博敏电子 - 603936.SH

主营业务：高精密印制电路板的研发、生产和销售

经营范围：研发、制造、销售:双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型电子元器件;电路板表面元件贴片、封装;货物的进出口、技术进出口(法律、行政法规禁止的项目除外,法律、行政法规限制的项目须取得许可证后方可经营);投资管理;不动产及机器设备等租赁(不含融资租赁及其他限制项目);软件的设计、开发、技术服务和咨询;网络通讯科技产品、工业自动化设备、低压电器等生产、加工、销售;电子材料的研发、生产和销售;普通货运(道路运输经营许可证有效期内经营)。

博敏电子股份有限公司(原名:梅州博敏电子有限公司)成立于2005年,2015年12月公司在上海证券交易所上市,股票代码:603936。

公司以高端印制电路板生产为主,集设计、加工、销售、外贸为一体,拥有深圳市博敏电子有限公司、江苏博敏电子有限公司、博敏科技(香港)有限公司、深圳市君天恒讯科技有限公司、深圳市博思敏科技有限公司五家子公司,深圳市鼎泰浩华科技有限公司,深圳市博创智联科技有限公司、苏州市裕立诚电子科技有限公司、万泰国际进出口贸易有限公司四家孙公司,并在美国、英国、德国、巴西、香港等国家和地区设有经销商,是中国目前最具实力的民营电路板制造商之一。

特色产品包括:HDI(高密度互连)板、高多层、微波高频、厚铜、金属基/芯、软板、软硬结合板、无源器件、陶瓷基板等,产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品、新能源等高科技领域。

报告期内,公司主营业务和主要产品未发生重大变化。

国内宏观经济承压前行,依旧面临内外多重挑战,如全球经济增长放缓、关税战升级、地缘政治风险加剧和国内需求扩大动能尚需增强等。

公司锚定战略定力和经营目标,2025年上半年实现营业收入170,494.61万元,同比增加12.71%,主要得益于公司积极把握行业发展机遇,加大对AI产业、汽车电子等高附加值产品领域的开拓力度,推动各工厂高端产能释放；实现归属上市公司股东净利润为3,789.44万元,比上年同期下降31.38%,下降的主要原因系公司在报告期内实施的员工持股计划计提股份支付费用1,603.42万元以及因新产品推广导致期间费用有所上涨。

报告期内主要经营情况如下：（一）HDI产能逐步释放助推江苏博敏实现扭亏为盈报告期内,公司实施精细化运营管理达到降本增效目的,通过产品结构的持续优化,工厂高端产能逐步释放,PCB业务实现小幅回暖。

其中,子公司江苏博敏扭亏为盈,目前一期工厂处于满产状态,盈利稳定；二期工厂经过产能爬坡期的努力,在技术、产品、客户及运营管理等方面都取得了长足进步,产能利用率稳步提升,经营业绩得到相应改善。

伴随订单结构的改善和产能利用率的提升,规模效应将逐渐显现,预计下半年江苏博敏二期工厂有望步入发展正轨。

（二）发力高附加值领域,紧抓结构性机会人工智能的崛起为PCB产业链注入了新动能,伴随AI算力技术需求的提升,全球AI数据中心建设迎来爆发式增长,驱动了数据中心产业链中的服务器、交换机、光模块等产品需求高速增长。

公司充分把握结构性机会,在多个下游应用市场取得积极进展。

数据中心领域,报告期内公司积极布局面向AI算力的PCB产品细分赛道,相关订单规模得到进一步提升,其中,服务器PCB产品逐渐向AI服务器延伸,已向客户稳定批量交付包括高端服务器主板、AI服务器加速卡在内的产品,与相关客户建立了长期稳定的合作关系并得到认可。

高速通信领域,公司重点发展光模块及交换机业务,目前客户导入工作取得了积极进展,完成了多家客户的认证审核并实现批量供货,其中光模块业务受益于客户合作深度的加大及需求的进一步放量,已为多家客户提供400G、800G光模块产品,业务保持增长态势。

汽车电子领域,公司拥有丰富的汽车电子PCB产品线,生产的车用PCB产品质量长期稳定可靠,依托丰富的产品线,目前已跟多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立了稳定的合作关系并按既定的订单生产交付。

报告期内,公司紧抓智能出行方向的增长机遇,客户拓展工作符合预期,新开发了包括佛吉亚在内的全球头部Tier1厂商、国内激光雷达头部企业、国内车企底盘域、智能座舱等客户,为未来汽车电子业务的持续增长奠定了坚实基础,同时也在不断加深战略合作伙伴的合作深度和广度,提升既有客户的市场份额。

展望未来,数据/通信、汽车电子等领域仍有广阔的增长空间,伴随江苏博敏二期工厂产能的有序释放以及梅州新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）建成达产,公司盈利能力有望得到进一步的改善和提升。

（三）坚持走国产化、自主化道路,把握陶瓷衬板业务发展机遇（1）AMB陶瓷衬板公司作为国内较早参与AMB陶瓷衬板研发和生产的企业,利用自身的技术及产能优势,积极参与客户产品研制过程的衬板设计与性能验证工作,持续拓展新客户群体的同时,配合客户开拓更高导热性能、更高结温性能的衬板,实现功率模块性能的进一步提升。

报告期内,公司实现了65W国产化氮化硅AMB陶瓷衬板的量产应用。

相比较于已量产的80W氮化硅AMB陶瓷衬板,具备较高的性价比优势,能够更好地适应当前国内新能源汽车市场整体激烈的竞争趋势,目前在多家客户供应链已进入到验证阶段,验证通过后有望实现快速上量,进一步加快SiC功率器件“上车”速度。

未来公司持续根据市场的发展需求,加大在大功率产品应用市场的技术开拓与量产应用。

（2）DPC陶瓷衬板报告期内,公司DPC衬板业务在保证车载领域核心客户份额稳定外,在MicroTEC、T/R组件等应用领域取得新高度。

在车载领域,公司充分把握激光雷达产业趋势,现已成为国内激光雷达头部厂商速腾聚创DPC陶瓷衬板的主力供应商,相关产品已在多款新能源汽车上应用,包括比亚迪系、赛力斯系、广汽系、一汽系、上汽系、吉利系、小鹏等。

同时为特色客户提供的红外激光雷达也在扩大应用场景与客户群体。

在数据通信领域,MicroTEC（微型热电制冷器件）属于高速率光模块的重要零部件之一,通过控制光器件模块的温度,进而维持工作波长的稳定。

随着高速率光模块的快速发展,MicroTEC将迎来发展机遇。

公司积极参与并布局相关领域,高度重视相关产品技术的研发积累和突破,报告期内已为国内头部MicroTEC制造商批量供应DPC陶瓷衬板,目前合作进展顺利,有望持续提升客户端份额。

未来公司受益于前期导入客户需求的释放,将推动DPC陶瓷衬板订单稳步增长。

伴随未来高压快充、智能驾驶下沉至更多中低端车型,公司将继续以功率半导体、激光雷达作为陶瓷衬板业务的主要着力点,并积极拓展延伸至如人工智能、人形机器人等其他新兴科技产业。

（四）持续深耕特色品业务,坚持以客户需求为导向公司多年来深耕特色品领域,拥有多项知识产权及成果鉴定,凭借其在高品质、高精密PCB领域多年的技术积累和沉淀,获得特色品资质方面的认证,从开始的PCB定制,逐渐发展到具备为特色品客户提供PCBA电装、模组模块组装,包括半导体元器件OEM的一站式服务。

报告期内,公司在技术和品质上获得国内各大特色品客户的广泛认可并与特色品领域的十大集团客户建立了稳定的合作关系。

（五）募投项目稳步推进,高多层和HDI等高端PCB产能有望补强报告期内,公司新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）采用边建设边投产的方式,鉴于该项目规划的智能化程度较高,主要生产设备均为非标定制,生产工艺相对复杂,同时考虑到公司现有的产能需求情况、新项目订单导入情况、项目实际建设进度及中长期战略发展规划等。

为更好地适应市场需求,优化资源配置,实现分阶段达成产能升级式扩容目标,确保新增产能能够精准匹配未来的市场需求,该项目达到预计可使用状态的时间调整为2026年12月31日。

报告期内,募投项目的首座智能制造工厂已陆续投产,该工厂主要生产当前细分领域中增速最快的高多层和高可靠性HDI等高阶PCB产品,下游应用深度锚定人工智能、高速通讯、智能汽车等领域,具备52层、厚径比30:1通孔能力及7阶HDI生产能力,高阶产品产出能力36万平方米/年,助力公司逐步实现产品结构优化升级的同时为公司持续提升高阶产品结构性需求提供产能支持,进而提升高附加值产品供给能力,更好地满足下游高端市场的需求。

本公司系由博敏有限整体变更设立的股份有限公司,发起人为徐缓、谢建中、谢小梅、高建芳、郑晓辉、王会民、刘燕平、邓志伟、邓宏喜、黄继茂、刘远程和韩志伟等12名自然人。

公司以博敏有限截至2011年5月31日经审计的净资产241,902,117.73元为基准,按1:0.504336的比例折为12,200万股,每股面值1元,其余部分119,902,117.73元计入资本公积。

2011年7月28日,梅州市工商局核发了变更后的《企业法人营业执照》(注册号为441400400003993的)。