主营业务：高精密印制电路板的研发、生产和销售
经营范围：研发、制造、销售:双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型电子元器件;电路板表面元件贴片、封装;货物的进出口、技术进出口;投资;不动产及机器设备租赁;软件的设计、开发、技术服务和咨询;网络通讯科技产品、工业自动化设备、低压电器生产、加工、销售;电子材料的研发、生产和销售;普通货运。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
博敏电子股份有限公司(原名:梅州博敏电子有限公司)成立于2005年,2015年12月公司在上海证券交易所上市,股票代码:603936。
公司以高端印制电路板生产为主,集设计、加工、销售、外贸为一体,拥有深圳市博敏电子有限公司、江苏博敏电子有限公司、博敏科技(香港)有限公司、深圳市君天恒讯科技有限公司、深圳市博思敏科技有限公司五家子公司,深圳市鼎泰浩华科技有限公司,深圳市博创智联科技有限公司、苏州市裕立诚电子科技有限公司、万泰国际进出口贸易有限公司四家孙公司,并在美国、英国、德国、巴西、香港等国家和地区设有经销商,是中国目前最具实力的民营电路板制造商之一。
特色产品包括:HDI(高密度互连)板、高多层、微波高频、厚铜、金属基/芯、软板、软硬结合板、无源器件、陶瓷基板等,产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品、新能源等高科技领域。
2026年上半年,国内宏观经济总体平稳、韧性增强,新质生产力加速落地,第三产业及高端制造、数字经济等新兴领域持续扩容,为PCB行业下游通信、消费电子、汽车电子及AI算力等应用领域带来结构性需求增量。
与此同时,经济复苏呈现结构性分化,铜箔、树脂等上游原材料价格阶段性波动,叠加外部环境不确定性,对行业成本管控与价格传导能力形成考验。
整体而言,行业机遇与压力并存。
在此行业背景下,高端化、差异化、一体化成为PCB企业突围的核心路径。
与此同时,行业发展及下游订单呈现“K型分化”格局,绑定AI算力、光通信等高端赛道的企业业绩爆发式增长,订单能见度已延至2027年；而以消费电子、传统通信为主的中低端厂商则面临原材料涨价与产能过剩的双重挤压,盈利持续承压。
公司顺应行业发展趋势,近年来持续聚焦AI算力、汽车电子等高增长赛道,重点布局光模块PCB、服务器主板、加速卡主板及电源板等高端产品,并前瞻性探索“PCB+陶瓷基板”融合技术在数据中心领域的应用。
报告期内,公司持续深耕AI算力等高附加值赛道,业务规模稳步提升,实现营业收入186,435.50万元,同比增长9.35%,主要得益于AI算力等相关高附加值业务实现较快增长,营收占比持续提高。
然而,受梅州新工厂创芯智造园一季度投产后处于产能爬坡期,以及上游材料大幅涨价、价格向下游传导存在时滞等阶段性因素影响,单位生产成本和期间费用有所上升,公司上半年出现阶段性亏损,归属于上市公司股东的净利润为-5,129.02万元,同比下降235.35%。
尽管如此,得益于高附加值产品占比的提升,公司PCB业务销售毛利同比仍实现小幅增长。
展望后续,随着产品价格传导逐步到位,叠加梅州新工厂创芯智造园产能持续释放、产能利用率稳步攀升,公司盈利空间有望进一步打开。
（一）积极布局高附加值领域产能,经营修复与赛道增长并行发力2026年上半年,全球PCB产业在AI算力资本开支持续加码的驱动下,进入量价齐升的景气上行期。
下游AI服务器、高速交换机及光通信基础设施对高多层板、高阶HDI及先进封装基板的需求集中释放,推动高端PCB产能呈现供不应求态势,头部厂商高端产线产能利用率普遍超过九成。
面对这一发展机遇,公司以经营修复与赛道增长并行发力为业务发展基调,主动优化资源配置,将资本开支与产能重心重点投向AI算力PCB细分赛道,聚焦高附加值产品拓展,相关高端订单规模实现显著提升。
受益于高景气赛道订单的批量导入,公司梅州老基地产能利用率维持高位运行,产品订单结构得到持续优化,高毛利算力类产品占比稳步提升。
充沛的市场需求与梅州老基地产能的满负荷运转,也为梅州新工厂创芯智造园的产能利用率提升创造了有利条件,有效助推创芯智造园产能加速爬坡,产能释放节奏进一步加快。
随着下半年在手订单持续向创芯智造园转移落地,产能规模逐步释放,产能利用率将稳步抬升,单位固定成本将得到有效摊薄,成本压力有望逐步缓解,带动公司整体盈利水平逐步改善。
报告期内主要经营情况如下：1、新工厂产能爬坡有序推进,经营效益有望持续改善梅州新工厂创芯智造园于2026年第一季度正式投产。
投产初期,为快速验证产线性能、磨合生产工艺、提升团队协作能力,创芯智造园阶段性以工艺适配性订单为主,受产品结构及产能利用率爬坡等因素影响,前期经营出现阶段性亏损,此为新产能投产后必经的磨合期。
随着产能爬坡工作的有序推进,创芯智造园产品良率稳步提升,工艺能力持续优化,人员操作熟练度与产线运营稳定性显著增强,已逐步具备承接高附加值产品的生产能力。
在产能爬坡的同时,创芯智造园积极推进客户拓展与资质认证工作,合格供应商资源储备日益丰富。
下一阶段,创芯智造园将主动优化订单结构,减少低毛利验证性订单占比,依托逐步成熟的产线能力与不断拓展的客户资源,有序推进高毛利产品的导入与量产。
随着高毛利产品占比的逐步提升及产能利用率在下半年进一步释放,创芯智造园经营效益有望持续改善,预期下半年亏损幅度将持续收窄,为公司PCB板块经营业绩贡献正向增量。
2、光模块PCB业务：核心增长极,盈利贡献持续提升光模块PCB是公司当前及下一阶段的核心经营重点。
从中长期看,光模块PCB是AI算力产业链中增速最快的细分环节之一。
根据摩根士丹利2026年6月发布的研究报告,全球AI光模块PCB市场规模预计将从2025年的6.2亿美元增长至2028年的37.7亿美元,三年增长超5倍,年复合增速（CAGR）达83%。
报告期内,公司光模块PCB业务收入与利润贡献持续提升,已成长为公司业绩增长的核心亮点,具体竞争优势如下：（1）锚定高端光模块需求,mSAP主流工艺能力行业领先随着高速率光模块的快速发展,mSAP工艺已成为800G及1.6T光模块PCB的主流技术路线。
子公司江苏博敏定位专业化HDI生产,配套mSAP工艺产线深度契合光模块头部厂商需求。
800G和1.6T光模块对功耗和信号损耗的管控要求极为严苛,公司在任意层互连（AnyLayer）板及线宽/线距≥25/25μm的高精度产品上已具备成熟量产能力,目前400G、800G、1.6T光模块PCB已实现批量供货。
（2）前瞻性产能布局,先发优势逐步显现当前PCB行业扩产意愿显著增强,但厂房基建与关键设备（如高精度LDI曝光机、真空压合设备等）的交付周期因行业集中扩产而明显拉长。
公司在行业低谷期已完成前瞻性产能布局,江苏博敏二期工厂已于2023年3月正式投产,厂房及配套基础设施完善并预留了扩展空间。
报告期,公司通过补充部分关键工序设备即可快速实现光模块PCB产能扩容,在产能弹性与响应速度上拥有显著先发优势；公司已启动关键设备的采购与交付安排,相关设备计划于2026年第三季度起陆续到货安装,届时公司mSAP工艺产能将得到有效扩充。
（3）深度绑定头部客户,在手订单提供有力保障报告期内,公司光模块PCB业务已与华工科技、光迅科技、海信宽带、海光芯创等头部客户开展深度合作,该业务收入同比增长约225%,产线订单储备充足,生产排期紧凑。
2026年6月,公司与华工科技签署为期三年的战略合作框架协议,力争三年内将公司在华工科技同类产品采购中的份额提升至供应链前列,推动公司成长为其光模块PCB核心供应商,同时建立常态化技术交流机制,联合开展技术预研与工艺开发,公司将对标华工科技技术路线图,提前布局技术储备,精准匹配其产品迭代节奏。
（4）定增募资助力产能扩张,夯实长期成长基础2026年7月,公司启动并披露2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案,拟募集资金总额不超过人民币3亿元,其中2.4亿元拟投向“800G及以上数连产品用印制电路板项目”。
募投项目围绕mSAP工艺产能扩充,通过引入镭射钻孔机、高精度LDI曝光机、mSAP电镀线等关键设备,打通mSAP工艺产能瓶颈,扩充800G及以上高速数连产品产能。
本次募投项目的实施,将有效扩充公司光模块PCB专用产能,进一步巩固公司在高速数连PCB领域的先发优势,为中长期业绩增长奠定产能基础。
展望未来,公司将持续锚定AI算力等高附加值PCB赛道,一方面巩固现有核心客户合作深度,抢抓下游算力基础设施建设的市场机遇,持续扩充优质订单储备；另一方面统筹推进创芯智造园产线调试、良率提升与客户认证工作,加快产能释放进度。
在赛道需求爆发与内部经营修复的双重驱动下,公司2026年下半年经营业绩将迎来显著改善,推动整体基本面持续向好。
（二）加强成本管控力度,提价传导有序释放报告期内,受覆铜板、铜箔、玻纤布等核心原材料价格波动影响,PCB行业整体成本端承压,价格向客户端传导存在客观时滞。
成本管控方面,公司持续与供应商及客户保持积极高效的沟通,并通过优化订单结构、加快技术创新、加强原材料库存管理等方式持续提升内部运营效率,通过多种手段保障供应链的安全稳定。
同时,计划适度开展套期保值业务,对冲现货市场价格波动,从而降低原材料市场价格波动对公司生产经营成本的影响。
提价传导方面,本轮原材料价格上涨为PCB全行业面临的共性成本压力,公司基于公开透明的成本核算正积极推进与客户的商务磋商,结合产品结构、订单周期分批落实调价机制,已获得多家核心客户的理解与认可,不存在因调价导致核心订单流失的风险,预计提价将有效缓解原材料成本上涨带来的盈利压力,有利于下半年盈利修复。
（三）构建“PCB+陶瓷衬板”独特技术优势,推动PCB埋嵌类创新产品的应用公司坚持以技术创新驱动发展,围绕高频高速、高密度集成、新材料应用三大技术方向持续加大研发投入,不断提升核心技术能力。
报告期内,公司在PCB高阶HDI、≥68层超高层板量产、UHDI、多层PTFE-FPC、AMB+FPC、Coreless&ETS工艺及mSAP先进工艺等关键技术领域保持技术优势或取得关键突破,进一步筑牢技术壁垒。
梅州基地通过持续技改优化瓶颈工序产能与工艺能力,产品结构不断优化,交付能力与盈利能力显著提升,报告期内保持了较高的盈利能力。
公司全资子公司江苏博敏报告期内持续推动成本管控、调整产品结构、提产增效,报告期内实现扭亏为盈。
“PCB+陶瓷衬板”和“AMB+FPC”一体化技术是公司持续构建差异化竞争优势的关键支撑。
子公司深圳博敏是少数同时具备AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商,已形成覆盖氮化硅、氮化铝、氧化铝等材料体系及AMB、DBC、DPC等工艺的完整产品矩阵。
目前公司已为汽车电子与激光雷达客户批量供应陶瓷衬板,相关产品已配套多款量产车型,充分受益于新能源汽车与智能驾驶渗透率提升带来的增量需求。
同时,随着光模块向800G/1.6T高速演进,光器件功耗激增对温控能力提出更高要求,公司高性能陶瓷衬板已成功导入国内头部MicroTEC（微型热电制冷器）厂商并实现批量供货,市场空间持续扩大。
公司是行业内少数同时掌握PCB埋嵌平台工艺与陶瓷基板技术的企业,牵头制定并发布了国内首部《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》团体标准,填补了国内该领域技术标准空白。
随着电动汽车与数据中心对功率密度、散热能力及可靠性要求的不断提升,PCB埋嵌技术的应用场景持续拓展。
在汽车电子领域,PCB埋嵌功率芯片技术可显著降低信号寄生杂感、提升电流转换效率,从而延长新能源汽车续航里程；报告期内,公司已与多家汽车电子客户开展技术对接,PCB埋嵌功率芯片产品已进入送样验证阶段。
在AI算力领域,随着算力芯片功率不断提升,传统PCB已难以满足散热与热膨胀系数匹配要求；公司成功实现PCB埋嵌氮化硅陶瓷基板在矿机类加速卡客户的打样验证,该技术可有效解决高功率芯片的散热难题,未来应用前景广阔。
（四）持续深耕特色品业务,稳步扩大市场份额公司子公司深圳博敏多年来深耕特色品领域,技术能力位于行业前列,拥有多项知识产权及成果鉴定,凭借其在高品质、高精密PCB领域多年的技术积累和沉淀,获得特色品资质方面的认证。
报告期内,公司在技术和品质上获得国内各大特色品客户的广泛认可并与特色品领域的十大集团客户建立了稳定合作关系,特色品业务订单规模持续增长。
展望未来,公司特色品将深耕电科系客户,目前深圳博敏已获得Nadcap资质,将继续推动其他相关资质申请,并积极拓展航空航天类客户。
（五）核心人才激励机制建设,夯实扩产阶段人才根基伴随PCB行业扩产潮全面开启,产能建设加速推进,高端工艺研发、智能制造运营、新项目产线管理等核心人才竞争日趋激烈。
人才储备已成为决定扩产项目能否顺利爬坡、新增产能能否有效转化为经营效益的关键要素。
报告期内,公司实施2026年限制性股票与股票期权激励计划,并于4月3日进行首次授予,本激励计划最终向符合条件的162名激励对象授予1,495万股限制性股票,向符合条件的46名激励对象授予524万份股票期权,重点覆盖中高层管理人员、核心技术人员、生产骨干及关键业务岗位人员,旨在通过长效约束机制,进一步绑定核心员工与上市公司的长期利益,有效应对行业扩张周期下人力资源的竞争压力,保障新建产能建设、产线调试爬坡、高阶产品研发及重点市场及客户开拓等工作的稳步推进。
本次激励计划设置了清晰可量化、具备挑战性的分层业绩考核指标,将公司中长期经营目标分解至各个归属年度。
本次激励计划公司层面的业绩考核目标设定如下：注：①上述“营业收入”是指公司经审计的合并利润表中的营业收入；②上述“净利润”是指公司经审计的归母净利润且不考虑考核期内本激励计划产生的股份支付费用的影响作为计算依据；③上述“营业收入”和“净利润”完成任一目标即可。
上述目标设定充分结合外部环境与公司战略,兼具挑战性与可实现性,团队共识明确、执行有力,正全力推动目标达成。
本公司系由博敏有限整体变更设立的股份有限公司,发起人为徐缓、谢建中、谢小梅、高建芳、郑晓辉、王会民、刘燕平、邓志伟、邓宏喜、黄继茂、刘远程和韩志伟等12名自然人。
公司以博敏有限截至2011年5月31日经审计的净资产241,902,117.73元为基准,按1:0.504336的比例折为12,200万股,每股面值1元,其余部分119,902,117.73元计入资本公积。
2011年7月28日,梅州市工商局核发了变更后的《企业法人营业执照》(注册号为441400400003993的)。