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企业详情

粤芯股份

粤芯半导体技术股份有限公司

成立日期

2017-12-12

上市交易所

深交所创业板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2025-12-19

受理日期

2025-12-19

审核状态

已受理

证监会注册状态

-

上市进程

2025-12-19
已受理

发行基本信息

发行人全称

粤芯半导体技术股份有限公司

公司简称

粤芯股份

保荐机构

广发证券股份有限公司

保荐代表人

蒋迪,杨华川

会计师事务所

致同会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

余文佑,林梓韧

律师事务所

北京市康达律师事务所

签字律师

江华,康晓阳,张政

评估机构

深圳中企华土地房地产资产评估有限公司

签字评估师

梁光朋,黄振鹏(已离职)

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

236559.1397 万股

拟发行后总股本

315412.1862 万股

拟发行数量

78853.0465 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

广发证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目	77000 万元	3.71 %
基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发项目	65000 万元	3.13 %
投资金额总计	2,075,000.00 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-2,075,000.00 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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