新恒汇电子股份有限公司
2022-06-21
新受理
2022-07-16
已问询
2022-09-27
中止
2022-11-01
已问询
2023-03-22
上市委会议通过
| 发行人全称 | 新恒汇电子股份有限公司 | 受理日期 | 2022-06-21 |
| 公司简称 | 新恒汇 | 融资金额 | 5.1863亿元 |
| 审核状态 | 上市委会议通过 | 更新日期 | 2023-09-19 |
| 拟上市地点 | 创业板 | 证监会行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 保荐机构 | 方正证券承销保荐有限责任公司 | 保荐代表人 | 李广辉,侯传凯 |
| 会计师事务所 | 立信会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 陈竑,宋文燕 |
| 律师事务所 | 上海市锦天城律师事务所 | 签字律师 | 徐万辉,黄夏敏,陈慧 |
| 评估机构 | 北京卓信大华资产评估有限公司 | 签字评估师 | 苏健,高虎,刘春茹 |
| 证监会注册状态 | - | ||
募资项目
| 序号 | 项目 | 投资金额（万元） | 投资金额占比（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 高密度QFN/DFN封装材料产业化项目 | 45597.01 | 87.92% |
| 2 | 研发中心扩建升级项目 | 6266.12 | 12.08% |
| 投资金额总计 | 518,631,300.00 | ||
| 实际募集资金总额 | |||
| 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） | -518,631,300.00 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | % | ||
企业介绍
| 注册地 | 山东 | 成立日期 | 2017-12-07 |
| 法定代表人 | 任志军 | 董事长 | 任志军 |
| 公司简介 | 新恒汇电子股份有限公司是集引线框架、模块封装、晶圆减薄划片与测试为一体的集成电路企业,是国家金融卡芯片国产化联盟26家成员单位之一,主持制订了集成电路(卡)封装框架国家标准,产品及生产技术完全自主开发,拥有数十项专利和软件著作权,产品替代进口并实现出口,已通过ISO9001:2015质量管理体系和ISO14001:2015环境管理体系认证,具有安全体系CCEAL5+认证证书以及CQM证书,产品质量位居同行业前列。 公司是高新技术企业,具有行业领先的生产设备和研发环境,建立了高效的生产能力和高水平的工艺技术,以及完善的上下游产业链配套,能够生产接触式、非接触式、双界面;镀金、镀钯金等多个系列数十种规格的IC卡封装框架和模块产品,并能根据用户要求,研制、开发、生产个性化的智能卡产品,产能居全球第二位,是中电华大、紫光国微、三星电子、上海复旦微电子、大唐微电子等国内外知名安全芯片设计厂商的重要合作伙伴。产品已销往欧盟、东南亚、俄罗斯、非洲、南美洲等国家和地区,广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别、物联网及公共安全等领域。 公司的蚀刻金属引线框架(LeadFrame)以及物联网eSIM封装已经实现量产,产品打破国际垄断,填补国内空白,广泛替代进口。同时,在万物互联的物联网安全领域占据一定的市场份额,为企业后续发展开拓广阔的道路。 公司致力于自主研发和产品创新,建有集成电路封测与材料工程研究中心,研发投入达到总收入的5%以上,有专业的可靠性和失效分析实验室。公司拥有高水平的研发团队,汇聚了海内外背景的科研人员,30%以上的研发人员拥有博士、硕士学位,充满活力且极具创新精神,为新产品的快速研发提供强有力的支持。研发团队对基础材料、关键工艺、未来新产品设计等提供源源不断的技术储备与前期研发,为企业长期发展提供充足动力。 公司计划在未来两年内实现资本市场上市的目标,以业务与资本双轮驱动,整合国内外产业资源,以制造一流产品与服务,服务全球客户为目标,引领行业技术发展方向,实现百亿规模的跨越式发展目标,建成国际化的全球IC封装材料领军企业。 | ||
| 经营范围 | IC卡封装框架、IC卡芯片与模块、集成电路及相关产品、计算机软硬件及外部设备的设计、研发、生产、销售及技术开发、技术服务;集成电路软件开发;IC卡应用工程施工;有色金属销售;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | ||
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财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|
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