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中欣晶圆

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

成立日期

2017-09-28

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2022-08-29

受理日期

2022-08-29

审核状态

终止

证监会注册状态

在审

企业详情

上市进程

2024-07-03
终止

2024-03-31
中止(财报更新)

2023-12-27
已问询

2023-12-26
已问询

2023-09-30
中止(财报更新)

2023-06-30
已问询

2023-03-31
中止(财报更新)

2022-11-29
已问询

2022-09-26
已问询

2022-08-29
已受理

发行基本信息

发行人全称

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

公司简称

中欣晶圆

保荐机构

海通证券股份有限公司

保荐代表人

李凌,张博文

会计师事务所

天健会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

耿振,皇甫滢

律师事务所

国浩律师(杭州)事务所

签字律师

沈田丰,吴钢,沈志峰

评估机构

签字评估师

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

503225.6776 万股

拟发行后总股本

670967.5776 万股

拟发行数量

167741.9 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

海通证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目	168975.68 万元	30.89 %
半导体研究开发中心建设项目	228006.54 万元	41.68 %
补充流动资金项目	150000 万元	27.42 %
投资金额总计	546,982.22 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-546,982.22 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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