深圳市路维光电股份有限公司

• 企业全称: 深圳市路维光电股份有限公司
• 企业简称: 路维光电
• 企业英文名: Shenzhen Newway Photomask Making Co., Ltd.
• 实际控制人: 杜武兵
• 上市代码: 688401.SH
• 注册资本: 19333.372 万元
• 上市日期: 2022-08-17
• 大股东: 杜武兵
• 持股比例: 23.81%
• 董秘: 肖青
• 董秘电话: 0755-86019099
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 上会会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 张力、叶华
• 律师事务所: 北京观韬(深圳)律师事务所
• 注册地址: 深圳市南山区南山街道桂湾社区梦海大道5035号前海华润金融中心T5写字楼801
• 概念板块: 半导体 广东板块 专精特新 沪股通 融资融券 玻璃基板 第三代半导体 半导体概念 PCB MiniLED 国产芯片 OLED

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2012-03-26
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91440300593030087H
• 法定代表人: 杜武兵
• 董事长: 杜武兵
• 电话: 0755-86019099
• 传真: 0755-86019000
• 企业官网: www.newwaymask.com
• 企业邮箱: stock@newwaymask.net
• 办公地址: 深圳市南山区南山街道桂湾社区梦海大道5035号华润前海大厦A座9楼
• 邮编: 518052
• 主营业务: 掩膜版的研发、生产和销售
• 经营范围: 集成电路及显示等行业用光掩膜版的技术研发、生产(仅限分公司经营)、销售;光掩膜版材料的研究开发、生产(仅限分公司经营)、销售;电子产品及软件的技术开发、销售;电子设备研究开发、生产(仅限分公司经营)、销售;从事货物、技术进出口业务(不含分销、国家专营专控商品)。
• 企业简介: 深圳市路维光电股份有限公司自成立至今,一直致力于掩膜版的研发、生产和销售,产品应用于平板显示、半导体、触控和电路板等行业,是下游微电子制造过程中转移图形的基准和蓝本。
  经过多年技术积累和自主创新,公司生产能力可配套平板显示厂商所有世代产线,满足先进半导体芯片封装和器件等应用需求。
  公司是国内唯一一家G2.5-G11全世代产线的本土掩膜版生产企业,产品可全面配套不同世代面板产线(G2.5-G11)。
  立足于平板显示掩膜版和半导体掩膜版两大核心产品线,公司逐步形成“以屏带芯”的发展格局。
  依托于持续的研发投入、扎实的技术实力、可靠的产品质量与优质的服务,公司与众多知名企业建立了长期稳定的合作关系。
  目前,公司建成深圳、成都两大生产基地,同时拥有香港子公司及苏州分公司、台湾办事处。
  秉承“用户为先,以人为本,思路维新,精益求精“的经营理念,路维光电致力于打造掩膜版行业世界级领先企业,用实力与真诚回馈社会。
  
• 发展进程: 2012年3月6日,杜武兵、肖青、朱岩、白伟钢签订了《深圳市路维光电股份有限公司发起人协议书》,约定共同出资设立深圳市路维光电股份有限公司,设立时总股本为800万元。全体发起人均以货币出资认购股份,其中杜武兵认购504.00万股,肖青认购151.20万股,朱岩认购128.00万股,白伟钢认购16.80万股。2012年3月12日,深圳汇田会计师事务所出具深汇田验字〔2012〕036号《验资报告》,经审验,截至2012年3月9日,路维光电已收到各股东缴纳的注册资本800万元,出资方式为货币。2012年3月26日,路维光电取得深圳市市场监督管理局核发的注册号为440301106100430的《企业法人营业执照》,注册资本与实收资本均为800万元。 2018年6月26日,路维光电分别与盛元茗溪、派诺光投资签订借款合同,约定盛元茗溪和派诺光投资分别向路维光电出借资金1,050万元和900万元,借款年利率为零,借款期限为2018年7月1日至2019年3月31日。公司分别于2018年7月23日和7月4日收到了盛元茗溪和派诺光投资汇入的资金。2019年3月7日,公司分别与盛元茗溪、派诺光投资签订股份认购协议。同日,深圳市鹏信资产评估土地房地产估价有限公司出具鹏信咨询字〔2019〕108号《资产评估报告》,评估确认盛元茗溪和派诺光投资持有路维光电债权价值分别为1,050万元和900万元。2019年3月22日,公司召开股东大会并作出决议,审议通过公司注册资本由3,950万元增加至4,080万元,派诺光投资以其对公司享有的900万元债权认购公司发行的60万股股份;盛元茗溪以其对公司享有的1,050万元债权认购公司发行的70万股股份。本次认购股份价格均为15元/股。同日,出席会议的全体股东同意修改公司章程,并签署了章程修正案。2019年3月25日,天职国际出具天职业字〔2019〕19336号《验资报告》,经审验,截至2019年3月22日,公司与股东各方完成了债权转股权的相关手续,其中130万元计入公司新增股本,剩余1,820万元计入资本公积。此次增资对应公司投后估值为61,200万元,价格为15元/股。2019年3月26日,公司就本次增资事宜完成了工商变更登记。2018年12月30日,杜武兵与兴森投资签订了《股权转让协议》,约定杜武兵将其持有公司200万股股份以15元/股的价格转让予兴森投资,兴森投资以3,000万元的价格受让该等股份。2018年12月31日,杜武兵与兴森投资签订了《股份转让协议之补充协议》,约定上述200万股股份交割日为公司在股转系统终止挂牌后,且不晚于2019年5月31日,股份交割后双方向公司申请办理股份变更登记。2019年3月27日,公司变更涉及本次股份转让的股东名册。2020年9月9日,路维光电召开股东大会,审议同意公司股本增加至10,000.00万元,新增股本420.00万元由金石新材料基金和王敬良认缴。同日,出席会议的全体股东同意修改公司章程,并签署了章程修正案。2020年9月16日,天职国际出具天职业字〔2020〕36364号《验资报告》,经审验,截至2020年9月11日,公司收到金石制造以货币资金认缴的出资款4,993.20万元,其中342.00万元计入股本,剩余4,651.20万元计入资本公积,收到王敬良缴纳以货币资金认缴的出资款1,138.80万元,其中78.00万元计入股本,剩余1,060.80万元计入资本公积,均为货币出资;变更后累计注册资本为10,000.00万元,累计实收资本为10,000.00万元。此次增资对应公司投后估值为146,000万元,每股价格为14.60元。2020年9月16日,公司就本次增资事宜完成了工商变更登记。 报告期内,发行人进行的重大资产重组情况如下:2017年8月16日,路维光电召开了第二届董事会第十六次会议,审议通过了《关于公司通过控股子公司购买光刻设备暨重大资产重组的议案》等10项议案,审议通过本次重大资产重组的相关方案并提交股东大会审议。2017年8月18日,公司在股转系统公告了此次董事会决议。2017年10月13日,路维光电召开了2017年第二次临时股东大会,审议通过了《关于公司通过控股子公司购买光刻设备暨重大资产重组的议案》等相关议案。2017年10月16日,公司在股转系统公告了此次股东会决议。2017年10月15日,成都路维与MycronicAB签署《PURCHASINGCONTRACT》(即“《购买合同》”)。合同约定本次交易标的为2台全新光刻设备,价格合计4,714.90万美元。本次交易双方签订的合同约定,以DAP(即“指定目的地交货”)的交易方式交货至成都路维工厂。2018年10月,首台型号为P10的光刻设备已运抵成都路维工厂,并交付给成都路维;2018年12月,第二台型号为FPSX的光刻设备已运抵成都路维工厂,并交付给成都路维。截至本招股说明书签署日,标的资产已完成交付并过户,成都路维已合法拥有标的资产的各项权益。发行人此次重大资产重组履行了董事会和股东大会的决议程序并依照相关法律法规在股转系统进行公告。本次重大资产重组完成前后,公司的经营管理层、实际控制人均未发生变化,公司主营业务及经营业绩未发生重大变化。
• 商业规划: 作为中国掩膜版行业的先行者,路维光电是国内领先的专业第三方掩膜版厂商。
  公司坚持以“以屏带芯”为战略锚点,为下游知名显示厂商、晶圆厂商、IC设计公司、封测厂商提供专业的掩膜版产品以及高效的后续服务。
  近三十年来,凭借持续自主研发创新与稳步扩产,公司已成为国内高世代、高精度平板显示掩膜版和先进封装掩膜版龙头供应商。
  作为半导体及显示行业制造领域的关键材料,公司掩膜版产品是下游客户光刻工艺图形转移的刚需母版,光刻机/曝光机通过对掩膜版曝光,将掩膜版上的图案转移到下游基板材料上（硅片、玻璃基板、有机基板等）,掩膜版自身的品质状况直接影响终端产品的品质和良率。
  凭借深厚的行业洞见和专业的研发实力,公司构建了丰富的产品矩阵。
  在显示领域,公司显示掩膜版已实现全世代覆盖（G2.5-G11）、全显示技术覆盖（LCD、AMOLED、LTPS、LTPO、Mini-LED、Micro-LED、硅基OLED、FMM用掩膜版等）；在半导体领域,公司半导体用掩膜版已全面应用于IC制造、IC器件、先进封装等领域；通过对路芯半导体的投资,公司将半导体掩膜版布局至国内领先水平（28nm）,进一步完善半导体领域的布局。
  公司将持续推动掩膜版技术迭代升级,以更好地满足下游客户需求。
  公司产品技术国内领先,多次打破海外垄断。
  （1）在G11高精度超大尺寸掩膜版领域,公司于2019年成功建设国内首条G11高世代掩膜版产线并投产,成为国内首家且唯一一家、世界第四家掌握G11掩膜版生产制造技术的企业；（2）在半色调掩膜版领域,公司于2018年成功实现G2.5等中小尺寸半色调掩膜版投产,并于2019年先后研发并投产G8.5、G11TFT-LCD半色调掩膜版,2024年量产AMOLED用HTM掩膜版产品,HTM产品目前可以覆盖全世代,打破国外厂商长期技术垄断；（3）在PSM领域,公司于2021年完成衰减型相移掩膜版(ATTPSM)工艺技术研发并通过内部测试,2023年量产MetalMesh用PSM掩膜版,CF用PSM产品于2024年通过客户验证并量产,TFT-Array用PSM掩膜版产品已打通关键工艺环节,计划于2025年进行试样验证；AMOLEDPSM用掩膜版产品正在推进前期预研,根据客户技术迭代与市场需求,逐步推进量产；2024年完成研发单层衰减型PSM掩膜版制造技术及Mosi系双层PSM掩膜版制造技术研发,可应用于G6及以下平板显示掩膜版以及半导体掩膜版。
  （4）在光阻涂布领域,公司分别于2016年、2018年自主开发了中小尺寸和大尺寸掩膜版光阻涂布技术,实现了国内掩膜版行业在高精度、大尺寸光阻涂布技术上零的突破及对产业链上游技术的成功延伸。
  经过近三十年的技术研发与产品开发,公司积累了丰富的客户资源,在平板显示掩膜版领域,公司服务的主要客户包括京东方、天马微电子、信利、TCL华星、上海显耀（JBD）、寰采星等；在半导体领域,公司服务的主要客户包括国内某领先芯片公司及其配套供应商、华天科技、宁波中芯集成、晶方半导体、通富微电、三安光电、光迅科技等,路维光电已经成为了掩膜版行业知名供应商。
  公司部分主要客户及下游应用分类（一）财务表现报告期内,公司实现营业收入87,554.87万元,较上年同期增加30.21%。
  主要得益于下游行业需求旺盛、公司产能稳步提升。
  从收入结构看,2024年平板显示掩膜版仍是公司的主要收入来源,其中OLED用掩膜版的增速明显,带动平板显示掩膜版的整体增长；公司的第二成长曲线半导体掩膜版初显峥嵘,发展前景广阔,尤其是先进封装掩膜版的表现亮眼,公司已成为许多下游封测厂的头部供应商。
  随着新增投资项目产能的陆续释放,公司预计半导体掩膜版的收入占比将进一步提升,实现双轮驱动发展。
  报告期内,公司实现归属于上市公司股东的净利润19,086.22万元,较上年同期增加28.27%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润17,371.48万元,较上年同期增加39.56%。
  （二）经营进展报告期内,公司“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产”等项目投产后,产能迅速爬坡释放,为公司贡献了可观的营业收入和利润总额。
  同时,也优化了公司的整体产线结构、产品结构,带来了显著的规模效应。
  公司可转换公司债券项目中的“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”,已就新增的2条半导体掩膜版生产线和2条高精度平板显示掩膜版生产线之关键设备完成主要设备合同谈判和签署；该项目产品涵盖250nm-130nm半导体掩膜版和G8.6及以下高精度a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO等平板显示掩膜版产品,预计在2025年完成新增产线建设并逐步释放产能。
  公司投资建设的路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目已于2024年6月完成主厂房封顶,并于2024年第四季度开始陆续搬入设备,其制程节点布局居于国内厂商前列。
  该项目总投资规划20亿元,一期计划投资14-16亿元,产品覆盖130-40nm制程节点半导体掩膜版,计划于2025年投产；二期计划投资4-6亿元用于40-28nm制程节点半导体掩膜版产线建设；其产品将覆盖MCU（微控制芯片）,SiPh(硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器）,BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管）,DDIC（显示驱动芯片）,MS/RF（混合射频信号）,Embd.NVM（嵌入式非易失存储器）,NOR/NANDFlash（非易失闪存）等半导体制造相关行业,进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。
  为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能,公司计划在厦门市投资20亿元,建设“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”,主要生产G8.6及以下的AMOLED等高精度光掩膜版产品,旨在进一步提升我国在全球显示产业链中的核心竞争力,响应国家“强链补链”战略的切实行动,为中国高端制造迈向新高度贡献力量。
  2024年,公司持续加快研发成果转化,不断拓宽产品矩阵与客户群体。
  通过与客户定期交流,深度挖掘客户中远期需求以及行业可能存在的技术演进方向；通过挖掘相关材料、设备等技术现状与发展路径,结合自身工艺特点,提出优化的材料、工艺与设备解决方案,不断提升产品品质与生产效率。
  报告期内,公司完成多项产品工艺开发：（1）在平板显示领域,报告期内公司完成高精度柔性显示用触控掩膜版研发、下置型半色调高精度制程工艺、LTPO掩膜版产品研究与开发、FPD用PSM掩膜版产品研究与开发、大尺寸FMM用光掩膜版产品开发等项目；（2）在半导体领域,报告期内公司完成半导体掩膜版制程与精度能力提升、封装掩膜版批量制程技术研究及工艺开发、半导体掩膜版光学膜膜面缺陷去除工艺研究与开发等项目。
  公司充分利用SEMI国际半导体展、中国半导体博览会、中国国际光电博览会、国际（上海）显示技术及应用创新展等国际国内知名展会平台,展示公司的高精度、高质量产品。
  凭借优秀的产品性能与优质的服务,公司吸引了更多优质客户,2024年公司新导入客户100余家,总合作客户400余家,其中公司在80多家长期合作客户的销售收入实现超30%的增长,在国内某领先芯片公司及其配套供应商、京东方、寰采星、蓝思科技、成都奕成等客户供货量有较快提升。
  技术创新和业务升级是适应快速变化市场环境的必由之路,公司始终坚持以市场为导向,将技术研发与客户需求定制化作为核心驱动力,持续提升产品和技术服务的质量和竞争力。
  2024年,公司研发投入达3,761.74万元,同比增长6.84%,占营业收入比例为4.30%。
  报告期内,公司新增7项核心技术,新获授权专利8项,其中新获授权发明专利2项,实用新型专利6项；软件著作权6项。
  截至报告期末,公司累计申请专利158件,软件著作权28件；有效授权专利101件,软件著作权28件。
  以科技创新为要义,以高质量发展为目标。
  在核心业务领域,公司不断完善技术布局,加快研发成果转化,凭借出色的表现,公司及子公司荣获世界显示产业创新发展大会“杰出贡献企业奖”、2024年成都市企业技术中心认定、四川省2024年定制化生产重点企业、宁波中芯2023年度“优秀供应商奖”,有效提升“路维光电”的品牌认知度和市场地位。
  基于对公司未来持续发展的信心和对公司价值的认可,为增强投资者对公司的投资信心,同时促进公司稳定健康发展,有效地将股东利益、公司利益和员工利益紧密结合在一起,2024年,公司持续实施2023年董事会批准的股份回购计划,以超募资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票。
  公司于2023年12月开始实施股份回购,截至报告期末,公司回购股份方案已实施完毕。
  公司累计回购公司股份1,891,300股,占公司总股本193,333,720股的比例为0.98%,回购成交的最高价为30.741元/股,最低价为21.960元/股,支付的资金总额为人民币50,658,051.32元。
  为进一步健全公司长效激励机制,吸引和保留优秀人才,充分调动公司员工的积极性,有效地将股东利益、公司利益和核心团队利益结合在一起,共同关注公司的长远发展,助力公司战略和经营目标的实现,2024年,公司实施了2024年限制性股票股权激励和2024年员工持股计划；向符合条件的104名激励对象授予979,690股限制性股票,参与员工持股计划的员工总人数不超过125人,员工持股计划证券账户持有公司股份676,210股。
  （三）需求分析从量的角度来看,掩膜版的需求主要来自于下游产品的更新迭代、新技术的迭代应用、新场景的开拓应用,与终端产品的多样性紧密相关,并非与下游的量价变动有直接的线性关系。
  因此掩膜版受下游行业周期性影响较小,这与其他易受周期影响的半导体材料发展逻辑有所差异。
  从价的角度来看,掩膜版作为高度定制化的产品,随着下游新产品、新技术不断涌现,对掩膜版的精度提出了更高的要求,这使得掩膜版平均价格呈现稳中有升的态势。
  从技术的角度来看,掩膜版的质量只有0和1的区别,即对客户而言仅存在合格与不合格之分。
  公司现有已量产的掩膜版产品与海外掩膜版厂商的产品并无实质性差异,而掩膜版行业呈现高度定制化特点,下游厂商对产品交期和响应速度要求较高,公司作为本土掩膜版厂商,在交期、服务、响应速度等方面具有显著优势,能更好的满足客户需求。
  在国际贸易关税壁垒抬升的宏观背景下,进一步强化下游客户对国产化替代方案的经济性考虑。
  基于对本土优势的认可以及供应链安全考虑,下游客户国产替代意愿强烈。
  伴随半导体制程节点向前推进、LCD向OLED切换、LTPS向LTPO切换,下游行业对掩膜版的需求层数、单片精度都不断提升；下游应用场景不断扩展催生更多种类,例如AI芯片、汽车电子、Micro-LED等；封装技术革新催生先进封装掩膜版需求高增,例如Chiplet、3DIC、FOPLP等先进封装技术发展带动RDL/TSV等工艺用掩膜版需求提升；显示技术迭代,例如8K、折叠屏、透明OLED等。
  掩膜版的需求增长不仅是“量”的增加,更是“质”的升级（精度、尺寸、材料适配性）；下游面板行业、半导体行业本土化趋势带动本土掩膜版需求增长。
  下游应用的多元化（从传统芯片到AI、汽车、AR）和技术演进（EUV、Chiplet、Micro-LED）共同推动行业进入高景气周期。