深圳市民德电子科技股份有限公司
- 企业全称: 深圳市民德电子科技股份有限公司
- 企业简称: 民德电子
- 企业英文名: Shenzhen MinDe Electronics Technology Ltd.
- 实际控制人: 许文焕,许香灿
- 上市代码: 300656.SZ
- 注册资本: 17112.5072 万元
- 上市日期: 2017-05-19
- 大股东: 许香灿
- 持股比例: 12.83%
- 董秘: 陈国兵
- 董秘电话: 0755-86329828
- 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 会计师事务所: 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 邢向宗、方思铭
- 律师事务所: 广东华商律师事务所
- 注册地址: 深圳市南山区高新区中区科技园工业厂房25栋1段5层(1)号
- 概念板块: 电子元件 创业板综 预亏预减 并购重组概念 电子身份证 IGBT概念 机器视觉 储能 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 国产芯片 无人驾驶 无人机 移动支付 深圳特区
企业介绍
- 注册地: 广东
- 成立日期: 2004-02-23
- 组织形式: 大型民企
- 统一社会信用代码: 91440300758620182W
- 法定代表人: 许文焕
- 董事长: 许文焕
- 电话: 0755-86141288-818,0755-86329828
- 传真: 0755-86022683
- 企业官网: www.mindeo.cn
- 企业邮箱: ir@mindeo.cn
- 办公地址: 广东省深圳市南山区高新区中区科技园工业厂房25栋1段5层(1)号
- 邮编: 518057
- 主营业务: 主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务,以及半导体设计和分销业务
- 经营范围: 兴办实业(具体项目另行申报);计算机软、硬件的技术开发、设计;电子通讯产品的开发、系统集成;嵌入式芯片、软件的开发、系统集成(以上均不含加工组装及限制项目);国内贸易(不含专营、专控、专卖商品);条码扫描识别及打印设备的技术开发、技术服务;经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。电子产品销售;以自有资金从事投资活动。住房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。条码扫描识别及打印设备的生产(凭有效的环保批复经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)。
- 企业简介: 深圳市民德电子科技股份有限公司,创办于2004年,于2017年5月19日在深圳证券交易所创业板上市,简称“民德电子”,股票代码:300656。民德电子业务范围涵盖条码识读设备、半导体设计及分销、物流自动化设备领域,是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的民族科技企业。公司先后获得“深圳市软件企业”、“深圳市高新技术企业”、“国家级高新技术企业”、“中国留学人员创业园百家最具成长性创业企业”、“深圳市科技进步奖”、“深圳知名品牌”和“广东省著名商标”等荣誉资质。公司条码识别产品主要包括用于一维码、二维码信息识别和读取的手持式条码扫描器、固定式POS扫描器、固定式工业类扫描器等系列识读设备,广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域,销售及售后网络遍及中国各地和欧洲、非洲、南美洲、东南亚等多个国家;公司半导体分销业务与日本村田、松下等领先半导体企业建立合作,下游客户覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储等领域的行业领先客户;公司物流自动化产品,在国内快递物流DWS细分领域市场占有率第一,客户覆盖圆通、申通、中通、百世、优速、天天等国内主流快递企业。未来,公司将始终坚持精英体制,以半导体产业摩尔定律的发展效率作为自身参照要求,坚定推进半导体业务为核心的企业发展战略。秉持“内延发展,外延并购,全球资源,中国机遇”的整体经营策略,在进一步强化公司条码识别基础业务竞争力的同时,抓住机遇,采取灵活的商业模式,积极围绕半导体产业链上下游进行业务布局和扩张。
- 商业规划: （一）公司的主要业务和产品报告期内,公司主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务,以及半导体设计和分销业务。1、条码识别业务公司条码识别主要产品包括用于一维码、二维码信息识别和读取的手持式条码扫描器、固定式POS扫描器、固定式工业类扫描器等系列识读设备,目前被广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域。此外,基于公司条码识别技术,公司亦涉足物流自动化产品领域,为快递物流企业提供自动化设备产品和技术服务。2、半导体设计和分销业务公司半导体设计和分销业务包含两项子业务：（1）功率半导体设计业务：公司功率半导体设计业务主要产品包括MOS场效应二极管（MFER）、分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）、超级结MOSFET、快恢复二极管（FRD）等,主要应用在光伏逆变、储能、电源适配器、工业PFC等场景。（2）电子元器件分销业务：公司电子元器件代理分销业务以被动元器件（电容、电阻、电感、滤波器等）分销为主,并延伸至新能源动力和储能电池业务,下游主要覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储等领域的行业领先客户以及各类储能市场客户。（二）公司经营模式公司主要业务经营模式如下：1、条码识别业务公司从事条码识别技术和相关产品的自主研发工作,并采取自主设计、委外加工、自主总装及测试的模式进行条码识读设备及扫描引擎等核心模组产品的生产制造。公司的产品主要通过直销和经销相结合的方式,销往下游设备制造商、集成商和终端用户。2、半导体设计和分销业务（1）功率半导体设计业务控股子公司广微集成公司主要从事功率半导体器件的自主研发设计工作,并与代工厂合作开发特色工艺生产平台,采取代工生产的模式进行功率半导体器件的生产制造。产品通过直销和分销相结合的方式,销往下游芯片封测厂、分销商和终端客户。（2）电子元器件分销业务全资子公司泰博迅睿公司主要从事电子元器件分销业务,其主要经营模式：向上游电子元器件制造商原厂购入各类规格型号的电子元器件,并通过自身的分销渠道,为下游各个领域的行业领先客户提供其研发、生产所需的各种电子元器件及相应解决方案。此外,泰博迅睿公司基于现有业务资源,开拓新能源动力和储能电池业务,上游与电池厂商建立长期业务合作,为下游各类储能市场客户提供动力和储能电池产品及相应解决方案。1、概述2024年,我国实现国内生产总值134.9万亿元,按不变价格计算,同比增长5%,全年规模以上工业企业利润74,311亿元,比上年下降3.3%。2024年,面对外部压力加大、内部困难增多的复杂严峻形势,在党中央坚强领导下,全国各族人民砥砺奋进、攻坚克难,经济运行总体平稳、稳中有进,全年经济社会发展主要目标任务顺利完成,高质量发展扎实推进,新质生产力稳步发展,我国经济实力、科技实力、综合国力持续增强。本报告期内,公司坚定推进功率半导体smartIDM生态圈建设,晶圆代工厂广芯微电子和先进功率器件特种工艺晶圆代工厂芯微泰克产能不断提升,晶圆原材料企业晶睿电子产销量快速增长；功率半导体设计公司广微集成6英寸晶圆代工产能迁移至广芯微电子后,报告期内处于产能提升及客户重新验证阶段,销售收入和利润同比上年减少。本报告期内,公司信息识别及自动化产品业务稳健发展,销售收入保持持续增长,AiDC新业务开拓有序推进。为有效维护股东利益,增强投资者信心,报告期内,公司启动实施了两轮股份回购,其中首轮的3,000万元回购已于2024年4月份完成,并全部注销用于减少公司注册资本；第二轮回购,截至本报告报出之日,已累计完成1,207,200股,成交总金额为3,009.91万元。本报告期内,公司主营业务收入主要来源于信息识别及自动化产品业务和半导体业务。报告期内,公司实现总营业收入40,943.91万元,较上年同期增加992.98万元,同比增长2.49%；实现归属上市公司股东的净利润-11,391.58万元,较上年同期减少12,647.15万元,同比减少1,007.28%；经营活动产生的现金流净额11,131.15万元,较上年同期增加1,365.62万元,同比增长13.98%。报告期内,公司归属上市公司股东的净利润较上年同期减少12,647.15万元,同比减少1,007.28%,主要原因系：（1）得益于海外销售的较快增长,条码识别设备业务收入和利润相比去年同期均实现两位数增长,持续为公司贡献稳定现金流；（2）报告期内,公司对收购泰博迅睿和广微集成产生的商誉分别计提了较大金额减值准备,泰博迅睿原股东需对泰博迅睿商誉减值进行补偿,上述因素对公司本报告期净利润产生了较大影响；（3）联营企业广芯微电子与芯微泰克均处于产能爬坡阶段,收入规模较小,且自2024年开始计提固定资产折旧费用,因此利润较上年同期减少；半导体硅片市场8英寸以下产品需求复苏不及预期,联营企业晶睿电子外延片销量随着产能提升较上年大幅增长,但销售单价同比下降,且新建产能在爬坡阶段,折旧增加,导致净利润同比上年下滑明显；以上导致公司按权益法核算的长期股权投资收益较上年同期明显减少；（4）全资子公司泰博迅睿电子元器件分销业务客户结构调整,电池业务市场需求低迷,收入和毛利率同比下降,并计提了较大金额的信用减值损失和资产减值损失,导致净利润较上年同期下降明显；（5）受6英寸晶圆代工产能迁移影响,功率半导体设计公司广微集成销售收入和净利润较上年同期减少。报告期内,公司各业务的主要经营情况如下：（1）功率半导体smartIDM生态圈核心环节企业产能逐步提升公司致力于构建功率半导体的smartIDM生态圈,以晶圆代工+先进功率器件特种工艺晶圆代工为主干,上游获取设备、晶圆原材料、掩模版、电子气体等原料供给,下游与设计公司合作,开发出多样化的产品。报告期内,公司功率半导体smartIDM生态圈核心环节生产企业产能不断提升：晶圆代工厂广芯微电子自2023年12月量产以来,产品系列不断丰富,产能逐步提升；先进功率器件特种工艺晶圆代工厂芯微泰克已得到国内多家知名半导体设计公司和晶圆厂客户的认可,建立长期战略合作,多款产品实现批量销售,产销量快速增长；晶圆原材料企业晶睿电子保持持续扩产,外延片产销量快速增长,SOI、MEMS传感器用双抛片、碳化硅外延片等高价值产品陆续量产。晶圆代工是集成电路生产过程中的核心环节,且高端功率半导体器件并无标准化产品,其器件参数的定义依赖于具体的应用领域。这种高度定制化的特色产品,需要产业链上下游的高度协同与合作。广芯微电子自量产以来,和smartIDM生态圈内功率半导体设计公司已展开高效合作,广微集成45V-200V全系列MOS场效应二极管和丽隽半导体200V-2,000V全系列高压/特高压VDMOS产品均已在广芯微电子实现量产,熙芯微电子的高压BCD产品正在进行验证；经过前期的设备磨合、团队磨合,目前广芯微电子月产销量已稳定在1万片以上,且在稳步提升中；除此之外,上游晶圆原材料企业晶睿电子也给广芯微电子提供了外延片等原材料支持,smartIDM生态圈产业链上下游的协同优势不断显现。2024年,公司功率半导体业务各环节的经营及建设进展情况如下：1）广微集成MFER全系列产品实现量产,加速推动产品测试验证广微集成在新的晶圆代工厂广芯微电子生产的MOS场效应二极管（MFER）,45V-200V全系列共一百余款型号已全部实现量产,经过小批量产出、内部测试、客户送样验证等阶段,产品已陆续得到客户认可,开始批量出货,并形成稳定收入,目前,新代工厂产品已占到MFER销售的主要构成部分。同时,广微集成也在不断开发应用于光伏、汽车等领域的新产品,其中,在广芯微电子代工的车规级MFER产品已开始小批量生产,并已经完成送样,应用于光伏领域的MFER产品目前已在试产,未来也将为广微集成贡献收入和利润。报告期内,因新工厂生产产品需重新经历客户验证,广微集成MFER销量较少,且市场价格并未明显回暖,导致MFER产品收入及利润下降明显。目前广微集成的产品已陆续通过客户验证,原有大客户开始批量下单,部分车规级MFER产品已经完成送样；随着广芯微电子产能的提升以及大客户销售的恢复,广微集成的销售额将逐步快速提升。2）广芯微电子多款产品成功量产,产销量稳步提升晶圆代工厂是整个smartIDM生态圈中最重要的环节,也是公司构建长期护城河的核心战略资产。本报告期内,为进一步提升公司核心竞争力,增强对核心战略资产的掌控力度,公司启动了控股收购广芯微电子的交易,并于2025年1月2日完成交易的工商变更,公司目前持有广芯微电子50.1%股权,广芯微电子已成为公司控股子公司,纳入公司合并财务报表范围。广芯微电子项目2023年底开始量产,报告期内,产线处于量产爬坡阶段,因前期产能较小,单位固定成本较高,且2024年开始计提固定资产折旧费用,报告期内净利润较上年同期减少较大。目前,广芯微电子的产销量在快速提升中,生产的产品主要包括：MOS场效应二极管45-200V全系列共百余款产品已完成开发并批量生产；200-2,000V高压/超高压/特高压DMOS产品线多款产品已完成开发并批量生产；高压BCD产品正在进行验证。体系认证方面,广芯微电子已通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证,标志着广芯微电子在质量管理方面符合国际标准,达到了汽车行业供应链的要求,广芯微电子已具备车规极产品生产能力,并开始小批量生产。后续,公司将为广芯微电子提供包括资金支持在内的更多平台资源支持,助力广芯微电子不断提升产能和市场竞争力。3）芯微泰克项目顺利量产,产销量稳步提升芯微泰克聚焦于先进功率器件所需特种工艺的晶圆代工,主要面向先进功率半导体器件的薄片/超薄片背道系列结构化工艺、重金属掺杂系列工艺、特殊金属工艺等。自2023年12月底投产通线以来,芯微泰克产线调试及量产工作快速推进,陆续与二十多家国内知名半导体设计公司和晶圆代工厂建立合作,并与其中几家企业建立长期战略合作,得到行业主流客户认可。截至目前,芯微泰克已量产括6/8英寸的IGBT、SGT、MOSFET等功率器件背道工艺等多类产品,产品的产销量稳步提升,并计划2025年开发包括8英寸重金属掺杂工艺、SiC薄片背道工艺等多种新工艺。报告期内,芯微泰克顺利通过了ISO9001:2015质量管理体系和ISO27001:2022信息安全管理体系双重认证,并于2025年3月通过了IATF16949汽车行业质量管理体系认证,具备了车规级功率器件的生产能力。4）晶睿电子外延片产销量持续增长,高价值新产品陆续量产报告期内,晶睿电子持续保持扩产,外延片销量同比增长43%,8英寸外延销量及占比提升明显,整体销售收入同比增长25.62%。受半导体市场低迷因素影响,自2023年以来,晶睿电子外延片价格下降明显,虽然2024年全球半导体市场迎来复苏,但半导体硅片市场8英寸以下产品需求复苏缓慢,晶睿电子外延片全年平均销售单价同比下降,导致报告期内虽然销售量与销售收入均实现两位数增长,但整体仍处于亏损状态。为更好的应对市场,提升自身竞争力,晶睿电子不断优化产品结构,二期项目的SOI、MEMS传感器用双抛片、SiC外延等高附加值产品已陆续实现量产,产销量在快速提升。未来,晶睿电子在夯实目前的半导体市场业务的基础上,将大力发展应用于传感器市场的半导体材料,提升特色化和高端化水平。根据市场预测,2025年全球半导体市场将继续保持两位数增长,而晶睿电子也将继续提高外延片和高价值新产品产能和销量,随着半导体市场的持续复苏,有望迎来业绩的增长。（2）AiDC业务保持稳定增长,新行业新产品已批量出货本报告期内,公司条码识别业务保持稳健发展,销售收入同比增长21%,创历史最好业绩,并为公司持续贡献稳定经营性现金流。2023年底,公司将条码识别业务战略升级为AiDC事业部后,赛道容量得到进一步拓宽。报告期内,公司新推出的应用于IVD（体外诊断设备）行业的系列扫码设备推广顺利,经客户测试验证,产品性能显著优于国内外主要竞品,且成本更具优势,已覆盖数十家国内外IVD品牌客户企业。后续,公司将复制在IVD市场的开拓经验,在更多行业细分领域探索机器视觉类新产品和市场,与细分市场龙头企业深度合作,共同开发,推出更多具有极致性价比和差异化功能的新产品。公司将依托自身在条码识别领域深厚的技术积累和丰富的行业经验,以AI+CIS的机器视觉技术平台,为汽车产业、3C、生物医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、形状等各种数据采集解决方案的生产性服务。（3）电子元器件分销业务开源节流,开拓电池新业务本报告期内,面对低迷的市场需求,泰博迅睿持续优化业务结构,并进行了严格的成本控制,压缩业务规模,因计提了较大金额的信用减值损失和资产减值损失,导致其净利润同比下降明显；泰博迅睿不断优化产品及服务,电池PACK业务初见起色,新产品逐步得到客户认可；同时泰博迅睿加强内控管理,各项费用明显降低。未来,泰博迅睿将继续严控经营成本和风险,精准定位客户群体,保持业务可持续发展。（4）持续推进科技创新,加强内控体系建设为更好应对市场变化,公司持续推进科技创新,不断加大研发投入,公司及成员企业一直坚持独立自主研发,并重视知识产权的建设工作。报告期内,公司坚持以科技创新为动力,在优化“产品项目组+模块”的矩阵式组织管理架构的基础上,积极提高研发效率和推动研发成果产品化,实现研发、生产与市场的良性互动衔接。报告期内,公司及子公司累计投入研发费用2,768.47万元,同比增长4.55%；截至报告期末,公司拥有有效授权注册专利94项,其中：发明专利15项、实用新型专利70项,外观设计9项；软件著作权登记56项；集成电路布图设计权16项；PCT10项。为建立健全内部控制体系,进一步提升公司合规管理水平,促进公司实现高质量发展,报告期内,公司启动内控体系提升专项行动。公司聘请了专业的咨询机构,对公司及控股子公司的内控体系进行全面梳理,优化内部流程及制度,开展内部控制整改,提高公司治理水平；公司也将持续完善内部控制制度,不断提升内部控制的有效性,为公司高质量发展打好基础。
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
企业发展进程