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天通股份 - 600330.SH

天通控股股份有限公司
上市日期
2001-01-18
上市交易所
上海证券交易所
实际控制人
潘建清
企业英文名
Tdg Holding Co.,Ltd.
成立日期
1999-02-10
董事长
郑晓彬
注册地
浙江
所在行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
上市信息
企业简称
天通股份
股票代码
600330.SH
上市日期
2001-01-18
大股东
天通高新集团有限公司
持股比例
10.5 %
董秘
冯燕青
董秘电话
0573-80701391
所在行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
会计师事务所
天健会计师事务所(特殊普通合伙)
注册会计师
刘芳;郭蓓丽
律师事务所
国浩律师(杭州)事务所
企业基本信息
企业全称
天通控股股份有限公司
企业代码
91330000710969078C
组织形式
大型民企
注册地
浙江
成立日期
1999-02-10
法定代表人
潘正强
董事长
郑晓彬
企业电话
0573-80701330,0573-80701391
企业传真
0573-80701300
邮编
314400
企业邮箱
tdga@tdgcore.com
企业官网
办公地址
浙江省海宁经济开发区双联路129号
企业简介

主营业务:电子材料、高端专用装备两大业务

经营范围:磁性材料、电子元件、机械设备的生产、销售及技术开发,蓝宝石晶体材料、压电晶体材料的生产、加工及销售,太阳能光伏发电,实业投资。经营自产产品及相关技术的出口业务,经营本企业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及相关技术的进口业务。

天通控股股份有限公司创办于1984年,拥有多家控股公司和参股公司,是国内首家由自然人直接控股的上市公司。

公司目前已经形成电子材料、电子模组、智能装备、绿色能源四大业务板块,业务涵盖电子信息材料产业链上下游,是集科研、制造、销售于一体的国家高新技术企业。

商业规划

2026年上半年,全球半导体与电子材料产业正处于结构性分化阶段:AI算力需求快速崛起,汽车电动化趋势不断加深,而光伏行业则处在筑底修复期。

在董事会的统筹引领下,公司管理团队主动作为:进一步优化产业发展战略,聚焦核心业务赛道,强化资源精准配置,充分把握市场机遇;持续加大研发创新投入,以关键技术突破构建差异化竞争优势;深化精益生产管理体系,同步推进生产线自动化与智能化升级,不断提升运营效率;加大人才引进、培养与储备力度,持续夯实人才梯队基础。

通过上述举措,公司着力筑牢可持续发展根基,为后续健康增长积蓄新动能。

报告期内,公司实现营业收入17.54亿元,归属于上市公司股东的净利润-2.82亿元;截至2026年6月末,总资产112.39亿元,归母净资产75.12亿元,资产负债率32.51%,财务结构稳健。

1、电子材料(1)磁性材料报告期内,公司磁性材料业务以汽车电子为基础,在数据中心、光充储领域持续快速增长,持续深耕重点领域前端客户,集中资源保障新兴市场的开发和交付,收入稳步提升。

研发端通过AI助力,在材料研发和产品结构设计上探索新型研发模式,提高研发产出效率,具备了更好的定制化服务客户的能力。

与此同时,公司内部持续加大产能扩充的力度,在特定市场和产品领域针对性的增加硬件投入,加快占领市场的速度。

上半年人工智能对AI服务器市场需求持续呈爆发式增长,公司对这一领域重点布局固态变压器、一次电源、芯片电感等方向的材料和技术储备,凭借具备高功率密度、低损耗等特性材料,在GPU、CPU等核心芯片领域维持持续高速增长。

(2)压电晶体材料报告期内,公司聚焦压电晶体材料主业,围绕技术、产能、管理与市场四个维度推进协同升级,着力提升高端产品供给能力与综合服务价值,增强市场竞争力,精准承接通信产业升级及新兴应用场景带来的发展红利,持续巩固行业领先地位。

紧跟5G通信深度演进与高速光通信规模部署的趋势,公司稳步推进“年产210万片大尺寸射频压电晶圆项目”建设,为后续产能释放打好基础,进一步优化在高端射频压电晶圆领域的产业布局,更好匹配下游市场的高端增量需求。

公司坚持市场导向与技术驱动并举的发展策略,顺应通信行业向高端化、精密化演进的方向,持续深耕压电异质集成核心技术。

目前,公司已建成专业化、标准化的压电异质晶圆生产线,能够全面支撑高端产品的研发与量产,为开拓5G、高速光通信等高端应用市场提供关键技术保障,持续巩固公司在高端压电晶体材料领域的技术先发优势。

(3)蓝宝石晶体材料报告期内,多措并举推动公司蓝宝石业务稳中有升,通过扩大销售规模、优化价格策略、深化大客户合作、调整产品结构,并加快新品开发与市场导入,在LED领域始终保持着明显的市场优势,销售额稳步增长。

从产品结构方面来看,衬底片的销售额稳步增长。

新兴市场深度拓展:积极推动蓝宝石衬底在多领域应用开发并形成量产,大尺寸晶片的新品销售额比上年增长明显。

在消费电子领域,随着国家政府补贴政策进一步扩大至手机、平板、智能手表等3C产品,对消费需求拉动起到了一定作用,公司在小尺寸晶棒及晶块、晶片的销售大幅上升。

同时随着公司产品品质的提升和工艺改善降本措施的落地,产品毛利也呈现上升趋势。

2、专用装备专用装备业务围绕粉体材料与晶体材料专用设备领域开展研发,面向泛半导体、通讯、光伏、粉末冶金、硬质合金、磁性材料及电子陶瓷等行业客户需求,持续推进新产品开发与现有产品性能提升,并提供系统成套解决方案。

粉体材料压机设备销售额稳步增长,在保持机械压机行业领先地位的同时,伺服压机占比大幅提升。

此外,公司针对粉体材料上下料等自动搬运环节开展自动化设备开发,已形成排坯机、换板机等量产产品,以及上下料机、电感检测等自动化定制设备。

自动化柔性产线已实现稳定运行,为专用装备提供高精度零部件加工支持。

受光伏行业持续低迷影响,整体销售额下降、大额逾期账款及滞压存货成为拖累半年度经营业绩的主要因素。

面对严峻复杂的市场环境,公司对光伏业务实施了全面收缩与战略转型,将重心转向晶体材料领域的新产品研发与市场拓展。

目前已成功开发大尺寸金刚线高速精密切割机,并在蓝宝石晶体材料上实现稳定应用。

发展进程

天通控股股份有限公司系由宝钢集团企业开发总公司、中国电子科技集团公司第四十八研究所、浙江天力工贸有限公司、海宁市经济发展投资公司、郭店镇资产经营公司、海宁市盐官镇农业技术服务中心和潘广通、潘建清、潘金鑫等44个自然人发起设立,于1999年2月10日在浙江省工商行政管理局登记注册。

2005年10月更名为天通控股股份有限公司。

公司股票已于2001年1月18日在上海证券交易所挂牌交易。