主营业务：智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务
经营范围：IC卡封装框架、IC卡芯片与模块、集成电路及相关产品、计算机软硬件及外部设备的设计、研发、生产、销售及技术开发、技术服务;集成电路软件开发;IC卡应用工程施工;有色金属销售;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
新恒汇电子股份有限公司(以下简称“公司”)成立于2017年12月,集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业,是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、山东省制造业单项冠军企业、山东省瞪羚企业。
公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。
智能卡业务主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售,以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务,产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。
在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域,公司近几年来投入大量人力、物力开展技术攻关,目前已成功掌握了包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等在内的多项核心技术,并实现了产品的批量生产及销售,这两项业务已逐渐成为公司新的业绩增长点。
公司致力于自主研发和产品创新,建有山东省企业技术中心,建成理化分析、可靠性、失效分析、智能卡验证四个业界领先的实验室,积累了在金属材料表面进行高精度图案刻画的技术和金属表面处理相关的关键核心技术,主持制订了集成电路(IC)卡封装框架国家标准,曾获得金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖。
承担山东省重大科技创新专项1项,成为国内集成电路封装材料领域领军企业。
公司拥有高水平的研发团队,为新产品的快速研发提供强有力的支持。
研发团队对基础材料、关键工艺、未来新产品设计等提供源源不断的技术储备与前期研发,为企业长期发展提供充足动力。
（一）公司主要业务情况公司的主要业务为智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测三大业务。
根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》和国家统计局《国民经济行业分类》,公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”中的“集成电路制造业（C3973）、电子专用材料制造（C3985）”,具体细分行业为集成电路封装材料及封测服务业。
报告期内,公司从事的主要业务包括：1、智能卡业务公司在智能卡业务领域主要从事自主技术、自主品牌的柔性引线框架研发、生产、销售、智能卡模块销售及封装测试服务,应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域。
公司采用集晶圆减薄划片、柔性引线框架生产和智能卡模块封装于一体的经营模式,既可以向客户提供柔性引线框架产品,又可以依托自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块封测服务或模块产品,可满足不同客户的差异化需求,提供一站式服务。
公司现有产品系列和产品布局基本实现了从低端到高端应用场景的全面覆盖,下游客户主要为安全芯片设计企业、智能卡制卡商。
2、蚀刻引线框架业务公司蚀刻引线框架产品主要为DRQFN、FC、QFN、DFN、QFP等产品,主要功能是为脆弱而精细的集成电路裸片提供支撑、保护、负责内外部电路导通及向外散发热量等功能,是通用集成电路的封装材料之一。
报告期内,公司围绕消费电子芯片封装、物联网芯片封装、汽车电子芯片封装、工业控制芯片封装等核心领域,创新研发高密度高精度蚀刻工艺、超薄框架处理、高可靠性表面镀层、粗镍镍钯金电镀及棕色氧化等技术与产品,购置了行业一流的先进生产设备,持续提升车规级系列引线框架产能,不断拓展高端蚀刻引线框架产品品种及市场占有率,多个业务领域协同发展,提升了行业综合竞争力。
公司现有蚀刻引线框架产品系列和布局实现了中高端产品的全方位覆盖,下游客户主要为集成电路封测、IDM企业。
3、物联网eSIM芯片封测业务公司物联网eSIM芯片封测的主要产品为DFN、QFN和MP2封装形式,应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网、车联网等领域。
报告期内,公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域,推出了消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品,产品结构日趋完善,且具备较强的技术研发与市场拓展能力,满足不同场景下的应用需求,下游客户主要是芯片设计厂商及物联网系统集成及物联网设备制造厂商。
（二）公司经营情况2026年1-6月,全球半导体行业正在从去库存后的复苏,进入AI基础设施驱动下的结构性重估阶段。
受人工智能（AI）基础设施建设狂潮的持续驱动,全球产业链正经历从“全面复苏”向“非均衡爆发”的演进,产业转移持续深化、国产替代进程提速,集成电路行业步入规模稳步扩容与结构迭代升级并行的新阶段。
报告期内,贵金属黄金、白银等主要原材料价格波动幅度巨大,呈现了暴涨暴跌的走势。
年初,受中东冲突升级、美联储降息预期及全球央行购金热潮推动,黄金、白银价格快速攀升并创出历史新高,但随着中东冲突持续推高油价,美国通胀预期重新升温及美联储政策预期反转,黄金、白银价格大幅回落。
面对原材料价格的高度不确定性,公司通过内部挖潜降耗、持续技术攻关、提升材料利用率及开展期货、期权套期保值业务等方式,努力降低生产成本并应对市场波动。
报告期内,公司实现营业总收入5.98亿元,较上年同期增长25.96%,实现归属于上市公司股东的净利润3,382.23万元,较上年同期下降61.98%。
报告期末,公司资产总额21.46亿元,较上年度末增加1.54%；归属于上市公司股东的净资产18亿元,较上年度末降低6.36%。
1、智能卡业务发展稳健报告期内,智能卡业务国内相关市场需求总体保持稳定,面对贵金属价格波动剧烈、整体市场规模有限的市场环境,公司进行技术创新、依托自动化、信息化的持续赋能,创新供应链管理,不断提升生产运营效率,在一定程度上对冲了原材料上涨带来的成本压力,保障了产品的市场竞争力；同时积极探索新的业务增长点,推进产品结构优化和客户拓展,智能卡业务整体保持稳步发展。
报告期内,公司智能卡业务营业收入2.57亿元,较上年同期下降9.38%；出货量16.64亿颗,较上年同期增长2.74%。
2、蚀刻引线框架业务增长迅速报告期内,面对半导体行业需求的快速增长,公司加快高密度QFN/DFN封装材料产业化项目建设,引入行业一流的生产设备及配套设施,自动化、智能化水平持续提升,大颗粒/双圈、宽排QFN、车规级蚀刻引线框架、适用于高密度封装的DRQFN系列产品已实现批量供货,产品种类不断丰富,客户群和市场占有率持续扩大,产能和产量快速增长。
出口至欧盟、东南亚等国家和地区的产品数量不断增加,国际影响力逐步提升。
在高端产品研发、技术创新、客户拓展和产能布局上实现全方位跃升,为后续国产替代与全球化发展奠定坚实基础。
公司持续深化与国内外行业巨头客户的合作,通过协商一致签订了新的合作协议,合作的深度和广度大幅提升。
报告期内,蚀刻引线框架营业收入2.58亿元,较上年同期增长92.2%；出货量1,695.34万条,较上年同期增长75.94%,新增客户8家；出货量、销售额等经营指标创历史新高,成为公司核心业务增长引擎。
3、物联网eSIM芯片封测业务稳步增长报告期内,公司物联网eSIM芯片封测主要产品为DFN、QFN和MP2封装形式,满足智能穿戴、智能家居、工业设备联网等领域的标准化封装需求；车规级eSIM封测通过IATF16949认证,可应用于车联网（OBU）、智能驾驶等汽车电子领域,国产化替代空间广阔；MP2封装新产品适配更高集成度、更小尺寸的物联网芯片封装需求,满足新兴市场应用。
报告期内,物联网eSIM芯片封测营业收入3,508.03万元,较上年同期增长19.97%；出货量2.35亿颗,较上年同期增长23.72%。
多芯片堆叠封装产品实现量产,超薄封装产品成功卡位物联网eSIM发展赛道,市场推进节奏良好,在产品升级、客户拓展和产能布局上取得关键进展,综合竞争力进一步增强。
4、技术创新驱动业务增长报告期内,公司持续推进技术攻关与工艺创新,以技术创新驱动业务增长,在车规级应用、高密度、高可靠性封装等关键领域实现突破,不断完善专利布局,研发成果转化效率提升,持续推出新产品。
在智能卡方面,依托多年在电镀与表面处理领域的深厚积累,FlipChip柔性引线框架、AVI自动光学检测系统完成关键技术升级换代,面向极端严苛环境的高抗蚀载带模块产品实现量产。
柔性引线框架在镀层结构、结合力及耐蚀性方面均实现显著提升,在保证产品性能的同时最大程度减少对贵金属的依赖。
在蚀刻引线框架方面,在LDI曝光、卷式真空连续蚀刻、选择性电镀三大核心技术深度整合的基础上,又成功开发棕色氧化及粗化镍钯金电镀技术,加速推动汽车电子领域的市场拓展；自主开发的高精度AI全自动表面检测技术已投入使用,大幅提升检测效率和检测精度；应用自研的药水自动添加系统、收放料全自动作业系统,提升生产效率；自主研发生产管理系统,搭建全流程数据监控与追溯体系,提升产线智能化水平；WettableFlank框架、棕色氧化工艺的导入支撑车规级批量供货,已获多家头部封测企业批量订单。
在物联网eSIM封测方面,双面异镀工业级eSIM芯片封测技术开发成功,可适配各类常规自然工况,能稳定应对高低温、高湿、高腐蚀性等各类极端复杂环境,有效拓宽工业物联网终端落地应用场景。
高可靠性封装技术研发成功,拓展了极端环境的应用场景,实现差异化核心产品的全面覆盖。
报告期内,公司研发中心扩建升级项目进展顺利,购置国际先进的研发与检测设备,构建了"基础研究→关键技术→创新产品"三个层次的研发体系,为技术创新提供硬件保障,并建立快速响应机制,实现技术研发与市场需求的精准对接。
公司新成立“集成电路封装材料先进研究院”,目前已展开研究工作,在先进封装材料方面发力,有望实现协同发展,加速推进国产替代进程,持续增强综合竞争力。
5、推进降本增效,提升运营效率报告期内,公司通过对产线进行智能化改造、导入机器人操作与物料自动转运,扩大机器人使用范围,推进CIP持续改善等方式,降低劳动强度,提高生产效率；实施数字化、智能化管理升级,推动产供销研全链条数智化协同,优化采购、财务、损耗成本控制措施,定向优化生产流程,持续打磨全段封装工艺,推进封装包封主材、配套辅材等全链路国产化替代,在严守产品品质与可靠性标准的基础上,努力降低综合生产成本。
截至2026年6月底,多功能智慧物联仓储中心建设项目已进行内部的存储、搬运设备以及智能控制部分的安装,预计2026年底可以全面投入使用,可实现“存储-分拣-配送”全链路高效协同,提高公司规模化存储、智能化调度能力,降低成本,提升运营效率。
6、加强投资者关系管理,切实维护投资者权益报告期内,公司重视投资者关系管理工作,通过邮箱、咨询热线、深交所互动易等多渠道与投资者保持良好的日常沟通,围绕投资者关心的公司经营情况、业务发展和未来战略等事项进行了充分交流,有效维护了公司与投资者之间长期、稳定的良好关系,切实维护了全体投资者尤其是中小投资者的权益。
7、加强内部控制建设,提升公司治理水平报告期内,公司按照中国证监会、深圳证券交易所关于上市公司规范运作的相关要求,持续强化内部控制体系建设,多措并举推进合规管理工作落地。
公司积极组织董事、高级管理人员参与监管部门开展的专项学习培训,将法律法规要求与监管要求与公司治理实践深度融合,持续提升公司规范治理能力；同时分层分类开展面向中层管理人员及全体员工的合规专项培训,全面强化全员风险防范与合规经营意识,保障公司内部控制制度有效执行,切实提升整体规范运作水平,推动公司实现健康可持续发展。
8、开展对外投资,完善产业链布局报告期内,公司根据发展战略规划,进一步增强集成电路封装材料领域产业布局及产业协同性,开展对外投资：1、公司计划投资2亿元,通过股权增资方式认购封装载板生产企业—淄博芯材集成电路有限责任公司新增注册资本675.45万元,交易完成后,公司将持有该公司10.53%的股权,双方共享技术与客户,实现双赢,同时完善公司在集成电路封装材料领域的相关布局,拓展战略发展空间,培育长期竞争优势以及新的业绩增长点。
目前该项目已经出资1.3亿元；2、公司计划投资1亿元,通过股权增资方式认购晶圆制造企业—荣芯半导体（宁波）有限公司新增注册资本321.8021万元,交易完成后,公司将持有该公司0.5882%的股权,通过发挥各方优势,拓展市场客户群体,实现产业链协同,增强公司综合竞争力。
目前该项目投资协议尚未签订。
（三）行业信息1、报告期内封装材料和测试服务业务情况公司是集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。
公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。
智能卡业务主要包括柔性引线框架产品的研发、生产和销售,以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务,产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。
在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域,公司近几年来投入大量人力、物力开展技术攻关,目前已成功掌握包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术、高可靠性产品表面处理技术等在内的多项核心技术,并实现了产品批量生产及销售,成为公司核心增长引擎。
2、公司主要产品及服务（1）智能卡业务①柔性引线框架产品。
柔性引线框架是用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料,主要起保护芯片及作为芯片和外界刷卡设备之间的通讯接口的作用。
其生产采用卷式连续生产方式,产品效果图如下：柔性引线框架产品按照智能卡与刷卡设备之间的通讯方式不同,分为接触式单界面产品和同时具有接触与非接触两种通讯方式的双界面产品。
与单界面产品相比,双界面产品材料成本高,生产工艺复杂,因此双界面产品的销售价格也远高于单界面产品,通常一个双界面产品售价是大约单界面产品的4倍。
公司的柔性引线框架产品主要分为单界面产品和双界面产品,具体情况如下：柔性引线框架正面为接触面,制成智能卡后接触面要与外部读卡设备稳定通信,产品表面要求导电性好、光洁无划痕,在复杂外部环境中长期使用不能生锈腐蚀,经常插拔后不影响产品的正常导电。
柔性引线框架的背面是焊接面,安全芯片被贴合在柔性引线框架背面后,通过金属丝（通常是金丝或者金银合金丝）键合,将芯片的通讯触点与柔性引线框架的焊盘一一对应键合在一起。
键合的过程要求柔性引线框架的焊盘具有极好的可焊接性和洁净度。
②智能卡模块产品。
柔性引线框架产品与芯片一一对应被封装成智能卡模块。
智能卡模块是智能卡生产中的一个中间产品,其主要的生产过程是将安全芯片逐个贴合到柔性引线框架的背面,经过粘合、键合、包封、固化、测试、检验等程序后,完成智能卡模块产品生产和出库。
智能卡模块被智能卡制造商制作成智能卡片后供客户使用。
智能卡模块生产采用卷式连续生产的方式,产品效果图如下：智能卡模块拆解图示智能卡模块焊接面效果图按照安全芯片所有权的不同,公司向客户提供的智能卡模块产品分为两类：一是客供芯片,公司使用自产的柔性引线框架来封装芯片,加工成智能卡模块产品后向客户销售；二是公司向安全芯片设计厂商购买晶圆裸片,并使用自产的柔性引线框架进行封装,形成自有品牌智能卡模块产品后向客户销售。
公司的智能卡模块产品主要分为单界面产品、双界面产品和非接触式产品,具体情况如下：（2）蚀刻引线框架产品引线框架的主要功能是为脆弱而精细的集成电路裸片提供支撑、负责内外部电路导通及向外散发热量等功能。
芯片只有经过封装后,才可以焊接到电路板上。
芯片与外部电路板之间的电信号传导,需要通过引线框架来实现。
引线框架按照生产工艺方式的不同可以分为冲压引线框架和蚀刻引线框架,目前国内蚀刻引线框架主要从日韩等国进口,自给率较低。
集成电路经过数十年发展,其封装形式已经多种多样,DRQFN、QFN、DFN、QFP、FC是重要的封装形式。
蚀刻引线框架是上述封装形式中的关键材料在蚀刻引线框架的生产过程中,需要根据不同芯片的功能与结构布局,有针对性的设计引线框架的电路布局图,在金属铜箔上刻画出几十微米粗细与间距的电路结构,用于集成电路的封装。
公司的蚀刻引线框架产品生产主要采取卷对卷的生产方式。
产品在出厂前,经过切割,形成大约7厘米宽20厘米长的条状产品形态,通常称为一条框架。
每条框架上,根据芯片的大小,会有几十到数万颗对应芯片的连接电路图案。
（3）物联网eSIM芯片封测服务由于物联网eSIM芯片通常应用于物联网智能终端,部分终端要长期处于自然界外部环境中,其使用环境与人类随时携带的智能卡使用环境不同,因此其环境耐受性与可靠性要求较高。
物联网eSIM芯片的封装,是将安全芯片进行减薄与切割后,与蚀刻引线框架上的电路一一对应贴合在一起,使用金属键合丝,将芯片上的触点与引线框架上的焊盘通过焊接连接起来,然后使用树脂、金属或者陶瓷,将芯片与焊接点电路包封起来,只露出引线框架的外焊接点,并再次对外部焊接点进行表面处理,以方便以后将集成电路与电路板之间进行焊接。
封装好的芯片要经过测试,测试合格后出厂。
公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片,封装形式主要是DFN/QFN封装以及MP封装,下游应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。
3、公司主要经营模式（1）采购模式公司所需的原材料和其他辅助材料均由公司采购部负责采购。
采购部在经营目标指导下,根据订单及各部门物料需求,形成中短期采购计划。
在供应商选择方面,按规定在合格供应商范围进行询价或竞价招标,确定最终供应商。
（2）生产模式公司致力于为客户提供引线框架产品及封测服务,通过构建精益化生产管理体系,能够快速响应客户订单需求,形成了稳定、可靠、灵活的生产模式。
生产开始前,公司市场营销部负责接单、会同服务部组织评审,由商务服务部下发生产任务通知,各生产车间技术部门负责组织产品实现的策划活动并提供完整、准确、统一的图样及各类工艺文件,此后由各生产车间生产部门负责按要求完成订单,并确保生产过程满足所规定的安全及法规要求,订单完成后由品质管理部负责产品的质量控制及产成品验证,验证合格后办理入库及发货手续。
（3）销售模式公司销售环节采用直销模式,下游客户主要为安全芯片设计企业、智能卡制卡商以及集成电路封测企业,上述客户向公司采购柔性引线框架、蚀刻引线框架等产品或者委托公司开展智能卡模块或物联网eSIM芯片的封测。
公司与客户通常会签署框架合同,双方约定产品采购单价、交货与付款方式、工艺技术要求等信息,此后根据客户单次下单情况安排生产并发货。
公司已建立一支专业销售团队,通过直接洽谈、客户引荐、参加行业展会等方式开拓客户资源。
4、公司产品所属集成电路细分行业根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》和国家统计局《国民经济行业分类》,公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”中的“集成电路制造业（C3973）、电子专用材料制造（C3985）”,具体细分行业为集成电路封装材料及封测服务业。
根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》,公司主要产品或服务属于目录中的“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”之“集成电路芯片封装、集成电路材料”。
5、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析（1）集成电路封测行业发展概况2026年1-6月,全球半导体行业正在从去库存后的复苏,进入AI基础设施驱动下的结构性重估阶段。
在全球人工智能（AI）应用普及浪潮的推动下,用于数据中心的高性能半导体需求正在大幅增长。
在研究机构Omdia发布《2026年第二季度半导体应用领域市场预测工具（AMFT）-中国地区》报告中,大幅上调2026年中国半导体市场预期,预计同比将增长约93%,达到8,120.8亿美元,较此前预期上调约2,656亿美元。
在整体市场飙升的背后,先进封装正成为产业链中最大的增量市场。
据市场研究机构Yole的统计,2026年全球先进封装市场规模将达522亿美元,在整体封装市场中的占比首次突破54%。
国家统计局和海关总署数据显示,2026年上半年,我国规上工业企业集成电路产量增长23.1%,产量规模达到2798亿块；与人工智能相关的集成电路制造、智能车载设备制造等行业都保持30%以上的高增长。
中国海关总署公布的数据显示,2026年上半年,中国集成电路出口量达1,794.4亿片,价值1,772.8亿美元,同比增长超过96%,凸显出以集成电路为代表的战略性基础产业,正成为驱动工业高质量发展与经济增长的核心引擎之一。
据世界半导体贸易统计协会（WSTS）《2026年春季全球半导体市场预测报告》数据,预计2026年全球半导体市场规模将达到1.5112万亿美元,较2025年增长90%。
据智研咨询发布的《2026年全球及中国集成电路封测行业产业链、发展现状、细分市场、竞争格局及未来发展趋势研判》显示,中国集成电路封测行业产业链上中下游紧密协同,上游聚焦封装材料与设备供应,涵盖封装基板、引线框架、塑封料及光刻机、贴片机等核心环节,虽部分高端材料与设备仍依赖进口,但国产替代进程加速；中游为封装测试核心环节,技术迭代加速,先进封装成为主流,长电科技、通富微电、华天科技等企业通过技术引进与自主研发,在先进封装领域具备国际竞争力,同时传统封装技术持续优化,满足中低端市场需求；下游是行业需求的核心驱动力,覆盖消费电子、汽车电子、通信设备、工业自动化、人工智能、数据中心等多元化场景,其中消费电子与汽车电子为核心需求领域,汽车电子更是成为增长最快的细分领域,AI、HPC等新兴场景则带动高端封测需求持续爆发。
（2）公司所处的行业细分领域为智能卡芯片及集成电路DFN、QFN、FC封装领域的封装材料及封装测试服务,市场发展情况如下：①智能卡领域随着数字基建持续落地、各行业信息安全规范持续完善,国内智能卡市场已经告别粗放式增量增长,进入结构性升级的全新阶段。
2026年,智能卡行业的发展重心不再是单纯的卡片批量普及,而是根据不同场景的安全等级、使用需求、合规标准,完成普通IC卡与CPU加密卡的科学适配迭代,各类场景的卡片替换、系统升级、安全改造节奏持续加快。
从行业整体格局来看,低端通用卡片市场趋于稳定,竞争集中在工艺、交付与品控层面；具备硬件加密、数据防护能力的CPU智能卡,正在向政企园区、校园、医疗、商旅、企业权限管理等多类场景渗透,成为行业升级的重要方向之一。
据MordorIntelligence发布的《智能卡市场分析报告》预计,全球智能卡市场规模为2026年218.2亿美元,预计2031年将达到300.3亿美元。
新兴亚洲经济体强制实施非接触式EMV迁移、欧盟的eIDAS2.0数字钱包规则、以及偏好聚碳酸酯基底的企业可持续发展目标,共同将需求从支付部门转移到国家数字身份基础设施。
与之前以磁条替换为主导的周期不同,今天的增长依赖于主权电子身份证项目和脱碳承诺,这些承诺将安全元素融入交通、医疗和福利系统。
随着垂直整合半导体厂商提供交钥匙卡模块,竞争激烈度不断上升,这不仅压缩了纯卡局的利润率,也降低了价格敏感市场发卡机构的进入门槛。
这些趋势为能够平衡法规合规、材料创新和供应链韧性的供应商开辟了多年机遇。
2026年6月,随着平安银行推出“AI智算卡”、网商银行推出“AI权益卡”、招商银行的运通工程师信用卡首创将Token纳入新户首刷礼,Kimi布局全球首张“AI原生信用卡”,使AI算力Token从互联网科技圈的专业资源,变身银行零售产品的核心权益。
银行卡借AI算力场景开辟差异化赛道,精准触达高黏性数字生产力客群,既提升获客效率与用户活跃度,又可沉淀新型数据资产,卡位AI支付入口构建生态壁垒。
智能体信用卡具备明确可行性,随着AI工具深度融入工作流,用户算力消费将成常态,银行可依托账户与风控优势,联动科技公司打造消费与AI服务闭环,实现从支付通道向价值生态的升级,拓展新应用场景。
②蚀刻引线框架领域蚀刻引线框架作为集成电路的芯片载体,在5G通信、人工智能、消费电子、可穿戴设备、汽车电子等领域应用前景可观。
根据新思界产业研究中心发布的《2026-2030年全球及中国蚀刻引线框架行业研究及十五五规划分析报告》显示,蚀刻引线框架资金投入大、进入门槛高,但具有产品精度高、生产调整周期短、适合生产超薄产品等优点,可用于车规级IGBT模块、5G通信芯片、物联网芯片、可穿戴设备芯片等先进封装中。
随着生产技术进步,电子设备向微型化、集成化、多功能化方向发展,蚀刻引线框架应用需求持续增长,市场规模不断扩大。
2025年全球蚀刻引线框架市场规模约为70.1亿元,预计2026-2030年期间全球市场将以4.2%年复合增长率增长。
在先进半导体封装需求不断上升的背景下,蚀刻引线框架增长率高于引线框架总体增速。
在国家对集成电路行业大力扶持的政策下,高端封装材料国产替代势在必行,为国内蚀刻引线框架企业提供了广阔的发展空间。
目前蚀刻引线框架的主要供应商集中在日本、中国台湾、韩国等国家与地区,中国大陆自给率较低。
全球半导体引线框架行业竞争格局中,日本三井、长华科技（中国台湾）和日本新光等为行业传统强者,头部企业优势明显。
国内企业如新恒汇、康强电子、天水华洋等在积极追赶,不断提升技术与产能,努力突破高端蚀刻引线框架被境外厂商垄断的局面,推进国产替代进程。
③物联网eSIM芯片封测领域随着数字经济与实体经济深度融合,物联网已成为我国新型基础设施的重要组成部分,是实现产业数字化、城市智慧化、生活智能化的核心支撑。
依托持续的政策红利、成熟的产业链配套、快速迭代的技术能力,中国物联网产业持续保持高速增长。
步入2026年,行业正式从“规模扩张期”全面进入高质量落地、场景深度渗透、价值多元变现的全新发展阶段。
当前,eSIM已形成覆盖手机、手表、平板等产品的应用基础,并加速向更多智能终端和行业场景延伸,5G-A、端侧AI、车联网、工业数字化将持续打开eSIM万亿级市场空间。
随着终端供给持续丰富、标准体系加快完善、服务能力不断提升,eSIM产业正迎来规模化发展的关键阶段。
据FortuneBusinessInsights（FBI）数据,2025年全球eSIM市场规模为17.6亿美元,预计将从2026年的21.2亿美元增长到2034年的76.2亿美元,预测期间（2026-2034年）复合年增长率为17.3%。
下游智能手机厂商版本迭代,有望推动eSIM技术应用落地加速,进一步拉动eSIM渗透率提升。
据中国信通院发布《eSIM产业热点问题研究报告（2025年）》显示,eSIM技术在消费电子领域的应用逐渐普及,支持eSIM技术的智能手机、智能手表、平板电脑、笔记本电脑等产品的种类和款型数量不断增多。
随着5G技术的普及和物联网设备的大量增加,eSIM技术在物联网领域呈现出强劲的增长势头和广泛的应用前景。
在智能家居、医疗健康、汽车、物流、能源等行业,eSIM的灵活配置和高效管理优势愈发明显。
据GSMAIntelligence预测,2025年底全球将约有10亿eSIM智能手机连接,2030年将增长至69亿,占智能手机连接总数四分之三。
据JuniperResearch统计,2023年eSIM应用中仅有2%用于物联网。
随着eIM(eSIM物联网管理器)在eSIM平台中的普及,有望推动使用eSIM技术的物联网连接数在未来三年持续增长。
到2026年,预计全球约有6%的eSIM将用于物联网领域,全球使用eSIM技术的物联网连接数量将从2023年的2,200万增至1.95亿。
当前,物联网技术正从万物互联的初步阶段,迈向万物智联的深化阶段,市场的驱动力已从单纯的连接设备数量增长,转变为对芯片性能、能效、集成度与智能化水平的综合需求。
边缘计算、人工智能与物联网的融合,正在重塑芯片的设计逻辑与应用边界,推动市场向更高价值环节演进。
中国市场在全球物联网芯片版图中占据着举足轻重的地位,不仅是最大的应用市场,也是增长最快的创新策源地之一。
2025年,中国物联网芯片市场规模约占全球总量的35%,预计未来五年内这一份额将持续提升。
国内市场的需求呈现出鲜明的双轨特征:一方面,消费级物联网设备,如智能家居、可穿戴产品,驱动着海量、低功耗芯片的需求；另一方面,产业级应用,包括工业互联网、智能汽车、智慧城市等,对高可靠、高安全、高算力的物联网芯片提出了更苛刻的要求。
未来我国物联网芯片需求将随物联网技术在多领域应用拓展而增长,物联网芯片将向高性能、低功耗、智能化、集成化方向发展,与5G、AI、边缘计算等技术融合加深,助力物联网设备更智能、高效运行。
同时,产业生态逐步完善,芯片设计、制造、封装测试等环节协同合作,推动物联网芯片产业快速发展,市场份额和影响力有望进一步扩大。
6、公司所处行业市场竞争格局情况（1）智能卡领域。
目前,全球柔性引线框架业务领域的主要企业为Linxens、新恒汇以及LGInnotek。
在智能卡模块封装领域,行业内的企业相对较多,市场竞争较为充分。
公司在智能卡模块封装领域,具备较强的生产能力,同时由于具有柔性引线框架、晶圆减薄划片等配套生产能力,可为客户提供一站式服务,具有业界领先的电化学实验室、产品失效分析实验室、可靠性验证实验室、智能卡生产验证实验室,工艺技术水平突出,因此公司在智能卡模块封测领域具备较强的竞争力。
（2）蚀刻引线框架领域。
在先进半导体封装需求不断上升的背景下,蚀刻引线框架增长率高于引线框架总体增速。
据贝哲斯咨询预计,2023-2029年,全球半导体蚀刻引线框架市场年复合增长率将达5.5%,至2029年市场规模约达116.8亿元。
目前蚀刻引线框架的主要供应商集中在日本、韩国、中国香港及中国台湾地区,国内大陆地区自给率较低。
QYResearch发布的《2025年全球半导体引线框架行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名》显示,全球前八大引线框架企业占据约65%的市场份额,其中日本三井、长华科技（中国台湾）和日本新光分别占据约15%、12%和10%的市场份额。
高端蚀刻引线框架领域,国内生产厂商基础较为薄弱,产能受生产设备及技术工艺制约,仍在爬坡。
境内仅少数企业可批量供货,产能存在较明显缺口。
国内企业如新恒汇、康强电子、天水华洋等在积极追赶,不断提升技术与产能,努力突破高端蚀刻引线框架被境外厂商垄断的局面,推进国产替代进程。
新恒汇对标国外行业头部企业,在技术工艺、产能提升、智能制造等方面不断取得突破,持续推出一系列高性能产品,与国外头部企业的差距正在逐步缩小。
与国内同行业其他厂家相比,公司技术水平具有领先优势,产能位居行业前列,预计未来一段时间受到整个行业上升及国产替代趋势推动,市场发展空间较大。
（3）物联网eSIM芯片封测领域。
目前,公司在物联网eSIM芯片封测领域主要提供DFN/QFN封装、MP卡封装等产品或服务,主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。
鉴于物联网eSIM芯片封测属于非常细分的业务领域,通过公开渠道查询,尚无权威的可比公司资料。
7、公司发展战略及经营计划在数字经济与实体经济深度融合的背景下,中国智能卡行业正经历从“身份认证工具”向“数字安全中枢”的战略转型。
面向公司长期发展需要,公司继续实施“国内、国际双市场”战略,在发展国内市场的同时,加快全球化部署,积极开拓国际市场,扩大海外市场份额。
公司聚焦核心市场做精做广,持续丰富产品系列,加快产品迭代速度,一方面加快高性价比产品推出速度,保持和不断提升智能卡市场份额；另一方面布局FlipChip封装模块等高性能产品,拓展高端市场。
公司不断完善产品系列和持续服务,充分利用柔性引线框架产品高性能、高性价比、可靠性等差异化优势,提高市场竞争力,努力在智能卡领域成为集技术领先、产品丰富、交付质量稳定为一体的领军企业。
随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的快速发展,对集成电路的需求将持续增长,封测市场也随之受益。
在集成电路国产化加速的背景下,公司加快实施高密度QFN/DFN封装材料产业化项目,产能和产品良率进一步提升,同时做好客户的品质保障和产品交付与服务,加快推动新客户的导入及量产工作,争取更高市场份额。
全力提升智能化和自动化水平,提高生产效率；深化上游供应商的战略合作,聚焦大颗粒、长引脚、高密度的高端产品,实现产品结构调整；持续提高技术工艺研发能力,采用新工艺、开发新产品,丰富产品线,积极布局国产材料产品研发和产业化准备,努力将公司发展成为全球一流的蚀刻引线框架供应商。
在集成电路国产化进程深化及全球eSIM标准（如GSMA）快速普及的背景下,公司将紧抓机遇,全力推进高可靠性、高安全性的eSIM芯片封测产线的扩建和优化,快速提升规模化生产能力。
通过严格的过程控制和持续的精益管理,确保产品良率处于行业领先水平。
深化客户合作与市场拓展,加速新客户认证导入流程,构建多元、稳固的客户生态；通过数字化、智能化手段持续改进工艺,降低制造成本,提高整体运营效率和响应速度,力争成为eSIM封装生产领域行业领军企业。
2017年12月6日,淄博市工商行政管理局出具了《企业名称预先核准通知书》,预先核准名称为“淄博新恒汇电子科技有限公司”。
2017年12月6日,山东正源和信资产评估有限公司以2017年11月30日为基准日,对恒汇电子拟对外出资涉及的资产进行了评估,并出具了《恒汇电子科技有限公司拟对外出资所涉及部分资产市场价值资产评估报告》,评估范围包括房屋建筑物、在建工程、土地使用权,拟对外出资的资产账面价值为12,885.14万元,评估价值为11,286.40万元。
2017年12月7日,恒汇电子、陈同强、淄博志林堂共同签署了《淄博新恒汇电子科技有限公司章程》,决定设立淄博新恒汇电子科技有限公司。
其中恒汇电子以实物出资11,286.40万元,股权占比为90.29%;陈同强以货币出资728.20万元,股权占比5.83%;淄博志林堂以货币出资485.40万元,股权占比为3.88%。
2017年12月7日,新恒汇有限取得了淄博市工商行政管理局颁发的《营业执照》,注册资本为12,500.00万元人民币。
2017年12月29日,恒汇电子将建筑面积共计15,823.83平方米房屋建筑物、宗地面积116,616.00平方米工业用地使用权以及在建的车间及其他在建工程投入到新恒汇有限,并向淄博高新区不动产登记中心申请了不动产转移登记。
出资时,上述实物资产产权合法完整,无抵押、担保等权利限制。
同日,新恒汇有限取得了淄博市国土资源局颁发的《不动产权证书》。
2017年12月30日,山东普华会计师事务所有限公司出具了普华验字[2017]006号《验资报告》,经审验,截至2017年12月29日止,新恒汇有限已收到恒汇电子以实物出资的注册资本11,286.40万元。
新恒汇系新恒汇有限整体变更设立的股份有限公司。
2020年7月30日,新恒汇有限通过股东会决议,决定以2020年7月31日为审计基准日和评估基准日,将公司的净资产以经审计的账面净资产值为依据按相应的比例折股设立股份有限公司。
2020年10月20日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具了信会师报字[2020]第ZA15784号《审计报告》。
经审计,截至2020年7月31日,新恒汇有限净资产为50,232.55万元。
2020年10月20日,北京卓信大华资产评估有限公司出具了卓信大华评报字(2020)第2248号《资产评估报告》。
经评估,截至2020年7月31日,新恒汇有限全部净资产的评估值为55,644.68万元。
2020年10月22日,新恒汇有限通过股东会决议,同意以2020年7月31日为基准日,将公司整体变更为股份有限公司。
公司经审计认定的账面净资产值为502,325,483.64元,以扣除应予以保留的专项储备-安全生产费1,034,150.66元后的金额501,291,332.98元,按1:0.33247折合股份总额共计166,666,600股,超出部分334,624,732.98元计入资本公积,各股东持股比例不变。
2020年10月26日,虞仁荣、任志军、武岳峰投资、淄博高新城投、宁波景枫、西藏龙芯、陈同胜、宁波志林堂、淄博高新产投、宁波宏润、共青城宏润一号、共青城宏润二号签署了《新恒汇电子股份有限公司发起人协议》,发起设立新恒汇电子股份有限公司。
2020年11月11日,发行人召开创立大会暨2020年第一次临时股东大会,审议通过了《新恒汇电子股份有限公司筹备工作报告》及《新恒汇电子股份有限公司章程》。
2020年11月12日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具了信会师报字[2020]第ZA16077号《验资报告》,截至2020年11月11日,发行人收到各发起人缴纳的注册资本(股本)合计人民币166,666,600.00元。
2020年11月16日,发行人取得淄博市行政审批服务局核发的《营业执照》。
2019年5月6日,新恒汇有限召开股东会议,经全体股东一致同意,股东任志军将其持有的新恒汇有限的4.85%的股权(未实缴)转让给陈同胜,其他股东均放弃优先购买权。
同日,任志军与陈同胜签订《股权转让合同》,约定任志军将其持有新恒汇有限的4.85%的股权,即728.20万元出资额转让给陈同胜,转让价款为人民币728.20万元,对应转让价格为1.00元/每份出资额。
同时,协议约定陈同胜向新恒汇有限履行出资义务(认缴出资额728.20万元)后,视为陈同胜已经向任志军足额支付本次股权转让款。
此次股权转让实质为股权代持关系解除,恢复陈同胜显名股东身份,具体情况参见本节“九、发行人股本情况”之“(七)发行人历史上的股份代持及解除情况”之“2、陈同胜、任志军之间股权代持及解除情况”。
2019年5月30日,新恒汇有限取得由淄博高新技术产业开发区行政审批服务局换发的《营业执照》。
2019年5月16日,新恒汇有限召开股东会议,经全体股东一致同意,增加注册资本至16,666.66万元,其中淄博高新产投以货币出资5,000.00万元(其中计入注册资本833.33万元,计入资本公积4,166.67万元);西藏龙芯以货币出资5,000.00万元(其中计入注册资本833.33万元,计入资本公积4,166.67万元)。
淄博高新产投作为国有单位,本次参与新恒汇有限的增资履行了相关的评估、备案和内部审议程序。
2019年6月6日,新恒汇有限取得由淄博高新技术产业开发区行政审批服务局换发的《营业执照》。
2020年11月27日,新恒汇召开股东大会,经全体股东一致同意,决定将公司注册资本增加至17,966.66万元,其中元禾璞华以货币出资3,000.00万元(其中计入注册资本300.00万元,计入资本公积2,700.00万元);聚源信诚以货币出资2,000.00万元(其中计入注册资本200.00万元,计入资本公积1,800.00万元);清华教育以货币出资2,000.00万元(其中计入注册资本200.00万元,计入资本公积1,800.00万元);冯源绘芯以货币出资2,000.00万元(其中计入注册资本200.00万元,计入资本公积1,800.00万元);泉德智能以货币出资2,000.00万元(其中计入注册资本200.00万元,计入资本公积1,800.00万元);任志军以货币出资900.00万元(其中计入注册资本90.00万元,计入资本公积810.00万元);西藏龙芯以货币出资500.00万元(其中计入注册资本50.00万元,计入资本公积450.00万元);无锡利戈以货币出资300.00万元(其中计入注册资本30.00万元,计入资本公积270.00万元);淄博高新产投以货币出资300.00万元(其中计入注册资本30.00万元,计入资本公积270.00万元)。
2020年11月30日,新恒汇取得由淄博市行政审批服务局换发的《营业执照》。