天岳先进 - 688234.SH

主营业务：主要从事碳化硅半导体材料的研发、生产和销售

经营范围：碳化硅晶体衬底材料的生产;功能材料及其元器件、电子半导体材料的研发、销售及技术咨询、技术服务、技术转让;半导体器件专用零件、光电子器件、电力电子器件及电子器件用材料、人造刚玉、人造宝石的制造及销售;晶体生长及加工设备的开发、生产及销售;货物进出口(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年11月,是一家专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。

公司秉承“先进·品质·持续”的经营理念,以满足客户需求、帮助客户解决问题为导向,重视产品品质和服务品质,自主掌握工艺技术,积极拓展市场,追求业务可持续发展。

碳化硅单晶衬底材料是一种宽禁带半导体材料,和传统材料相比具有更加优异的物理性能,可以有效提升下游器件的功率密度和整体性能,在电力电子以及微波电子领域有着广泛的应用前景。

但优越的物理性能背后是精密且复杂的制备工艺,碳化硅单晶的生长需要在高温低压密闭环境下进行,且微小的环境变化都会引起晶格错乱从而影响衬底材料的品质。

公司依托卓越的研发团队和多年积累的产业化经验,重视技术引领、品质提升,长期坚持创新,以打造一体化解决方案为核心,完善服务、完善产品,力争成为国际著名的半导体公司。

（一）公司经营情况1、把握行业供需格局改善机遇,推动经营质量逐步修复报告期内,碳化硅行业在经历前期价格竞争、库存消化及低效产能出清后,竞争格局进一步趋于稳定,行业运行逻辑由早期无序扩张和价格博弈,逐步转向以技术能力、产品质量、稳定交付、客户认证和规模化制造为核心的高质量竞争阶段,有效供给进一步向头部企业集中。

公司作为全球碳化硅衬底龙头企业,全球市场占有率逐步提升。

报告期内,公司实现营业收入9.14亿元,同比增长15.10%,综合毛利率22.86%；实现归属于上市公司股东的净利润-5,861.66万元,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-8,733.84万元,基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益同比均有所下降。

分季度来看,2026年第二季度实现营业收入5.48亿元,创下单季度历史新高,同比增长42.06%、环比增长49.97%,季度毛利率25.36%,单季度实现归属于上市公司股东净利润189.30万元。

从经营状态看,公司上半年处于满产运行状态,下游订单需求明显增强,客户需求较前期明显提升。

行业需求扩容与供给出清形成共振,带动产业链供需关系收紧。

在此背景下,公司依托大尺寸产品的质量优势、规模化量产能力和稳定交付能力,较好承接了行业景气度修复所带来的订单释放,有助于推动收入质量、毛利率和产能利用率继续提升,为后续业绩进一步改善奠定基础。

2、聚焦大尺寸产品放量,推动产品结构持续优化升级大尺寸化是碳化硅衬底行业降本增效和扩大应用的核心方向之一,也是公司2026年上半年经营改善的关键内生变量。

报告期内,公司顺应行业由6英寸向8英寸升级趋势,并前瞻性地布局12英寸产品,形成了较为清晰的“6英寸稳定供货、8英寸加快放量、12英寸持续突破”的产品梯队。

其中,8英寸产品已由技术领先阶段逐步走向主流化应用,公司8英寸产品主营业务收入占比已超过50%。

根据富士经济数据,公司2025年全球8英寸导电型碳化硅衬底市场份额达到51.3%,位居全球第一。

8英寸衬底的重要性在于,其更大的可用面积有助于提升单片晶圆产出、改善器件制造经济性并推动下游产线与设备兼容优化。

同时,全球碳化硅功率器件制造商在8英寸项目上的总投资额持续提升,行业向8英寸切换已成为一个清晰的趋势。

在更大尺寸布局方面,公司于2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底,并于2025年一季度完成12英寸导电N型、导电P型及半绝缘型全系列产品技术攻关。

目前12英寸产品已获得头部客户订单,这意味着公司在下一代大尺寸衬底方向上已经走在行业前列。

12英寸的意义不只是技术展示,更在于12英寸的批量产出将使得诸多新兴领域成功落地,SiC作为先进平台型材料进一步降低诸多领域的单位成本,并打开更大规模商业化空间。

从产业竞争角度看,谁能够率先完成从6英寸到8英寸,再向12英寸延伸的量产与客户导入,谁就更有机会在下一轮行业竞争中掌握主动权。

报告期内公司在8英寸占比提升、12英寸持续推进上的表现,体现了公司在技术路线选择—产能能力建设—客户验证推进等三方面的协调能力,也增强了未来盈利能力与市场份额继续提升的基础。

3、深化头部客户合作,持续拓展新能源与AI等多元应用场景报告期内,公司与各行业头部客户的合作进一步深化,新能源汽车、数据中心、先进封装、微纳光学等领域的重点客户合作关系进一步加强,体现出公司在产业链关键材料环节的综合竞争力。

公司长期采取直销模式,依托销售、研发、生产联动机制,能够快速响应客户需求并参与客户前期验证、产品定义与工艺优化,从而增强合作深度和客户黏性。

在新能源汽车及功率器件领域,公司持续服务全球领先客户。

公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立合作关系,并与国际客户形成长期稳定合作生态。

报告期内,行业大尺寸化的趋势进一步确定,随着公司大尺寸产品经济性持续加强,行业从6英寸向8英寸切换,公司通过大尺寸产品进一步加深与客户的合作关系；同时,由于碳化硅衬底作为器件制造关键材料,需要经过外延、芯片制造、封装测试等复杂验证程序,下游客户一旦完成验证通常不会轻易更换供应商,头部客户黏性较强。

报告期内,公司与下游客户持续推进各项技术合作。

如在微纳光学领域,公司持续为全球头部客户提供光学级碳化硅产品。

在AI数据中心供电方案中,公司配合全球头部功率器件厂商,就下一代电源管理芯片的研发展开密切合作。

在先进封装领域,公司配合全球头部客户推进SiC的应用突破；同时,在芯片散热方向,公司目前已成功将半绝缘碳化硅衬底应用于下游高功率激光器芯片的散热层,验证了碳化硅散热在产业端规模化应用的可行性。

这些合作不仅体现公司在新兴应用方向的前瞻布局,也标志着公司正从单一材料半导体器件材料供应商向更广泛的先进材料平台型企业延伸。

此外,公司在与重要合作伙伴关系上持续深化。

如公司于2026年4月获得富士康集团“永续卓越供应链奖（物料类）金奖”,标志双方在碳化硅产业层面的合作进一步加深。

这类合作关系的持续稳定,体现了碳化硅在不同行业的持续渗透及新应用的不断涌现,一方面有利于公司在行业波动期保持订单韧性,进一步提升全球影响力；另一方面也体现了碳化硅行业未来发展的无限空间。

整体来说,公司深度融入碳化硅行业价值链,与上下游企业建立了紧密的合作生态。

公司以先进的技术能力为核心,精准把握全球客户的最新需求,链接全球顶尖的供应链资源,不断推动大尺寸、高质量的碳化硅衬底产品在各领域的渗透率提升,并最终实现产业链共赢,持续提升全球影响力。

（二）研发创新情况碳化硅衬底属于高度技术密集型行业,制备流程复杂、工艺壁垒高,核心竞争力很大程度上取决于材料基础研究、晶体生长、缺陷控制、加工工艺、设备设计和产业化协同能力。

保持技术领先是公司的长期战略重点。

2026年上半年,公司继续围绕基础研究、产品开发和工程优化开展持续投入,强化自主创新能力,推动技术进步与产业化能力相互促进。

2026年上半年,公司研发费用7,457.44万元,与上年同期基本持平。

研发投入主要用于12英寸碳化硅衬底、8英寸衬底良率提升和成本降低、P型衬底以及光学、先进封装等新兴领域方向的开发。

公司在行业景气承压阶段并未削弱研发投入,而是继续加大前瞻性技术和新应用方向布局,体现出较强的长期投入定力。

从技术方向看,公司持续围绕大尺寸化、低缺陷、低成本、液相法、P型衬底以及新型应用材料等方向推进研发。

公司业内首创使用液相法制备出无宏观缺陷的8英寸碳化硅衬底,突破了碳化硅单晶高质量生长界面控制和缺陷控制难题；同时,公司也是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司之一,这为智能电网、高压大功率器件等场景的拓展提供了技术支撑。

报告期内,公司围绕“销售—研发—生产”联动机制继续强化研发体系。

公司围绕现有产品痛点及下游战略客户需求开展研发,并基于客户反馈持续优化迭代产品,使研发成果能够更快转化为产业化能力和客户价值。

对于碳化硅这类验证周期长、产业链协同要求高的材料行业而言,这一机制有利于公司在技术创新与市场拓展之间形成正循环。

从知识产权成果看,公司在持续研发投入基础上,已形成较为系统的知识产权积累和技术壁垒。

截至报告期末,公司及下属子公司累计获得发明专利授权209项、实用新型专利授权294项,其中境外发明专利授权14项；报告期内新申请发明专利和实用新型专利等10项,其中发明专利9项、实用新型1项。

从人才与组织能力看,公司持续打造全球碳化硅人才高地。

截至报告期末,公司研发人员中硕士、博士合计66人,占研发人员总数38.15%；公司拥有2名享受国务院特殊津贴专家,五四青年奖章获得者,并汇聚国家级人才7人、省级人才16人、市级人才16人。

未来,我们将持续优化人才矩阵,进一步完善覆盖材料科学、电子工程、物理、化学、机械工程等多学科背景的研发团队,为公司在基础研究、产品开发和工程转化上的持续推进提供支撑。

2026年上半年,公司研发创新成果还在多项外部荣誉中得到体现：公司主导制定的国家标准《碳化硅单晶抛光片堆垛层错测试方法》（GB/T47082-2026）于2026年1月28日发布,该标准首次系统规范了碳化硅单晶抛光片堆垛层错的测试方法,填补了国内空白,为行业提供了统一的测试依据和质量评价体系。

此外,公司参与制定的国家标准《碳化硅单晶》（GB/T47404-2026）于2026年3月31日发布,通过主导或参与制定国家标准,极大提升了企业自身的技术实力和行业话语权。

公司凭借卓越的产品质量、稳定的供应保障与深度的协同创新,获评博世集团“优选供应商(PreferredSupplier)”。

作为博世集团对其全球供应链体系中表现最为杰出合作伙伴的最高认可之一,该称号仅授予排名前20%的优质供应商。

此外,公司凭借在供应链稳定性、绿色制造与可持续治理等方面的杰出表现,荣获富士康集团“永续卓越供应链奖（物料类）金奖”。

公司产品与技术实力、ESG管理体系持续获得客户的高度肯定。

总体来看,2026年上半年公司持续推进研发创新工作,坚持高强度投入,在行业波动中保持技术进步节奏不变；围绕大尺寸化与新应用方向进行前瞻布局,既利于当前市场份额提升,也有助于未来产业升级；同时,公司强化研发成果向量产和客户价值转化,持续推动从技术突破到产业化竞争力的闭环形成。

这些工作将对公司未来在8英寸进一步放量、12英寸持续突破,以及绿色低碳应用、AI数据中心、微纳光学、先进封装等新应用方向的拓展形成有力支撑。

（三）半年度成果和荣誉2026年上半年,公司在党建引领、技术创新、品牌塑造及可持续发展等方面收获多项荣誉,彰显了公司的行业影响力和综合实力,得到了产业界、资本市场和社会各界的广泛认可。

1、党建引领方面2026年,根据市委组织部常态化开展"学习身边榜样"活动工作部署,以“高质量发展强担当——实干为民开新局”为主题,在全市广泛开展了“学习身边榜样”活动。

经过逐级推荐、审核把关、综合比选、集体研究、公开公示,共确定市级“学习身边榜样”人选20名、集体5个,公司党委获评济南市榜样集体。

2026年6月,公司党委荣获“山东省先进基层党组织”称号。

2、技术创新方面公司主导制定的国家标准《碳化硅单晶抛光片堆垛层错测试方法》（GB/T47082-2026）于2026年1月28日发布,该标准首次系统规范了碳化硅单晶抛光片堆垛层错的测试方法,填补了国内空白,为行业提供了统一的测试依据和质量评价体系。

此外,公司参与制定的国家标准《碳化硅单晶》（GB/T47404-2026）于2026年3月31日发布,通过主导或参与制定国家标准,极大提升了企业自身的技术实力和行业话语权。

3、品牌塑造方面公司凭借卓越的产品质量、稳定的供应保障与深度的协同创新,获评博世集团“优选供应商(PreferredSupplier)”。

作为博世集团对其全球供应链体系中表现最为杰出合作伙伴的最高认可之一,该称号仅授予排名前20%的优质供应商。

此外,公司凭借在供应链稳定性、绿色制造与可持续治理等方面的杰出表现,荣获富士康集团“永续卓越供应链奖（物料类）金奖”。

4、可持续发展方面公司积极践行绿色发展理念,围绕重要环保节日组织开展系列主题活动,持续推动环境可持续建设。

2026年3月12日,在厂区内开展植树节活动,以实际行动美化园区环境、增强员工生态意识；4月22日世界地球日,联合山东财经大学发起青年低碳行动计划,通过校园系列活动普及环保知识、倡导绿色生活方式,激励青年学子主动投身环保实践；6月5日世界环境日,携手济南市生态环境局组织专题宣传活动,面向社会公众深入传播生态文明理念。

系列活动的开展,不仅彰显了公司作为负责任企业的使命担当,也为推动区域绿色低碳发展贡献了积极力量。

2010年公司的前身山东天岳先进材料科技有限公司于中国山东省成立为一家有限责任公司 2015年公司的济南碳化硅半导体材料生产基地投产 公司完成了4英寸碳化硅衬底产品的大规模生产 2020年公司的前身改制为股份有限公司,名称为山东天岳先进科技股份有限公司 2021年公司完成了6英寸碳化硅衬底产品的大规模生产 2022年本公司于科创板上市(股票代码:688234) 2023年公司具备了8英寸碳化硅衬底量产能力 2024年公司推出业内首款12英寸碳化硅衬底