宏微科技 - 688711.SH

主营业务：从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售

经营范围：电子元器件及电子设备的设计、研发、制造与销售;计算机软件的开发与销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务,国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

江苏宏微科技股份有限公司(英文名MACMIC)成立于2006年,主营业务为功率半导体器件的设计、研发、制造及销售,主要产品包括IGBT、MOSFET、FRD、SiC等芯片、分立器件、模块等功率半导体器件。

公司自产IGBT、FRD、SiC芯片技术已达国际先进、国内领先水平,打破国外垄断,填补了多项国内空白。

宏微科技是国内功率半导体器件行业领军企业之一,2021年,成功登陆科创板,股票代码688711。

业务范围为设计、研发、生产和销售新型电力半导体芯片、分立器件及模块,如FRD、MOSFET、IGBT、SiC芯片、分立器件、标准模块及用户定制模块(CSPM)。

坚持自主创新,科学管理和持续改进,提供更好的产品和服务,满足并超越顾客的要求和期望。

整个生产过程严格实施ISO9001和IATF16949质量管理体系控制。

每道工序均经过严格检测,确保产品的质量和稳定性。

自主创新,设计、研发、生产国际一流的FRED、MOSFET、IGBT、SiC分立器件及其模块,打造民族品牌;成为电力电子器件及系统解决方案的专家。

（一）行业景气度回升,业绩实现扭亏为盈2025年度,公司所处的功率半导体行业景气度回升。

全球智算投资持续加码,新能源发电、工业控制、AI服务器电源等领域对新型电力电子装置的需求加速迭代。

在此背景下,2025年度,公司实现营业收入134,770.66万元,同比增长1.23%；归属于上市公司股东净利润1,711.49万元,同比增长218.30%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润874.14万元,同比增长125.72%。

公司把握市场机遇,持续丰富IGBT、MOSFET、FRD及SiC、GaN产品组合,扩大业务外延,丰富客户结构,根据客户需求提供标准化及定制化的功率器件解决方案,带动了整体盈利能力提升。

2026年度,公司将围绕“提升产品竞争力,打造柔性供应链,巩固质量品牌力,抢占市场制高点”的工作方针,全面贯彻公司“一体两翼”战略,在巩固现有硅基器件主航道优势的同时,加速渗透SiC和GaN为代表的第三代半导体高性能功率模块在多场景中的规模化应用,重点布局AIDC、人形机器人、低空经济、核聚变、智能电网等成长性领域,持续深化技术研发与客户合作,提升产品的核心竞争力,力争在新兴赛道构建先发优势,为公司的可持续发展蓄力护航。

（二）研发技术不断突破,主要产品持续放量报告期内,公司聚焦功率半导体核心技术迭代,围绕光伏储能、新能源汽车、工业控制、AI算力、人形机器人等战略场景,推进IGBT/FRD、SiC、GaN芯片与模块全谱系研发,关键产品完成开发、认证、量产与客户导入,技术指标对标国际先进水平,全产业链自主可控能力持续强化,为业绩增长与市场拓展提供核心支撑。

1、芯片产品研发进展（1）风光储应用的IGBT&FRD芯片：公司的1000V/1200VM7iU系列IGBT和M7dFRD芯片已完成开发和认证,并实现量产,以上产品已通过HV-H3TRB（高温高湿高压高反偏）可靠性测试,满足风光储领域对器件高可靠性的要求。

针对风电应用场景,重点开发了1700VIGBT&FRD芯片,已经通过了国内主流厂商的整机测试并开始小批量出货。

1200VM7d+FRD新平台完成发布,损耗较M7d平台再优化15%左右,特性可对标行业标杆最新技术代际水平。

（2）车规级IGBT芯片：公司的车用750VM7i+EDT3芯片完成开发,已通过HV-H3TRB（高温高湿高压高反偏）可靠性测试,最高结温可达185℃,已通过头部新能源车企完整认证并实现量产,后续将根据不同车型平台的技术需求进行系列化产品开发。

（3）工控应用的IGBT芯片：公司成功开发集成1200V300AM7i大电流芯片,部分GWB模块已通过工程机械电动化客户验证。

该产品有望成为公司未来在工业控制及重型装备领域的重要业绩增长点。

（4）SiCMOSFET芯片：公司首款1200V40mohmSiCMOSFET芯片研制成功,已通过可靠性验证；车规1200V13mohmSiCMOSFET芯片研制成功,已通过可靠性验证,第三代SiCMOSFET平台已通过特性及可靠性验证,并已实现小批量出货,SiC芯片技术矩阵日趋完善。

（5）SiCSBD芯片：公司自主研发的SiCSBD（肖特基势垒二极管）芯片已经通过多家终端客户可靠性和系统级验证,并在重点客户端通过相应的可靠性和板卡级性能测试,部分产品实现批量出货。

（6）GaN芯片：公司自主研发的GaN650V75mohm芯片研制成功,已通过内部可靠性验证流程,正进入客户导入阶段,现有序安排向多家战略合作客户送样验证。

GaN100V平台研发已启动,预计2026年第二季度提供100V7mohm样品。

GaN功率器件的技术实力取得实质性跃升,为拓展AI服务器电源和人形机器人等高增长市场奠定基础,进一步强化了公司在第三代半导体技术路线的战略竞争力。

未来,随着产线爬坡计划的推进及战略合作伙伴的联合开发,公司将进一步加大研发投入,加速SiC、GaN器件在战略新兴领域的产业化导入,探索AI服务器电源、智能电网等成长性应用场景,并挖掘先进能源与新型电力系统等前沿方向的应用潜力,形成从技术积累到成果转化的持续推进。

2、模块产品研发进展（1）服务器电源SiC模块：公司自主研发的NCBSiC模块成功通过海外主流AI服务器厂商整机认证,并实现小批量供货。

不间断电源（UPS）系统定制的三电平SiC混合模块完成开发,已实现批量供货。

（2）风光储模块：公司的光伏用1000V三电平定制模块开发顺利并大批量交付,储能用650V三电平产品批量交付。

（3）M7i芯片平台系列化模块：基于自主研制的M7i芯片平台完成系列化功率模块产品的开发,该系列模块已通过多家行业头部客户的性能测试和认证,技术指标满足风光储等高端应用场景需求,后续将按照计划启动规模化量产进程。

1200V800AGWB模块进入工程机械电动化新赛道。

（4）车规级灌封模块：针对新能源汽车主驱逆变侧和发电侧的不同应用场景,公司相继成功开发了280-820A/750V灌封模块,均已通过AQG324等相关车规级认证,并通过客户端整车认证,进入大批量生产阶段。

（5）车规级塑封模块：公司的400-800A/750V双面/单面散热塑封模块已批量生产,顺应市场需求,产能实现翻倍升级,报告期内累计出货170余万只,该塑封模块平台产品对公司2025年新能源汽车主驱逆变模块的销售增长提供新动力。

（6）EDT3芯片平台车规模块：基于自主研制的EDT3芯片平台,公司成功开发出符合车规级应用的高功率密度、高可靠性功率模块产品,该系列产品已完成AQG324等车规标准可靠性认证及性能验证流程,并顺利通过多家头部车企客户的测试和认证审核,部分产品实现批量交付。

这标志着公司从芯片设计到模块封装的全产业链自主可控能力得到头部客户的认可,也为公司进一步拓展新能源汽车主驱市场奠定了坚实基础。

（7）车规级1200VSiC自研模块完成开发,均通过AQG324等车规级认证,并已实现批量供货。

（8）1700V系列化产品：多款产品（75-600A）完成开发,用于高压变频、风电变流器和SVG等多领域,且产品已通过客户端认证,正在批量供应市场。

（三）研发投入持续加码,核心竞争力稳步增强2025年,公司持续加大对核心技术的研发投入,并致力于技术产品创新和升级。

截至报告期末,公司研发人员数量为220人,同比增长13.99%,其中硕士、博士合计46人,占研发人员总数的比例为20.91%。

2025年,公司研发投入11,535.77万元,占营业收入的比例为8.56%,研发投入同比增长5.10%。

截至报告期末,公司共有专利148项,其中发明专利52项,实用新型专利84项,外观设计专利12项。

（四）品质创优筑根基,卓越追求无止境2025年,是质量提升之年,公司围绕“提升宏微质量品牌,降低不良质量成本,优化客户质量服务”的主题,在研发质量、供应商质量、客户质量服务等方面开展了一系列的改善活动,强化质量管理系统建设；扩大统计过程控制的涵盖项目,对成品测试进行统计良率管控,严控制造过程波动；提高可靠性监控频次和覆盖面,确保出货产品的高可靠性；加强供应商管理,制定物料质量要求,推行“三化一稳定,严进严出”理念,对重点物料安排驻厂督造,从源头保障供应链质量。

2025年,公司IGBT模块整体良率提升1%,市场端失效率降低28.20%。

公司的整体质量表现获得国内外头部客户的一致认可。

（五）深化战略客户合作,拓宽高端市场布局公司长期致力于IGBT、FRD、SiC、GaN为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售,同时为客户提供功率半导体器件及系统的解决方案。

2025年,公司依托核心技术优势,在工业控制、新能源汽车、新能源发电等重点应用领域持续突破与积累,优质客户资源不断夯实。

在家用电器领域,公司与头部家电企业达成战略合作,为其新一代智能空调等提供定制化IGBT模块；在新能源汽车领域,公司与国内头部车企客户实现项目定点,进一步扩大SiC产品在车载领域的配套份额,有力巩固并提升了公司在第三代半导体赛道的市场竞争力与行业地位。

公司在稳步扩容现有客户订单份额的基础上,持续加大营销力度,积极开拓新客户及新市场,客户矩阵趋于丰富。

（六）公司治理规范高效,提升组织运营颗粒度2025年度,公司董事会、管理团队严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》等法律法规和规范性文件及公司内部制度要求,不断完善公司法人的治理结构,加强内部制度建设与内控体系完善,以精细化流程设计与系统化制度管理反哺生产经营业务稳健发展。

报告期内,公司严格按照上市公司规范运作要求,合规履行信息披露义务,持续加强内控建设,以高效的法人治理水平和规范的运作水平助推生产经营提质增效。

（七）积极践行ESG发展理念,谱写可持续发展新篇章2025年,公司首次编制发布《2024年环境、社会和公司治理（ESG）报告》,系统呈现可持续发展实践成果与责任担当。

凭借在环境管理、社会责任、公司治理领域的扎实积累,公司斩获WindESG“A”类、秩鼎ESG“AA”类、中诚信“A-”类等权威评级,可持续发展能力获资本市场与专业领域双重认可。

公司始终将ESG理念融入战略规划、经营管理与企业文化,构建利益相关方共赢的可持续发展生态。

通过与客户、员工、供应商、社区等协同协作,在绿色生产、责任践行、治理优化等维度持续发力,形成商业价值与社会价值共生的可持续商业模式。

未来,公司将坚守“绿色、低碳、可持续”发展承诺,立足产业优势夯实ESG管理基础,深化业务与可持续发展理念的融合创新,发挥行业引领作用,赋能产业链协同发展,持续书写企业与社会、环境和谐共生的新篇章。

2006年8月,金世通、世纪东旭与赵善麒三方共同出资设立宏微有限,注册资本2,000.00万元。

2006年8月18日,常州汇丰会计师事务所有限公司对宏微有限设立时股东的首期出资情况进行了审验,并出具了“常汇会验(2006)内488号”《验资报告》。

根据该《验资报告》,截至2006年8月18日,宏微有限已收到股东各方本期缴纳的注册资本合计1,100.00万元,其中,金世通本期出资900.00万元,赵善麒本期出资200.00万元,各股东均以货币出资。

2012年7月28日,宏微有限全体股东签署《发起人协议》,载明:全体股东同意作为发起人,自愿以其各自拥有的原有限公司经审计的截至2012年6月30日(审计基准日)的账面净资产作为出资共同发起设立股份公司。

根据江苏公证天业会计师事务所有限公司出具的“苏公C[2012]A375号”《审计报告》,宏微有限截至2012年6月30日经审计的账面净资产值为64,647,950.40元人民币。

2012年8月12日,宏微有限召开股东会,同意将宏微有限整体变更为股份有限公司。

2012年8月13日,江苏公证天业会计师事务所有限公司出具“苏公C[2012]B075号”《验资报告》,根据该《验资报告》,截至2012年8月12日止,公司已收到全体发起人股东缴纳的注册资本合计人民币6,000.00万元。

各发起人以其持有的宏微有限的股权比例所对应的经审计的截止2012年6月30日的净资产人民币64,647,950.40元,按照1:0.9281比例折股投入,其中人民币60,000,000.00元记入公司的股本账户,其余人民币4,647,950.40元记入公司的资本公积账户,与上述资本相关的资产总额为人民币141,888,783.86元,负债总额为77,240,833.46元。

2017年7月28日,汇川投资、吴木荣、李燕与宏微科技签署了《股票发行认购协议》。

2017年7月31日,宏微科技召开第二届董事会第十八次会议,审议通过了关于《江苏宏微科技股份有限公司股票发行方案》等议案。

2017年8月16日,宏微科技召开2017年第五次临时股东大会,审议通过了关于《江苏宏微科技股份有限公司股票发行方案》等议案,同意公司向汇川投资、吴木荣、李燕定向发行股票,发行股票的数量不超过445.00万股(含445.00万股),发行价格为2.30元/股。

2017年9月1日,中兴财光华会计师事务所(特殊普通合伙)出具“中兴财光华审验字(2017)第321010号”《验资报告》,根据该《验资报告》,截至2017年8月25日止,公司已收到新增股东认缴股款1,023.50万元,其中股本445.00万元,其余578.50万元计入资本公积。

2018年6月10日,宏微科技召开第二届董事会第二十五次会议,审议通过了《江苏宏微科技股份有限公司股票发行方案》等议案。

2018年6月27日,宏微科技召开2018年第三次临时股东大会,审议通过了《江苏宏微科技股份有限公司股票发行方案》等议案,同意公司向汇川投资定向发行股票,发行股票的数量不超过270.00万股(含270.00万股),发行价格为4.56元/股,募集资金不超过1,231.20万元。

2018年7月13日,中兴财光华会计师事务所(特殊普通合伙)出具“中兴财光华审验字(2018)第321002号”《验资报告》,根据该《验资报告》,截至2018年7月6日止,公司已收到新增股东认缴股款1,231.20万元,其中股本270.00万元,其余961.20万元计入资本公积。

2020年6月28日,赵善麒分别与李四平、常东来、荣睿、聂世义签订《股份转让协议》,约定赵善麒将其所持有的宏微科技各20万股股份分别转让给李四平和常东来,将其所持有的宏微科技10万股股份转让给荣睿,将其所持有的宏微科技5万股股份转让给聂世义;同日,丁子文与韩安东签订《股份转让协议》,约定丁子文将其所持宏微科技20万股股份转让给韩安东。

协议约定股份转让交割日为协议签署日。