易天股份 - 300812.SZ

主营业务：平板显示专用设备、半导体专用设备行业智能制造装备,集自主研发、生产和销售于一体,聚焦客户的业务需求,为客户智能制造提供具有竞争力的整体设备解决方案

经营范围：一般经营项目:邦定机、贴片机、电子周边设备的销售;液晶设备、检测设备、自动化设备的研发与销售;兴办实业(具体项目另行申报);信息技术开发;软件的研发与销售;智能产品的研发与销售;设备租赁(不含融资租赁活动);国内贸易、货物及技术进出口。储能技术服务;先进电力电子装置销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可经营项目:邦定机、贴片机、电子周边设备的生产。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)

深圳市易天自动化设备股份有限公司(股票简称:易天股份,股票代码300812.SZ)成立于2007年,是一家从事平板显示专用设备、半导体设备行业智能制造装备的,集研发、生产和销售于一体,聚焦客户的业务需求,为客户智能制造提供有竞争力的整体设备解决方案的企业。

公司目前主要产品为LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/Micro LED设备及半导体专用设备。

经过十多年的研发、沉淀、积累,依托公司在技术优势、客户资源、经营模式、市场服务等方面积累的优势,公司不断拓展在平板显示专用设备及半导体设备领域的市场份额,形成了易天特色的核心竞争力体系。

公司专业从事平板显示专用设备、半导体专用设备行业智能制造装备,集自主研发、生产和销售于一体,聚焦客户的业务需求,为客户智能制造提供具有竞争力的整体设备解决方案。

根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)和中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》,公司所属行业为“制造业”中的“专用设备制造业”,行业代码为C35。

根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司所属行业为“高端装备制造产业”中的“智能制造装备产业”。

根据公司具体业务情况而言,主要设备类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备、传统封装设备及先进封装设备。

公司所处细分行业具体情况分析如下:(一)行业的发展阶段、基本特点1、平板显示专用设备行业平板显示行业作为电子信息产业的“核心支柱产业”之一,属于战略性基础产业。

随着自主技术持续突破与先进产能有序释放,全球LCD面板产业新格局已逐渐重塑。

以京东方、TCL华星、惠科股份、深天马等为代表的本土企业,已在全球显示面板市场确立主导地位,形成集群化竞争优势。

平板显示专用设备行业隶属于高端装备制造领域,是保障显示器件自主可控生产的关键支撑环节。

依托持续自主研发与技术迭代,国内设备厂商已在部分关键环节实现进口替代,尤其在后段模组设备领域,凭借产业链协同优势,切割、贴合、绑定等核心工序国产化率已突破85%。

公司深耕该专用设备领域近二十年,通过长期技术积淀,已形成具备竞争力的系列化产品及整体设备解决方案。

随着中国LCD面板厂持续发力,全球主要产能已向中国转移,带动我国显示技术不断向低功耗、超薄化、高分辨率、大屏化方向迭代,以提升用户更佳的视觉体验。

LCD凭借成熟的量产能力和成本优势,已广泛应用于智能手机、平板电脑、车载显示、电脑、电视及商用显示等多元场景。

随着MiniLED背光技术的导入,显著增强了LCD在大尺寸电视、车载显示等高端市场的综合竞争力,为传统LCD产业注入新的技术活力。

面向终端市场,高端产品需求回暖信号日趋明确,叠加产业格局重塑与技术进步的双重驱动,国内显示技术研发企业正加速底层技术攻关,推动LCD产业向高技术、高附加值、高盈利方向转型升级。

面板厂商亦持续加大新技术、新产品开发力度,以增强市场应变能力和差异化竞争水平。

近年来,受国际贸易环境影响,龙头面板厂商如京东方、TCL华星、蓝思科技等纷纷在海外布局产能,部分产能向印度、越南、泰国等东南亚国家扩展;部分合资及中型企业如无锡夏普、璨宇光电等亦在上述地区有所布局。

面板厂商海外产能的持续扩张,国内设备商有机会作为“配套供应商”切入其海外产线。

相比LCD,柔性OLED在轻薄度、功耗及耐用性方面具有显著优势。

柔性OLED显示屏更轻薄、功耗更低,可有效提升终端设备续航能力;同时基于其可弯曲、柔韧性佳的特性,耐用程度高于传统屏幕,可降低终端产品意外损伤的风险。

当前,全球显示产业正处于深刻的结构性调整期。

从需求结构看,智能手机用柔性AMOLED面板面临终端需求波动与上游成本上涨的双重压力,而IT用OLED、车载OLED及硅基OLED微显示器等新兴应用领域需求持续释放,吸引面板厂商加大高世代产线资本投入,产业增长动能逐步从传统消费电子向多元新兴场景切换。

据CounterpointResearch统计,2026年全球显示设备总支出预计同比增长53%,其中OLED相关设备支出增速达77%;据集邦咨询数据,2026年第一季度全球OLED显示器出货量同比增长78%,市场已进入快速增长通道。

中国柔性OLED技术实力亦快速攀升,核心竞争力日趋增强,应用场景已从智能手机、平板电脑、电视等传统领域延伸至可穿戴设备、智能家居、车载显示、可折叠电脑等新兴领域。

随着柔性显示技术持续成熟、成本稳步下行,中国柔性显示产能大幅提升,市场渗透率加速提升,行业发展前景广阔。

XR是VR(虚拟现实)、AR(增强现实)、MR(混合现实)等沉浸式技术的统称,将现实与虚拟结合起来进行人机互动的可穿戴设备,通过视觉交互技术融合现实世界与虚拟世界,为用户提供沉浸式体验。

其核心价值在于立体显示、直观真实的交互方式和空间计算能力,被视为下一代移动计算平台,正成为AI端侧硬件的核心载体。

在硬件技术格局方面,根据CounterpointResearch预计2025年VR显示设备中LCD面板仍占据主导份额,高端设备采用MiniLED/量子点技术提升画质;AR显示中,硅基OLED凭借体积小、像素密度高、功耗低等优势,仍是近眼显示的主流方案,但随着MicroLED技术突破,长期技术路线仍存变数。

终端销售市场呈现“AR高增长、VR调整”的鲜明分化态势。

2、半导体专用设备行业作为下一代显示技术的核心方向,Mini/MicroLED技术正处于产业化加速阶段。

MiniLED是指尺寸在100μm量级的LED芯片,尺寸介于小间距LED与MicroLED之间,是小间距LED进一步精细化的结果;MicroLED是LED薄膜化、阵列化、微缩化技术的产物,在一个芯片上集成高密度微小尺寸的LED阵列,LED单元小于50μm,仅普通LED的1%。

当前,显示终端产品正在向小型化、轻量化、智能化、立体化发展,高画质和低功耗成为消费者共同追求的目标。

凭借高解析度、高亮度、高对比度、高色彩饱和度、低功耗、反应速度快、厚度薄、寿命长等诸多优势,Mini/MicroLED技术的应用领域正在不断拓展,正加速向车载显示、可穿戴设备、透明显示等领域渗透。

例如,TCL华星推出的14.3英寸MicroLEDHUD显示屏,以及联想、三星等厂商推出的透明MicroLED产品,标志着该技术正逐步走向大众。

半导体设备位居集成电路产业链核心环节,是半导体产业的先导、基础产业,具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、设备价值高、客户验证壁垒高等特点,是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环,也是芯片制造的重要支撑。

半导体设备主要分为制造设备(前道设备)和封测设备(后道设备)两类,其中制造设备主要用于晶圆制造环节,封测设备主要用于晶圆封测环节。

目前,主要的半导体封测设备包括减薄机、划片机、贴片机、倒装机、探针台、测试机和分选机等;封装测试设备上游为各种原材料、耗材以及零部件;中游为集成电路的封装测试环节;下游覆盖了5G手机、笔记本电脑、服务器、汽车、智能家居、游戏设备和可穿戴设备等终端产品的广泛应用。

随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展,存储器技术架构进入3D时代,IGBT、Chiplet数字化医疗技术趋势兴起,全球半导体设备行业市场规模整体呈现增长趋势。

据SEMI发布最新报告显示,2025年全球半导体制造设备销售额达到1,351亿美元,较2024年的1,171亿美元增长15%,连续第三年创下历史新高。

半导体设备是支撑电子行业发展的基石,也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔、战略价值最重要的一环。

中国目前已成为全球最大的电子产品生产及消费市场,衍生出了较大的半导体器件需求,而封装测试已成为我国半导体产业链中最具国际竞争力的环节并处于稳步增长状态。

随着中国半导体封测市场的持续增长,封测设备需求日益旺盛。

IGBT是功率器件中的复合型器件,被称为电子电力行业的“CPU”和新能源“芯片”。

IGBT是双极型三极管(BJT)和绝缘栅型场效应管(MOS)结合组成的,综合BJT高电流密度和MOS高输入阻抗的特点,具有驱动功率小而饱和压降低的显著性能优势,在电子元器件中发挥电源开关和电能转换两大功能,广泛应用于新能源汽车、工业控制、白色家电、新能源发电、轨道交通等领域。

随着IGBT技术持续迭代,应用领域不断拓宽,特别是在人形机器人、低空经济(电动垂直起降飞行器eVTOL)等新兴领域,IGBT正成为推动行业变革的关键力量。

国产化进程方面,在国家政策支持和国内企业技术突破的推动下,IGBT国产替代加速推进。

Chiplet(芯粒或小芯片)是一种半导体设计和封装技术,它涉及将一个大的系统芯片分解为多个具有特定功能的小型芯片或模块,这些模块被称为Chiplet,它们可以独立设计和制造,然后通过先进的封装技术(如3D集成、2.5D集成、多芯片模块MCM等)重新组合在一起,形成一个完整的系统。

国内市场虽处于快速追赶阶段,但头部CPU企业已在新一代服务器产品中引入Chiplet架构,配套国产基板与封装材料推进2.5D封装产线验证,这一技术路径将在“十五五”期间成为国产高性能CPU跨越制程鸿沟的主流方案,国内Chiplet市场也将进入关键发展期。

随着AI训练与推理集群规模持续扩大,光模块速率由400G全面迈向800G并加速向1.6T升级,出货结构向高端规格快速倾斜。

高速率产品对贴片精度、耦合稳定性、测试带宽与一致性要求显著提升,推动光模块设备向高精度、高自动化、高一致性方向升级。

同时,架构由传统可插拔向CPO/OIO演进,新增先进封装与一体化测试需求,带动单位产线设备投资额抬升。

需求扩张叠加技术升级,光模块设备端迎来“量增+价升”的双重驱动。

(二)新发布的法律、法规及行业政策对所处行业的重大影响智能制造装备是先进制造技术、信息技术和智能技术在产品上的集成和融合,是衡量国家工业化水平的重要标志。

近年来,国家、各省市等主管部门陆续出台了一系列政策,高度支持我国平板显示专用设备及半导体生产设备制造行业的发展。

(三)公司所处的行业地位情况公司专注于为平板显示及半导体领域客户提供专用设备的整体解决方案,核心业务聚焦于关键设备的国产化替代,致力于降低客户对进口设备的依赖,有效助力客户降本增效。

自成立以来,公司始终深耕智能制造装备行业,坚持自主创新,持续推出技术先进、性能稳定的系列化产品。

凭借深厚的技术积累、可靠的产品质量和完善的售后服务体系,公司产品已获得国内外一线平板显示厂商及半导体客户的高度认可,并确立了其核心专用设备供应商的地位。

公司在业内品牌影响力持续扩大,市场知名度与美誉度不断提升,行业竞争地位进一步巩固。

1、平板显示专用设备行业公司在平板显示设备领域持续深耕,产品覆盖LCD、柔性OLED及VR/AR/MR等新型显示技术路线,为客户提供定制化非标自动化解决方案,并在部分关键工序实现进口替代。

LCD显示设备领域,公司已实现后道模组段全工艺流程覆盖,具备130寸及以下整线组装能力,主要设备涵盖清洗、偏光片贴附、全贴合、AOI检测、脱泡、贴膜/覆膜、背光组装及绑定等环节。

凭借产品质量、技术创新与配套服务优势,公司部分设备实现进口替代,并与京东方、深天马、华星光电、惠科股份、杉金光电、恒美光电、三利谱等头部面板及材料厂商建立了长期稳定的合作关系。

在中大尺寸LCD后段整线工艺中,公司具备较强的技术整合能力与大型项目管理经验,通过嵌入全段闭环检测系统,在保证生产节拍的同时有效管控产品品质。

随着国内面板厂商海外产能布局,公司依托现有客户信任,同步拓展至华星光电(印度/越南)、璨宇光电(越南)、蓝思科技(越南/泰国)、无锡夏普(越南)等海外工厂。

此外,受益于国内新能源汽车产业快速发展,公司在车载显示领域的点胶穿孔背光组装设备、异形双联屏真空全贴合设备等产品出货量增长,已获得京东方、华星光电、深天马、武汉海微、华安鑫创等客户订单。

柔性OLED显示设备领域,公司主要产品包括柔性偏光片贴附设备、贴合设备、AOI检测设备、脱泡设备及出货膜/制程膜设备等。

其中,全自动柔性面板偏光片贴附设备已获得京东方、维信诺、深天马、华星光电等客户认可;柔性面板制作工艺所需的膜材贴附设备(如面板取下前清洗设备、取下后覆膜设备等)亦获得华星光电等客户认可。

公司获得京东方第8.6代AMOLED生产线项目订单,柔性OLED覆膜设备已在合肥维信诺相关产线完成验证。

依托在面板贴附领域的技术积累,公司已成为国内柔性面板制造商的主要设备供应商之一。

VR/AR/MR显示设备领域,公司可提供MicroOLED(硅基OLED)晶圆显示偏光片贴附设备、PF膜材贴附设备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备、光机组装设备及全自动化检测设备等,基本覆盖该领域模组组装与后段组装所需主要设备,相关产品已获得视涯科技等客户认可。

同时,公司为该领域膜材制造提供的覆膜设备,已获得三利谱、歌尔股份、宁波诚美、芜湖微显、梦显科技等客户认可并展开合作。

公司在VR/AR/MR显示领域的贴附设备市场份额持续提升,与视涯科技合作推进OTP自动化设备、检测贴合设备等项目。

此外,公司持续加大研发投入,在配套自动化检测设备技术工艺方面取得重要突破。

2、半导体专用设备行业公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备、MiniLED返修设备的研发,是一家集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商,其产品主要有MiniLED产品线和封装设备产品线,可适用于IC集成电路封装、MiniLED/MicroLED返修、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器、医疗X射线探测器,IGBT模块等器件的封装,可实现部分国产设备替代进口设备。

公司子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商,具备Mini/MicroLED巨量转移全工艺段自动线设备相关半导体设备研发和制造能力。

在Mini/MicroLED设备领域,微组半导体已开发了MiniLED固晶后修复技术、回流焊接后修复技术、模压后一体化修复技术、MiniLED灯带全自动点亮检测及返修设备;MiniLED返修类设备可用于直显、背光的MiniLED显示模组生产制造。

易天半导体专注于MiniLED巨量转移整线设备的研发和制造,已与显示行业多家头部客户共同进行玻璃基和PCB基的芯片巨量转移的工艺验证。

报告期内,易天半导体在MiniLED巨量转移领域的技术优势进一步巩固,自主研发的针刺巨量转移固晶机产能达到300KUPH,良率达到99.998%,技术指标处于行业领先水平;重点关注COB、MIP、COG技术工艺,在COG玻璃基技术领域参与了部分显示行业头部客户的工艺验证,技术方案获得客户高度认可。

在传统封装设备领域,公司基于近二十年来贴附类研发生产技术的沉淀积累,开发生产的半导体相关的覆膜设备,得到了包括三安光电、通富微电、歌尔股份、华天科技、燕东微电子等客户的认可。

在医疗器械设备方面,微组半导体开发的X射线探测器模块微组装生产线,在医疗器械断层扫描CT机生产工序中起到了重要的国产化替代作用,获得了医疗行业客户航卫通用、联影医疗、同方威视、奕瑞影像科技、东软医疗等客户的认可。

在IGBT设备领域,微组半导体专注于微组装工艺及装备的研发,重点开发高速、高精度、多功能、全自动半导体封装设备,已开始进入IGBT专用贴片机领域。

微组半导体推出的专用贴片机,取得峻凌电子订单;同时开发了碳化硅银膜预烧结贴片设备,目前处于DEMO阶段。

在先进封装设备领域,在Chiplet专用设备领域,微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能,丰富产品线,涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺,相关产品可用于SIP(系统级封装)、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装,已取得了日月新半导体、长电科技等客户订单。

在光模块设备领域,微组半导体在前序100G、800G的高精度贴片机技术基础上,报告期内联合光通信行业重要客户无锡索米合作开发了1.6T硅光芯片倒装贴片机,可实现国产替代,部分订单已经完成验收。

(四)报告期内公司从事的主要业务、主要产品及用途1、主要业务公司是一家专业从事平板显示专用设备及半导体专用设备自主研发、生产与销售的高新技术企业,秉持“成为全球最好的专用设备提供商”的发展愿景,拥有完整的研发、制造、销售和服务体系,致力于为客户提供专业化、高性能的电子专用设备和解决方案。

公司主要产品类别涵盖LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备、传统封装设备及先进封装设备。

公司持续深化智能制造装备领域战略布局,基于在贴附、清洗、绑定、脱泡、检测等工艺环节多年的技术沉淀与积累,构建了平板显示和半导体两大行业业务主线。

通过不断推进技术革新、扩展客户资源、优化经营模式、提升市场服务,积极拓展在平板显示专用设备及半导体专用设备领域的市场份额。

(五)报告期内公司经营模式公司依托自主研发的核心技术,构建了模块化经营模式,并持续完善多层级模块库体系。

通过对整机产品进行逐级分解,形成标准化、系列化的功能模块,对标准模块实施统一管理与批量制造,以实现产品质量的有效管控、生产运营效率的提升、采购成本的降低及产品交付周期的缩短。

基于模块化经营模式,公司通过提前备料与批量装配进一步优化生产成本与交付效率;同时,借助销售配置器简化客户选型与报价沟通流程,提升客户购买体验和商务效率。

1、研发模式在模块化经营模式基础上,公司建立了与之匹配的模块化研发体系。

研发人员持续开发新模块以丰富模块库,并对既有模块进行迭代优化,持续提升各模块的性能与性价比。

通过将模块库中的标准模块进行灵活组合,即可快速形成满足不同工艺需求的整机设备或整线解决方案。

公司在长期研发实践中构建了分层级、全链路的研发管理体系,覆盖从底层技术探索到量产工艺优化的完整生命周期,具体分为六个层级:基础研究层主要负责底层技术探索与前沿原理验证,围绕核心业务领域开展长期技术攻关,为前瞻研发提供共性技术储备;前瞻研发层负责高创新度全新模块开发,搭建核心技术储备;二次开发层在此基础上开发多场景衍生模块;定制开发层针对客户差异化需求进行定向开发;量产工艺层聚焦生产工艺优化与标准化体系搭建;运维迭代层负责已交付模块的缺陷修复与功能迭代。

在具体项目执行过程中,公司基于已有的成熟设备方案,根据客户具体工艺需求及产线参数要求,进行二维方案图纸的适应性修改与优化设计。

在方案设计阶段,研发人员同步检索并调用已有产品数据库中功能相近的参考原型机三维图纸,结合定制化需求的关键技术指标,对原型机结构进行针对性调整与再设计,最终输出满足客户差异化需求的定制化设备方案。

通过覆盖“基础研究—前瞻开发—衍生适配—定制交付—量产优化—运维迭代”的全链条模块化研发体系,公司有效提升了研发效率和产品设计质量,增强了产品的一致性与稳定性,显著提升了整线解决方案的综合技术研发能力,为快速响应市场需求和持续拓展业务领域奠定了坚实的技术基础。

2、采购模式依托集团化供应链管理转型基础,公司持续优化整体采购策略,依托数字化、智能化工具全面提升采购运作效率与成本管控能力。

针对通用性较高的物料,公司推行优化后的批量采购模式,与核心合作供应商签订长期合作框架协议,既能锁定具备优势的采购价格,也能持续保障物料供应稳定;针对定制化属性突出的物料,公司延续“以销定采”专项采购机制,借助供应链协同平台与供应商实时同步订单相关信息,压缩整体采购周期,提升物料周转效率。

借助数字化信息平台,公司对各类采购需求开展精细化分类与深度分析,搭建实时动态更新的物料选型、交付周期及采购成本数据库,缓解信息不对称问题,减少不必要的资源损耗。

为防范物料呆滞积压风险,公司强化采购部门与设计、生产等环节的跨部门协同,在产品研发阶段提前参与物料选型工作,从源头保障采购需求精准匹配生产使用。

与此同时,公司上线全新采购管理工具,结合历史采购台账与市场价格走势测算合理采购量,优化采购排期,进一步削减库存持有成本。

在供应商管理层面,公司搭建完备的供应商筛选考核体系,依托数字化系统完成供应商准入、日常评估、绩效考核至淘汰退出全生命周期线上管控。

合格供应商名录实行动态更新管理,持续维持优质、有竞争力的供应商资源池。

规范落地供应商遴选管理体系,有效保障生产连续稳定,同步实现产品成本与来料品质的有效管控。

经过多年深度合作,公司与各大优质主力供应商维持长期稳固的合作关系,上下游协同配合效率良好,可稳定保障原材料采购价格与来料品质保持平稳。

3、生产模式与模块化经营模式相对应,公司根据客户不同的设计方案、性能、选型等进行模块化定制生产。

公司采用“通用模块批量生产、专用模块小批量生产、客户差异化模块定制生产”的生产模式。

通用模块批量生产,有利于提高生产效率、降低生产成本、保障产品一致性和稳定性。

专用模块小批量生产,主要为满足不同客户在生产工艺、技术水平、产品类别、产品技术指标等方面的个性化需求,同时兼顾周转效率、生产效率和生产成本等。

差异化模块定制生产是以市场需求为导向,以客户订单为基础,既满足客户多样化需求,及时按需生产,又避免了生产过剩造成的浪费。

生产形式上,基于研发部门提供的产品设计书开展装配和调试工作,采用项目制管理模式,结合设计、采购、计划、品质、生产、调试等多部门配合,为客户提供局部或整体解决方案。

采用数字化管理,降低沟通成本,建立“一项目群、一项目会议、一项目文档”机制,实现项目进度实时跟踪并责任到人,生产项目管理精准到日,有效提升生产协调性和生产效率。

各订单项目采用集中生产的模式,厂房配置兼顾大尺寸设备和中小尺寸设备,充分发挥硬件资源优势,保障项目交付计划的达成。

生产过程中质量支持部、生产管理部与研发调试部等部门相互配合,完成产品从装配、调试、质量控制到出货的全流程管控。

产品经充分模拟客户现场调试并检测合格后转交仓库并根据客户要求安排发货。

经过多年发展,公司积累了丰富的产品质量控制经验,建立了完善的质量控制管理体系,通过了ISO9001质量管理体系认证,并获得京东方、华星光电、深天马等核心面板客户的优质供应商评价。

4、销售模式公司产品存在较为明显的非标定制化特征,与此相适应,公司销售模式以直销为主。

此外,公司亦存在少量通过经销商实现的销售,由经销商提供客户需求信息,联合获取客户订单。

凭借在平板显示专用设备、半导体设备行业先进的技术水平、稳定的产品性能及快速响应的售后服务,公司在行业内树立了较高的品牌知名度和美誉度,产品已基本实现对国内外主要平板显示器件生产厂商的覆盖。

对于已形成稳定合作关系的客户,由公司销售人员负责日常关系维护,及时沟通和了解客户设备需求,根据需要安排公司技术人员与客户就需求实现方式、技术路线选择等进行深度交流探讨,争取客户订单并扩大市场占有率。

此外,公司积极参与国内外各类非标自动化设备行业技术研讨会、高端学术论坛及行业展会等活动,分享在非标自动化设备研发、设计、生产等方面的经验,交流新技术与创新思路,精准洞察行业最新动态与发展趋势,为技术创新注入灵感,进一步巩固公司在行业内的良好品牌形象。

(六)报告期内公司主要业绩驱动因素报告期内,公司实现营业总收入27,135.93万元,同比减少10.84%;实现归属于上市公司股东的净利润830.77万元,同比减少72.28%;扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润735.16万元,同比减少74.30%。

报告期内营业收入的减少主要系验收订单减少;归属于上市公司股东的净利润和扣非净利润的减少主要系本报告期内验收订单减少及验收订单毛利率下降所致。

概述(一)公司战略与经营方向?围绕公司2026年度经营目标,公司秉持“成为全球最好的专用设备提供商”的发展愿景,聚焦新型显示、半导体、泛半导体领域的设备研发、生产与销售,持续深耕智能制造装备赛道。

一方面,公司持续加大研发投入,完善市场营销网络,巩固平板显示专用设备领域的领先优势,推动半导体专用设备业务快速成长,扩大市场占有率;另一方面,紧密跟踪市场需求与技术演进方向,拓展产品矩阵,重点推进LCD显示设备迭代升级、柔性OLED显示设备量产突破、VR/AR/MR显示设备研发量产,以及Mini/MicroLED技术产业化,同时加快传统封装及先进封装等半导体设备的国产化替代进程,持续提升综合竞争力和行业地位。

在此基础上,公司积极探索新的行业发展机遇,布局了新能源及新型储能领域,主要聚焦数据中心供配电设备和新型储能设备的研发、生产、销售和服务。

报告期内,已推进部分功率段的储备一体化电源、UPS电源、储能变流器等产品的研发、认证及市场开拓。

(二)主要经营情况回顾?报告期内,公司实现营业总收入27,135.93万元,同比减少10.84%;实现归属于上市公司股东的净利润830.77万元,同比减少72.28%;扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润735.16万元,同比减少74.30%。

1、积极开拓市场,丰富产品矩阵报告期内,公司在继续维持并加深与原有客户的稳定合作关系的同时,不断拓展新客户、开展新产品、研发新技术。

在平板显示领域,公司已实现与京东方、深天马、华星光电等全球头部面板厂商的深度合作,覆盖LCD、柔性OLED等多条技术路线下的后道模组组装及关键环节相关设备类产品。

其中,公司与京东方在多个显示工艺段建立了长期稳定的供应关系,持续为其提供核心设备支撑;与深天马在高端显示领域开展深度合作,提供定制化设备及工艺解决方案;与华星光电围绕智能化产线建设开展合作,协同提升整体生产效能。

在新型显示领域,公司与视涯科技、梦显科技、歌尔股份、兆驰股份、鸿利光电、聚飞光电、雷曼光电、重庆康佳、辰显光电等客户建立了协同创新与供应合作关系,为其提供贴合、贴附、检测等关键工艺设备,共同推动新兴显示技术的产业化进程。

报告期内,公司在持续收获优质订单的同时,已与行业头部企业兆驰晶显在Mini/MicroLED设备领域战略合作成功拿下批量订单,并积极开拓其他龙头客户。

在半导体专用设备领域,公司与海极半导体、同方威视、无锡索米、天津电源研究所、欧菲光、高芯科技、奕瑞光芯等重点客户建立合作关系,开拓与通富微电、华天科技、日月新半导体、长电科技等头部封测企业的深度协同。

公司开发的探测器模块微组装生产线,获得了医疗行业客户航卫通用、上海联影、赛诺威盛、核芯医疗等的认可;开发的AMX系列微组装设备,获得了中国工程物理研究院电子工程研究所、中国空间技术研究院杭州中心510所等客户认可;在光模块设备领域开发了1.6T硅光芯片倒装贴片机已实现国产替代,并与无锡索米建立合作,部分订单已经完成验收。

在核心配件领域,易天半导体自主研发的高精度运动平台(双龙门、单龙门,微米级和亚微米级)已完成首台(套)研发销售,线性电机及模组品牌“信川电机”实现标准化批量化生产销售。

核心配件的自主可控既提升了公司整机产品的竞争力,又开辟了公司新的业务增长点,使得公司在半导体设备产业链的布局更加完善。

2、深耕技术硬实力,锻造发展新引擎研发技术作为公司发展的生存之本,公司自成立以来始终高度重视研发投入与技术创新,通过技术创新与产业链的纵深融合,不断提升公司新质生产力水平;通过每年引入新的资深专业研发人员,不断为公司注入强劲的创新动能。

报告期内,公司研发投入2,870.00万元,占营业收入的10.58%;公司研发人员185人,占公司总人数的35.10%。

在平板显示设备领域,在中大尺寸LCD后段整线工艺中,公司具备较强的技术整合能力与大型项目管理经验,通过嵌入全段闭环检测系统,在保证生产节拍的同时有效管控产品品质。

公司作为国内柔性面板制造商的主要设备供应商之一,已获得京东方第8.6代AMOLED生产线项目订单,柔性OLED覆膜设备已在合肥维信诺相关产线完成验证。

此外,公司在VR/AR/MR显示领域的配套自动化检测设备技术工艺方面取得重要突破。

在半导体专用设备领域,微组半导体研发并推出的二代、三代贴片封装类设备、三代MiniLED返修类设备已实现批量出货。

半导体封装设备可用于MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装。

MiniLED返修类设备可用于直显、背光的MiniLED显示模组生产制造。

报告期内,微组半导体实现在光通信行业取得重要突破,自主研发生产的1.6T硅光芯片倒装贴片机实现国产替代,并实现部分订单完成验收。

易天半导体自主研发的MiniLED针刺巨量转移固晶机实现重大技术突破,产能达到300KUPH,良率达到99.998%,技术指标处于行业领先水平。

设备全面兼容COB、MIP、COG三大主流封装技术路线,可灵活满足不同客户的差异化生产需求;回流激光焊炉设备实现技术创新,采用回流预热+激光焊接的复合工艺方案,焊接良率达到99.999%,能耗较传统回流焊降低60%,实现了高效节能与高品质焊接的完美平衡,产品竞争力显著提升。

3、优化管理机制,提高经营效率公司进一步完善及优化供应链管理体系,将前端寻源和订单执行分开管控。

前端寻源是针对供应链需求中的新品类进行开发评审,并针对供应链中使用量较大的通用物料或关键物料进行批量采购和备库。

订单执行则采用项目制管理模式,利用公司不断升级的信息化系统进一步简化工作链环节,逐步实现采购全流程的信息化、看板化,为支撑供应链的高效运作提供保障。

同时,为进一步提高仓储管理及配送效率,公司继续深化ERP+WMS系统集成,使数据采集更及时、过程管控更精准、数据导向更智能,并能确保实时掌控库存情况,为公司未来建立科学完善的仓储和配送机制奠定基础。

4、夯实规范运作基础,提升公司治理效能公司严格恪守合规底线,真实、准确、完整、及时地履行信息披露义务,切实保障投资者知情权与参与权,持续提升透明度。

同时,公司不断健全内部控制体系,优化管理流程,以高效内控驱动运营效能与治理水平双提升。

在投资者关系管理上,公司搭建多元化沟通矩阵,通过业绩说明会、互动易及投资者热线等渠道,与市场保持良性互动,有效维护投资者关系,持续巩固稳健可信的资本市场形象。

发行人前身为成立于2007年2月14日的深圳市易天自动化设备有限公司。

2007年2月8日,柴明华、胡靖林、高军鹏共同签署《深圳市易天自动化设备有限公司章程》,约定出资100万元设立易天有限,其中柴明华出资45万元,持股45%,胡靖林出资30万元,持股30%,高军鹏出资25万元,持股25%。

深圳正宏会计师事务所于2007年2月12日出具“深正验字(2007)第030号”《验资报告》,确认截至2007年2月12日,易天有限注册资本已全部缴足,出资方式为货币。

2007年2月14日,易天有限办理完成工商登记手续,领取了注册号为4403061257255的企业法人营业执照。

2016年9月8日,易天有限全体股东签署《发起人协议》,各发起人一致同意易天有限以截至2016年4月30日经瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)审计的净资产人民币51,808,725.08元,按1.151305001778:1的比例折合为股本4,500.00万股,差额6,808,725.08元全部计入股份公司资本公积,整体变更设立易天股份。

2016年9月20日,瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)出具“瑞华验字【2016】48100009号”《验资报告》,对股份公司设立的出资情况予以验证。

2016年9月28日,易天股份就本次整体变更事项在深圳市市场监督管理局办理了工商变更登记。