江苏宏微科技股份有限公司
- 企业全称: 江苏宏微科技股份有限公司
- 企业简称: 宏微科技
- 企业英文名: Macmic Science & Technology Co., Ltd.
- 实际控制人:
- 上市代码: 688711.SH
- 注册资本: 21288.4185 万元
- 上市日期: 2021-09-01
- 大股东: 赵善麒
- 持股比例: 17.75%
- 董秘: 马君
- 董秘电话: 0519-85163738
- 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 会计师事务所: 天衡会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 刘述忠,游世秋
- 律师事务所: 北京市环球律师事务所
- 注册地址: 常州市新北区华山路18号
- 概念板块: 半导体 江苏板块 沪股通 专精特新 上证380 融资融券 预盈预增 预亏预减 转债标的 IGBT概念 第三代半导体 半导体概念 华为概念 国产芯片
企业介绍
- 注册地: 江苏
- 成立日期: 2006-08-18
- 组织形式: 中小微民企
- 统一社会信用代码: 913204007919521038
- 法定代表人: 赵善麒
- 董事长: 赵善麒
- 电话: 0519-85166088,0519-85163738
- 传真: 0519-85162297
- 企业官网: www.macmicst.com
- 企业邮箱: xxpl@macmicst.com
- 办公地址: 常州市新北区华山路18号
- 邮编: 213002
- 主营业务: 从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售
- 经营范围: 电子元器件及电子设备的设计、研发、制造与销售;计算机软件的开发与销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务,国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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企业简介:
江苏宏微科技股份有限公司(英文名MACMIC)成立于2006年,主营业务为功率半导体器件的设计、研发、制造及销售,主要产品包括IGBT、MOSFET、FRED、SiC等芯片、分立器件、模块等功率半导体器件。
公司自产IGBT、FRED芯片技术已达国际先进、国内领先水平,打破国外垄断,填补了多项国内空白。
宏微科技是国内功率半导体器件行业领军企业之一,2021年,成功登录科创板,股票代码688711。
业务范围为设计、研发、生产和销售新型电力半导体芯片、分立器件及模块,如FRED、MOSFET、IGBT芯片、分立器件、标准模块及用户定制模块(CSPM)。
坚持自主创新,科学管理和持续改进,提供更好的产品和服务,满足并超越顾客的要求和期望。
整个生产过程严格实施ISO9001和IATF16949质量管理体系控制。
每道工序均经过严格检测,确保产品的质量和稳定性。
自主创新,设计、研发、生产国际一流的FRED、MOSFET、IGBT分立器件及其模块,打造民族品牌;成为电力电子器件及系统解决方案的专家。
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商业规划:
（一）行业复苏低于预期,公司业绩阶段性亏损2024年度,半导体行业呈现结构性复苏特征。
受益于数字经济蓬勃发展、人工智能技术的迅猛进步以及新质生产力的强力驱动,与数字芯片相关的晶圆代工及封测环节已率先展现出复苏迹象,业务逐步恢复增长,与此同时,功率半导体领域因光伏产业阶段性产能调整、新能源汽车市场竞争优化及工业控制产业技术升级延后,行业整体增速有所放缓。
在此背景下,2024年度,公司实现营业收入133,136.03万元,同比下降11.52%；归属于上市公司股东净利润-1,446.73万元,同比减少112.45%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-3,399.02万元,同比减少133.73%。
主要系部分客户采购计划调整,订单释放进度不及预期,车规产品单价承压,导致公司经营业绩出现阶段性亏损。
2025年度,公司管理团队将在董事会的领导下,围绕发展战略,为实现既定经营目标努力。
公司将持续加码前瞻性研发投入,丰富产品矩阵；聚焦市场定位,发力高价值业务拓展；深耕精细化管理,加强费用和成本管控。
多措并举,夯实公司的核心竞争力,推动公司持续健康发展。
（二）研发技术不断突破,主要产品持续放量1、芯片产品（1）光伏应用的IGBT&FRD芯片：1000V/1200VM7U芯片已完成开发和认证,并形成量产。
与之对应的FRD芯片也通过新的终端设计,通过了HV-H3TRB可靠性测试,贴合风光储领域对器件抗潮能力的要求。
针对风电应用场景,重点开发了1700VIGBT&FRD芯片,已经通过了国内主流厂商的整机测试并开始小批量。
公司正在积极拓展新能源产品线,以满足不同应用领域需求；（2）车规应用的IGBT&FRD芯片：针对车用的750VM7i+EDT3芯片完成开发,已通过HV-H3TRB可靠性测试,最高结温可达185℃,目前已进入头部新能源车企认证阶段。
公司正在积极拓展新能源汽车领域更高的市场份额。
（3）SiCMOSFET芯片：公司首款1200V40mohmSiCMOSFET芯片研制成功,已通过可靠性验证；车规1200V13mohmSiCMOSFET芯片可提供特性样品,可靠性正在评估中；（4）自研SiCSBD芯片：自主研发的SiCSBD（肖特基势垒二极管）芯片已经通过多家终端客户可靠性验证和系统级验证,并在重点客户端通过相应的可靠性和板卡级性能测试,部分产品已形成小批量出货。
公司在SiC技术领域也取得了实质性进展,为未来的产品多样化和市场扩展奠定了坚实的技术基础。
随着第三代化合物半导体器件的逐步量产和市场推广,公司有望在功率半导体市场中占据更重要的地位。
面对第三代半导体器件产业化窗口期,公司将通过技术迭代与产线协同优化,持续提升产品竞争力。
未来,随着产线爬坡计划的推进及战略合作伙伴的联合开发,公司将进一步加大在半导体技术研发方面的投入,构建以SiC、GaN为核心,兼顾第四代半导体的多元化技术体系,加速SiC器件在战略新兴领域的产业化导入,并探索机器人、机械臂等成长性应用场景。
2、模块产品（1）光伏用1000V三电平定制模块开发顺利并大批量交付,储能用650V三电平产品批量交付；（2）车规级280A-820A/750V灌封模块：针对新能源汽车主驱逆变侧和发电侧的不同应用场景,公司相继成功开发了不同输流能力的灌封模块（280A-820A/750V）,均已通过AQG324等相关车规级认证,并通过客户端整车认证,进入大批量生产阶段；（3）车规级400-800A/750V双面/单面散热塑封模块已批量生产,顺应市场需求,产能实现翻倍升级,累计出货120万只,该塑封模块平台产品对公司2024年新能源汽车主驱逆变模块的销售增长提供新动力；（4）车规级1200VSiC自研模块正在研制中,对应的银烧结工艺已通过可靠性验证,为下一步车规模块产品的开发提供了坚实的技术平台；（5）1700V系列化产品：多款产品（75A-600A）完成开发,用于高压变频、风电变流器和SVG等多领域,且产品已通过客户端认证,可批量供应市场；（6）不间断电源（UPS）系统定制的三电平SiC混合模块完成开发,已批量供货。
（三）研发投入不断加大,持续提升核心竞争力2024年度,公司持续加大对核心技术的研发投入,并致力于技术产品创新和升级,技术储备深度与广度显著增强。
截至报告期末,公司研发人员数量为193人,同比增长9.66%,其中硕士、博士合计37人,占研发人员总数的比例为19.17%。
2024年度,研发投入10,976.13万元,占营业收入的比例为8.24%,同比增加1.54%。
截至报告期末,公司共有专利133项,其中发明专利43项,实用新型专利83项,外观设计专利7项。
（四）质量管理有进展,追求成本增效益2024年度是公司的质量改进之年,公司围绕“专注客户需求、狠抓质量管理、提升组织能力、扩大营销规模”的工作方针,开展了一系列质量提升举措,全面推行“三化一稳定、严进严出”质量管理措施；扩充实验室容量,提升实验能力；严格修订公司可靠性标准；提升IT化能力和数据统计分析能力,自主开发了一系列数据中台报表,并对生产全过程进行实时监控。
2024年度,公司IGBT模块整体良率提升2%,公司以精益生产与零缺陷质量管理,性能获得国内头部客户认可。
（五）提升战略客户粘性,加速市场版图扩张公司长期致力于IGBT、FRD为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售,同时为客户提供功率半导体器件及系统的解决方案。
2024年度,公司凭借技术优势,在重点应用领域,包含工业控制、新能源汽车、新能源发电皆有所收获和积累,持续丰富优质客户资源。
在家用电器领域,公司与头部家电企业达成战略合作,为其新一代智能空调等提供定制化IGBT模块。
公司在稳步扩容现有客户订单份额的基础上,持续加大营销力度,积极开拓新客户及新市场,客户矩阵趋于丰富。
（六）公司治理规范高效,提升组织运营颗粒度2024年度,公司董事会、监事会、管理团队严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》等法律法规和规范性文件及公司内部制度要求,不断完善公司法人的治理结构,加强内部制度建设与内控体系完善,以精细化流程设计与系统化制度管理反哺生产经营业务稳健发展。
报告期内,公司严格按照上市公司规范运作要求,顺利完成董监高换届选举,并合规履行信息披露义务,持续加强内控建设,以高效的法人治理水平和规范的运作水平助推生产经营提质增效。
（七）加强ESG建设,实现可持续发展2024年度,公司高度重视ESG管理体系的建设工作,建立了自上而下的ESG管理架构,通过董事会战略委员会下设ESG领导小组、ESG执行小组的ESG治理机制,推动落实公司在环境保护、员工权益、公司治理等方面的ESG工作。
公司积极践行“绿色、低碳、可持续”的发展理念,基于自身产业特点,进一步夯实整合业务基础,高效赋能行业可持续发展。
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
企业发展进程
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2006年8月18日
常州汇丰会计师事务所有限公司对宏微有限设立时股东的首期出资情况进行了审验,并出具了“常汇会验(2006)内488号”《验资报告》。
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2012年7月28日
宏微有限全体股东签署《发起人协议》,载明:全体股东同意作为发起人,自愿以其各自拥有的原有限公司经审计的截至2012年6月30日(审计基准日)的账面净资产作为出资共同发起设立股份公司。
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2012年8月12日
宏微有限召开股东会,同意将宏微有限整体变更为股份有限公司。
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2012年8月13日
江苏公证天业会计师事务所有限公司出具“苏公C[2012]B075号”《验资报告》,根据该《验资报告》,截至2012年8月12日止,公司已收到全体发起人股东缴纳的注册资本合计人民币6,000.00万元。
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2017年7月28日
汇川投资、吴木荣、李燕与宏微科技签署了《股票发行认购协议》。
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2017年7月31日
宏微科技召开第二届董事会第十八次会议,审议通过了关于《江苏宏微科技股份有限公司股票发行方案》等议案。
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2017年8月16日
宏微科技召开2017年第五次临时股东大会,审议通过了关于《江苏宏微科技股份有限公司股票发行方案》等议案,同意公司向汇川投资、吴木荣、李燕定向发行股票,发行股票的数量不超过445.00万股(含445.00万股),发行价格为2.30元/股。
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2017年9月1日
中兴财光华会计师事务所(特殊普通合伙)出具“中兴财光华审验字(2017)第321010号”《验资报告》,根据该《验资报告》,截至2017年8月25日止,公司已收到新增股东认缴股款1,023.50万元,其中股本445.00万元,其余578.50万元计入资本公积。
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2018年6月10日
宏微科技召开第二届董事会第二十五次会议,审议通过了《江苏宏微科技股份有限公司股票发行方案》等议案。
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2018年6月27日
宏微科技召开2018年第三次临时股东大会,审议通过了《江苏宏微科技股份有限公司股票发行方案》等议案,同意公司向汇川投资定向发行股票,发行股票的数量不超过270.00万股(含270.00万股),发行价格为4.56元/股,募集资金不超过1,231.20万元。
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2018年7月13日
中兴财光华会计师事务所(特殊普通合伙)出具“中兴财光华审验字(2018)第321002号”《验资报告》,根据该《验资报告》,截至2018年7月6日止,公司已收到新增股东认缴股款1,231.20万元,其中股本270.00万元,其余961.20万元计入资本公积。
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2020年6月28日
赵善麒分别与李四平、常东来、荣睿、聂世义签订《股份转让协议》,约定赵善麒将其所持有的宏微科技各20万股股份分别转让给李四平和常东来,将其所持有的宏微科技10万股股份转让给荣睿,将其所持有的宏微科技5万股股份转让给聂世义;同日,丁子文与韩安东签订《股份转让协议》,约定丁子文将其所持宏微科技20万股股份转让给韩安东。