路维光电 - 688401.SH

主营业务：掩膜版的研发、生产和销售

经营范围：集成电路及显示等行业用光掩膜版的技术研发、生产(仅限分公司经营)、销售;光掩膜版材料的研究开发、生产(仅限分公司经营)、销售;电子产品及软件的技术开发、销售;电子设备研究开发、生产(仅限分公司经营)、销售;从事货物、技术进出口业务(不含分销、国家专营专控商品)。

深圳市路维光电股份有限公司作为中国掩膜版行业的先行者,一直致力于掩膜版的研发、生产和销售。

作为半导体及显示行业制造领域的关键材料,公司为下游知名显示厂商、晶圆厂商、IC设计公司、封测厂商提供专业的掩膜版产品以及高效的后续服务。

近三十年来,凭借持续自主研发创新与稳步扩产,公司已成为国内高世代、高精度平板显示掩膜版和先进封装掩膜版龙头供应商。

在半导体领域,公司半导体用掩膜版已全面应用于IC制造、IC器件、先进封装等领域。

通过对苏州路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目的投资,公司将半导体掩膜版布局进一步完善,持续推动掩膜版技术迭代升级,推动国产替代进程,以更好地满足下游客户需求。

在显示领域,路维光电掩膜版已实现显示面板全世代覆盖(G2.5-G11)、全显示技术覆盖(LCD、AMOLED、LTPS、LTPO、Mini-LED、Micro-LED、硅基OLED、FMM用掩膜版等)。

为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能,公司已布局厦门,建设“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”,主要生产G8.6及以下的AMOLED等高精度光掩膜版产品,旨在进一步提升我国在全球显示产业链中的核心竞争力,响应国家“强链补链”战略的切实行动,为中国高端制造迈向新高度贡献力量。

目前,路维光电整体布局已初具规模,以深圳为总部,建设成都、苏州、厦门(在建中)三大生产基地,同时拥有香港子公司及苏州分公司、台湾办事处。

秉承“用户为先,以人为本,思路维新,精益求精”的经营理念,路维光电致力于打造掩膜版行业世界级领先企业,用实力与真诚回馈社会。

作为中国掩膜版行业的先行者,路维光电是国内领先的专业第三方掩膜版厂商。

公司坚持以“以屏带芯”为战略锚点,为下游知名显示厂商、晶圆厂商、IC设计公司、封测厂商、设备厂商等提供专业的掩膜版产品以及高效的后续服务。

近三十年来,凭借持续自主研发创新与稳步扩产,公司已成为国内高世代、高精度平板显示掩膜版和先进封装掩膜版龙头供应商,半导体制程布局国内领先(14nm)。

凭借深厚的行业洞见和专业的研发实力,公司构建了丰富的产品矩阵。

在显示领域,公司显示掩膜版已实现全世代覆盖(G2.5-G11)、全显示技术覆盖(LCD、AMOLED、LTPS、LTPO、Mini-LED、Micro-LED、硅基OLED、FMM用掩膜版等);在半导体领域,公司半导体掩膜版已全面应用于IC制造、IC器件、先进封装等领域;通过对路芯半导体的投资,公司将半导体掩膜版布局至国内领先水平(14nm),进一步完善半导体领域的布局。

公司将持续推动掩膜版技术迭代升级,以更好地满足下游客户需求。

公司产品技术国内领先,多次打破海外垄断。

(1)在G11高精度超大尺寸掩膜版领域,公司于2019年成功建设国内首条G11高世代掩膜版产线并投产,成为国内首家且唯一一家、世界第四家掌握G11掩膜版生产制造技术的企业;(2)在半色调掩膜版领域,公司于2018年成功实现G2.5等中小尺寸半色调掩膜版投产,并于2019年先后研发并投产G8.5、G11TFT-LCD半色调掩膜版,2024年量产AMOLED用HTM掩膜版产品,HTM产品目前可以覆盖全世代,打破国外厂商长期技术垄断;(3)在PSM领域,公司于2021年完成衰减型相移掩膜版(ATTPSM)工艺技术研发并通过内部测试,2023年量产MetalMesh用PSM掩膜版,CF用PSM产品于2024年通过客户验证并量产,2024年完成研发单层衰减型PSM掩膜版制造技术及Mosi系双层PSM掩膜版制造技术研发;2025年实现G6、G8.5TFT-Array用单层衰减型PSM客户导入及量产,实现i-line的半导体PSM客户导入;(4)在光阻涂布领域,公司分别于2016年、2018年自主开发了中小尺寸和大尺寸掩膜版光阻涂布技术,实现了国内掩膜版行业在高精度、大尺寸光阻涂布技术上零的突破及对产业链上游技术的成功延伸。

经过近三十年的技术研发与产品开发,公司积累了丰富的客户资源,在平板显示掩膜版领域,公司服务的主要客户包括京东方、天马微电子、信利、TCL华星、上海显耀(JBD)、寰采星等;在半导体领域,公司服务的主要客户包括国内某领先芯片公司及其配套供应商、某三维多芯片集成龙头(2.5D/3D)、华天科技、宁波中芯集成、晶方半导体、通富微电、三安光电、光迅科技等,路维光电已经成为掩膜版行业知名供应商。

(一)财务表现报告期内,公司实现营业收入115,523.17万元,较上年同期增加31.94%。

主要得益于公司产能有序提升,加之下游行业需求旺盛。

从收入结构看,OLED用掩膜版、G8.6以及G11等高附加值掩膜版的增速明显,带动平板显示掩膜版的整体增长;公司的第二成长曲线半导体掩膜版发展前景广阔,尤其是IC制造掩膜版的表现亮眼。

随着新增投资项目产能的陆续释放,公司期待在未来可以实现双轮驱动发展。

规模效应释放与产品结构持续优化,同时公司持续强化运营管理,盈利能力得以加强;报告期内,公司实现归属于上市公司股东的净利润25,198.43万元,较上年同期增加32.02%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润23,031.38万元,较上年同期增加32.58%。

(二)经营进展报告期内,公司可转换公司债券募投项目“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”稳步推进,部分产线处于产能投产爬坡阶段;该项目产品涵盖250nm-130nm半导体掩膜版和G8.6及以下各类高精度平板显示掩膜版产品。

公司投资建设的路芯半导体掩膜版项目进展顺利,制程节点布局居于国内厂商前列。

该项目一期产品覆盖130-40nm制程节点半导体掩膜版,2025年已逐步实现产品量产,实现90nm及以上成套掩膜版客户端验证通过并供货,40nm和28nm单片掩膜版客户端验证通过并供货,并持续推进40nm成套掩膜版客户端送样工作;二期布局28-14nm半导体掩膜版,计划于2026年陆续投建。

未来伴随项目的顺利投产,其产品将逐步覆盖MCU(微控制芯片),SiPh(硅光子)、CIS(互补金属氧化物半导体图像传感器),BCD(双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管),DDIC(显示驱动芯片),MS/RF(混合射频信号),Embd.NVM(嵌入式非易失存储器),NOR/NANDFlash(非易失闪存),DRAM(动态随机存取存储器)等半导体制造相关行业,进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。

为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能,公司于厦门市投资建设“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”。

该项目总投资额为人民币20亿元,计划建设11条高端光掩膜版产线,重点研发生产G8.6及以下各类高精度光掩膜版,项目已于2025年7月完成奠基仪式,2026年1月封顶。

项目分阶段实施,其中一期计划总投资额13亿元,将建设5条G8.6及以下AMOLED高精度掩膜版产线,配置5台(套)核心主设备及22台(套)精密辅助设备。

目前,一期项目设备已开始有序采购,预计2026年设备将陆续到厂并进行安装调试、投入生产。

该项目投产后,公司产能将显著提升,能够更充分地满足下游客户需求,助力公司持续提升在客户供应链中的份额,加速推进国产化替代进程,进一步推动平板显示掩膜版国产化率提升。

凭借优秀的产品性能与优质的服务,公司吸引了更多优质客户,2025年公司新增客户170家,总合作客户500余家,其中公司在100多家长期合作客户的销售收入实现超30%的增长,在国内某领先芯片公司及其配套供应商、京东方、天马微电子、TCL华星、三安光电等客户供货量有较快提升。

技术创新和业务升级是适应快速变化市场环境的必由之路,公司始终坚持以市场为导向,将技术研发与客户需求定制化作为核心驱动力,持续提升产品和技术服务的质量和竞争力。

报告期内,公司完成了多项技术研发项目,如光刻机特殊结构开发、化学药液对石英表面特性的影响研究与高精度产品脱膜工艺开发、高精度半导体掩膜版清洗能力提升项目等等。

针对具体产品研发方面,公司开展了G8.6AMOLED产品、G8.6FMM用掩膜版产品、FOPLP面板级封装用掩膜版产品开发等研发项目,配套国内G8.6AMOLED面板产线及FOPLP、TGV等先进封装工艺产线配套所需的掩膜版产品。

在过往研发成果的基础上,公司成功实现多个尺寸平板显示用PSM量产,进一步丰富公司产品种类,为提升公司在掩膜版领域的技术实力打下坚实基础。

公司积极布局AI在图档处理中的应用以提升效率,开发外框barcode图形坐标计算和生成系统,实现批量自动化设计,提高外框barcode图档文件处理效率;针对封装行业ODB++(一种数据格式)的数据文件,优化数据处理流程,提高封装行业图形处理效率。

公司不断完善技术布局,加快研发成果转化。

报告期内,公司相移掩膜版(PSM)荣获“2024年度新型显示产业创新突破奖”,半色调(half-tone)掩膜版荣获DICWXPO2025“显示材料创新金奖”;新增5项核心技术,新获授权专利16项。

截至报告期末,公司累计申请专利183件,软件著作权34件;有效授权专利117件,软件著作权33件。

(三)需求分析从量的角度来看,掩膜版的需求主要来自于下游产品的更新迭代、新技术的迭代应用、新场景的开拓应用,与终端产品的多样性紧密相关,并非与下游的量价变动趋势有直接的线性关系。

因此掩膜版受下游行业周期性影响较小,这与其他易受周期影响的半导体材料发展逻辑有所差异。

具体而言,下游面板厂商建设新的产线、工厂和增加曝光设备,开拓新客户、增加曝光次数、工艺增强都需要新的掩膜版才能够保证产线的顺利运行。

当前显示技术呈现多样化的格局,一种面板采用不同的驱动技术(如a-Si、LTPS、IGZO、LTPO等,像LTPO又分1代、2代、3代),采用不同的生产工艺(如蒸镀、ViP、印刷等),使得每套掩膜版的总层数也会不同。

面板厂增加新品类、新技术的研发过程中,会产生更多的开模需求,即便部分开发样板最终不会转化成成品进行销售,但同样也需要配套的掩膜版进行验证。

此外,面板厂工艺改进以及掩膜版在使用过程中出现的损耗都会增加额外的掩膜版需求。

同一类别的面板,因其定制化的特性,当需要在不同的产线生产时,都需要重新配套掩膜版。

而同样尺寸和分辨率的面板,如果刷新率、像素设计、驱动设计等方面发生变化或更新,也需要新的掩膜版。

从价的角度来看,掩膜版作为高度定制化的非标产品,尺寸、类型、指标等均会影响价格。

通常情况下尺寸越大的掩膜版越昂贵,但是某些情况下掩膜版的类型、精度等级对价格的影响会超过尺寸因素的影响。

掩膜版的相关指标包括光刻次数、CD精度、套合精度、Mura、最小缺陷尺寸、基板平坦度等,掩膜版从技术类型可分为二元型(Binary)、多色调掩膜版(Multi-tone)、灰阶掩膜版(GTM)、相移掩膜版(PSM)等。

除此之外下游客户的曝光类型决定了是否需要贴光学膜(Pellicle),投影式曝光(Projection)需要贴膜,掩膜版价格相对较高;接近式曝光(Proximity)和接触式曝光(Contact)不需要贴膜,但通常情况下精度较高、价格较昂贵的掩膜版,客户都会要求贴膜。

随着下游新产品、新技术不断涌现,对掩膜版的精度提出了更高的要求,这使得掩膜版平均价格呈现稳中有升的态势。

掩膜版厂商可以通过不断优化产品组合结构来提升盈利能力,高分辨率(HR)、多色调(Multi-tone)以及相移掩膜版(PSM)等高附加值产品的占比正在逐渐提升,掩膜版厂商借助产品结构的改善,持续优化盈利能力。

OLED市场以及AR/VR市场是促进产品结构优化的主要驱动力,其对于高价值、高精度的掩膜版的市场需求不断攀升。

多遍刻写(Multi-pass)工艺通常应用于高规格、高分辨率的掩膜版制作,这类掩膜版通常需要更加严格的光刻、检查、测量和修补工艺,这会显著增加掩膜版的生产时间,进而推高成本。

根据Omdia研究报告,一片双重刻写(Two-pass)的二元掩膜版(Binary)的销售单价可能是类似单次光刻(One-pass)的二元掩膜版(Binary)1.5~2倍。

以尺寸为1220x1400mm(G8.5)的平板显示掩膜版为例,G8.5LCD用的半色调掩膜版(HTM)的销售单价是G8.5LCD用的二元掩膜版(Binary)的2倍有余,G8.5LCD用的相移掩膜版(PSM)的销售单价是G8.5LCD用的二元掩膜版(Binary)的4倍有余,G8.5OLED用掩膜版的销售单价是G8.5LCD用掩膜版的2.6倍左右。

在半导体掩膜版领域,伴随制程节点的不断推进,单套掩膜版的价值量不断提升。

随着工艺节点的缩小,每套光掩膜的数量增加,而关键层次的增值提高了每片光掩膜的单价。

当特征尺寸在几百纳米制程节点时,每套掩膜版单价约为数万美元;当特征尺寸到40纳米制程节点,每套掩膜版单价约为数十万美元;当特征尺寸到28纳米制程节点,每套掩膜版单价约为100万美元;当特征尺寸到7纳米制程节点,仅使用少量EUV层时,每套掩膜版单价上升到约600万美元,预计最先进的2纳米制程节点每套掩膜版单价为1,000万至2,000万美元。

具体价格根据下游客户定制化需求略有差异。

从技术的角度来看,掩膜版的质量只有0和1的区别,即对客户而言仅存在合格与不合格之分。

公司现有已量产的掩膜版产品与海外掩膜版厂商的产品并无实质性差异,而掩膜版行业呈现高度定制化特点,下游厂商对产品交期和响应速度要求较高,公司作为本土掩膜版厂商,在交期、服务、响应速度等方面具有显著优势,能更好地满足客户需求。

在国际贸易壁垒抬升的宏观背景下,进一步强化下游客户对国产化替代方案的经济性考量。

基于对本土优势的认可以及供应链安全考虑,下游客户国产替代意愿强烈。

伴随半导体制程节点向前推进、显示技术从LCD向OLED拓展、LTPS向LTPO切换,下游行业对掩膜版的需求层数、单片精度都在不断提升;下游AI芯片、汽车电子等应用场景不断扩展催生更多技术种类,推动掩膜版需求增长;封装技术革新进一步催生先进封装掩膜版需求高增长,例如Chiplet、3DIC、FOPLP等先进封装技术发展带动RDL/TSV/TGV等工艺用掩膜版需求提升;显示技术迭代(例如8K、折叠屏、透明OLED、双栈串联、COE等)也为掩膜版市场注入新动能。

掩膜版的需求增长不仅是“量”的增加,更是“质”的升级;下游显示行业、半导体行业本土化趋势正在持续拉动本土掩膜版的需求增长。

下游应用的多元化(从传统芯片到AI、汽车、AR)和技术演进(EUV、Chiplet、Micro-LED)共同推动行业进入高景气周期。

2012年3月6日,杜武兵、肖青、朱岩、白伟钢签订了《深圳市路维光电股份有限公司发起人协议书》,约定共同出资设立深圳市路维光电股份有限公司,设立时总股本为800万元。

全体发起人均以货币出资认购股份,其中杜武兵认购504.00万股,肖青认购151.20万股,朱岩认购128.00万股,白伟钢认购16.80万股。

2012年3月12日,深圳汇田会计师事务所出具深汇田验字〔2012〕036号《验资报告》,经审验,截至2012年3月9日,路维光电已收到各股东缴纳的注册资本800万元,出资方式为货币。

2012年3月26日,路维光电取得深圳市市场监督管理局核发的注册号为440301106100430的《企业法人营业执照》,注册资本与实收资本均为800万元。

2018年6月26日,路维光电分别与盛元茗溪、派诺光投资签订借款合同,约定盛元茗溪和派诺光投资分别向路维光电出借资金1,050万元和900万元,借款年利率为零,借款期限为2018年7月1日至2019年3月31日。

公司分别于2018年7月23日和7月4日收到了盛元茗溪和派诺光投资汇入的资金。

2019年3月7日,公司分别与盛元茗溪、派诺光投资签订股份认购协议。

同日,深圳市鹏信资产评估土地房地产估价有限公司出具鹏信咨询字〔2019〕108号《资产评估报告》,评估确认盛元茗溪和派诺光投资持有路维光电债权价值分别为1,050万元和900万元。

2019年3月22日,公司召开股东大会并作出决议,审议通过公司注册资本由3,950万元增加至4,080万元,派诺光投资以其对公司享有的900万元债权认购公司发行的60万股股份;盛元茗溪以其对公司享有的1,050万元债权认购公司发行的70万股股份。

本次认购股份价格均为15元/股。

同日,出席会议的全体股东同意修改公司章程,并签署了章程修正案。

2019年3月25日,天职国际出具天职业字〔2019〕19336号《验资报告》,经审验,截至2019年3月22日,公司与股东各方完成了债权转股权的相关手续,其中130万元计入公司新增股本,剩余1,820万元计入资本公积。

此次增资对应公司投后估值为61,200万元,价格为15元/股。

2019年3月26日,公司就本次增资事宜完成了工商变更登记。

2018年12月30日,杜武兵与兴森投资签订了《股权转让协议》,约定杜武兵将其持有公司200万股股份以15元/股的价格转让予兴森投资,兴森投资以3,000万元的价格受让该等股份。

2018年12月31日,杜武兵与兴森投资签订了《股份转让协议之补充协议》,约定上述200万股股份交割日为公司在股转系统终止挂牌后,且不晚于2019年5月31日,股份交割后双方向公司申请办理股份变更登记。

2019年3月27日,公司变更涉及本次股份转让的股东名册。

2020年9月9日,路维光电召开股东大会,审议同意公司股本增加至10,000.00万元,新增股本420.00万元由金石新材料基金和王敬良认缴。

同日,出席会议的全体股东同意修改公司章程,并签署了章程修正案。

2020年9月16日,天职国际出具天职业字〔2020〕36364号《验资报告》,经审验,截至2020年9月11日,公司收到金石制造以货币资金认缴的出资款4,993.20万元,其中342.00万元计入股本,剩余4,651.20万元计入资本公积,收到王敬良缴纳以货币资金认缴的出资款1,138.80万元,其中78.00万元计入股本,剩余1,060.80万元计入资本公积,均为货币出资;变更后累计注册资本为10,000.00万元,累计实收资本为10,000.00万元。

此次增资对应公司投后估值为146,000万元,每股价格为14.60元。

2020年9月16日,公司就本次增资事宜完成了工商变更登记。

报告期内,发行人进行的重大资产重组情况如下:2017年8月16日,路维光电召开了第二届董事会第十六次会议,审议通过了《关于公司通过控股子公司购买光刻设备暨重大资产重组的议案》等10项议案,审议通过本次重大资产重组的相关方案并提交股东大会审议。

2017年8月18日,公司在股转系统公告了此次董事会决议。

2017年10月13日,路维光电召开了2017年第二次临时股东大会,审议通过了《关于公司通过控股子公司购买光刻设备暨重大资产重组的议案》等相关议案。

2017年10月16日,公司在股转系统公告了此次股东会决议。

2017年10月15日,成都路维与MycronicAB签署《PURCHASINGCONTRACT》(即“《购买合同》”)。

合同约定本次交易标的为2台全新光刻设备,价格合计4,714.90万美元。

本次交易双方签订的合同约定,以DAP(即“指定目的地交货”)的交易方式交货至成都路维工厂。

2018年10月,首台型号为P10的光刻设备已运抵成都路维工厂,并交付给成都路维;2018年12月,第二台型号为FPSX的光刻设备已运抵成都路维工厂,并交付给成都路维。

截至本招股说明书签署日,标的资产已完成交付并过户,成都路维已合法拥有标的资产的各项权益。

发行人此次重大资产重组履行了董事会和股东大会的决议程序并依照相关法律法规在股转系统进行公告。

本次重大资产重组完成前后,公司的经营管理层、实际控制人均未发生变化,公司主营业务及经营业绩未发生重大变化。