年,是一家从事平板显示专用设备、半导体设备行业智能制造装备的,集研发、生产和销售于一体,聚焦客户的业务需求,为客户智能制造提供有竞争力的整体设备解决方案的企业。

公司目前主要产品为LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/Micro LED设备及半导体专用设备。

经过十多年的研发、沉淀、积累,依托公司在技术优势、客户资源、经营模式、市场服务等方面积累的优势,公司不断拓展在平板显示专用设备及半导体设备领域的市场份额,形成了易天特色的核心竞争力体系。

公司专业从事平板显示专用设备、半导体专用设备行业智能制造装备,集自主研发、生产和销售于一体,聚焦客户的业务需求,为客户智能制造提供具有竞争力的整体设备解决方案。

根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)和中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》,公司所属行业为“制造业”中的“专用设备制造业”,行业代码为C35。

根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司所属行业为“高端装备制造产业”中的“智能制造装备产业”。

根据公司具体业务情况而言,主要设备类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备、传统封装设备及先进封装设备。

公司所处细分行业具体情况分析如下:(一)行业的发展阶段、基本特点1、平板显示专用设备行业平板显示行业作为电子信息产业的“核心支柱产业”之一,属于战略性基础产业。

随着国内显示面板企业技术的不断提升以及产能的持续释放,我国已成为全球最大的面板生产基地,形成了以京东方、华星光电、深天马、维信诺等为首的国内显示面板企业在全球市场占据主导地位。

由于全球电子产业链重构,新型显示技术持续演进、产品规格升级,以及全球显示面板厂商业务模式转型与策略调整等因素推动下,全球显示行业迈入新的发展阶段。

平板显示专用设备行业属于高端装备制造行业,是实现我国平板显示器件自主生产的关键行业,通过持续的自主研发和技术不断迭代更新,国内设备厂商已实现部分设备替代进口产品。

公司较早进入该专用设备领域,经过十八年的专业积累和技术沉淀,形成了具有竞争力的系列产品及整体设备解决方案。

随着中国LCD面板厂持续发力,全球主要产能已向中国转移,带动我国显示技术不断进步,向低功耗、超薄化、高分辨率、大屏化方向演进,以提升用户更佳的视觉体验。

LCD显示广泛应用于手机、平板、车载、电脑、电视、商显等领域;在MiniLED背光技术的加持下,显著提升了LCD在大尺寸电视、车载等高端市场的竞争力。

面板厂家会持续地更有针对性地开发新技术、新产品,以有效应对竞争,更好地满足顾客的需求。

近年来,由于受到国际环境影响,国际龙头面板厂商如京东方、华星光电、蓝思科技等企业纷纷在海外建厂,部分产能呈现向东南亚国家,如印度、越南、泰国等国扩展的趋势;部分合资企业或中型企业如无锡夏普、璨宇光电等也在上述国家或地区有所布局。

技术创新和新一轮投资周期双驱动有助于带动平板显示专用设备的市场需求。

相比LCD,柔性OLED优势更显著。

柔性OLED显示屏更轻薄、功耗更低(提升设备续航),同时基于其可弯曲、柔韧性佳的特性,其耐用程度也高于以往屏幕,降低设备意外损伤的风险。

由于消费电子行业对曲面显示器的需求激增,推动了其市场份额扩张。

柔性OLED以柔性基板为特色,应用场景从智能手机、平板、电视等传统领域向可穿戴设备、智能家居、汽车显示、可折叠电脑等新兴领域拓展。

柔性显示技术成熟与成本下降正加速其普及,中国柔性显示产能亦大幅提升,行业发展前景良好。

OLED技术已向中尺寸屏幕市场拓展,苹果等科技巨头在中高端产品中引入OLED屏幕,2024年苹果推出OLEDiPad进一步带动中尺寸搭载OLED的趋势;另外,苹果iPadPro率先采用双堆叠结构,显著提升亮度和寿命,苹果iPhone计划于2028年后导入简化版双层OLED(仅蓝光双层)。

同时,京东方、维信诺、三星等厂商加速建设8.6代OLED产线,以抢占快速增长的中尺寸OLED市场。

根据市场研究机构CounterpointResearch数据,2024年全球OLED显示收入达460亿美元,同比增长17%,预计2029年OLED在显示市场的份额将提升至39%(2024年为36%)。

除智能手机外,中尺寸领域(如笔记本、显示器、平板)成为新增长点,受电竞显示需求爆发的推动,TCL华星连续多年稳居全球电竞屏显示市占率第一,每三台电竞显示器就有一台用其屏幕,有力带动了中尺寸OLED在电竞笔记本/显示器中的应用。

此外,TCL华星、京东方等企业重点布局印刷OLED技术,以解决传统蒸镀工艺的成本高、良率低的问题。

随着TCL华星全球首条印刷OLED产线正式量产,凭借制程简单、效率高、成本低等优势,增强了OLED的成本竞争力,打破了国外技术垄断。

XR是VR(虚拟现实)、AR(增强现实)、MR(混合现实)等沉浸式技术的统称,将现实与虚拟结合起来进行人机互动的可穿戴设备,通过视觉交互技术融合现实世界与虚拟世界,为用户提供沉浸式体验。

其核心价值在于立体显示、直观真实的交互方式和空间计算能力,被认为是下一代移动计算平台。

根据市场研究机构IDC预测,2024年全球AR/VR总投资规模达152.2亿美元,并有望在2029年增至397亿美元,五年复合增长率将达21.1%。

期间中国AR/VR市场将以41.1%的复合增长率保持高速增长,位列全球首位。

在硬件技术格局方面,市场研究机构CounterpointResearch预计2025年VR显示设备中LCD面板将占据87%的出货份额,高端设备采用MiniLED/量子点技术提升画质,OLED因成本限制渗透缓慢;AR显示中,预计2025年硅基OLED份额降至75%,为MicroLED和LCoS显示技术让出更大空间;此外,光波导技术轻量化突破,有力推动消费级AR眼镜普及。

CounterpointResearch预计2025年全球XR(AR/VR)显示器出货量将同比增长6%,AR设备出货量增速达42%,AI智能眼镜(如MetaRay-Ban)成为主力;VR设备出货量增速为2.5%,主要受库存调整及设备简化设计影响,如MetaQuest3S采用单LCD面板替代双面板。

中国受益于政策驱动及本土供应链崛起,增速全球领先,智能眼镜品牌XREAL与谷歌合作的ProjectAura(视场角突破70°)预计2026年上市;同时,上海浦东地区已形成“空间计算产业集群”,加速技术商业化进程。

2、半导体专用设备行业作为下一代显示技术的核心方向,Mini/MicroLED技术正经历产业化加速阶段。

MiniLED是指尺寸在100μm量级的LED芯片,尺寸介于小间距LED与MicroLED之间,是小间距LED进一步精细化的结果;MicroLED是LED薄膜化、阵列化、微缩化技术的产物,在一个芯片上集成高密度微小尺寸的LED阵列,LED单元小于50μm,仅普通LED的1%。

当前,显示终端产品正在向小型化、轻量化、智能化、立体化发展,高画质和低功耗成为消费者共同追求的目标。

凭借高解析度、高亮度、高对比度、高色彩饱和度、低功耗、反应速度快、厚度薄、寿命长等诸多优势,Mini/MicroLED技术的应用领域正在不断拓展,从最初的显示技术到现在的商业、车载、生活等多个领域。

例如,TCL的4KMiniLED显示器支持27英寸和34英寸,具有超过1000个局部调光区域;联想推出的首款透明MicroLED屏概念笔记本电脑,三星展出的首款透明MicroLED电视,以及利亚德发布的平板电脑大小的透明MicroLED屏幕等,这些都标志着Mini/MicroLED透明显示技术正在逐步走向大众。

半导体设备具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、设备价值高、客户验证壁垒高等特点,是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环,也是芯片制造的基石。

半导体设备主要分为制造设备(前道设备)和封测设备(后道设备)两类,其中制造设备主要用于晶圆制造环节,封测设备主要用于晶圆封测环节。

目前,主要的半导体封测设备包括减薄机、划片机、贴片机、倒装机、探针台、测试机和分选机等。

半导体封装测试设备上游为各种原材料、耗材以及零部件;中游为集成电路的封装测试环节;下游为5G手机、笔记本电脑、服务器、汽车、智能家居、游戏设备和可穿戴设备。

随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展,存储器技术架构进入3D时代,IGBT、Chiplet技术趋势兴起,全球半导体设备行业市场规模整体呈现增长趋势。

半导体设备是支撑电子行业发展的基石,也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔,战略价值最重要的一环。

中国目前已成为全球最大的电子产品生产及消费市场,衍生出了较大的半导体器件需求,而封装测试已成为我国半导体产业链中最具国际竞争力的环节并处于稳步增长状态。

随着中国半导体封测市场的持续增长,封测设备需求日益旺盛。

IGBT是功率器件中的复合型器件,被称为电子电力行业的“CPU”和新能源“芯片”。

IGBT是双极型三极管(BJT)和绝缘栅型场效应管(MOS)结合组成的,综合BJT高电流密度和MOS高输入阻抗的特点,具有驱动功率小而饱和压降低的显著性能优势,在电子元器件中发挥电源开关和电能转换两大功能,广泛应用于新能源汽车、工业控制、白色家电、可再生能源、轨道交通等领域。

Chiplet(芯粒或小芯片)是一种半导体设计和封装技术,它涉及将一个大的系统芯片分解为多个具有特定功能的小型芯片或模块,这些模块被称为Chiplet,它们可以独立设计和制造,然后通过先进的封装技术(如3D集成、2.5D集成、多芯片模块MCM等)重新组合在一起,形成一个完整的系统。

随着AI芯片需求的增加,单纯依靠先进制程来提升算力性价比越来越低,而先进封装技术在提高芯片性能方面发挥着关键作用,先进封装需求将持续爆发。

据市场调研机构Omdia预测,随着5G、AI等新兴应用领域需求渗透,2035年全球Chiplet市场规模有望达到570亿美元。

(二)新发布的法律、法规及行业政策对所处行业的重大影响智能制造装备是先进制造技术、信息技术和智能技术在产品上的集成和融合,是衡量国家工业化水平的重要标志。

近年来,国家、各省市等主管部门陆续出台了一系列政策,高度支持我国平板显示专用设备及半导体生产设备制造行业的发展。

(三)公司所处的行业地位情况公司专业为客户提供平板显示专用设备及半导体设备整体解决方案,提供国产化设备,实现进口替代,为客户降本增效。

自公司设立以来,始终专注于智能制造装备领域,持续推出技术先进、性能优异的系列产品。

依靠先进的技术、稳定的产品质量、完善的售后技术支持,公司产品获得了一线平板显示类客户及半导体设备类客户的高度认可,并成为其重要的专用生产设备供应商,市场知名度和美誉度较高。

1、平板显示专用设备行业在LCD显示设备领域,公司凭借过硬的产品质量、技术创新能力以及高效优质的配套服务能力,已与国内众多的面板厂商建立了深度合作,部分设备类产品实现进口替代。

公司在LCD显示领域实现后道模组段全覆盖,已具备130寸以下整线组装能力,主要的生产工艺流程包括清洗设备、偏光片贴附设备、全贴合设备、AOI检测设备、脱泡设备、贴膜/覆膜设备、背光组装设备、绑定设备等,已经与包括京东方、深天马、华星光电、福米科技、惠科股份、杉金光电、恒美光电、三利谱等头部面板厂商和材料厂商建立长期良好的合作关系。

公司在中大尺寸LCD后段整线工艺的技术先驱性较强、技术优势较明显、大型项目资源优势较突出,在整线工艺设备保证节拍的前提下,植入全段工艺闭环检测,有效控制产品品质。

随着国内显示面板厂商的产能向海外拓展,公司依托客户信任随客户出海,与华星光电(印度/越南),璨宇光电(越南),蓝思科技(越南/泰国),无锡夏普(越南)等海外区域工厂建立了良好的合作。

同时,受益于中国新能源汽车快速发展,公司在车载显示方面的相关设备,如点胶穿孔背光组装设备、异形双联屏真空全贴合设备等出货加速,并获得了京东方、华星光电、深天马、武汉海微、华安鑫创等客户订单。

在柔性OLED显示设备领域,主要设备类型包括柔性偏贴设备、贴合设备、AOI检测设备、脱泡设备、出货膜和制程膜设备等。

公司研发并推出的全自动柔性面板偏光片贴附设备,取得了包括京东方、维信诺、深天马、华星光电等客户的认可;研发并推出的柔性面板制作工艺中所需的膜材贴附设备,如面板取下前清洗设备、取下后覆膜设备等相关设备也获得了华星光电等客户的认可。

报告期内,公司已获得京东方第8.6代AMOLED生产线项目订单,柔性OLED覆膜设备已在合肥维信诺相关产线完成验证。

依托于在面板贴附领域的领先技术,公司已成为国内柔性面板制造厂商的首选合作厂商之一。

在VR/AR/MR显示设备领域,公司提供其显示器件生产工艺中所需的MicroOLED(硅基OLED)晶圆显示偏光片贴附设备、PF膜材贴附设备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备、光机组装设备、全自动化检测类设备等,基本涵盖了VR/AR/MR工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备,相关产品现已取得视涯科技等客户的认可。

同时,公司推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的覆膜设备,获得三利谱、歌尔股份、宁波诚美、芜湖微显、梦显科技等客户的认可,并已展开合作。

报告期内,公司在VR/AR/MR显示领域的相关贴附设备市场份额持续提升,与视涯科技共同推进了如OTP自动化设备、检测贴合设备等项目,成功获得了京东方、眉山微显等客户订单。

同时,公司持续加大研发投入,在配套自动化检测设备技术工艺上取得显著突破。

2、半导体专用设备行业公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备、MiniLED返修设备的研发,是一家集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商,其产品主要有MiniLED产品线和封装设备产品线,可适用于IC集成电路封装、Mini/MicroLED返修、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器、医疗X射线探测器、IGBT模块等器件的封装,可实现部分国产设备替代进口设备。

公司子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商,具备Mini/MicroLED巨量转移全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体设备研发和制造能力。

在Mini/MicroLED设备领域,微组半导体自主研发生产的AM-10HB贴片机是MicroLED微显示屏生产的主要封装设备之一,且已和上海显耀建立合作关系。

微组半导体已开发了MiniLED固晶后修复技术、回流焊接后修复技术、模压后一体化修复技术、MiniLED灯带全自动点亮检测及返修设备;MiniLED返修类设备可用于直显、背光的MiniLED显示模组生产制造。

易天半导体专注于MiniLED巨量转移整线设备的研发和制造,已与显示行业多家头部客户共同进行玻璃基和PCB基的芯片巨量转移的工艺验证。

在传统封装设备领域,公司基于十八年来贴附类研发生产技术的沉淀积累,开发生产出半导体相关的覆膜设备,得到了包括三安光电、通富微电、歌尔股份、华天科技、燕东微电子等客户的认可。

易天半导体对晶圆减薄相关的第一代设备进行了优化升级,经过客户多次试样验证,该设备操作性能稳定、加工精度高,在加工速度及品质上向行业龙头企业技术水平看齐,可实现部分进口替代。

在医疗器械设备方面,微组半导体开发的X射线探测器模块微组装生产线,在医疗器械断层扫描CT机生产工序中起到了重要的国产化替代作用,获得了医疗行业客户航卫通用、联影医疗、同方威视、奕瑞影像科技、东软医疗等客户的认可。

在IGBT设备方面,微组半导体专注于微组装工艺及装备的研发,重点开发高速、高精度、多功能、全自动半导体封装设备,已开始进入IGBT专用贴片机领域;微组半导体推出的专用贴片机,取得了峻凌电子订单。

在先进封装设备领域,在Chiplet专用设备方面,微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能,丰富产品线,涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺,相关产品可用于SIP(系统级封装)、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装,已取得了日月新半导体、高通、长电科技等客户订单。

(四)报告期内公司从事的主要业务、主要产品及用途1、主要业务公司是一家专业从事平板显示专用设备及半导体专用设备自主研发、生产与销售的高新技术企业,致力于“成为全球最好的专用设备提供商”,拥有完整的研发、制造、销售和服务体系,致力于提供专业化、高性能的电子专用设备和解决方案。

公司主要产品类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备、传统封装设备及先进封装设备。

公司深化智能制造装备领域战略布局,以在贴附、清洗、绑定、脱泡、检测等工艺环节多年的技术沉淀为基础,构建了平板显示和半导体两大行业业务主线,不断推进技术革新、扩展客户资源、优化经营模式、提升市场服务,积极拓展在平板显示专用设备及半导体专用设备领域的市场份额。

2、主要产品及用途全自动S-S&S-H全贴合生产线通过高精度的视觉对位系统,精确识别软质材料(如偏光片、光学膜等)上的标记点,对软质材料(如光学胶、柔性线路板等)或硬质材料(如液晶玻璃基板、触摸屏玻璃等)将两片软质材料或软对硬,硬对硬按照预设的位置和角度进行精准贴合,确保贴合后避免因贴合偏差导致的显示不均、色彩偏差等问题可应用于手机/车载/平板/笔记本电脑/TV/智能穿戴等。

全自动背光组装生产线实现整个背光组装过程的自动化,从部件上料、定位、组装、贴合到点灯检测等环节能够根据生产需求,精确控制生产节拍,实现高速、稳定的生产。

能够完成更多多样性的背光模组组装任务,满足大规模生产的要求。

可应用于手机/车载/平板/笔记本电脑/TV/智能穿戴等全自动邦定生产线采用先进的ACFonCOF工艺,经CELL端子清洗、COF预压、本压及PCB本压等工序,将驱动电路(COF或IC)与Panel高速、高精度、高稳定地绑定。

再借PCB本压工艺,用ACF导电粒子胶把PCBA与COF相连。

通过OLBAOI和PWBAOI智能检测设备,实现全闭环控制良率,打造高速、高精度、高自动化的显示体驱动生产线,点亮画面。

可应用于手机/车载/平板/笔记本电脑/TV/智能穿戴等。

全自动枚叶式/罐式脱泡生产线自动脱泡机在去除气泡的同时,高温高压的环境还可以使贴合材料之间的分子运动加剧,促进分子间的相互渗透和结合,从而提高贴合的紧密程度和牢固度,减少因贴合不牢导致的分层、起皱等问题,提高液晶显示面板的整体质量和稳定性。

,可应用于手机/车载/平板/笔记本电脑/TV/智能穿戴等。

全自动LCD清洗偏贴生产线通过粗、精清洗方式和贴附部先端板转角采用伺服精准控制,实现贴附后产品无气泡、无异物等新工艺,满足客户良率提升的需求。

可应用于手机/车载/平板/笔记本电脑/TV/智能穿戴等。

全自动RTP生产整线卷材偏光片(RTP)生产线,通过送料、对液晶玻璃的表面进行清洗,去除残胶和灰尘,对卷材偏光膜进行上料,并对偏光膜进行半切断,只保留离型膜不被切断,通过对应设置的一系列复合辊的协同作用,使偏光片准确地贴附在液晶玻璃上。

加压脱泡后,对偏光片的贴合质量、有无气泡、异物、划伤等缺陷进行检测,确保产品符合质量标准。

已完全独立自主完成整线的设备制造,国内首条100寸生产线已突破,并持续往130寸扩展可应用于商显/TV/等。

全自动干式/湿式清洗机生产线干式清洗机通常采用等离子体、紫外线照射、激光等非液体方式对液晶面板表面的有机污染物,光刻胶残留、颗粒杂质等去除。

湿式清洗机是通过使用各种化学溶剂和纯水,利用浸泡、喷淋、刷洗等方式对液晶面板进行清洗。

能够有效去除液晶面板表面的各种污垢,灰尘、油脂、氧化物等。

可应用于手机/车载/平板/笔记本电脑/TV/智能穿戴等综合自动化生产线背光组装用包边遮光机适用各种材料方式的上下料机精度检查机可应用于手机/车载/平板/笔记本电脑/TV/智能穿戴等全自动柔性OLED偏光片贴附生产线用滚轮或压头机构将偏光片从离型纸上剥离,并贴合到OLED面板表面。

在贴附时,会控制贴附的压力、速度和温度等参数。

合适的压力能确保偏光片与OLED面板充分接触并粘贴牢固,速度的控制可以避免产生气泡或褶皱.可应用于手机/车载/平板/笔记本电脑/TV/智能穿戴等。

全自动柔性OLEDOCA贴合生产线OCA胶可以填充OLED面板与其他组件之间的微小间隙,起到缓冲和减震的作用,保护脆弱的OLED结构免受外界冲击和振动的影响,提高产品的可靠性和使用寿命。

同时,它还能防止灰尘、水汽等杂质进入面板内部,对OLED像素造成损害。

可应用于手机/车载/平板/笔记本电脑等。

全自动柔性OLED3DLami生产线用于柔性OLED与3D-CG盖板全贴合,工艺制程包含Trayloader,CGPLASMA清洗、OCA贴附、C-FiML贴附、CG与Panel贴合、UV解胶、AOI检测、Unloader。

可应用于手机/车载/智能穿戴等全自动柔性OLEDM-Lami生产线用于Bracket、SUS、铝板等与柔性Panel贴合。

包含Loader、USC清洁、撕膜、PLASMA清洁、贴合、AOI(精度)等工序。

对于保护膜,散热膜、FOAM等膜材的贴付方案也可对应定制开发。

可应用于手机/车载/平板/笔记本电脑/智能穿戴等(五)报告期内公司经营模式基于自主研发的核心技术,公司构建了模块化的经营模式。

将整机逐级分解成多个标准模块,对标准模块进行管理,以实现标准模块的批量制造和质量管控,提升管理经营效率、提升产品质量、降低采购成本、缩短交付周期。

公司基于模块化经营,通过提前备料、批量装配降低生产成本,同时缩短了产品交付周期;基于模块化经营,通过销售配置器进行销售,使得客户购买自动化设备的体验更为简单便捷,报价沟通流程更为高效。

基于模块化的经营模式,公司建立了模块化的研发模式。

将产品逐级分解成多个标准模块,建立模块库,研发人员不断地开发新模块来丰富模块库,同时不断完善每一个模块,以达到每一个模块性价比最高。

将模块库中的模块进行组合,即可形成整机或生产线。

根据模块开发的难度和创新度,公司模块开发分为前瞻研发、二次开发、定制开发。

前瞻研发主要负责创新度高、开发难度大的全新模块研发;二次开发主要针对全新模块开发不同性能、不同参数的衍生模块;定制开发主要满足具体客户差异化需求,在前瞻研发和二次开发的基础上开发特定模块。

通过模块化的研发,有利于提高公司研发效率,提高产品的质量和稳定性,提升公司整线技术研发能力。

公司供应链体系在集团化管理转型的基础上,进一步优化了采购策略,通过数字化与智能化手段提升了采购效率与成本控制能力。

针对通用性较强的物料,公司优化批量采购模式,与核心供应商签订了长期框架协议,不仅锁定了更具竞争力的价格,还确保了供应的稳定性。

依托于数字化信息系统,对采购需求进行更精细化的分类与分析,建立了动态更新的选型、货期及成本数据库,减少信息不对称带来的资源浪费。

此外,公司引入了新的管理工具,结合历史采购数据与市场趋势,优化了采购计划,进一步降低了库存成本。

同时,对于定制化需求较高的物料,公司继续采用“以销定采”的专项采购模式,并通过供应链协同平台与供应商实时共享订单信息,缩短了采购周期,提高了物料周转效率。

为避免呆滞风险,公司加强了与设计、生产部门的联动,在研发阶段即介入物料选型,确保采购的精准性。

在供应商选择方面,公司建立了完善的供应商遴选制度,多渠道、多途径遴选合格供应商,并对合格供应商名单进行动态化管理。

供应商遴选制度的建立及有效执行,保证了生产的稳定并有效控制了产品的成本和质量。

经过多年的合作,公司与主要供应商保持了长期稳定的业务关系,有利于保证原材料价格和质量的稳定。

与模块化经营模式相对应,公司根据客户不同的设计方案、性能、选型等进行模块化定制生产。

公司采用“通用模块批量生产、专用模块小批量生产、客户差异化模块定制生产”的生产模式。

通用模块批量生产,有利于提高生产效率,降低生产成本,保证产品一致性和稳定性。

专用模块小批量生产,主要为满足不同客户对生产工艺、技术水平、产品类别、产品技术指标的不同需求,同时兼顾周转效率、生产效率和生产成本等。

始终以市场需求为导向,以客户订单为基础,进行差异化模块定制生产,则是为了满足不同客户的多样化需求,及时按需生产,同时又避免生产过剩造成的浪费。

生产形式上,生产环节主要根据研发部门提供的产品设计书进行装配和调试,采用项目制,结合设计、采购、计划、品质、生产、调试等多部门配合,为客户提供局部或整体解决方案。

采用数字化管理,降低沟通成本,建立“一项目群、一项目会议、一项目文档”机制,及时有效跟踪项目进度并责任到人,生产项目管理精确度到日,提升生产协调性和生产效率。

各订单项目采用集中生产的模式,厂房配置采用大尺寸设备和中小尺寸设备相结合的形式,有效发挥厂房硬件资源优势,确保项目交付计划的达成。

生产过程中品质部、生产管理部与研发调试部等部门相互配合,完成产品装配、产品调试和产品质量控制到产品出货的过程。

产品经充分模拟客户现场调试并检测合格后转交仓库并根据客户要求安排发货。

经过多年发展,公司积累了丰富的产品质量控制经验,建立了完善的质量控制管理体系,通过了ISO9001质量管理体系,并获得面板客户京东方、华星光电、深天马等客户优质供应商评价。

公司产品存在较为明显的非标定制化特征,与此相适应,公司销售模式以直销为主。

此外,公司亦存在少量通过经销商实现的销售,由经销商提供客户需求信息,共同获取客户订单。

凭借在平板显示专用设备、半导体设备行业先进的技术水平、稳定的产品性能、快速响应的售后服务,公司在行业内享有较高的品牌知名度和美誉度,产品已基本实现对国内外主要平板显示器件生产厂商的覆盖。

对于已形成稳定合作关系的现有客户,由公司销售人员负责日常关系维护,及时沟通和了解客户设备需求,根据需要安排公司技术人员与客户就需求实现方式、技术路线选择等问题进行深入和细致的交流探讨,争取客户订单,扩大市场占有率。

此外,公司积极参与国内外各类非标自动化设备行业技术研讨会、高端学术论坛及行业展会等活动,分享在非标自动化设备研发、设计、生产等方面的宝贵经验,交流新技术、创新思路。

通过及时洞察行业最新动态与发展趋势,为技术创新注入灵感,树立公司在行业内的良好品牌形象。

(六)报告期内公司主要业绩驱动因素报告期内,公司实现营业总收入30,435.93万元,同比上升92.41%;实现归属于上市公司股东的净利润2,996.56万元,同比上升189.19%;扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润2,860.11万元,同比上升184.55%。

销售额的上升,主要是本报告期达到客户验收标准验收确认的收入带来的上升,归属于上市公司股东的净利润和扣非净利润的上升,主要是由于销售额及毛利率的上升带来的毛利上升的影响。

(一)公司战略与经营方向?围绕公司2025年度经营目标,公司以“技术引领、客户为先、效率优先”的核心战略,积极调配内外资源,通过产品差异化管理、内外资源调配,聚焦“客户价值创造”,深耕专用非标自动化设备领域。

公司深挖市场需求和客户痛点,提供个性化的解决方案,维护现有客户关系,积极开拓新客户、新市场。

同时,精准调研潜在客户,制定针对性的营销策略,拓展销售渠道,提供高效服务,提升客户满意度。

同时,持续加大研发投入,不断增强新质生产力,巩固公司在平板显示专用设备领域优势,持续向新型显示、泛半导体显示、半导体领域延伸。

(二)主要经营情况回顾?报告期内,公司实现营业总收入30,435.93万元,同比上升92.41%;实现归属于上市公司股东的净利润2,996.56万元,同比上升189.19%;扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润2,860.11万元,同比上升184.55%。

1、集中技术资源优势,加深客户战略合作公司优化资源配置,深化与战略客户的合作,加大新客户拓展力度;构建全流程服务体系,以技术服务满足客户多样化需求及生产难题。

依托先进技术、稳定的产品质量、优质品牌和良好服务,从市场销售网络建设开始,横向拓展海外市场空间。

公司通过国际化与差异化市场拓展并进,核心客户订单额、海外市场出货量均实现增长。

在LCD显示设备领域,中大尺寸模组组装设备的整线技术能力优势凸显。

公司推出88寸、100寸及130寸清洗偏贴脱泡整线,已具备130寸以下整线组装能力,持续推进整线技术升级,并向更大尺寸整线制造能力突破。

报告期内,公司首条110寸RTP卷材偏贴整线方案完成关键阶段交付并获客户认可;大尺寸RTP及配套半自动返修设备取得了包括三利谱、华星光电等客户订单。

公司大尺寸LCD模组设备出货量持续保持业界领先,随着国内面板厂商在海外拓展建厂,公司获得了华星光电、蓝思科技、无锡夏普、璨宇光电等客户的海外订单。

在柔性OLED显示设备领域,公司推出了超高精度的偏光片贴附设备、柔性OLED面板制作工艺所需膜材贴附设备(如OCA贴合设备、取后覆膜设备、支撑膜等设备),获得京东方、华星光电、深天马等客户订单。

报告期内,公司获得京东方第8.6代AMOLED生产线项目订单,柔性OLED覆膜设备已在合肥维信诺相关产线完成验证。

在VR/AR/MR显示领域,公司推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的覆膜、清洗、偏贴、自动化检测配套等设备,获得了京东方、视涯科技、歌尔股份、芜湖微显、梦显科技、青岛虚拟显示等客户订单,进一步增加了市场份额。

在Mini/MicroLED设备领域,新型模压覆膜设备完成交付。

微组半导体深化与客户京东方、惠科股份、兆驰晶显、鸿利显示、聚飞光电、雷曼光电、洲明科技等众多新型显示行业客户的合作,持续获得客户订单。

易天半导体加大MiniLED巨量转移设备的研发与推广,积极展开与行业龙头客户的合作,通过深入的技术交流,获得客户对技术路线的认可并打样。

在传统封装设备领域,公司积极开展新产品、新技术的研发。

将公司的贴附技术拓展至半导体设备领域,推出Strip附膜机等半导体附膜设备,获得了通富微电等客户认可。

微组半导体坚持科技创新,以客户需求为导向,加强资源协同与市场开拓。

微组半导体推出的探测器模块微组装生产线(医疗器械设备),持续获得了医疗行业客户航卫通用、同方威视、联影医疗、奕瑞影像、东软医疗等客户订单。

在先进封装设备领域,在Chiplet专用设备方面,开发的AMH系列微组装设备,已获得华工正源、索尔思、芯视界、长电科技等客户订单;开发的真空贴膜机已与高通、日月新半导体等客户达成合作。

2、注重研发技术创新,不断增强新质生产力公司自成立以来,高度重视研发投入与技术创新,通过技术创新与产业链的纵深融合,不断提升公司新质生产力水平。

报告期内,公司研发投入2,354.33万元,占营业收入的7.74%。

在LCD显示设备领域,公司持续完善并不断丰富产品线,公司已具备130寸以下整线组装能力,中大尺寸模组组装设备的整线技术能力优势凸显。

在车载显示设备领域,在曲面/平面双联屏玻璃盖板清洗制程中,优化纯水毛刷清洗技术;在超薄车载液晶显示屏切割及磨边后制程,成功升级平台式毛刷清洗技术、非常规屏宽比的真空贴合技术、车载用绑定设备的技术。

未来将在车载特性的新型特殊曲面贴合产品方面深化研究,不断推出新产品。

公司一直致力于在柔性OLED贴附技术方面进行拓展和升级迭代,已熟练掌握折叠屏OCA、PWO、Foam、POL等多种功能膜材贴附和3D真空贴合技术等关键技术。

随着终端市场的新工艺需求,公司将继续向车载、笔记本电脑等更广阔的市场拓展新产品。

在VR/AR/MR带来的增量市场需求的推动下,公司基于已储备的SHEET贴附、网箱贴附、研磨清洗、真空贴合等核心技术持续创新,研发出数款微型近眼显示模组及光学膜材贴附制程相关设备(覆膜、清洗、偏贴等),通过客户工艺验证并取得订单。

在Mini/MicroLED设备领域,微组半导体加大MiniLED制程工序研发投入,在检测和返修工序段提供多种工艺的解决方案,覆盖了玻璃基、PCB等多种基板材质。

同时不断拓展其他应用场景下的MiniLED返修,研发推出了MiniLED灯带全自动点亮检测及返修设备,填补了民用消费级产品市场的空白,可用于直显、背光模组生产制造。

易天半导体专注于MiniLED巨量转移整线设备的研发和制造,报告期内通过不断的研发投入,设备性能显著提升,芯片转移效率可达300K(UPH)以上,已与显示行业多家头部客户共同进行了玻璃基和PCB基的芯片巨量转移的工艺验证。

在传统封装设备领域,易天半导体已完成晶圆减薄相关的第一代设备优化升级。

经过客户多次验证,设备操作性能稳定、加工精度高,加工速度及品质接近行业龙头企业技术水平,可实现国产替代。

在IGBT设备方面,微组半导体研发先进封装贴片类设备及高性能、多功能贴片设备,进入IGBT专用贴片机领域,自主研发的核心功能模块已经实现批量生产,已获得台表科技、芯华睿客户订单。

在先进封装设备领域,微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升Chiplet专用设备产品性能,涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺,相关产品可用于SIP(系统级封装)、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装。

3、坚持规范运作,提升公司治理水平公司严格遵守法律法规,切实履行信息披露义务,保障投资者的知情权和参与权,持续提升公司信息透明度。

同时,公司持续健全内部控制体系,完善内控管理流程,提升运营效率和治理水平。

在投资者关系管理方面,公司积极开展投资者关系工作,通过业绩说明会、投资者调研活动、热线交流等多种渠道,积极与投资者沟通互动,维护公司与投资者的良好关系,树立良好的资本市场形象。

4、推动企业数字化转型,提升管理运营效率公司深入实施“数字化战略”,构建“五位一体”的智能管理矩阵,通过ERP、SRM、PLM、HR、OA等系统深度集成,构建可视化、可持续完善的闭环管理系统,实现研发、采购、生产、仓储、销售、售后等环节的数据贯通与实时协同,提升流程管理可控性、数据可追踪性,助力科学决策,提高订单项目管理效率,实现项目全周期风险预警和成本动态监控。

基于公司战略发展需求,公司不断优化组织结构和管理流程,完善精益化生产,在保障公司稳定发展的前提下,坚持推行降本增效举措,增强全员意识,提高成本管控水平。

公司加强风险防范,提高内控治理水平,通过企业数字化转型,整体提升管理和运营效率。

发行人前身为成立于2007年2月14日的深圳市易天自动化设备有限公司。

2007年2月8日,柴明华、胡靖林、高军鹏共同签署《深圳市易天自动化设备有限公司章程》,约定出资100万元设立易天有限,其中柴明华出资45万元,持股45%,胡靖林出资30万元,持股30%,高军鹏出资25万元,持股25%。

深圳正宏会计师事务所于2007年2月12日出具“深正验字(2007)第030号”《验资报告》,确认截至2007年2月12日,易天有限注册资本已全部缴足,出资方式为货币。

2007年2月14日,易天有限办理完成工商登记手续,领取了注册号为4403061257255的企业法人营业执照。

2016年9月8日,易天有限全体股东签署《发起人协议》,各发起人一致同意易天有限以截至2016年4月30日经瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)审计的净资产人民币51,808,725.08元,按1.151305001778:1的比例折合为股本4,500.00万股,差额6,808,725.08元全部计入股份公司资本公积,整体变更设立易天股份。

2016年9月20日,瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)出具“瑞华验字【2016】48100009号”《验资报告》,对股份公司设立的出资情况予以验证。

2016年9月28日,易天股份就本次整体变更事项在深圳市市场监督管理局办理了工商变更登记。