杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
2022-08-29
已受理
2022-09-26
已问询
2022-11-29
已问询
2023-03-31
中止(财报更新)
2023-06-30
已问询
2023-09-30
中止(财报更新)
2023-12-26
已问询
2023-12-27
已问询
2024-03-31
中止(财报更新)
2024-07-03
终止
| 发行人全称 | 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 | 受理日期 | 2022-08-29 |
| 公司简称 | 中欣晶圆 | 融资金额 | 54.6982亿元 |
| 审核状态 | 终止 | 更新日期 | 2024-07-03 |
| 拟上市地点 | 科创板 | 证监会行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 保荐机构 | 海通证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 李凌,张博文 |
| 会计师事务所 | 天健会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 耿振,皇甫滢 |
| 律师事务所 | 国浩律师(杭州)事务所 | 签字律师 | 沈田丰,吴钢,沈志峰 |
| 评估机构 | 签字评估师 | ||
| 证监会注册状态 | - | ||
募资项目
| 序号 | 项目 | 投资金额（万元） | 投资金额占比（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目 | 168975.68 | 30.89% |
| 2 | 半导体研究开发中心建设项目 | 228006.54 | 41.68% |
| 3 | 补充流动资金项目 | 150000 | 27.42% |
| 投资金额总计 | 5,469,822,200.00 | ||
| 实际募集资金总额 | |||
| 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） | -5,469,822,200.00 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | % | ||
企业介绍
| 注册地 | 浙江 | 成立日期 | 2017-09-28 |
| 法定代表人 | 贺贤汉 | 董事长 | 贺贤汉 |
| 公司简介 | 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年,坐落在杭州市钱塘区大江东产业集聚区,主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。 2020年,经过Ferrotec集团内部调整,整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务,中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线,具备年产能240万片/300mm、480万片/200mm、480万片/150mm,致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一,打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面,实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。 | ||
| 经营范围 | 研发、制造:高品质(功率器件、集成电路用)半导体硅片、半导体集成电路零部件、器件项目的筹建;经销自产产品并提供相关的技术咨询服务;货物及技术进出口业务(涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | ||
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财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|
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