主营业务：电子材料、高端专用装备两大业务
经营范围：磁性材料、电子元件、机械设备的生产、销售及技术开发,蓝宝石晶体材料、压电晶体材料的生产、加工及销售,太阳能光伏发电,实业投资,经营自产产品及相关技术的出口业务,经营本企业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及相关技术的进口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。公司主要产品或提供的劳务:专用装备制造及安装、磁性材料制造、蓝宝石晶体材料制造和电子部品制造及服务等。
天通控股股份有限公司创办于1984年,拥有多家控股公司和参股公司,是国内首家由自然人直接控股的上市公司。
公司目前已经形成电子材料、电子模组、智能装备、绿色能源四大业务板块,业务涵盖电子信息材料产业链上下游,是集科研、制造、销售于一体的国家高新技术企业。
2025年,面对外部复杂的经营环境,在董事会的统筹引领下,公司管理团队主动作为：进一步优化产业发展战略,聚焦核心业务赛道强化资源配置；持续加码研发创新投入,以技术突破构筑竞争壁垒；深化精益生产管理,同步加速生产线自动化和智能化升级,提升运营效率；加大人才引育与储备力度,夯实人才梯队支撑。
通过上述举措,公司希望能进一步筑牢可持续发展根基,为后续公司的健康增长积蓄动能。
报告期内,公司实现营业收入15.84亿元,归属于上市公司股东的净利润0.53亿元；截至2025年6月末,公司总资产117.50亿元,归属于上市公司股东的净资产80.22亿元,资产负债率31.41%。
1、电子材料（1）磁性材料报告期内,公司磁性材料业务持续聚焦汽车电子、数据中心、光充储三大领域,集中资源开展研发投入,深入洞察终端客户的实际应用需求,收入稳步提升,同比增加23%。
通过不断优化材料性能、创新产品设计,上半年新品开发占比同比显著提升,带动重点产品市场占有率稳步提高。
与此同时,公司内部积极推进降本增效,通过提升产线自动化水平和优化客户服务,进一步强化核心竞争力。
在稳固现有重点领域市场份额的基础上,公司还积极布局新兴应用场景,依靠持续的技术创新有效应对行业竞争加剧和市场内卷的挑战。
在芯片电感领域,随着人工智能技术的快速发展,AI服务器的市场需求呈爆发式增长,同时对供电电源系统提出了前所未有的高功率密度、高效率、低损耗、高开关频率（MHz级别）要求,公司研发的芯片电感具有高功率密度、高电流承载能力、低损耗的特性,能满足AI服务器中GPU、CPU等核心芯片对大电流、高频、低损耗电感的需求。
目前已成功将芯片电感应用于AI服务器的电源模块之中。
（2）压电晶体材料聚焦核心赛道,夯实战略布局：公司紧密围绕压电晶体材料在5G通信与高速光通信两大核心应用领域的广阔前景,将加速推进“年产420万片大尺寸射频压电晶圆项目”。
目前,该项目正按既定规划稳步推进,为后续产业化落地奠定了坚实基础。
坚持市场导向,强化技术驱动：公司始终坚持以客户需求深度观察与前沿市场趋势研判为双轮驱动,持续加大研发投入力度,重点布局关键核心技术攻关与核心工艺突破。
通过系统性地整合内外部优质技术资源,不断优化产品性能、提升良率、降低成本,致力于在高端压电晶体材料领域构筑坚实的技术壁垒与显著的先发优势。
构筑核心优势,提升竞争能级：持续强化公司在压电晶体材料领域的核心竞争力与行业领导地位。
项目的顺利实施与技术的不断迭代,将显著提升公司在相关高端应用市场的产品性能优势、供应保障能力及整体解决方案价值,从而有效驱动公司产品市场竞争力的跨越式提升,并为把握5G深化普及、光通信升级及未来新兴应用带来的增长机遇提供强劲支撑。
（3）蓝宝石晶体材料报告期内,公司蓝宝石业务稳中有升,在LED领域始终保持着明显的市场优势,销售额同比增长46%。
从产品结构方面来看,衬底片的销售额同比增加40%,大尺寸晶片的销售额比上年增长明显,同比增加60%。
在消费电子领域,随着2025年国家政府补贴政策进一步扩大至手机、平板、智能手表等3C产品,对消费需求拉动起到了一定作用,公司在小尺寸晶棒及晶块、晶片的销售大幅上升。
同时随着公司产品品质的提升和工艺改善降本措施的落地,产品毛利也呈现上升趋势。
2、专用装备专用装备业务聚焦在粉体材料和晶体材料专用设备领域的研发,对应半导体、通讯、光伏、粉末冶金、硬质合金等领域的终端客户需求,进行新产品研发,提升现有产品性能,提供客户系统成套解决方案。
粉体材料压机设备同比销售额增加117%,其中伺服压机占比提升至46%。
同时内部加快精密部品制造自动化柔性产线的调试和达产。
但是,光伏行业市场需求继续下行、步入深度调整期,由此带来的整体销售额下降及大额逾期账款,是影响半年度公司经营业绩的主要因素。
在如此严峻复杂的市场环境下,公司继续深耕和聚焦新产品研发,成功开发出截磨一体机、边皮自动流水线等新产品,并凭借截磨一体机成功取得该细分领域市场的量产突破,获得市场好评和认可。
天通控股股份有限公司系由宝钢集团企业开发总公司、中国电子科技集团公司第四十八研究所、浙江天力工贸有限公司、海宁市经济发展投资公司、郭店镇资产经营公司、海宁市盐官镇农业技术服务中心和潘广通、潘建清、潘金鑫等44个自然人发起设立,于1999年2月10日在浙江省工商行政管理局登记注册。
2005年10月更名为天通控股股份有限公司。
公司股票已于2001年1月18日在上海证券交易所挂牌交易。