博敏电子股份有限公司

• 企业全称: 博敏电子股份有限公司
• 企业简称: 博敏电子
• 企业英文名: Bomin Electronics Co., Ltd.
• 实际控制人: 谢小梅,徐缓
• 上市代码: 603936.SH
• 注册资本: 63039.8004 万元
• 上市日期: 2015-12-09
• 大股东: 徐缓
• 持股比例: 11.43%
• 董秘: 黄晓丹
• 董秘电话: 0753-2329896
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 立信中联会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 曹玮、李民聪
• 律师事务所: 广东信达律师事务所
• 注册地址: 梅州市经济开发试验区东升工业园
• 概念板块: 电子元件 广东板块 破净股 沪股通 融资融券 预盈预增 机构重仓 预亏预减 IGBT概念 激光雷达 第三代半导体 数据中心 MiniLED PCB 华为概念 新能源车 无人驾驶 5G概念 军工 智能穿戴

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2005-03-25
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 914414007730567940
• 法定代表人: 徐缓
• 董事长: 徐缓
• 电话: 0753-27885600,0753-2329896
• 传真: 0753-27323569
• 企业官网: www.bominelec.com
• 企业邮箱: BM@bominelec.com
• 办公地址: 广东省梅州市经济开发试验区东升工业园
• 邮编: 514768
• 主营业务: 高精密印制电路板的研发、生产和销售
• 经营范围: 研发、制造、销售:双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型电子元器件;电路板表面元件贴片、封装;货物的进出口、技术进出口(法律、行政法规禁止的项目除外,法律、行政法规限制的项目须取得许可证后方可经营);投资管理;不动产及机器设备等租赁(不含融资租赁及其他限制项目);软件的设计、开发、技术服务和咨询;网络通讯科技产品、工业自动化设备、低压电器等生产、加工、销售;电子材料的研发、生产和销售;普通货运(道路运输经营许可证有效期内经营)。
• 企业简介: 博敏电子股份有限公司(原名:梅州博敏电子有限公司)成立于2005年,2015年12月公司在上海证券交易所上市,股票代码:603936。公司以高端印制电路板生产为主,集设计、加工、销售、外贸为一体,拥有深圳市博敏电子有限公司、江苏博敏电子有限公司、博敏科技(香港)有限公司、深圳市君天恒讯科技有限公司、深圳市博思敏科技有限公司五家子公司,深圳市鼎泰浩华科技有限公司,深圳市博创智联科技有限公司、苏州市裕立诚电子科技有限公司、万泰国际进出口贸易有限公司四家孙公司,并在美国、英国、德国、巴西、香港等国家和地区设有经销商,是中国目前最具实力的民营电路板制造商之一。特色产品包括:HDI(高密度互连)板、高多层、微波高频、厚铜、金属基/芯、软板、软硬结合板、无源器件、陶瓷基板等,产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品、新能源等高科技领域。
• 发展进程: 本公司系由博敏有限整体变更设立的股份有限公司,发起人为徐缓、谢建中、谢小梅、高建芳、郑晓辉、王会民、刘燕平、邓志伟、邓宏喜、黄继茂、刘远程和韩志伟等12名自然人。公司以博敏有限截至2011年5月31日经审计的净资产241,902,117.73元为基准,按1:0.504336的比例折为12,200万股,每股面值1元,其余部分119,902,117.73元计入资本公积。2011年7月28日,梅州市工商局核发了变更后的《企业法人营业执照》(注册号为441400400003993的)。
• 商业规划: 2024年,全球经济延续缓慢复苏态势,面对外部环境变化带来的不利影响加深,国内需求依然不足,中国经济运行虽总体平稳,但仍面临不少困难和挑战。电子产业小幅回暖,PCB产业总体恢复增长趋势,但地区和下游分化较为明显,呈现“结构性增长”特征,一方面是受益于人工智能、智能汽车等新兴产业的迅猛发展,高端产品(高多层板、HDI、封装基板等)需求增速超10%,另一方面是其他同质化产品竞争加剧,产品价格持续内卷。2024年公司实现营业收入326,624.57万元,同比增加12.11%,收入增长的主要原因包括江苏博敏二期工厂产能爬坡以及公司在AI数据中心(光模块、交换机、AI服务器等)、AI端侧产品(AIPC、智能耳机等)、智能汽车等领域加大高端产品拓展力度所致;实现归属上市公司股东净利润为-23,596.89万元,比上年同期减亏58.29%。净利润亏损的主要原因包括:1、根据《企业会计准则第8号——资产减值》及相关会计政策规定,出于谨慎性原则,结合对君天恒讯、裕立诚、芯舟电子2024年度业务开展情况及未来经营业绩、盈利能力的分析,经公司聘请的评估机构及审计机构进行商誉减值测试工作,并经公司复核及确认,最终确定公司本期计提商誉减值准备5,390.79万元。2、深圳博敏结合业务开展情况等综合因素,冲减递延所得税资产约5,638.65万元。3、公司在报告期末对存货资产进行清查,公司存货按存货可变现净值低于成本的部分计提存货跌价准备金额5,276.66万元。4、公司在报告期内实施了员工持股计划,因该事项计提股份支付费用约2,626.88万元,对报告期的净利润产生一定影响。5、江苏博敏二期工厂的产能仍处于爬坡阶段,由于近年来外部环境变化较快,产品结构的调整和新项目的规模化收入及盈利尚需时间,叠加前期投入形成的资产和费用需进行折旧、摊销,以及人员等固定成本较高等综合因素的影响,使得该项目2024年亏损。报告期内,公司积极把握行业的发展动态,聚焦AI产业、汽车电子等高附加值产品领域的发展方向,面向AI产业的云端两侧产品取得突破并获得客户的认可,包括服务器、交换机、光模块、激光雷达、AIPC、智能穿戴等;随着汽车电子四化率的提升及技术迭代速度加快,公司在汽车电子领域采取的策略则是保存量、拓增量。另外,加速推进江苏博敏二期工厂产能爬坡和新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)的建设及试投产工作,在实现公司产品结构往高端化转型的同时,增强投资者回报水平,为“击穿2025”奠定坚实基础。报告期内具体经营情况如下:(一)江苏工厂产能爬坡顺利,高端产能逐步释放江苏博敏二期工厂是公司重要的PCB生产基地之一,以生产高阶HDI为主,产品主要集中在智能终端等领域。截至报告期末,因受战略投入及市场需求变化等影响,其虽尚未实现盈利,但经过两年多的爬坡期,在技术、产品、客户及运营管理等方面都取得了长足的进步,产能利用率稳步提升。伴随订单结构的改善和产能利用率的提升,预计2025年江苏博敏二期工厂将逐渐步入发展正轨。(二)加速拓展AI算力相关的PCB产品人工智能的崛起为PCB产业链注入了新动能,伴随AI算力技术需求的提升,全球AI数据中心建设迎来爆发式增长,驱动了数据中心产业链中的服务器、交换机、光模块等产品需求高速增长。在AI数据中心中,高多层PCB和HDI板因其更高的线路密度、更好的信号传输完整性和更低的功耗,成为算力需求中不可或缺的关键组件。报告期内,公司积极布局面向AI算力的PCB产品细分赛道,持续加大设备等投入,其中,服务器PCB产品逐渐向AI服务器延伸,相关产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大优势,与相关客户建立了长期稳定的合作关系并得到认可。公司还充分把握光模块产业高速增长的机遇,重点发展交换机及光模块业务,目前公司在800G交换机及光模块领域已具备批量生产能力。交换机PCB目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群,光模块产品的客户导入工作顺利,完成了重要客户的认证审核,在数据中心领域已经获得包括海光芯创、索尔思在内的多家头部客户的认可,实现高中低端多类型产品批量出货。同时高阶产品的技术成熟度也得到了快速提升,预计2025年将受益于客户合作深度的加大及需求的进一步放量,带动光模块相关业务的快速增长。报告期内公司获得客户在AI数据中心领域的超亿元订单,驱动公司在数据/通讯领域的收入同比快速上升,成为公司下游增长最快的细分领域。(三)汽车电子维持增长态势,客户开发兼具深度与广度据统计,2022年至2026年的汽车PCB市场规模预计将以12%的年均增长率从92亿美元增至145亿美元,汽车智能化涉及到多个关键领域,如先进智驾辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统、动力控制系统等,每个领域都需要大量的PCB来实现电子元器件的互连和信号传输,这为公司的汽车PCB业务带来了发展机遇。公司深耕汽车电子领域多年,拥有丰富的汽车PCB产品线,产品主要应用于信息采集、娱乐互联、智能驾驶、电子传感、智能座舱、动力电驱,车身电子等模块,覆盖自动驾驶域、动力域、底盘域、车身域、座舱域等。同时公司是国内最早涉足HDI板的厂商之一,具备成熟和先进的HDI生产工艺技术,凭借多年的经验积累和技术的先发优势,生产的车用PCB产品质量长期稳定可靠,依托丰富的产品线,目前已跟多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立了稳定的合作关系并按既定的订单生产交付。报告期内,公司紧抓智能出行方向的增长机遇,客户拓展工作符合预期,新开发了国内激光雷达头部企业、国内车企底盘域、智能座舱等Tier1客户,为未来汽车业务的持续增长奠定了坚实基础,同时也在不断加深战略合作伙伴的合作深度和广度,提升既有客户的市场份额。2024年公司汽车电子订单同比增长约13%,其中,国内新能源车企TOP客户订单于第四季度实现大幅增长,预计其订单周期将贯穿2025年全年。(四)坚持走国产化、自主化道路,把握陶瓷衬板业务发展机遇(1)AMB陶瓷衬板公司作为国内较早参与AMB陶瓷衬板研发和生产的企业,利用自身的技术及产能优势,积极参与客户产品研制过程的衬板设计与性能验证工作,持续拓展新客户群体的同时,配合客户开拓更高导热性能、更高结温性能的衬板,实现功率模块性能的进一步提升。公司AMB陶瓷衬板陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产应用,同时拓展了国内外其他头部企业、海外车企供应链等,并获得小批量交付、认证通过、定点开发等。报告期内,公司持续致力于满足现有客户的量产提升,并积极组织协同产业上下游对国产化氮化硅材料的验证与优化,并实现了65W国产化氮化硅AMB陶瓷衬板的量产应用;公司坚持走国产化、自主化之路,产品技术先进、品质稳定可靠,获得核心客户的高度认可,并在变革中把握发展机遇。(2)DPC陶瓷衬板报告期内,公司DPC衬板业务在保证车载领域核心客户份额稳定外,侧重加速渗透MicroTEC产品领域。在车载领域,公司充分把握激光雷达产业趋势,现已成为国内激光雷达头部厂商速腾聚创DPC陶瓷衬板的主力供应商,相关产品已在多款新能源汽车上应用,包括比亚迪系、赛力斯系、广汽系、一汽系、上汽系、吉利系、小鹏等。同时为车灯模组供应DPC陶瓷衬板,主要客户包括国星光电、士兰微、比亚迪等。微型热电制冷器件MicroTEC属于高速率光模块的重要零部件之一,通过控制光器件模块的温度,进而维持工作波长的稳定。随着高速率光模块的快速发展,MicroTEC将迎来发展机遇。公司积极参与并布局相关领域,高度重视相关产品技术的研发积累和突破,报告期内客户开拓工作取得实质进展,已为多家MicroTEC制造商提供DPC陶瓷衬板。展望未来,公司受益于前期导入客户需求的释放,将推动DPC陶瓷衬板订单稳步增长。伴随未来高压快充、智能驾驶下沉至更多中低端车型,公司将继续以功率半导体、激光雷达作为陶瓷衬板业务的主要着力点,并积极拓展延伸至如人工智能、人形机器人等其他新兴科技产业。(五)持续深耕特色品业务,坚持以客户需求为导向公司多年来深耕特色品领域,拥有多项知识产权及成果鉴定,凭借其在高品质、高精密PCB领域多年的技术积累和沉淀,获得特色品资质方面的认证,从开始的PCB定制,逐渐发展到具备为特色品客户提供PCBA电装、模组模块组装,包括半导体元器件OEM的一站式服务。报告期内,公司在技术和品质上获得国内各大特色品客户的广泛认可并与特色品领域的十大集团客户建立了稳定的合作关系。(六)募投项目稳步推进,高多层和HDI等高端PCB产能有望补强报告期内,公司新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)采用边建设边投产的方式,主体建设已基本完工,首期部分车间已于报告期末进入试运行状态,现阶段各项设备陆续进场安装调试中。其中3#厂房主要用于规划生产当前细分领域中增速最快的高多层和高可靠性HDI等高阶PCB产品,下游应用深度锚定人工智能、高速通讯、智能汽车等领域,助力公司实现产品结构优化和相关业务升级,为公司持续提升高阶产品结构性需求提供产能支持,进而提升高附加值产品供给能力,更好地满足下游客户需求。为助力新工厂早日完成爬坡上量及达产,公司将不断加强技术创新和自主研发能力,围绕新工厂的产品定位针对性地储备了一批重点客户,同时将市场需求、订单导入情况与扩产节奏紧密结合,分阶段达成产能升级式扩容,以在未来的市场环境中保持灵活度与竞争力。随着募投项目的有序实施以及产能的逐步释放,公司将全面提升生产经营效率和市场响应速度,并持续加大智能制造IT开发投入和产品技术人才储备,为项目如期达产做好基础保障。