主营业务：包括分立器件及模拟集成电路设计、生产与销售,以及提供开放式晶圆制造、封装测试等服务
经营范围：制造、加工半导体器件;设计、销售半导体器件及其应用技术服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;机动车公共停车场服务;出租商业用房、出租办公用房;物业管理。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
北京燕东微电子股份有限公司,简称“燕东微”(688172.SH),是一家半导体技术与制造服务提供商,致力于为客户提供专业化服务及定制化方案。
公司聚焦晶圆制造和解决方案两大业务领域,基于6/8/12英寸芯片生产线,搭建IC(集成电路)、功率半导体、硅光等工艺平台,产品面向消费电子、移动通信、电力电子、智能终端等多个领域。
目前,燕东微实现了“6+8+12”英寸生产线协同发展的产业布局。
北京已建成1条12英寸的65纳米量产线和1条8英寸量产线,正在建设1条12英寸28纳米生产线,主要用于生产显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等芯片。
四川遂宁已建成1条6英寸生产线,正在布局SiC等第三代半导体。
2026年上半年,全球半导体产业在AI算力需求、存储芯片量价齐升及国产替代加速的共振下,整体呈现“高景气、强分化”的格局。
燕东微作为一家深耕半导体领域近40年的专业化技术与制造服务提供商,始终秉承客户导向理念,面向全球市场提供高品质的制造服务及定制化系统解决方案。
公司主营业务涵盖制造服务与产品解决方案两大类：制造服务业务聚焦逻辑、硅光、功率等领域,为全球客户提供标准化工艺平台及特色化定制代工服务；产品解决方案业务围绕半导体应用细分市场,为全球客户提供专业可靠的产品及系统方案。
公司坚持“Foundry+IDM”双轮驱动的发展模式,持续强化技术攻关与产业链协同,巩固核心竞争壁垒。
（一）报告期内主要经营情况报告期内,公司实现营业收入97,851.98万元,较上年同期增长48.50%；实现利润总额-50,407.98万元、归属于上市公司股东的净利润-43,456.67万元,均较上年同期有所下降。
报告期末公司总资产4,535,715.48万元,较期初增长22.29%；归属于上市公司股东的净资产为1,811,138.28万元,较期初减少1.19%。
（二）报告期内公司业务发展情况1.重大项目建设（1）规划月产能为50K的北电集成12英寸集成电路生产线项目,工程建设与工艺研发同步高效推进,主厂房设备搬入按进度进行,重要工艺平台装机产能已实现阶段性目标,多项生产制造系统顺利上线。
工艺技术开发方面,围绕核心工艺节点加速平台搭建,3个技术平台均提前达成既定研发目标,重点产品提前进入量产准备阶段,良率提升与工艺优化工作稳步推进,并成功导入多家新客户和战略客户,客户导入进度超预期,为后续商业化运营及产能释放提供有力支撑。
（2）规划月产能为40K的燕东科技12英寸集成电路生产线项目,报告期内良率持续改善,随着新品转量产加速推进,产出规模稳步攀升,产品结构与客户矩阵持续优化。
（3）积极卡位硅光产业创新生态,围绕光芯片与特色工艺两大方向纵深布局,成功导入多家新客户,产业化协同效应持续释放。
技术突破方面,SiN波导和Si波导性能均达到业内先进水平；12英寸的超透镜项目攻克技术难关,已达到业内领先水平。
量产能力方面,国内领先的8英寸SiN平台量产生产线良率大幅提升,报告期内该产线产能达3000片/月。
2.制造服务业务板块面对外部市场持续加剧的竞争与行业利润空间承压的挑战,公司始终坚持以客户需求与技术创新为双轮驱动,系统推进产线运营效率提升、产品结构升级、6+8+12英寸产线协同,加速高价值客户拓展,产能释放与交付保障能力稳步增强,为长期高质量发展夯实基础。
燕东科技12英寸生产线,产能爬坡与质量管控成效显著,良率超99%。
同时核心工艺能力加速转化为市场增长动能,完成12英寸SGT工艺开发,SGT产品导入定型14颗,产品性能达到业内主流水平并且获得市场认可,单月销量超3000片；CMOS平台实现量产。
8英寸生产线持续释放规模效应,运营效率、技术突破与平台布局协同并进。
报告期内产出超36万片,良率超99%；技术拓展方面,完成8英寸SGT工艺开发,产品导入定型8颗；同时,已实现BCD、CMOS、TrenchMOS、IGBT、FRD、TMBS及SiN硅光芯片等多元工艺平台的稳定量产,平台化协同优势日益凸显。
6英寸生产线持续推进产品结构优化调整,稳固规模化交付能力,报告期内产出超30万片；同时积极调整市场战略,高价值市场拓展成效初显,传统平台焕发强劲增长动能；已实现量产的平台包括：BJT、TVS、JFET、PlanarMOS、IGBT、FRD、VDMOS等工艺平台。
6英寸SiC生产线建设稳步推进,产能爬坡、技术成熟与高端应用渗透同步提升,报告期内月产能突破1000片；SiCSBD工艺平台技术成熟度与稳定性全面提升；SiCMOS工艺平台已经通线及量产,优化工艺流程持续提升良率。
3.产品解决方案业务板块公司以技术创新为发展引擎,以市场拓展为突破路径,系统推进客户结构与产品矩阵向高附加值领域转型升级。
客户深耕方面,以分级管理体系为抓手,深化战略客户配套层级,强化需求洞察与精准响应能力,订单质量与客户黏性同步提升,核心客户合作深度持续巩固；新兴市场方面,聚焦实现新客户、新产品导入与规模化订单突破,为下半年增长储备充足动能；技术研发方面,强化市场与研发协同机制,持续加大关键领域投入,完成工艺平台流片并启动PDK开发工作,建成低成本光电器件工艺与测试验证平台,为后续产品创新与市场拓展提供坚实技术保障。
4.创新驱动发展公司持续加大研发投入,围绕半导体特色工艺与前沿技术进行重点布局,积极承接多个重大项目,以技术突破引领业务升级。
基于6/8/12英寸产线,在功率器件、IC、硅光三大领域协同发力,报告期内新增多家战略客户与新客户,客户结构与合作深度持续优化。
功率器件平台,产品部署加速向光伏、BMS、工业控制等中高端应用场景延伸,产品定型超50款；8英寸IGBT完成工艺开发,新客户导入与新工艺平台建设形成良性互动。
IC平台、高压BCD工艺、SOI集成技术、CMOS平台等核心方向取得多项关键技术突破,其中CMOS平台重点产品实现量产突破,12英寸150HV平台完成产品定型；硅光平台已建成国内领先的量产生产线,技术指标达业界先进量产水平,产业化进程全面提速。
在产品系列上,公司紧密对接终端应用需求,持续加强特色新品研制,增强新品响应速度与转化效能,同时突破关键核心技术,加速国产替代进程,实现模拟开关系列、电感隔离器等核心器件的自主研发,填补国内空白。
持续加强知识产权管理,完善专利攻防体系。
围绕核心技术领域,加大专利申请和保护力度,报告期内新增专利申请量49件,其中发明专利申请占比24.49%；报告期内新增专利授权量18件。
截至2026年6月30日,累计专利申请量达670件,其中累计申请发明专利232件；累计获得专利485件,其中累计获得发明专利111件。
5.深化精益管理按照“笃行致远、同心聚力、夯基筑底、高质发展”的年度工作方针,公司全面深化精益管理体系建设,主要产线产出与良率实现持续突破,整体运营效能与产能规模同步迈上新台阶；通过专项降本有效控制运营成本,盘活闲置资产提升利用效率；健全产研销全流程协同机制,强化从线索管理、产品立项、研发交付到回款的全链条闭环管控；健全采购管理体系,贯通产线信息链路,推进多台国产设备及关键材料国产化替代,提升供应链安全水平；靶向引进多名资深专家,充实核心技术团队,优化岗职级体系,推进分层分类管理与梯队培养；强化业财协同,推动财务职能随业务发展同步升级；深化全面预算管理,升级预算编制模型,强化研产供销深度协同；数字化转型稳步快进,以数据驱动与系统集成为牵引,持续完善ERP、合同管理及资金管理等核心系统建设,同时公司持续加固信息安全防护体系,构建全方位、多层次的信息安全保障能力。
北京燕东微电子股份有限公司前身为经北京市经济委员会和北京市计划委员会批准,由国营第八七八厂与北京市半导体器件二厂于1987年联合组建的全民所有制企业燕东微联合。
本公司于2000年进行债转股并设立有限公司。
为支持燕东微联合发展,北京电控将位于北京市朝阳区东直门外西八间房的房屋及土地追加为对燕东微联合的投资。
2000年12月20日,北京鸿元资产评估有限公司出具鸿元评报字(2000)第055号《北京燕东微电子联合公司资产评估报告》,北京电控增资燕东微联合的土地及房屋的市场公允价值为15,260.38万元。
2001年7月2日,北京市财政局出具京财评[2001]1179号《北京电控对北京燕东微电子联合公司投资资产评估项目审核意见的函》,对上述评估结果予以核准。
为便于实施燕东微联合债转股及设立有限公司事宜,2000年12月25日,北京电控、中国电子信息产业集团公司、北京京中科技开发公司、北京东光电工厂(代号国营第八七八厂,北京东光电工厂和国营第八七八厂属一个企业)签署《北京燕东微电子联合公司投资单位会议纪要》,北京电控代表中国电子信息产业集团公司、北京京中科技开发公司、北京东光电工厂作为燕东微联合“债转股”后的股东代表。
北京电控新增投资前,燕东微联合净资产为758万元人民币,北京电控、中国电子信息产业集团公司、北京京中科技开发公司、北京东光电工厂分别持有燕东微联合27.42%、29.83%、18.92%和23.83%的投资额,北京电控新增投资后,北京电控、中国电子信息产业集团公司、北京京中科技开发公司、北京东光电工厂分别持有燕东微联合96.56%、1.41%、0.90%和1.13%的投资额。
2000年5月,北京电控前身信息产业集团、华融资管、长城资管、东方资管与燕东微联合签署《债权转股权协议》。
华融资管、长城资管、东方资管对燕东微联合债权本息计14,683.6万元,其中,华融资管债权为7,190.6万元,长城资管债权为5,896万元,东方资管债权为1,597万元。
2000年11月14日,国家经济贸易委员会下发《关于同意攀枝花钢铁集团公司等242户企业实施债转股的批复》(国经贸产业[2000]1086号),原则同意有关资产管理公司与包括燕东微联合在内的242户企业签订的债转股协议和制定的债转股方案。
明确以2000年4月1日为债转股停息日。
2000年11月16日,北京华益会计师事务所有限责任公司出具(2000)华益审字第490号《审计报告》,确认截至2000年3月31日止,燕东微联合净资产为7,175.0万元。
2000年12月8日,北京电控向燕东微联合下发《关于成立北京燕东微电子有限公司的批复》((2000)京电控投管字第289号),同意燕东微联合债转股实施方案,组建燕东微有限,注册资金21,858.64万元。
2000年12月22日,北京电控、华融资管、东方资管、长城资管签署《北京燕东微电子有限公司章程》。
2000年12月28日,北京市工商行政管理局向燕东微有限核发注册号为1100001208396的《营业执照》。
燕东微系由燕东微有限于2021年3月整体变更设立,燕东微设立时注册资本为60,000.00万元。
2020年10月28日,中审亚太出具中审亚太审字(2020)010758-1-1号《审计报告》,截至2020年7月31日,燕东微有限经审计的净资产为人民币4,928,444,681.10元。
2020年11月5日,北京燕东微电子有限公司工会第三届委员会第十九次职工代表大会同意燕东微有限的股份制改造方案及股份制改造方案中涉及的职工安排方案。
2020年11月12日,中联评估出具中联评报字[2020]第2868号《北京燕东微电子有限公司拟进行改制设立股份公司项目资产评估报告》,对燕东微有限截至2020年7月31日(评估基准日)的净资产进行了评估,燕东微有限净资产账面值为人民币492,844.47万元,评估值为人民币562,427.46万元。
北京电控出具《国有资产评估项目备案表》(备案编号:备北京市电控202100013378),对上述评估结果予以备案。
2020年11月20日,燕东微有限召开2020年第四次股东会会议,同意以经审计的燕东微有限净资产账面值4,928,444,681.10元,按照1:0.12的比例进行折股,折股后总股本为600,000,000股,每股面值1元,其余部分计入资本公积。
各股东将其在燕东微有限的权益对应的净资产投入燕东微,各自的持股比例不变。
2020年11月21日,燕东微有限在《北京日报》上刊登减资公告,并就减资事宜通知了主要债权人,燕东微有限注册资本从268,494.94万元减少至60,000万元。
2020年12月27日,燕东微有限召开第四届第一次职工代表大会,选举产生了燕东微第一届职工代表监事。
2021年3月18日,发行人的全体发起人召开创立大会,审议通过了设立股份公司相关的议案,选举了燕东微第一届董事会成员和股东监事。
2021年3月18日,北京电控、国家集成电路基金、亦庄国投、京国瑞、盐城高投、电子城、长城资管作为发行人的发起人签署《发起人协议》,同意按照2020年7月31日经审计账面净资产整体折股计算股份的方式,将燕东微有限整体变更为股份有限公司。
2021年3月26日,中审亚太出具中审亚太验字(2021)010412《验资报告》,经审验,截至2021年3月26日,发行人收到的全体发起人投入股本相关净资产折合注册资本为人民币60,000.00万元,超过部分的净资产作为股本溢价计入资本公积。
2021年3月26日,发行人取得了北京市市场监督管理局核发的《营业执照》(统一社会信用代码为91110000101125734D)