主营业务：半导体硅片的研发、生产和销售。
经营范围：研发、制造:高品质(功率器件、集成电路用)半导体硅片、半导体集成电路零部件、器件项目的筹建;经销自产产品并提供相关的技术咨询服务;太阳能光伏发电、售电业务;货物及技术进出口业务(涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年,坐落在杭州市钱塘区大江东产业集聚区,主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。
2020年,经过Ferrotec集团内部调整,整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务,中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。
现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线,具备年产能240万片/300mm、480万片/200mm、480万片/150mm,致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一,打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面,实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。
2017年9月,日本磁性控股、杭州热磁及上海申和共同签署《杭州中芯晶圆半导体股份有限公司发起人协议书》发起设立杭州中芯晶圆半导体股份有限公司(公司曾用名)。
同日,发行人召开首次股东大会(创立大会),审议通过了《杭州中芯晶圆半导体股份有限公司成立工作报告及议案》《杭州中芯晶圆半导体股份有限公司章程》等议案,并选举产生了发行人第一届董事会成员和第一届监事会股东代表监事。
同月,公司取得统一社会信用代码为91330100MA2AX8UL47的《营业执照》。
2017年10月,公司在杭州大江东产业集聚区行政审批局办理了外商投资企业设立备案,并取得了备案回执。
报告期内,发行人控股股东上海申和存在与发行人经营相同或相似业务的情况。
为解决同业竞争,整合业务资源,公司收购了上海中欣100%股权以及上海申和半导体硅片的资产,相关情况如下:1、具体情况(1)2019年12月12日,公司与上海申和签署《股权转让协议》,上海申和将所持有上海中欣100%股权作价10,000万元转让给公司。
股权转让价格参考上海申和以半导体硅片资产出资设立上海中欣和增资上海中欣的评估价格。
上海中欣的设立和增资情况参见本招股说明书“第五节发行人基本情况”之“四、(一)控股子公司情况”。
上海信达资产评估有限公司于2019年6和10月针对上海申和以半导体硅片资产出资设立以及增资上海中欣分别出具了“沪信达评报字(2019)第D-170号”和“沪信达评报字(2019)第D-244号”的资产评估报告。
其中,用于出资设立上海中欣的资产包括抛光机、清洗槽等生产用设备,评估价格为5,000.65万元;用于增资上海中欣的资产包括硅片成膜机、颗粒测试仪等生产用设备,评估价格为5,002.52万元。
2020年1月19日,公司向上海申和支付股权转让款。
(2)2019年12月25日,上海中欣与上海申和签订《采购合同》,约定上海中欣向上海申和支付41,126.12万元以购买平坦度测定器、倒角机等半导体硅片生产设备。
上海信达资产评估有限公司针对上述资产出具了“沪信达评报字(2019)第D-346号”资产评估报告,购买价格参考评估价格确定。
(3)2020年8月6日,上海中欣与上海申和签订《采购合同》,约定上海中欣向上海申和支付1,808.83万元以购买废水处理、回收系统等支持系统资产。
上海信达资产评估有限公司针对上述资产出具了“沪信达评报字(2021)第D-064号”资产评估报告,购买价格参考评估价格确定。
上述两次设备款由上海中欣陆续向上海申和支付。
截至2020年12月,上述款项已足额支付。
本次重组完成后,上海申和相关资产、业务、人员均已转入上海中欣,上海申和不再从事半导体硅片相关业务。
本次重组构成同一控制下企业合并。