北京燕东微电子股份有限公司
2022-04-12
已受理
2022-05-01
已问询
2022-07-01
已问询
2022-08-17
已问询
2022-08-18
已问询
2022-08-22
已问询
2022-08-23
已问询
2022-08-30
上市委会议通过
2022-09-02
提交注册
2022-10-26
注册生效
2022-11-03
注册生效
| 发行人全称 | 北京燕东微电子股份有限公司 | 受理日期 | 2022-04-12 |
| 公司简称 | 燕东微 | 融资金额 | 40亿元 |
| 审核状态 | 注册生效 | 更新日期 | 2022-11-03 |
| 拟上市地点 | 科创板 | 证监会行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 保荐机构 | 中信建投证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 张林,侯顺 |
| 会计师事务所 | 大华会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 丛存,邱凌凌 |
| 律师事务所 | 北京市大嘉律师事务所 | 签字律师 | 胡德冰,刘月玲,杜亚宁 |
| 评估机构 | 中联资产评估集团有限公司 | 签字评估师 | 弓国英,刘亚男,侯超飞 |
| 证监会注册状态 | 进一步问询中 | ||
募资项目
| 序号 | 项目 | 投资金额（万元） | 投资金额占比（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目 | 750000 | 88.24% |
| 2 | 补充流动资金 | 100000 | 11.76% |
| 投资金额总计 | 8,500,000,000.00 | ||
| 实际募集资金总额 | 3,953,446,300.00 | ||
| 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） | -4,546,553,700.00 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 215.00% | ||
企业介绍
| 注册地 | 北京 | 成立日期 | 1987-10-06 |
| 法定代表人 | 张劲松 | 董事长 | 张劲松 |
| 公司简介 | 北京燕东微电子股份有限公司(证券代码:688172)成立于1987年,是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业,经过三十余年的积累,公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商,在主要业务领域掌握了具有自主知识产权的核心技术。燕东微总部位于中国北京,在北京、遂宁分别有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线;在北京拥有一条12英寸晶圆厂在建中。 | ||
| 经营范围 | 制造、加工半导体器件;设计、销售半导体器件及其应用技术服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;机动车公共停车场服务;出租商业用房、出租办公用房;物业管理。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。) | ||
| 查看 北京燕东微电子股份有限公司 详细信息 >> | |||
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|
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