北京燕东微电子股份有限公司

• 企业全称: 北京燕东微电子股份有限公司
• 企业简称: 燕东微
• 企业英文名: Beijing YanDong MicroElectronic Co., Ltd.
• 实际控制人: 北京电子控股有限责任公司
• 上市代码: 688172.SH
• 注册资本: 120289.4111 万元
• 上市日期: 2022-12-16
• 大股东: 北京电子控股有限责任公司
• 持股比例: 34.96%
• 董秘: 霍凤祥
• 董秘电话: 010-50973019
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 北京德皓国际会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 胡晓辉、贺爱雅
• 律师事务所: 北京市大嘉律师事务所
• 注册地址: 北京市朝阳区东直门外西八间房
• 概念板块: 半导体 北京板块 破净股 沪股通 中证500 融资融券 预亏预减 光通信模块 第三代半导体 半导体概念 传感器 央国企改革

• 注册地: 北京
• 成立日期: 1987-10-06
• 组织形式: 地方国有企业
• 统一社会信用代码: 91110000101125734D
• 法定代表人: 张劲松
• 董事长: 张劲松
• 电话: 010-50973019,010-50973000-8543
• 传真: 010-50973016
• 企业官网: www.ydme.com
• 企业邮箱: bso@ydme.com
• 办公地址: 北京市经济技术开发区经海四路51号
• 邮编: 100176
• 主营业务: 包括产品与方案和制造与服务两大类。产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、高可靠集成电路及器件;公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务
• 经营范围: 制造、加工半导体器件;设计、销售半导体器件及其应用技术服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;机动车公共停车场服务;出租商业用房、出租办公用房;物业管理。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
• 企业简介: 北京燕东微电子股份有限公司(证券代码:688172)成立于1987年,是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业,经过三十余年的积累,公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商,在主要业务领域掌握了具有自主知识产权的核心技术。燕东微总部位于中国北京,在北京、遂宁分别有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线;在北京拥有一条12英寸晶圆厂在建中。
• 发展进程: 北京燕东微电子股份有限公司前身为经北京市经济委员会和北京市计划委员会批准,由国营第八七八厂与北京市半导体器件二厂于1987年联合组建的全民所有制企业燕东微联合。 本公司于2000年进行债转股并设立有限公司。为支持燕东微联合发展,北京电控将位于北京市朝阳区东直门外西八间房的房屋及土地追加为对燕东微联合的投资。2000年12月20日,北京鸿元资产评估有限公司出具鸿元评报字(2000)第055号《北京燕东微电子联合公司资产评估报告》,北京电控增资燕东微联合的土地及房屋的市场公允价值为15,260.38万元。2001年7月2日,北京市财政局出具京财评[2001]1179号《北京电控对北京燕东微电子联合公司投资资产评估项目审核意见的函》,对上述评估结果予以核准。为便于实施燕东微联合债转股及设立有限公司事宜,2000年12月25日,北京电控、中国电子信息产业集团公司、北京京中科技开发公司、北京东光电工厂(代号国营第八七八厂,北京东光电工厂和国营第八七八厂属一个企业)签署《北京燕东微电子联合公司投资单位会议纪要》,北京电控代表中国电子信息产业集团公司、北京京中科技开发公司、北京东光电工厂作为燕东微联合“债转股”后的股东代表。北京电控新增投资前,燕东微联合净资产为758万元人民币,北京电控、中国电子信息产业集团公司、北京京中科技开发公司、北京东光电工厂分别持有燕东微联合27.42%、29.83%、18.92%和23.83%的投资额,北京电控新增投资后,北京电控、中国电子信息产业集团公司、北京京中科技开发公司、北京东光电工厂分别持有燕东微联合96.56%、1.41%、0.90%和1.13%的投资额。2000年5月,北京电控前身信息产业集团、华融资管、长城资管、东方资管与燕东微联合签署《债权转股权协议》。华融资管、长城资管、东方资管对燕东微联合债权本息计14,683.6万元,其中,华融资管债权为7,190.6万元,长城资管债权为5,896万元,东方资管债权为1,597万元。2000年11月14日,国家经济贸易委员会下发《关于同意攀枝花钢铁集团公司等242户企业实施债转股的批复》(国经贸产业[2000]1086号),原则同意有关资产管理公司与包括燕东微联合在内的242户企业签订的债转股协议和制定的债转股方案。明确以2000年4月1日为债转股停息日。2000年11月16日,北京华益会计师事务所有限责任公司出具(2000)华益审字第490号《审计报告》,确认截至2000年3月31日止,燕东微联合净资产为7,175.0万元。2000年12月8日,北京电控向燕东微联合下发《关于成立北京燕东微电子有限公司的批复》((2000)京电控投管字第289号),同意燕东微联合债转股实施方案,组建燕东微有限,注册资金21,858.64万元。2000年12月22日,北京电控、华融资管、东方资管、长城资管签署《北京燕东微电子有限公司章程》。2000年12月28日,北京市工商行政管理局向燕东微有限核发注册号为1100001208396的《营业执照》。 燕东微系由燕东微有限于2021年3月整体变更设立,燕东微设立时注册资本为60,000.00万元。2020年10月28日,中审亚太出具中审亚太审字(2020)010758-1-1号《审计报告》,截至2020年7月31日,燕东微有限经审计的净资产为人民币4,928,444,681.10元。2020年11月5日,北京燕东微电子有限公司工会第三届委员会第十九次职工代表大会同意燕东微有限的股份制改造方案及股份制改造方案中涉及的职工安排方案。2020年11月12日,中联评估出具中联评报字[2020]第2868号《北京燕东微电子有限公司拟进行改制设立股份公司项目资产评估报告》,对燕东微有限截至2020年7月31日(评估基准日)的净资产进行了评估,燕东微有限净资产账面值为人民币492,844.47万元,评估值为人民币562,427.46万元。北京电控出具《国有资产评估项目备案表》(备案编号:备北京市电控202100013378),对上述评估结果予以备案。2020年11月20日,燕东微有限召开2020年第四次股东会会议,同意以经审计的燕东微有限净资产账面值4,928,444,681.10元,按照1:0.12的比例进行折股,折股后总股本为600,000,000股,每股面值1元,其余部分计入资本公积。各股东将其在燕东微有限的权益对应的净资产投入燕东微,各自的持股比例不变。2020年11月21日,燕东微有限在《北京日报》上刊登减资公告,并就减资事宜通知了主要债权人,燕东微有限注册资本从268,494.94万元减少至60,000万元。2020年12月27日,燕东微有限召开第四届第一次职工代表大会,选举产生了燕东微第一届职工代表监事。2021年3月18日,发行人的全体发起人召开创立大会,审议通过了设立股份公司相关的议案,选举了燕东微第一届董事会成员和股东监事。2021年3月18日,北京电控、国家集成电路基金、亦庄国投、京国瑞、盐城高投、电子城、长城资管作为发行人的发起人签署《发起人协议》,同意按照2020年7月31日经审计账面净资产整体折股计算股份的方式,将燕东微有限整体变更为股份有限公司。2021年3月26日,中审亚太出具中审亚太验字(2021)010412《验资报告》,经审验,截至2021年3月26日,发行人收到的全体发起人投入股本相关净资产折合注册资本为人民币60,000.00万元,超过部分的净资产作为股本溢价计入资本公积。2021年3月26日,发行人取得了北京市市场监督管理局核发的《营业执照》(统一社会信用代码为91110000101125734D)
• 商业规划: 2024年,世界政经形势复杂多变,地缘冲突、贸易保护、供应链分化和高债务等因素叠加,全球经济呈现复苏但分化的格局。纵观行业发展,一方面,受AI高算力需求驱动,半导体行业市场规模同比实现较快增长；另一方面,全球晶圆代工产能持续扩张,又进一步加剧成熟制程领域的激烈竞争,行业在机遇与挑战中迈向结构性变革。作为一家以晶圆制造为主,集芯片设计、封装测试能力于一体的高新技术企业,燕东微历经三十余年产业积累,已经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务分为制造与服务、产品与方案两大类,面向消费电子、新能源、电力电子、智能终端等多个领域。其中,制造与服务聚焦功率器件、ASIC等领域,向客户提供专业可靠的晶圆加工服务；产品与方案则为客户提供分立器件及模拟集成电路整体解决方案。公司以创新为驱动,坚持Foundry+IDM的特色工艺技术路线,已连续多年获得中国半导体行业协会“中国半导体功率器件十强企业”称号,并于2024年成功实现硅光通信产品规模化量产,技术实力得到进一步夯实与提升。(一)报告期内主要经营情况报告期内,公司实现营业收入170,433.89万元,较上年同期减少19.87%；实现利润总额-30,468.39万元,较上年同期下降166.89%；实现归属于上市公司股东的净利润-17,811.59万元,较上年同期下降139.38%；减少的主要原因是高稳定器件产品销量下滑及部分消费类产品价格下滑所致。报告期末公司总资产2,406,019.67万元,较期初增长30.16%；归属于上市公司股东的净资产为1,467,783.17万元,较期初下降1.22%。(二)报告期内公司业务发展情况1.重大项目建设（1）28nm12英寸集成电路生产线项目,有序推进工程建设,不断突破工艺技术,按计划落实设备选型和采购,全年建设工程量完成率超34%,超额完成目标,其中主厂房建设完成率超50%,动力站完成率近36%。（2）65nm12英寸集成电路生产线项目,按照项目建设目标,通过合理安排产能配置,强化运营过程管控,提升设备运行效率,产能加速释放,装机产能突破3万片/月；（3）积极布局硅光产业创新生态,通过整合8/12英寸CMOS兼容工艺线优势资源,构建“器件设计-工艺流片”全链条协同开发体系,率先完成硅光工艺平台量产,发布SiN硅光PDK1.5,性能参数获客户认可,取得了国产硅光制造技术从实验室到量产转化的突破性进展；公司以创新突破为驱动,成功构建四大硅光工艺平台矩阵。2024年,全年累计交付硅光晶圆3890片,累计推出十款高端产品,产品可深度应用于数据中心、人工智能（AI）、光通信及光传感四大战略领域。2.制造与服务业务板块制造与服务业务板块实现收入74,831.83万元,同比增长7.9%。制造与服务板块自2022年下半年起,外部市场竞争加剧,产品价格下滑。面对复杂多变的市场形势,公司坚持技术与产品创新,持续强化战略客户拓展,加大硅光领域等重点布局领域产品推广力度,并进一步深化6+8+12英寸线协同发展,坚定推动产品交付能力提升。其中,65nm12英寸生产线加快量产孵化,实现从试验通线至规模量产的转变,装机产能突破3万片/月,实现量产的工艺平台包括高密度功率器件TMBS和TrenchMOSFET；8英寸生产线持续提升运营效率,月产能突破6万片,已实现量产的平台包括：BCD、CMOS、TrenchMOS、IGBT、FRD、TMBS、SiN硅光芯片等工艺平台；6英寸生产线加快转型步伐,持续推进芯片线产品结构调整,月产能稳定保持6.5万片,已实现量产的平台包括：BJT、TVS、JFET、PlanarMOS、IGBT、FRD、MEMS、VDMOS等工艺平台；6英寸SiC生产线已通线量产并具备交付能力,工艺平台包括：650V/1200VSiCSBD、1200VSiCMOS工艺平台。3.产品与方案业务板块公司积极采取系列化举措,强化“市场+技术”双轮驱动,以市场需求为核心,积极开拓新市场,全年开拓多家新客户,进一步拓宽了产品应用范围与覆盖领域。持续加强技术创新推动产品创新,通过产品升级和性能提升,持续提升市场营销能力水平；同时在重点客户拓展方面也取得了突破,在多个细分领域实现产品导入,为进一步扩大市场规模奠定了基础,推动产品和方案业务板块持续发展,但由于市场消费类产品价格下降,报告期内公司产品与方案板块销售收入实现80,403.20万元,同比减少40.43%。4.创新驱动发展围绕半导体特色工艺技术研究等,积极承接多个重大项目,其中国家级项目10项。基于6/8/12英寸线,实现600VBCD等多个工艺平台通线量产,完成650VIGBT等工艺平台搭建,在90nmBCD等工艺平台上开展关键技术攻关。基于SiCMOSFET工艺平台,开发40mΩSiCMOSFET,优化SiCSBD系列产品设计；在产品系列上形成“两高一大”产业布局,面向终端应用需求,持续加强特色新品研制,全年完成VDMOS、LDMOS等20余款新品研制,新品研发整体实现多元化拓展。持续加强知识产权管理,完善专利攻防体系。围绕核心技术领域,加大专利申请和保护力度,全年新增专利申请量65件,其中发明专利申请占比超40%；全年新增专利授权量36件,其中授权发明专利16件。截至2024年12月31日,累计专利申请量达515件,其中累计申请发明专利175件；累计获得专利414件,其中累计获得发明专利93件。5.深化精益管理按照“强基本、扩增量、调结构、激活力”的总体思路,大力补强高层次人才和工程师队伍,提升团队整体技术水平和创新能力；通过职级管理、薪酬结构调整及中长期激励计划,拓宽员工职业发展通道,激发员工内生动力,确保员工与企业同奋进、共成长；强化业财协同,推动财务职能随业务发展同步升级；落实滚动预算机制,加强全面预算管理,优化业绩考核体系；践行“安全、及时、多元化”的供应链策略,完成多款关键材料导入验证,构筑安全可控供应链；完善信息披露流程和审核机制,确保信息披露的及时性和准确性,在上海证券交易所年度信息披露考核中获得A级评价；制定安全生产治本攻坚三年行动方案,防范化解安全风险,建设双控机制,实现安全风险管控事前预防。