晶升股份 - 688478.SH

主营业务：主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售

经营范围：一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);专用设备修理;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;智能基础制造装备制造;智能基础制造装备销售;新材料技术研发;新材料技术推广服务;通用设备制造(不含特种设备制造);货物进出口;技术进出口;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发;软件销售;人工智能理论与算法软件开发;人工智能基础软件开发;人工智能应用软件开发;软件外包服务;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;信息技术咨询服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

南京晶升装备股份有限公司,成立于2012年2月,是一家专业从事8-12英寸半导体级硅单晶炉、6-8英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发的国家高新技术企业。

地处于钟灵毓秀、虎踞龙蟠的金陵古都的江苏省会城市南京。

公司凭借多应用领域产品技术开发经验,已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列,可满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求。

依靠优质的产品及服务质量,得到了众多主流半导体厂商的认可,取得良好的市场口碑,确立了公司在设备领域的市场地位。

南京晶升秉承着自主创新,打造民族品牌的精神,未来,公司将继续致力于晶体生长设备的研发生产,提高设备的技术先进性,不断拓展技术应用领域,致力成为国内设备的领先者,为我国半导体行业的发展作出贡献。

报告期内,公司以“成为国内半导体晶体材料生长设备领域的领导者,推动中国半导体行业的发展”为目标,在半导体晶体生长设备领域持续深耕,继续致力于晶体生长设备的研发生产。

公司坚持自主创新、研发先行的理念,努力提高设备的技术先进性和稳定性,不断拓展技术应用领域,加速拓展产品序列,深化与客户合作。

2025年上半年,在宏观经济环境和所处行业形势等多重因素的作用下,公司面临新的挑战,但仍然坚持科技创新,开拓国内外市场,加强企业精细化管理和人才队伍建设,持续促进公司业务发展。

（一）深耕主业,持续迭代产品技术报告期内,公司聚焦主业,不断提升晶体生长设备领域的核心技术先进性,增强主营业务产品竞争优势。

公司持续对算法进行迭代升级,开发精度更高的自动化控制系统以及与之匹配的热场,并着力解决晶体生长过程不可监测等制约碳化硅材料发展的问题。

公司通过优化设备综合性能、提升设备自动化及智能化水平,有效帮助客户提高晶体良率、降低生产成本,得到了市场以及众多客户的认可。

（二）寻求增长,加速拓展产品序列公司在具有新增长潜力的协同业务领域积极探索,布局晶体生长设备以外的半导体领域其他产品,丰富产品种类以满足客户差异化需求。

公司高度重视新产品的自主研发与创新,继续保持高额的研发投入,加速CVD设备、切割设备、减薄设备、抛光设备等新产品的推出与定制样机的批量化转换,同时推进特种材料、耗材等材料领域的业务进程,努力为公司发展贡献新的增长点。

报告期内,公司研发费用为20,563,911.99元,占营业收入的12.98%。

（三）优化治理结构,提升运营管理水平报告期内,公司持续加强内控建设,完善内部管理体系,强化内部监督机制,夯实公司发展根基。

公司进一步推动内部组织结构和业务流程的优化,提升运营效率,降低运营成本费用。

公司从质量控制、成本控制、效率管理等多个维度设立内部指标,定期对各项指标的执行情况进行跟踪,结合内部统计数据和外部客户反馈展开相关讨论并制定改进措施。

通过内部治理结构的优化和运营管理能力的提升,实现公司产品及服务质量的升级,促进企业持续、稳定、健康发展。

（四）技术交流与人才培养,推进高质量科技创新公司聚焦国际半导体技术前沿,深耕高水平国际人才合作交流,加大与海外先进技术交流合作的深度与广度。

通过海外业务和技术合作的机遇,公司能够更敏锐地捕捉全球行业发展动态,更及时地发现最新技术突破,更充分地了解国际技术研发理念。

同时,公司持续加强企业自身的创新人才的培养,瞄准相关重点领域关键核心技术开展科研攻关,共同推动高质量科技创新,实现高水平科技自立自强。

报告期末,公司研发人员总数为83人,占公司总人数比例为42.35%,较上年同期同比增长5.06%。

2012年1月9日,晶升有限召开股东会并作出决议,卢祖飞、刘晶、张小潞共同签署《南京晶升能源设备有限公司章程》,设立晶升有限,约定公司类型为有限责任公司,注册资本为1,080.00万元人民币。

2012年2月9日,江苏利安达兴业会计师事务所有限公司出具《验资报告》(苏利安达验字(2012)第0010号),经审验,截至2012年2月9日,晶升有限已收到全体股东共同缴纳的注册资本(实收资本),合计人民币1,080.00万元,出资方式为货币。

2012年2月9日,南京市工商行政管理局向晶升有限核发了《企业法人营业执照》(编号:320192000201202090005S)。

2020年9月26日,晶升有限召开股东会,同意以2020年9月30日作为审计及评估基准日,启动晶升有限整体变更为股份有限公司的工作,聘请容诚会计师事务所为改制审计机构,嘉学评估为改制评估机构。

2020年10月31日,容诚会计师事务所出具《审计报告》(容诚审字[2020]210Z0133号)。

经审计,截至2020年9月30日,晶升有限的净资产为191,116,893.01元。

2020年11月1日,嘉学评估出具《南京晶升能源设备有限公司股份制改造涉及的净资产资产评估报告》(大学评估评报字[2020]960050号)。

经评估,以2020年9月30日为评估基准日,晶升有限净资产评估值为217,595,800.00元。

2020年11月10日,晶升有限召开股东会并作出决议,同意现有全体股东作为发起人,将公司从有限责任公司整体变更为股份有限公司,审议并通过了《关于整体变更为股份有限公司的议案》,同日,晶升有限的全体股东作为股份公司的发起人签署了《发起人协议》。

2020年11月28日,晶升装备召开创立大会,审议通过了设立南京晶升装备股份有限公司的相关议案,并制定了公司章程。

2020年11月30日,容诚会计师事务所出具《验资报告》(容诚验字[2020]216Z0022号)。

公司各股东以经审计的191,116,893.01元净资产,按2.0617:1的比例折为公司股本,股份总额为9,270.00万股,未折股部分的净资98,416,893.01元计入资本公积。

2020年12月29日,南京市市场监督管理局核发更新后的《营业执照》 2019年5月及2020年3月,晶升有限以股权重组方式,分别完成对晶能半导体85.00%、15.00%股权的收购,重组完成后,晶能半导体成为公司全资子公司。

本次重组前,晶能半导体系公司实际控制人李辉控制的企业,本次交易是将实际控制人控制下相关业务实施重组整合,以进一步推动公司在半导体级单晶硅炉产业领域的持续发展,解决同业竞争的潜在影响。

本次资产重组不构成重大资产重组。