主营业务：智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务
经营范围：IC卡封装框架、IC卡芯片与模块、集成电路及相关产品、计算机软硬件及外部设备的设计、研发、生产、销售及技术开发、技术服务;集成电路软件开发;IC卡应用工程施工;有色金属销售;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
新恒汇电子股份有限公司是集引线框架、模块封装、晶圆减薄划片与测试为一体的集成电路企业,主持制订了集成电路(卡)封装框架国家标准,产品及生产技术完全自主开发,拥有数十项专利和软件著作权,产品替代进口并实现出口,已通过ISO9001:2015质量管理体系和ISO14001:2015环境管理体系认证,具有安全体系CCEAL5+认证证书以及CQM证书,产品质量位居同行业前列。
公司是高新技术企业,具有行业领先的生产设备和研发环境,建立了高效的生产能力和高水平的工艺技术,以及完善的上下游产业链配套,能够生产接触式、非接触式、双界面;镀金、镀钯金等多个系列数十种规格的IC卡封装框架和模块产品,并能根据用户要求,研制、开发、生产个性化的智能卡产品,我们是中电华大、紫光国微、三星电子、上海复旦微电子、大唐微电子等国内外知名安全芯片设计厂商的重要合作伙伴。
产品已销往欧盟、东南亚、俄罗斯、非洲、南美洲等国家和地区,广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别、物联网及公共安全等领域。
公司的蚀刻金属引线框架(LeadFrame)以及物联网eSIM封装已经实现量产,广泛替代进口。
同时,在万物互联的物联网安全领域占据一定的市场份额,为企业后续发展开拓广阔的道路。
公司致力于自主研发和产品创新,建有集成电路封测与材料工程研究中心,有专业的可靠性和失效分析实验室。
公司拥有高水平的研发团队,充满活力且极具创新精神,为新产品的快速研发提供强有力的支持。
研发团队对基础材料、关键工艺、未来新产品设计等提供源源不断的技术储备与前期研发,为企业长期发展提供充足动力。
公司以业务与资本双轮驱动,整合国内外产业资源,以制造一流产品与服务,服务全球客户为目标,引领行业技术发展方向,建成国际化的全球IC封装材料领军企业。
报告期内,公司从事的主要业务涵盖智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测三个板块。
根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》和国家统计局《国民经济行业分类》,公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)”中的“集成电路制造业(C3973)、电子专用材料制造(C3985)”,具体细分行业为集成电路封装材料及封测服务业。
(一)智能卡业务领域1、行业发展状况近年来,尽管全球各主要经济体的经济发展仍存在较多不确定因素,但全球经济整体已经进入复苏阶段,智能卡芯片行业市场规模也总体保持了稳定增长的态势。
据GMInsights、智研咨询、QYResearch统计预测数据显示,2025年全球智能卡IC市场规模将达34.2亿美元(同比增长6.6%),主要受电子政务、交通无接触支付驱动。
在全球经济数字化转型发展背景下,IC卡作为各行业领域身份管理和信息安全的解决方案,其价值愈发明显,产业呈现出巨大发展潜力。
在此契机下,智能卡芯片行业也得到良好发展,中国市场持续领跑,上半年智能卡芯片市场规模76.3亿元(同比增长7%),全年预计突破150亿元。
目前全球IC卡行业已进入发展成熟期,市场规模保持稳定增长态势。
2025年上半年,在地缘政治紧张局势升级和经济不确定性高企的情况下,美元金价上涨了近26%,创下历史新高,白银和铂金价格也呈现强劲涨幅,预计在2025年和2026年将居高不下。
面对这种情况,公司大力开展内部挖潜降耗,持续进行技术攻关,进一步提升材料利用率,最大限度降低生产成本。
2、报告期内主要业务及产品公司在智能卡业务领域主要从事自主技术、自主品牌的柔性引线框架研发、生产、销售、模块封装,并提供封装测试服务。
在智能卡业务领域,公司现有产品主要为通信、金融IC卡、社保卡提供柔性引线框架及模块等产品。
报告期内,公司持续推进技术攻关与工艺创新,依托多年在电镀与表面处理领域的深厚积累,先后开发出高抗蚀合金电镀工艺与智能卡用镍钯金电镀技术。
在镀层结构、结合力及耐蚀性方面均实现显著提升,能够在保证产品性能稳定可靠的同时,最大程度减少对高成本贵金属的依赖,有效应对市场价格波动带来的成本压力。
通过不断优化生产流程与材料配方,公司不仅实现了生产效率与品质的双重提升,更为客户提供了成本可控、性能优异、具备长期市场竞争力的整体解决方案。
面向极端严苛环境的高抗蚀载带模块产品已进入客户验证阶段面向CSP封装领域产品进入产品验证阶段,FlipChip封装模块产品预计将于今年进入产品验证阶段。
公司现有产品系列和产品布局将实现从低端到高端应用场景的全面覆盖。
3、下游应用领域及应用示例随着智能卡技术的日趋成熟,智能卡应用领域也更加广泛,目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域,包括电信卡、银行卡、社保卡、身份证、公交卡、加油卡、门禁卡及众多内含安全芯片的卡,提升了人们工作和生活的便利度。
公司围绕通信、金融、社保、物联网四大核心领域,创新研发高抗蚀、高耐磨技术、高可靠性封装模块等技术与产品,涉及金融安全、物联网安全、身份认证等安全芯片产品。
未来将持续升级、扩展物联网与终端安全产品,并推出系列高性能安全芯片产品,构筑行业综合竞争能力。
4、下游应用领域的宏观需求分析目前,从市场规模来看,中国智能卡行业也已逐渐步入成熟期,中国已成为世界上最大的智能卡应用市场之一。
未来,智能卡行业的发展将呈现如下发展态势:(1)智能卡行业在技术方面正在不断演变。
随着移动通信技术发展,通信技术的每一次升级换代都带来用户换SIM卡的热潮。
从发展趋势上看,电信SIM卡出现了两大并行的发展趋势,一是适用手机终端可插拔的SIM卡,可以存储通讯录和运营商及用户身份信息数据。
近年来,手机SIM卡也在拓展新的功能,比如可以部分替代手机存储器的大容量SIM卡,及具有高性能金融支付能力的超级SIM卡。
二是物联网中大量应用的嵌入式eSIM,可耐高低温、抗震、防尘,同时支持通过空中写卡对eSIM卡进行远程配置,可灵活选择运营商网络。
(2)智能卡行业的应用领域在不断渗透。
随着通讯技术的不断进步以及基础电信设施的进一步完善,全球各行业电子化、信息化趋势愈发明显,新兴应用场景正在被市场挖掘。
智能卡的应用不仅仅限于金融、电信、交通等传统应用领域,也逐步涵盖从日常生活到工业生产的多个领域,包括税务、加油、水电管理、车辆管理、交通、医疗、社会保险等,应用需求的不断深化将催生智能卡产品不断迭代升级。
(3)新兴发展中国家智能卡渗透率较低,未来将成为新的增长点。
智能卡的普及是从满足基本刚性需求,逐步向增值服务需求升级,因此智能卡通常优先被应用于银行卡、电信卡等日常生活刚需应用场景。
以西方发达国家和中国为代表的国家的智能卡已进入增值服务需求升级阶段,但大部分发展中国家目前仍处在刚性需求阶段,渗透率较低。
由于发展中国家具有庞大的人口基数,随着电信基础设施不断完善及智能卡应用领域进一步拓展,其对智能卡的需求将大幅增加,未来将成为全球智能卡行业新的增长点。
5、公司所处行业市场竞争格局情况目前,全球柔性引线框架业务领域的主要企业为Linxens、新恒汇以及LGInnotek。
在智能卡模块封装领域,行业内的企业相对较多,市场竞争较为充分。
公司在智能卡模块封装领域,具备较强的生产能力,同时由于具有柔性引线框架、晶圆减薄划片等配套生产能力,可为客户提供一站式服务,具有业界领先的电化学实验室、产品失效分析实验室、可靠性验证实验室、智能卡生产验证实验室,工艺技术水平突出,因此公司在智能卡模块封测领域具备较强的竞争力。
6、发展战略及经营计划在数字经济与实体经济深度融合的背景下,中国智能卡行业正经历从“身份认证工具”向“数字安全中枢”的战略转型。
据QYResearch预计,到2028年,中国智能卡出口规模将突破200亿元,成为全球智能卡产业的核心引擎。
面向公司长期发展需要,公司将着力实施“国内、国际双市场”战略,在发展国内市场的同时,加快全球化部署,积极开拓国际市场,扩大海外市场份额。
公司将聚焦核心市场做精做广,持续丰富产品系列,加快产品迭代速度,一方面加快高性价比产品推出速度,保持和不断提升智能卡市场份额;另一方面布局FlipChip封装模块等高性能产品,拓展高端市场。
公司将不断完善产品系列和持续服务,充分利用柔性引线框架产品高性能、高性价比、可靠性等差异化优势,提高市场竞争力,努力在智能卡领域成为集技术领先、产品丰富、交付质量稳定为一体的领军企业。
(二)蚀刻引线框架业务领域1、行业发展状况进入2025年,随着全球经济的弱复苏、半导体行业的新兴动力以及数字化的快速发展带动终端需求温和复苏,下游终端用户、渠道端库存逐步去化,半导体行业呈现出回暖态势。
随着中国封测企业加速突破先进封装技术,全球半导体产业链的竞争格局或将迎来新一轮洗牌。
未来,集成电路封测行业将在微型化、集成化、绿色化的道路上持续演进,为5G、AI、自动驾驶等前沿领域提供核心支撑。
据中国海关总署发布,2025年上半年,我国出口机电产品7.8万亿元,增长9.5%。
其中,集成电路出口数量增长20.6%至1677.7亿个,出口金额增长20.3%至6502.6亿元,电子元件等关键零部件较快增长。
2025年上半年,我国进口机电产品3.4万亿元,增长6.3%。
其中,集成电路数量增长8.9%至2818.8亿个,价值金额增长8.3%至1.38万亿元。
目前我国封装材料的整体国产化率仍处于较低水平,随着国内集成电路封测企业工艺技术的不断改进以及扩产,对封装材料需求将逐年提升,封装材料将受到整个行业上升趋势的推动,市场空间较大。
中商产业研究院发布的《2025-2030年全球及中国集成电路封测行业市场前景预测与发展趋势研究报告》显示,2024年全球集成电路封测市场规模达到821亿美元,同比增长5%。
中商产业研究院分析师预测,2025年全球集成电路封测市场规模将达到862亿美元。
2024年中国大陆集成电路封测产业销售收入达3146亿元,较2023年增长7.14%。
中商产业研究院分析师预测,2025年中国大陆集成电路封测产业销售收入将达到3303.3亿元。
2、报告期内主要业务及产品公司聚焦“高端蚀刻引线框架”产品及市场,围绕消费电子芯片封装、物联网芯片封装、汽车电子芯片封装、工业控制芯片封装四大核心领域,创新研发高密度高精度蚀刻工艺、超薄框架处理、高可靠性表面镀层等技术与产品,打造了CuAg、PPF、FlipChip系列产品阵列,未来将持续升级并推出系列化车规级引线框架产品,形成多个业务领域协同发展效应,构筑行业综合竞争能力。
公司现有蚀刻引线框架产品主要为,在集成电路封装配套材料领域,公司面向消费、汽车电子等多个领域进行布局,以多元化产品组合助力半导体封装材料领域高质量发展。
报告期内,公司面向车规级电子领域车规级蚀刻引线框架产品进入客户验证阶段,面向高密度封装需求芯片领域产品进入产品验证阶段。
现有产品系列和产品布局将使公司蚀刻引线框架实现从低端到高端的全方位覆盖。
3、报告期内行业竞争情况及趋势在先进半导体封装需求不断上升的背景下,蚀刻引线框架增长率高于引线框架总体增速。
据贝哲斯咨询预计,2023-2029年,全球半导体蚀刻引线框架市场年复合增长率将达5.5%,至2029年市场规模约达116.8亿元。
目前蚀刻引线框架的主要供应商集中在日本、韩国、中国香港及中国台湾地区,国内大陆地区自给率较低。
根据集微咨询,全球前八大引线框架企业占据约62%的市场份额,其中日本三井、长华科技(中国台湾)和日本新光为全球前三大引线框架厂商,分别占据12%、11%和9%的市场份额。
高端蚀刻引线框架领域,中国大陆生产厂商基础较为薄弱,产能受生产设备及技术工艺制约,仍在爬坡。
境内只有少数企业可以批量供货,产能存较明显缺口。
在中美半导体贸易摩擦和国家对集成电路行业大力扶持的政策下,高端封装材料国产替代势在必行,为国内蚀刻引线框架企业提供了广阔的发展空间。
而新恒汇与国际行业头部企业相比,在经营规模和产品类别方面存在差异。
但与国内同行业其他厂家相比,公司技术水平具有领先优势,产能位居行业前列。
预计未来一段时间受到整个行业上升及国产替代趋势推动,市场发展空间较大。
4、下游应用领域的宏观需求分析展望未来,中国IC封测行业将继续保持快速发展的态势,技术创新和市场拓展将成为行业发展的主要驱动力。
在技术创新方面,随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴技术的快速发展,对集成电路的性能、功耗、集成度等提出了更高的要求,这将促使封测企业不断加大研发投入,开发更加先进的封装技术。
例如,3D封装、TSV技术、扇出型封装(Fan-out)等,以满足高性能计算、移动设备、物联网等领域的需求。
同时,封装材料的研发也将成为技术创新的重要方向,高性能、高可靠性、低功耗的封装材料将不断涌现,为行业发展提供有力支撑。
在市场拓展方面,随着全球集成电路市场规模不断扩大,这为中国IC封测企业提供了广阔的市场空间。
特别是在5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域,市场需求增长迅速,封测企业有望在这些领域实现突破,拓展市场份额。
此外,随着国内集成电路产业的不断发展,国内市场的自给率将逐步提高,这也为中国集成电路封测企业提供了良好的发展机遇。
未来,国内封测企业将进一步加强与国内集成电路设计企业、制造企业的合作,提升国内集成电路产业的整体竞争力。
同时,全球市场的竞争也将更加激烈。
中国集成电路封测企业将面临来自国际领先企业的竞争压力,需要不断提升自身的技术水平、产品质量和服务能力,以增强在国际市场的竞争力。
通过加强国际合作、拓展海外市场、提升品牌影响力等措施,中国IC封测企业有望在全球市场中占据更大的份额,实现从跟随者到引领者的转变。
5、发展战略及经营计划随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的快速发展,对集成电路的需求将持续增长,封测市场也随之受益。
在集成电路国产化加速的背景下,公司将加快实施高密度QFN/DFN封装材料产业化项目,进一步提升产能和产品良率,做好客户的品质保障和产品交付与服务,争取更高市场份额,同时持续加大对潜在客户的资源投入,加快推动新客户的导入及量产工作。
全力提升智能化和自动化水平,提高生产效率;深化上游供应商的战略合作,聚焦大颗粒、长引脚、高密度的高端产品,实现产品结构调整;持续提高技术工艺研发能力,采用新工艺、开发新产品,丰富产品线,积极布局国产材料产品研发和产业化准备,努力将公司发展成为全球一流的蚀刻引线框架供应商。
(三)物联网eSIM芯片封测业务领域1、行业发展状况公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片,封装形式主要是DFN/QFN封装。
下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。
随着消费电子轻薄化、可穿戴设备以及物联网终端漫游需求增加,eSIM的应用有望在2025年加速。
随着移动通讯设备的小型化与终端设备的多元化,嵌入式SIM卡的应用或迎来增长。
据GSMAIntelligence预测,至2025年底,全球预计将有约10亿eSIM智能手机连接,2030年将增长至69亿;据JupiterResearch测算,到2026年,全球使用eSIM技术的物联网连接数量将从2023年的2200万增长至1.95亿。
下游智能手机厂商版本迭代,有望推动eSIM技术应用落地加速,进一步拉动eSIM渗透率提升。
2、报告期内主要业务及产品目前,公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域,推出了消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品,满足不同场景下的应用需求。
报告期内,物联网eSIM芯片封测的主要产品为DFN和QFN封装形式,而基于“超薄塑封体封装技术研发项目”的新产品预计将在今年进入验证阶段,有助于实现从低端到高端应用场景的全面覆盖。
在物联网方面,公司已面向智能穿戴、智能家居、工业设备联网及车联网通信等领域展开布局,部分产品(如消费智能穿戴类)已进入客户验证阶段,显示出良好的市场推进节奏,进一步增强综合竞争力。
整体来看,公司在eSIM领域的战略清晰,产品结构日趋完善,且具备较强的技术研发与市场拓展能力。
随着新产品的逐步落地,有望在多个细分市场中实现协同发展。
3、报告期内行业竞争情况及趋势目前,公司在物联网eSIM芯片封测领域主要提供DFN/QFN封装、MP卡封装等产品或服务,主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。
鉴于物联网eSIM芯片封测属于非常细分的业务领域,通过公开渠道查询,尚无权威的可比公司资料。
4、下游应用领域的宏观需求分析据中国信通院发布《eSIM技术和产业发展趋势研究(2025年)》显示,eSIM技术在消费电子领域的应用逐渐普及,支持eSIM技术的智能手机、智能手表、平板电脑、笔记本电脑等产品的种类和款型数量不断增多。
随着5G技术的普及和物联网设备的大量增加,eSIM技术在物联网领域呈现出强劲的增长势头和广泛的应用前景。
在智能家居、医疗健康、汽车、物流、能源等行业,eSIM的灵活配置和高效管理优势愈发明显。
未来我国物联网芯片需求将随物联网技术在多领域应用拓展而增长,物联网芯片将向高性能、低功耗、智能化、集成化方向发展,与5G、AI、边缘计算等技术融合加深,助力物联网设备更智能、高效运行。
同时,产业生态逐步完善,芯片设计、制造、封装测试等环节协同合作,推动物联网芯片产业快速发展,市场份额和影响力有望进一步扩大。
2030年我国物联网芯片市场规模有望达到2,393亿元,年均复合增速约为13.70%。
5、发展战略及经营计划在集成电路国产化进程深化及全球eSIM标准(如GSMA)快速普及的背景下,公司将紧抓机遇,全力推进高可靠性、高安全性的eSIM芯片封测产线的扩建和优化,快速提升规模化生产能力。
通过严格的过程控制和持续的精益管理,确保产品良率处于行业领先水平。
深化客户合作与市场拓展,加速新客户认证导入流程,构建多元、稳固的客户生态;通过数字化、智能化手段持续改进工艺,降低制造成本,提高整体运营效率和响应速度,力争成为eSIM封装生产领域行业领军企业。
(四)行业信息披露1、报告期内封装材料和测试服务业务情况公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。
公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。
智能卡业务主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售,以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务,产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。
在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域,公司近几年来投入大量人力、物力开展技术攻关,目前已成功掌握了包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等在内的多项核心技术,并实现了产品的批量生产及销售,这两项业务已逐渐成为公司新的业绩增长点。
2、公司主要产品及服务(1)智能卡业务①柔性引线框架产品柔性引线框架是用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料,主要起到保护安全芯片及作为芯片和外界刷卡设备之间的通讯接口的作用。
柔性引线框架的生产采用卷式连续生产的方式。
柔性引线框架产品按照智能卡与刷卡设备之间的通讯方式不同,分为接触式单界面产品和同时具有接触与非接触两种通讯方式的双界面产品。
与单界面产品相比,双界面产品材料成本高,生产工艺复杂,因此双界面产品的销售价格也远高于单界面产品,通常一个双界面产品售价是大约单界面产品的4倍左右。
公司的柔性引线框架产品主要分为单界面产品和双界面产品。
柔性引线框架正面为接触面,制成智能卡后接触面要与外部读卡设备稳定通信,因此产品表面要求导电性好、光洁无划痕,在复杂外部环境中长期使用不能生锈腐蚀,经常插拔后仍然不影响产品的正常导电。
柔性引线框架的背面是焊接面,安全芯片被贴合在柔性引线框架背面后,通过金属丝(通常是金丝或者金银合金丝)键合,将芯片的通讯触点与柔性引线框架的焊盘一一对应键合在一起。
键合的过程要求柔性引线框架的焊盘具有极好的可焊接性和洁净度。
②智能卡模块产品柔性引线框架产品与芯片一一对应被封装成智能卡模块。
智能卡模块是智能卡生产中的一个中间产品,其主要的生产过程是将安全芯片逐个贴合到柔性引线框架的背面,经过粘合、键合、包封、固化、测试、检验等程序后,完成智能卡模块产品生产和出库。
智能卡模块被智能卡制造商制作成智能卡片后供客户使用。
智能卡模块生产采用卷式连续生产的方式。
智能卡模块拆解图示智能卡模块焊接面效果图按照安全芯片所有权的不同,公司向客户提供的智能卡模块产品分为两类:一是客供芯片,公司使用自产的柔性引线框架来封装芯片,加工成智能卡模块产品后向客户销售;二是公司向安全芯片设计厂商购买晶圆裸片,并使用自产的柔性引线框架进行封装,形成自有品牌智能卡模块产品后向客户销售。
公司的智能卡模块产品主要分为单界面产品、双界面产品和非接触式产品。
③其他除了向客户提供前述柔性引线框架产品和智能卡模块产品外,公司还向客户提供来料封测服务(即客供或外购柔性引线框架,公司仅提供智能卡安全芯片封测服务,并收取加工费)、晶圆减划服务等。
(2)蚀刻引线框架产品引线框架的主要功能是为脆弱而精细的集成电路裸片提供支撑、负责内外部电路导通及向外散发热量等功能。
芯片只有经过封装后,才可以焊接到电路板上。
芯片与外部电路板之间的电信号传导,需要通过引线框架来实现。
引线框架按照生产工艺方式的不同可以分为冲压引线框架和蚀刻引线框架,目前国内蚀刻引线框架主要从日韩等国进口,自给率较低。
集成电路经过数十年发展,其封装形式已经多种多样,其中QFN/DFN是两种重要的封装形式。
蚀刻引线框架是集成电路QFN/DFN封装形式中的关键材料。
在蚀刻引线框架的生产过程中,需要根据不同芯片的功能与结构布局,有针对性的设计引线框架的电路布局图,在金属铜箔上刻画出几十微米粗细与间距的电路结构,用于集成电路的封装。
公司的蚀刻引线框架产品主要包括QFN、DFN、SOT和SOP等系列。
为了提高生产效率,蚀刻引线框架的生产主要采取卷对卷的生产方式。
产品在出厂前,经过切割,形成大约7厘米宽20厘米长的条状产品形态,通常称为一条框架。
每条框架上,根据芯片的大小,会有几十到数万颗对应芯片的连接电路图案。
(3)物联网eSIM芯片封测服务由于物联网eSIM芯片通常应用于物联网智能终端,部分终端要长期处于自然界外部环境中,其使用环境与人类随时携带的智能卡使用环境不同,因此其环境耐受性与可靠性要求较高。
物联网eSIM芯片的封装,是将安全芯片进行减薄与切割后,与蚀刻引线框架上的电路一一对应贴合在一起,使用金属键合丝,将芯片上的触点与引线框架上的焊盘通过焊接连接起来,然后使用树脂、金属或者陶瓷,将芯片与焊接点电路包封起来,只露出引线框架的外焊接点,并再次对外部焊接点进行表面处理,以方便以后将集成电路与电路板之间进行焊接。
封装好的芯片要经过测试,测试合格后出厂。
公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片,封装形式主要是DFN/QFN封装,还有少部分MP封装,下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。
2、公司主要经营模式(1)采购模式公司设置采购部,根据经营管理需要,有针对性地开展生产用原材料、固定资产、备品备件等物资以及委外加工服务项目的采购工作,具体采购程序如下:①生产用原材料采购公司生产用原材料包括主材(如氰化亚金钾、环氧树脂布(固化片、覆铜板)、高品质铜箔、芯片、线材(金丝、合金丝、镀金银线)、铜带、粘合胶与包封胶等)、辅材(如干膜、保护膜等)以及其他物资。
上述物资采购由技术研发部门负责制定产品BOM清单及分类,采购部根据BOM清单、销售预期及各原材料交货周期设定最低库存值,当库存值低于最低库存时,采购部适时执行采购程序,保证生产用原材料的及时供应。
采购过程中,采购部需从公司制订的《合格供方名单》中选取供应商进行原材料采购,如客户有指定的供方,则从客户指定的供方处采购,并按照公司合格供方管理。
②固定资产采购对于生产、测量仪器及其他辅助配套设备设施需求,由使用部门发起申请,填写《采购申请单》,由部门负责人、分管经理审核及总经理审批后,报至采购部开展采购;对于非生产设备设施需求,由使用人线上发起申请,经部门负责人审核并经固定资产管理员确认,经分管经理和分管财务副总审核,总经理审批后报至采购部开展采购。
上述采购执行过程中,需求部门负责提供采购项目的具体参数、性能等要求,必要时配合采购部门进行采购招标及对设备选型、参数、图纸等的确认。
③备品备件采购备品备件、其他生产耗材及低值易耗品需求,由使用部门填写《采购申请单》或设定最低库存量,经部门负责人、分管经理审核及总经理审批后,由采购部每月集中采购。
如需紧急采购,使用部门在申请表中备注并批准后,由采购部实施紧急采购。
对首次采购的物资,采购部需进行询价、比价、议价等程序,并由部门经理审批后方可执行采购。
④委托加工服务采购公司建立了较为完善的生产及质量管理体系,能够根据现有产线生产能力配置及客户订单情况合理分配产能,但不排除因客户临时下单导致的产能短时间超负荷的情形。
为了保证客户交期,提升客户服务质量,公司在模块封装产能不足时通过委托加工的方式将少部分订单移交给行业内其他合作伙伴承做,通常由公司提供芯片、柔性引线框架等主要原材料,外部单位仅提供代工服务。
公司会与代工企业签署《委外加工合同》,明确约定加工内容、交期验收、质量管控等信息,待加工完成交由公司验收通过后,再向其支付一定数额的加工服务费。
此外,公司还会根据生产需要,委外采购少量的晶圆减划服务、eSIM镀锡服务或DFN模块加工服务。
⑤采购交付及验收仓储物流部依据收料通知单和随货同行单对到货物资进行初步验收,核对供货单位、产品名称、型号、规格、批号、数量、包装等情况以及随货合格证或其他质量证明文件,受检原材料由仓库人员填写检验申请,并向品质管理部发起验货通知,由品质管理部填写检验报告。
采购员需在收料通知单中备注使用部门。
经检验合格的物资按仓库管理程序规定入库、标识、搬运、贮存、保管和发放。
对于生产研发用设备仪器交货后按设备验收流程进行验收;非生产用设备设施到货后,采购员需办理固定资产入库,安装调试验收后由固定资产管理员办理出库。
⑥供应商选择公司选择新供应商的来源主要有三个方面,一是研发部门根据所开发新产品的工艺要求,确定相应供应商;二是采购部门为了优化供应商结构并实现降低成本的目的而遴选的供应商;三是客户指定的供应商。
采购部门通过接洽、实地考察等方式,综合工艺水平、质量、价格、产能、供货及时性、物流及地理位置等因素,对供应商进行评价并择优选用,并纳入《合格供方名单》管理。
对于现有的供应商,公司采购部门牵头组织品质管理部门、技术研发部门按季度对其交货质量、交期、价格、服务等方面进行考核,对于考核合格的供应商,继续保持合作关系。
(2)生产模式公司致力于为客户提供引线框架产品及封测服务,通过构建精益化生产管理体系,能够快速响应客户订单需求,形成了稳定、可靠、灵活的生产模式。
生产开始前,公司市场营销部负责接单、会同服务部组织评审,由商务服务部下发生产任务通知,各生产车间技术部门负责组织产品实现的策划活动并提供完整、准确、统一的图样及各类工艺文件,此后由各生产车间生产部门负责按要求完成订单,并确保生产过程满足所规定的安全及法规要求,订单完成后由品质管理部负责产品的质量控制及产成品验证,验证合格后办理入库及发货手续。
(3)销售模式公司销售环节采用直销模式,下游客户主要为安全芯片设计企业、智能卡制卡商以及集成电路封测企业,上述客户向公司采购引线框架、智能卡模块等产品或者委托公司开展智能卡模块或物联网eSIM芯片的封测。
目前,公司已建立一支专业销售团队,通过直接洽谈、客户引荐、参加行业展会等方式开拓客户资源。
客户封装测试产品或引线框架产品如为需要公司开展工艺验证的新产品,则市场营销部门会先将产品需求提交给商务服务部制作产品评审材料,由市场营销部、研发部门及品质管理部门审核通过后,下发生产部门开展样品生产,然后交予客户进行验证。
客户工艺验证通过后,公司会与客户达成合作意向。
若客户封装测试产品或引线框架产品为公司成熟产品,则无需工艺验证,经过审批后直接与客户达成合作意向。
公司与客户达成合作意向后,通常会签署框架合同,双方约定产品采购单价、交货与付款方式、工艺技术要求等信息,此后根据客户单次下单情况安排生产并发货。
3、公司产品所属集成电路细分行业根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》和国家统计局《国民经济行业分类》,公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)”中的“集成电路制造业(C3973)、电子专用材料制造(C3985)”,具体细分行业为集成电路封装材料及封测服务业。
根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》,公司主要产品或服务属于目录中的“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”之“集成电路芯片封装、集成电路材料”。
4、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析。
2017年12月6日,淄博市工商行政管理局出具了《企业名称预先核准通知书》,预先核准名称为“淄博新恒汇电子科技有限公司”。
2017年12月6日,山东正源和信资产评估有限公司以2017年11月30日为基准日,对恒汇电子拟对外出资涉及的资产进行了评估,并出具了《恒汇电子科技有限公司拟对外出资所涉及部分资产市场价值资产评估报告》,评估范围包括房屋建筑物、在建工程、土地使用权,拟对外出资的资产账面价值为12,885.14万元,评估价值为11,286.40万元。
2017年12月7日,恒汇电子、陈同强、淄博志林堂共同签署了《淄博新恒汇电子科技有限公司章程》,决定设立淄博新恒汇电子科技有限公司。
其中恒汇电子以实物出资11,286.40万元,股权占比为90.29%;陈同强以货币出资728.20万元,股权占比5.83%;淄博志林堂以货币出资485.40万元,股权占比为3.88%。
2017年12月7日,新恒汇有限取得了淄博市工商行政管理局颁发的《营业执照》,注册资本为12,500.00万元人民币。
2017年12月29日,恒汇电子将建筑面积共计15,823.83平方米房屋建筑物、宗地面积116,616.00平方米工业用地使用权以及在建的车间及其他在建工程投入到新恒汇有限,并向淄博高新区不动产登记中心申请了不动产转移登记。
出资时,上述实物资产产权合法完整,无抵押、担保等权利限制。
同日,新恒汇有限取得了淄博市国土资源局颁发的《不动产权证书》。
2017年12月30日,山东普华会计师事务所有限公司出具了普华验字[2017]006号《验资报告》,经审验,截至2017年12月29日止,新恒汇有限已收到恒汇电子以实物出资的注册资本11,286.40万元。
新恒汇系新恒汇有限整体变更设立的股份有限公司。
2020年7月30日,新恒汇有限通过股东会决议,决定以2020年7月31日为审计基准日和评估基准日,将公司的净资产以经审计的账面净资产值为依据按相应的比例折股设立股份有限公司。
2020年10月20日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具了信会师报字[2020]第ZA15784号《审计报告》。
经审计,截至2020年7月31日,新恒汇有限净资产为50,232.55万元。
2020年10月20日,北京卓信大华资产评估有限公司出具了卓信大华评报字(2020)第2248号《资产评估报告》。
经评估,截至2020年7月31日,新恒汇有限全部净资产的评估值为55,644.68万元。
2020年10月22日,新恒汇有限通过股东会决议,同意以2020年7月31日为基准日,将公司整体变更为股份有限公司。
公司经审计认定的账面净资产值为502,325,483.64元,以扣除应予以保留的专项储备-安全生产费1,034,150.66元后的金额501,291,332.98元,按1:0.33247折合股份总额共计166,666,600股,超出部分334,624,732.98元计入资本公积,各股东持股比例不变。
2020年10月26日,虞仁荣、任志军、武岳峰投资、淄博高新城投、宁波景枫、西藏龙芯、陈同胜、宁波志林堂、淄博高新产投、宁波宏润、共青城宏润一号、共青城宏润二号签署了《新恒汇电子股份有限公司发起人协议》,发起设立新恒汇电子股份有限公司。
2020年11月11日,发行人召开创立大会暨2020年第一次临时股东大会,审议通过了《新恒汇电子股份有限公司筹备工作报告》及《新恒汇电子股份有限公司章程》。
2020年11月12日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具了信会师报字[2020]第ZA16077号《验资报告》,截至2020年11月11日,发行人收到各发起人缴纳的注册资本(股本)合计人民币166,666,600.00元。
2020年11月16日,发行人取得淄博市行政审批服务局核发的《营业执照》。
2019年5月6日,新恒汇有限召开股东会议,经全体股东一致同意,股东任志军将其持有的新恒汇有限的4.85%的股权(未实缴)转让给陈同胜,其他股东均放弃优先购买权。
同日,任志军与陈同胜签订《股权转让合同》,约定任志军将其持有新恒汇有限的4.85%的股权,即728.20万元出资额转让给陈同胜,转让价款为人民币728.20万元,对应转让价格为1.00元/每份出资额。
同时,协议约定陈同胜向新恒汇有限履行出资义务(认缴出资额728.20万元)后,视为陈同胜已经向任志军足额支付本次股权转让款。
此次股权转让实质为股权代持关系解除,恢复陈同胜显名股东身份,具体情况参见本节“九、发行人股本情况”之“(七)发行人历史上的股份代持及解除情况”之“2、陈同胜、任志军之间股权代持及解除情况”。
2019年5月30日,新恒汇有限取得由淄博高新技术产业开发区行政审批服务局换发的《营业执照》。
2019年5月16日,新恒汇有限召开股东会议,经全体股东一致同意,增加注册资本至16,666.66万元,其中淄博高新产投以货币出资5,000.00万元(其中计入注册资本833.33万元,计入资本公积4,166.67万元);西藏龙芯以货币出资5,000.00万元(其中计入注册资本833.33万元,计入资本公积4,166.67万元)。
淄博高新产投作为国有单位,本次参与新恒汇有限的增资履行了相关的评估、备案和内部审议程序。
2019年6月6日,新恒汇有限取得由淄博高新技术产业开发区行政审批服务局换发的《营业执照》。
2020年11月27日,新恒汇召开股东大会,经全体股东一致同意,决定将公司注册资本增加至17,966.66万元,其中元禾璞华以货币出资3,000.00万元(其中计入注册资本300.00万元,计入资本公积2,700.00万元);聚源信诚以货币出资2,000.00万元(其中计入注册资本200.00万元,计入资本公积1,800.00万元);清华教育以货币出资2,000.00万元(其中计入注册资本200.00万元,计入资本公积1,800.00万元);冯源绘芯以货币出资2,000.00万元(其中计入注册资本200.00万元,计入资本公积1,800.00万元);泉德智能以货币出资2,000.00万元(其中计入注册资本200.00万元,计入资本公积1,800.00万元);任志军以货币出资900.00万元(其中计入注册资本90.00万元,计入资本公积810.00万元);西藏龙芯以货币出资500.00万元(其中计入注册资本50.00万元,计入资本公积450.00万元);无锡利戈以货币出资300.00万元(其中计入注册资本30.00万元,计入资本公积270.00万元);淄博高新产投以货币出资300.00万元(其中计入注册资本30.00万元,计入资本公积270.00万元)。
2020年11月30日,新恒汇取得由淄博市行政审批服务局换发的《营业执照》。