南京晶升装备股份有限公司

企业介绍
  • 注册地: 江苏
  • 成立日期: 2012-02-09
  • 组织形式: 中小微民企
  • 统一社会信用代码: 91320192589410351R
  • 法定代表人: 李辉
  • 董事长: 李辉
  • 电话: 025-87137168
  • 传真: 025-87131200
  • 企业官网: www.cgee.com.cn
  • 企业邮箱: cgee@cgee.com.cn
  • 办公地址: 南京经济技术开发区综辉路49号
  • 邮编: 210038
  • 主营业务: 主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售
  • 经营范围: 一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);专用设备修理;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;智能基础制造装备制造;智能基础制造装备销售;新材料技术研发;新材料技术推广服务;通用设备制造(不含特种设备制造);货物进出口;技术进出口;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发;软件销售;人工智能理论与算法软件开发;人工智能基础软件开发;人工智能应用软件开发;软件外包服务;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;信息技术咨询服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
  • 企业简介: 南京晶升装备股份有限公司,成立于2012年2月,是一家专业从事8-12英寸半导体级硅单晶炉、6-8英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发的国家高新技术企业。地处于钟灵毓秀、虎踞龙蟠的金陵古都的江苏省会城市南京。 公司凭借多应用领域产品技术开发经验,已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列,可满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求。依靠优质的产品及服务质量,得到了众多主流半导体厂商的认可,取得良好的市场口碑,确立了公司在设备领域的市场地位。 南京晶升秉承着自主创新,打造民族品牌的精神,未来,公司将继续致力于晶体生长设备的研发生产,提高设备的技术先进性,不断拓展技术应用领域,致力成为国内设备的领先者,为我国半导体行业的发展作出贡献。
  • 发展进程: 2012年1月9日,晶升有限召开股东会并作出决议,卢祖飞、刘晶、张小潞共同签署《南京晶升能源设备有限公司章程》,设立晶升有限,约定公司类型为有限责任公司,注册资本为1,080.00万元人民币。2012年2月9日,江苏利安达兴业会计师事务所有限公司出具《验资报告》(苏利安达验字(2012)第0010号),经审验,截至2012年2月9日,晶升有限已收到全体股东共同缴纳的注册资本(实收资本),合计人民币1,080.00万元,出资方式为货币。2012年2月9日,南京市工商行政管理局向晶升有限核发了《企业法人营业执照》(编号:320192000201202090005S)。 2020年9月26日,晶升有限召开股东会,同意以2020年9月30日作为审计及评估基准日,启动晶升有限整体变更为股份有限公司的工作,聘请容诚会计师事务所为改制审计机构,嘉学评估为改制评估机构。2020年10月31日,容诚会计师事务所出具《审计报告》(容诚审字[2020]210Z0133号)。经审计,截至2020年9月30日,晶升有限的净资产为191,116,893.01元。2020年11月1日,嘉学评估出具《南京晶升能源设备有限公司股份制改造涉及的净资产资产评估报告》(大学评估评报字[2020]960050号)。经评估,以2020年9月30日为评估基准日,晶升有限净资产评估值为217,595,800.00元。2020年11月10日,晶升有限召开股东会并作出决议,同意现有全体股东作为发起人,将公司从有限责任公司整体变更为股份有限公司,审议并通过了《关于整体变更为股份有限公司的议案》,同日,晶升有限的全体股东作为股份公司的发起人签署了《发起人协议》。2020年11月28日,晶升装备召开创立大会,审议通过了设立南京晶升装备股份有限公司的相关议案,并制定了公司章程。2020年11月30日,容诚会计师事务所出具《验资报告》(容诚验字[2020]216Z0022号)。公司各股东以经审计的191,116,893.01元净资产,按2.0617:1的比例折为公司股本,股份总额为9,270.00万股,未折股部分的净资98,416,893.01元计入资本公积。2020年12月29日,南京市市场监督管理局核发更新后的《营业执照》 2019年5月及2020年3月,晶升有限以股权重组方式,分别完成对晶能半导体85.00%、15.00%股权的收购,重组完成后,晶能半导体成为公司全资子公司。本次重组前,晶能半导体系公司实际控制人李辉控制的企业,本次交易是将实际控制人控制下相关业务实施重组整合,以进一步推动公司在半导体级单晶硅炉产业领域的持续发展,解决同业竞争的潜在影响。本次资产重组不构成重大资产重组。
  • 商业规划: 报告期内,公司以“成为国内半导体晶体材料生长设备领域的领导者,推动中国半导体行业的发展”为目标,在半导体晶体生长设备领域持续深耕,继续致力于晶体生长设备的研发生产。公司坚持自主创新、研发先行的理念,努力提高设备的技术先进性和稳定性,不断拓展技术应用领域,加速拓展产品序列,深化与客户合作。2024年度,在宏观经济环境和所处行业形势等多重因素的作用下,公司面临新的挑战,但仍然在技术突破、产品研发、市场销售、规范治理等诸多方面取得了较为显著的成果,在成为高质量发展企业的道路上继续稳步前行。(一)夯实主业,产品表现及竞争力稳步提升报告期内,公司全力巩固现有的市场地位和在细分领域的领先优势,努力提高公司核心技术先进性,持续对算法进行优化和更新迭代,开发精度更高的控制系统以及与之匹配的热场等,着力解决晶体生长过程不可监测等制约碳化硅材料发展的问题。报告期内,凭借在产品技术、服务质量以及客户经验等方面的竞争优势,公司继续保持与下游客户深入稳定的合作关系,同时不断开发中国大陆市场的新客户。(二)加大研发投入,创造新的业绩增长点核心技术是半导体专用设备企业生存与长远发展的基石与关键,公司坚持以市场需求为导向,持续加大研发投入,密切追踪最新的技术及发展趋势,积极开展对新技术的研究,不断研发新产品和新工艺,丰富核心技术,加快产品与服务创新。报告期末,公司及其子公司累计获得国内专利95项,其中发明专利38项,实用新型专利57项。同时,公司持续进行技术和产品创新,利用现有产品的技术积累和行业经验,有针对性地进行产品定制化开发,将技术推广到其他应用领域。在现有半导体级晶体生长设备业务的基础上,公司结合客户及行业的产品需求,不断进行产品种类的丰富和技术的迭代升级,拓展技术应用领域,以实现能够覆盖更大市场的产品布局。报告期内,公司推进了碳化硅外延炉、多线切割机、减薄机、抛光机等新产品的研发,公司研发费用为44,247,118.83元,较上年同期增长16.39%,占营业收入的10.41%。(三)人才引进与培养,奠定未来成长基石优秀的人才是保证公司竞争优势的驱动力。公司高度重视团队的建设和培养,持续引进行业内的专业人才,公司形成了一支经验较为丰富,技术水平较高的人才队伍,紧密跟踪国内外先进技术发展趋势,巩固和提升公司的研发、生产以及客户服务能力。报告期末,公司员工总数为210人,其中,研发人员总数为85人,占公司总人数比例为40.48%,较上年同期71人增加14人,同比增长19.72%。此外,公司不断完善研发管理机制和创新激励机制,对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出重大贡献的技术研发人员给予相应的奖励,不断激发技术研发人员的工作热情。(四)完善内部治理结构,提高管理水平报告期内,公司持续加强依法规范运作,不断完善公司内部治理结构、提高管理水平以适应公司战略发展的需要。为提升经营管理效能水平,构建公司治理长效机制,公司持续完善内部控制管理制度,规范股东大会、董事会、监事会的运作,完善公司管理层的工作制度。同时加强围绕经营管理、企业发展等统筹规划、规范管理和科学决策,实现公司持续、稳定、健康发展。
财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
企业发展进程