主营业务：从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售。
经营范围：电子元器件及电子设备的设计、研发、制造与销售;计算机软件的开发与销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务,国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
江苏宏微科技股份有限公司(英文名MACMIC)成立于2006年,主营业务为功率半导体器件的设计、研发、制造及销售,主要产品包括IGBT、MOSFET、FRED、SiC等芯片、分立器件、模块等功率半导体器件。
公司自产IGBT、FRED芯片技术已达国际先进、国内领先水平,打破国外垄断,填补了多项国内空白。
宏微科技是国内功率半导体器件行业领军企业之一,2021年,成功登录科创板,股票代码688711。
业务范围为设计、研发、生产和销售新型电力半导体芯片、分立器件及模块,如FRED、MOSFET、IGBT芯片、分立器件、标准模块及用户定制模块(CSPM)。
坚持自主创新,科学管理和持续改进,提供更好的产品和服务,满足并超越顾客的要求和期望。
整个生产过程严格实施ISO9001和IATF16949质量管理体系控制。
每道工序均经过严格检测,确保产品的质量和稳定性。
自主创新,设计、研发、生产国际一流的FRED、MOSFET、IGBT分立器件及其模块,打造民族品牌;成为电力电子器件及系统解决方案的专家。
（一）分化中寻机破局,战略发力筑根基2025年上半年,功率半导体市场在波动中呈现结构性增长态势,虽有复苏迹象,但在不同应用领域呈现显著分化。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据,2025年1-6月全球半导体市场规模达3,460亿美元,同比增长18.9%。
从供需结构来看,供给侧产能扩张节奏加快,尤其在第三代半导体领域,众多企业纷纷布局SiC、GaN产线,但部分中低端产品领域已出现阶段性产能过剩,市场竞争加剧引发价格战,对企业盈利空间形成挤压；需求侧呈现“冷热不均”格局,传统消费电子领域需求疲软,而新能源汽车、光伏、储能等新兴领域需求增长,成为拉动行业增长的主要动力,但受政策导向、宏观经济及市场竞争加剧等多重因素影响,增长仍存在不确定性。
在此背景下,公司实现营业收入68,027.43万元,同比增长6.86%；实现归属于上市公司股东净利润297.80万元,同比增长18.45%。
2025年下半年,管理团队将在董事会的战略引领下,锚定长期发展目标持续发力。
公司将加大前瞻性技术研发投入力度,不断丰富高端产品矩阵,筑牢技术护城河；聚焦核心市场定位,深耕高附加值业务领域,拓宽增长空间；深化全流程精细化管理,强化费用管控与成本优化能力,提升运营效率。
多措并举,全面夯实公司核心竞争力,为推动企业持续健康高质量发展注入强劲动力。
（二）核心技术不断突破,主要产品持续放量1、芯片产品（1）光伏应用的IGBT&FRD芯片：1000V/1200VM7iU系列IGBT和M7dFRD芯片已完成开发和认证,并形成量产,以上产品已通过HV-H3TRB（高温高湿高压高反偏）可靠性测试,满足风光储领域对器件抗潮能力的要求。
针对风电应用场景,重点开发了1700VIGBT&FRD芯片,已经通过了国内主流厂商的整机测试并开始小批量出货。
公司正在积极拓展新能源产品线,以满足不同应用领域需求。
（2）车规应用的IGBT&FRD芯片：针对车用的750VM7i+EDT3芯片完成开发,已通过HV-H3TRB（高温高湿高压高反偏）可靠性测试,最高结温可达185°C,目前该芯片技术已通过头部新能源车企完整认证流程,后续将根据不同车型平台的技术需求进行系列化产品开发。
（3）SiCMOSFET芯片：公司首款1200V40mohmSiCMOSFET芯片研制成功,已通过可靠性验证；车规1200V13mohmSiCMOSFET芯片研制成功,已通过可靠性验证。
（4）SiCSBD芯片：自主研发的SiCSBD（肖特基势垒二极管）芯片已经通过多家终端客户可靠性和系统级验证,并在重点客户端通过相应的可靠性和板卡级性能测试,部分产品已形成批量出货。
公司在SiC技术领域也取得了实质性进展,为未来的产品多样化和市场扩展奠定了坚实的技术基础。
随着第三代化合物半导体器件的逐步量产和市场推广,公司有望在功率半导体市场中占据更重要的地位。
（5）GaN芯片：自主研发的GaN650V75mohm芯片研制成功,报告期内已全面通过内部可靠性验证流程,目前正进入客户导入阶段,现有序安排向多家战略合作客户送样验证。
此项成果标志着公司在GaN功率器件的技术实力取得实质性跃升,为拓展AI服务器电源和人形机器人等高增长市场奠定基础,进一步强化了公司在宽禁带半导体技术路线的战略竞争力。
面对第三代半导体器件产业化窗口期,公司将通过技术迭代与产线协同优化,持续提升产品竞争力。
未来,随着产线爬坡计划的推进及战略合作伙伴的联合开发,公司将进一步加大研发投入,构建以SiC、GaN为主要方向,兼顾第四代半导体的多元化技术体系,加速SiC、GaN器件在战略新兴领域的产业化导入,探索AI电源、机器人等成长性应用场景,并挖掘先进能源与新型电力系统等前沿方向的应用潜力,形成从技术积累到成果转化的持续推进。
2、模块产品（1）光伏用1000V三电平定制模块开发顺利并大批量交付,储能用650V三电平产品批量交付。
（2）基于自主研制的M7i芯片平台,报告期内完成了系列化功率模块产品的开发,该系列模块已通过多家行业头部客户的性能测试和认证,技术指标满足风光储等高端应用场景需求,后续将按照计划启动规模化量产进程。
（3）车规级280-820A/750V灌封模块：针对新能源汽车主驱逆变侧和发电侧的不同应用场景,公司相继成功开发了不同输流能力的灌封模块（280-820A/750V）,均已通过AQG324等相关车规级认证,并通过客户端整车认证,进入大批量生产阶段。
（4）基于自主研制的EDT3芯片平台,成功开发出符合车规级应用的高功率密度、高可靠性功率模块产品,该系列产品已完成AQG324等车规标准可靠性认证及性能验证流程,并顺利通过多家头部车企客户的测试和认证审核。
（5）车规级400-800A/750V双面/单面散热塑封模块已批量生产,顺应市场需求,产能实现翻倍升级,报告期内累计出货60余万只,该塑封模块平台产品对公司2025年新能源汽车主驱逆变模块的销售增长提供新动力。
（6）车规级1200VSiC自研模块完成开发,均通过AQG324等车规级认证。
（7）1700V系列化产品：多款产品（75-600A）完成开发,用于高压变频、风电变流器和SVG等多领域,且产品已通过客户端认证,正在批量供应市场；（8）不间断电源（UPS）系统定制的三电平SiC混合模块完成开发,已批量供货。
（三）巩固核心技术,研发投入持续加大2025年上半年,公司持续加大对核心技术的研发投入,并致力于技术产品创新和升级。
截至报告期末,公司研发人员数量为220人,同比增长4.76%,其中硕士、博士合计46人,占研发人员总数的比例为20.91%。
2025年上半年,研发投入5,856.61万元,占营业收入的比例为8.61%,研发投入同比增加8.64%。
截至报告期末,公司共有专利139项,其中发明专利46项,实用新型专利83项,外观设计专利10项。
（四）质量提升见成效,精益求精路未央2025年,是质量提升之年,公司围绕“提升宏微质量品牌,降低不良质量成本,优化客户质量服务”的主题,在研发质量、供应商质量、客户质量服务等方面开展了一系列的改善活动,强化质量管理系统建设；扩大统计过程控制的涵盖项目,对成品测试进行统计良率管控,严控制造过程波动；提高可靠性监控频次和覆盖面,确保出货产品的高可靠性；召开供应商大会传递物料质量要求和“三化一稳定,严进严出”理念,对重点物料安排驻厂督造。
2025上半年,公司IGBT模块整体良率提升0.5%,市场端失效率降低34.5%。
公司的整体质量表现获得国内外头部客户的一致认可。
（五）提升战略客户粘性,加速市场版图扩张公司长期致力于IGBT、FRD为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售,同时为客户提供功率半导体器件及系统的解决方案。
2025年半年度,公司凭借技术优势,在重点应用领域,包含工业控制、新能源汽车、新能源发电皆有所收获和积累,持续丰富优质客户资源。
在家用电器领域,公司与头部家电企业达成战略合作,为其新一代智能空调等提供定制化IGBT模块。
公司在稳步扩容现有客户订单份额的基础上,持续加大营销力度,积极开拓新客户及新市场,客户矩阵趋于丰富。
（六）公司治理规范高效,提升组织运营颗粒度2025年上半年,公司董事会、监事会、管理团队严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》等法律法规和规范性文件及公司内部制度要求,不断完善公司法人的治理结构,加强内部制度建设与内控体系完善,以精细化流程设计与系统化制度管理反哺生产经营业务稳健发展。
报告期内,公司严格按照上市公司规范运作要求,合规履行信息披露义务,持续加强内控建设,以高效的法人治理水平和规范的运作水平助推生产经营提质增效。
（七）积极践行ESG,实现可持续发展2025年上半年,公司首次发布《2024年环境、社会和公司治理（ESG）报告》,并荣获WindESG“A”类、中诚信“A-”类等机构评级,彰显了可持续发展能力的权威认可。
公司始终注重与各利益相关方协同推进可持续发展,将可持续发展理念深度融入战略规划与文化内核,致力于打造兼具核心竞争力、商业模式可持续且可进化的标杆企业。
未来,公司将继续践行“绿色、低碳、可持续”的发展理念,基于自身产业特点,进一步夯实整合业务基础,高效赋能行业可持续发展。
2006年8月,金世通、世纪东旭与赵善麒三方共同出资设立宏微有限,注册资本2,000.00万元。
2006年8月18日,常州汇丰会计师事务所有限公司对宏微有限设立时股东的首期出资情况进行了审验,并出具了“常汇会验(2006)内488号”《验资报告》。
根据该《验资报告》,截至2006年8月18日,宏微有限已收到股东各方本期缴纳的注册资本合计1,100.00万元,其中,金世通本期出资900.00万元,赵善麒本期出资200.00万元,各股东均以货币出资。
2012年7月28日,宏微有限全体股东签署《发起人协议》,载明:全体股东同意作为发起人,自愿以其各自拥有的原有限公司经审计的截至2012年6月30日(审计基准日)的账面净资产作为出资共同发起设立股份公司。
根据江苏公证天业会计师事务所有限公司出具的“苏公C[2012]A375号”《审计报告》,宏微有限截至2012年6月30日经审计的账面净资产值为64,647,950.40元人民币。
2012年8月12日,宏微有限召开股东会,同意将宏微有限整体变更为股份有限公司。
2012年8月13日,江苏公证天业会计师事务所有限公司出具“苏公C[2012]B075号”《验资报告》,根据该《验资报告》,截至2012年8月12日止,公司已收到全体发起人股东缴纳的注册资本合计人民币6,000.00万元。
各发起人以其持有的宏微有限的股权比例所对应的经审计的截止2012年6月30日的净资产人民币64,647,950.40元,按照1:0.9281比例折股投入,其中人民币60,000,000.00元记入公司的股本账户,其余人民币4,647,950.40元记入公司的资本公积账户,与上述资本相关的资产总额为人民币141,888,783.86元,负债总额为77,240,833.46元。
2017年7月28日,汇川投资、吴木荣、李燕与宏微科技签署了《股票发行认购协议》。
2017年7月31日,宏微科技召开第二届董事会第十八次会议,审议通过了关于《江苏宏微科技股份有限公司股票发行方案》等议案。
2017年8月16日,宏微科技召开2017年第五次临时股东大会,审议通过了关于《江苏宏微科技股份有限公司股票发行方案》等议案,同意公司向汇川投资、吴木荣、李燕定向发行股票,发行股票的数量不超过445.00万股(含445.00万股),发行价格为2.30元/股。
2017年9月1日,中兴财光华会计师事务所(特殊普通合伙)出具“中兴财光华审验字(2017)第321010号”《验资报告》,根据该《验资报告》,截至2017年8月25日止,公司已收到新增股东认缴股款1,023.50万元,其中股本445.00万元,其余578.50万元计入资本公积。
2018年6月10日,宏微科技召开第二届董事会第二十五次会议,审议通过了《江苏宏微科技股份有限公司股票发行方案》等议案。
2018年6月27日,宏微科技召开2018年第三次临时股东大会,审议通过了《江苏宏微科技股份有限公司股票发行方案》等议案,同意公司向汇川投资定向发行股票,发行股票的数量不超过270.00万股(含270.00万股),发行价格为4.56元/股,募集资金不超过1,231.20万元。
2018年7月13日,中兴财光华会计师事务所(特殊普通合伙)出具“中兴财光华审验字(2018)第321002号”《验资报告》,根据该《验资报告》,截至2018年7月6日止,公司已收到新增股东认缴股款1,231.20万元,其中股本270.00万元,其余961.20万元计入资本公积。
2020年6月28日,赵善麒分别与李四平、常东来、荣睿、聂世义签订《股份转让协议》,约定赵善麒将其所持有的宏微科技各20万股股份分别转让给李四平和常东来,将其所持有的宏微科技10万股股份转让给荣睿,将其所持有的宏微科技5万股股份转让给聂世义;同日,丁子文与韩安东签订《股份转让协议》,约定丁子文将其所持宏微科技20万股股份转让给韩安东。
协议约定股份转让交割日为协议签署日。