主营业务：包括分立器件及模拟集成电路设计、生产与销售,以及提供开放式晶圆制造、封装测试等服务
经营范围：制造、加工半导体器件;设计、销售半导体器件及其应用技术服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;机动车公共停车场服务;出租商业用房、出租办公用房;物业管理。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
北京燕东微电子股份有限公司(证券代码:688172)是一家半导体技术与制造服务提供商,致力于为客户提供高性能、高稳定的产品及定制化解决方案。
总部位于中国北京,在北京、遂宁分别有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线;在北京拥有一条12英寸晶圆厂在建中。
2025年,全球半导体产业在复杂的地缘政治与激烈的市场竞争中持续演进。
一方面,移动终端、人工智能、新能源汽车、机器人等前沿领域与半导体技术深度融合,驱动产业孕育新的增长动能；另一方面,美国对华半导体产业发展限制不断加码,供应链安全与自主可控成为产业发展的核心命题。
与此同时,国内晶圆制造产能持续提升,产业集中度进一步提高,成熟制程领域竞争更趋激烈,行业结构性变革特征显著,在挑战与机遇中迈向高质量发展新阶段。
作为一家专业化的半导体技术与制造服务提供商,燕东微历经近40年产业积累,始终坚持以客户为中心,致力于为全球客户提供专业化的制造服务及定制化的系统解决方案。
公司主营业务涵盖制造服务、产品解决方案两大类。
其中,制造服务业务聚焦逻辑、硅光、功率等领域,为全球客户提供标准化工艺平台及特色化定制代工服务；产品解决方案业务聚焦半导体应用细分领域,为全球客户提供专业可靠的产品及解决方案。
公司坚持“Foundry+IDM”双轮驱动的发展模式,持续深化技术创新与产业协同,夯实核心竞争力。
(一)报告期内主要经营情况报告期内,公司实现营业收入183,326.35万元,较上年同期增长7.56%；由于公司于报告期内吸引高端人才、加大研发投入,导致因实施股权激励而产生的股份支付费用以及研发费用同比大幅增长,2025年公司实现利润总额-67,363.54万元,实现归属于上市公司股东的净利润-40,780.75万元,均较上年同期下降。
报告期末公司总资产3,709,087.22万元,较期初增长54.16%；归属于上市公司股东的净资产为1,833,035.14万元,较期初增长24.88%。
(二)报告期内公司业务发展情况1.重大项目建设（1）规划月产能为50k的北电集成12英寸集成电路生产线项目,工程建设与工艺研发同步高效推进,主厂房较原计划提前封顶并完成建设,于2025年年底前成功实现首台设备搬入,标志着项目正式由建设期转入运营准备期。
工艺技术开发方面,按规划加速推进新工艺节点平台搭建,完成3个技术平台的首次流片验证,并成功导入多家战略客户。
（2）规划月产能为40k的燕东科技12英寸集成电路生产线项目,截至2025年年底,一阶段已经实现量产,月产能突破2万片；二阶段处于建设中。
（3）积极卡位硅光产业创新生态,产业化进程取得里程碑式突破。
建成国内领先的8英寸SiN平台量产生产线,关键技术指标均达业界先进量产标准,并成功发布PDK。
截至2025年底,该产线产能达3000片/月,年内累计产出1.48万片。
建成12英寸SOI硅光工艺平台,并发布130nmPDK,启动客户产品导入。
2.制造服务业务板块制造服务业务板块实现收入81,220.54万元,同比增长8.54%。
面对外部市场持续加剧的竞争与行业利润空间承压的挑战,公司始终坚持以客户需求与技术创新为双轮驱动,通过持续优化产线运营效率、加大硅光领域等重点布局领域产品推广力度、深化6+8+12英寸产线协同,并积极调整与拓展客户结构,推动产能释放与产品交付能力稳步提升。
燕东科技12英寸生产线,一阶段产能快速释放,良率超98%。
完成12英寸40VSGT工艺平台搭建及量产,产品性能达到业内主流水平；TMBS产品性能达到国内领先水平,单月产出超1万片；TrenchNMOS0.7pitch工艺和公版产品RSP达到业内主流水平,单月产出超1万片。
8英寸生产线持续提升运营效率,单月最高产出突破6.5万片,已实现稳定量产的平台包括：BCD、CMOS、TrenchMOS、IGBT、FRD、TMBS、SiN硅光芯片等工艺平台；6英寸生产线持续推进产品结构优化调整,全年产出超69万片。
已实现量产的平台包括：BJT、TVS、JFET、PlanarMOS、IGBT、FRD、MEMS、VDMOS等工艺平台；6英寸SiC生产线建设稳步推进,650V/1200VSiCSBD工艺平台已经完成11款产品的工艺冻结,全年累计产销突破1,000片；1200VSiCMOS工艺平台已经通线及量产。
3.产品解决方案业务板块产品解决方案业务板块实现收入84,211.63万元,同比增长4.74%。
公司积极采取系列化举措,以技术创新为发展引擎,以市场拓展为突破路径,积极调整客户与产品结构,向高附加值领域转型。
报告期内,公司通过成功开拓新客户超过100家并优化存量客户合作,客户结构抗风险能力持续增强,积极布局新兴战略领域,产品应用范围与市场覆盖领域得到进一步拓宽。
技术研发方面,通过重构研发组织体系、加大研发投入,成功攻克SOI-CMOS特色工艺平台关键技术,实现54ACS、模拟开关系列、电感隔离器等核心器件自主可控。
同时,在重点客户拓展方面取得突破,通过深化与核心院所的协同、实施客户分级管理及提供定制化解决方案,成功在商业航天等细分领域实现新产品导入与规模化订单突破,为板块的持续发展奠定了坚实基础。
4.创新驱动发展公司持续加大研发投入,围绕半导体特色工艺与前沿技术进行重点布局,积极承接多个重大项目。
基于6/8/12英寸线,功率器件平台通过新客户引领新工艺平台建设,产品部署逐步转向中高端的光伏、BMS、工业控制等领域；IC平台聚焦高压BCD工艺、SOI集成技术、先进CMOS平台等核心领域,多项关键技术已实现突破并达到行业领先水平；硅光平台已建成国内领先的量产生产线,技术指标达业界先进量产水平。
在产品系列上,面向终端应用需求,持续加强特色新品研制,增强新品的响应速度与转化效能,同时突破关键核心技术,加速国产替代进程,实现模拟开关系列、电感隔离器等核心器件的自主研发,填补国内空白。
持续加强知识产权管理,完善专利攻防体系。
围绕核心技术领域,加大专利申请和保护力度,全年新增专利申请量102件,其中发明专利申请占比超40%；全年新增专利授权量53件,其中授权发明专利18件。
截至2025年12月31日,累计专利申请量达617件,其中累计申请发明专利216件；累计获得专利467件,其中累计获得发明专利111件。
5.深化精益管理按照“志存高远、同心聚力、夯基筑底、共创价值”的年度工作方针,建立产研销协同机制,强化从线索管理-产品立项-研发-交付-回款等核心业务全流程管控；优化产品收益核算模型,精准定位产品收益表现；通过专项降本、供应链多元化、国产化替代及闲置资产盘点处置,有效控制运营成本,提高资产效率；健全产供销高效协同机制,实现灵活调产,精益化管理库存；实施高端人才引进计划,全年引进多名领军专家及博士人才,同步优化校企协同育才机制,夯实人才根基；强化业财协同,推动财务职能随业务发展同步升级；通过职级管理、薪酬结构优化及“高绩效、高回报”激励机制,推进战略、组织、个人目标同频共振；深化全面预算管理,升级预算编制模型,强化研产供销深度协同；数字化转型持续深化,主要产线关键数字化指标达标,并启动统一数据中台等建设,以数字化驱动管理提升。
北京燕东微电子股份有限公司前身为经北京市经济委员会和北京市计划委员会批准,由国营第八七八厂与北京市半导体器件二厂于1987年联合组建的全民所有制企业燕东微联合。
本公司于2000年进行债转股并设立有限公司。
为支持燕东微联合发展,北京电控将位于北京市朝阳区东直门外西八间房的房屋及土地追加为对燕东微联合的投资。
2000年12月20日,北京鸿元资产评估有限公司出具鸿元评报字(2000)第055号《北京燕东微电子联合公司资产评估报告》,北京电控增资燕东微联合的土地及房屋的市场公允价值为15,260.38万元。
2001年7月2日,北京市财政局出具京财评[2001]1179号《北京电控对北京燕东微电子联合公司投资资产评估项目审核意见的函》,对上述评估结果予以核准。
为便于实施燕东微联合债转股及设立有限公司事宜,2000年12月25日,北京电控、中国电子信息产业集团公司、北京京中科技开发公司、北京东光电工厂(代号国营第八七八厂,北京东光电工厂和国营第八七八厂属一个企业)签署《北京燕东微电子联合公司投资单位会议纪要》,北京电控代表中国电子信息产业集团公司、北京京中科技开发公司、北京东光电工厂作为燕东微联合“债转股”后的股东代表。
北京电控新增投资前,燕东微联合净资产为758万元人民币,北京电控、中国电子信息产业集团公司、北京京中科技开发公司、北京东光电工厂分别持有燕东微联合27.42%、29.83%、18.92%和23.83%的投资额,北京电控新增投资后,北京电控、中国电子信息产业集团公司、北京京中科技开发公司、北京东光电工厂分别持有燕东微联合96.56%、1.41%、0.90%和1.13%的投资额。
2000年5月,北京电控前身信息产业集团、华融资管、长城资管、东方资管与燕东微联合签署《债权转股权协议》。
华融资管、长城资管、东方资管对燕东微联合债权本息计14,683.6万元,其中,华融资管债权为7,190.6万元,长城资管债权为5,896万元,东方资管债权为1,597万元。
2000年11月14日,国家经济贸易委员会下发《关于同意攀枝花钢铁集团公司等242户企业实施债转股的批复》(国经贸产业[2000]1086号),原则同意有关资产管理公司与包括燕东微联合在内的242户企业签订的债转股协议和制定的债转股方案。
明确以2000年4月1日为债转股停息日。
2000年11月16日,北京华益会计师事务所有限责任公司出具(2000)华益审字第490号《审计报告》,确认截至2000年3月31日止,燕东微联合净资产为7,175.0万元。
2000年12月8日,北京电控向燕东微联合下发《关于成立北京燕东微电子有限公司的批复》((2000)京电控投管字第289号),同意燕东微联合债转股实施方案,组建燕东微有限,注册资金21,858.64万元。
2000年12月22日,北京电控、华融资管、东方资管、长城资管签署《北京燕东微电子有限公司章程》。
2000年12月28日,北京市工商行政管理局向燕东微有限核发注册号为1100001208396的《营业执照》。
燕东微系由燕东微有限于2021年3月整体变更设立,燕东微设立时注册资本为60,000.00万元。
2020年10月28日,中审亚太出具中审亚太审字(2020)010758-1-1号《审计报告》,截至2020年7月31日,燕东微有限经审计的净资产为人民币4,928,444,681.10元。
2020年11月5日,北京燕东微电子有限公司工会第三届委员会第十九次职工代表大会同意燕东微有限的股份制改造方案及股份制改造方案中涉及的职工安排方案。
2020年11月12日,中联评估出具中联评报字[2020]第2868号《北京燕东微电子有限公司拟进行改制设立股份公司项目资产评估报告》,对燕东微有限截至2020年7月31日(评估基准日)的净资产进行了评估,燕东微有限净资产账面值为人民币492,844.47万元,评估值为人民币562,427.46万元。
北京电控出具《国有资产评估项目备案表》(备案编号:备北京市电控202100013378),对上述评估结果予以备案。
2020年11月20日,燕东微有限召开2020年第四次股东会会议,同意以经审计的燕东微有限净资产账面值4,928,444,681.10元,按照1:0.12的比例进行折股,折股后总股本为600,000,000股,每股面值1元,其余部分计入资本公积。
各股东将其在燕东微有限的权益对应的净资产投入燕东微,各自的持股比例不变。
2020年11月21日,燕东微有限在《北京日报》上刊登减资公告,并就减资事宜通知了主要债权人,燕东微有限注册资本从268,494.94万元减少至60,000万元。
2020年12月27日,燕东微有限召开第四届第一次职工代表大会,选举产生了燕东微第一届职工代表监事。
2021年3月18日,发行人的全体发起人召开创立大会,审议通过了设立股份公司相关的议案,选举了燕东微第一届董事会成员和股东监事。
2021年3月18日,北京电控、国家集成电路基金、亦庄国投、京国瑞、盐城高投、电子城、长城资管作为发行人的发起人签署《发起人协议》,同意按照2020年7月31日经审计账面净资产整体折股计算股份的方式,将燕东微有限整体变更为股份有限公司。
2021年3月26日,中审亚太出具中审亚太验字(2021)010412《验资报告》,经审验,截至2021年3月26日,发行人收到的全体发起人投入股本相关净资产折合注册资本为人民币60,000.00万元,超过部分的净资产作为股本溢价计入资本公积。
2021年3月26日,发行人取得了北京市市场监督管理局核发的《营业执照》(统一社会信用代码为91110000101125734D)