晶升股份 - 688478.SH

主营业务：主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售

经营范围：一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);专用设备修理;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;智能基础制造装备制造;智能基础制造装备销售;新材料技术研发;新材料技术推广服务;通用设备制造(不含特种设备制造);货物进出口;技术进出口;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发;软件销售;人工智能理论与算法软件开发;人工智能基础软件开发;人工智能应用软件开发;软件外包服务;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;信息技术咨询服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

南京晶升装备股份有限公司(简称“晶升股份”,股票代码688478)成立于2012年,是国家级专精特新“小巨人”企业、上交所科创板上市企业。

晶升股份专注于晶体生长设备和材料制备技术的研发、生产与销售,重点攻克大尺寸半导体级单晶硅炉、碳化硅(SiC)长晶炉、衬底加工设备及外延生长设备等关键装备的技术难题。

通过持续创新,突破国外技术垄断,推动半导体高端装备国产化,保障了我国半导体产业链安全。

面向未来发展,晶升股份将持续加大研发投入力度,推进智能化技术应用,以智能装备助力半导体材料生态,驱动产业跃升,推动中国半导体行业的发展。

公司的核心管理和技术研发团队有多年的半导体国际行业背景,在行业内拥有超过20年的经验,区别于传统设备商,有丰富的热场设计和工艺开发经验,能配合客户提升产品开发的速度和品质,并且可以针对性的进行设备定制化开发。

公司高度重视人才培养和研发团队建设,不断吸引优秀人才,壮大研发团队,组成了相对独立的研发团队,实现了人才、产品及技术研发等高效运行,使公司能够快速响应不断变化的研发需求,进行持续的技术创新。

报告期内,公司继续锚定“成为国内半导体晶体材料生长设备领域的领导者,推动中国半导体行业的发展”的战略目标,聚焦晶体生长装备主业,坚守技术自主化路线,持续推进装备迭代、产品拓展与产业链协同。

2026年上半年,宏观经济环境和所处行业形势等多重变化为公司带来了新的挑战。

在此背景下,公司坚持创新驱动,积极挖掘海内外市场机会,依托产业并购延伸业务布局,同步深化内部精细化运营管理,多管齐下保障公司经营稳健运行。

（一）坚持创新驱动研发,持续丰富产品序列公司紧跟行业技术及下游新兴应用的发展趋势,持续夯实晶体生长设备领域核心技术壁垒,依托自主创新迭代设备算法、自动化控制系统与配套热场,不断优化设备性能与稳定性。

同时,除主营产品长晶设备外,公司将其他半导体关键设备与核心耗材作为2026年重点突破方向,加速外延、减薄、抛光、切割设备及碳化钽涂层等新产品的研发和落地,推动产品序列不断延伸,满足下游客户多元化需求。

报告期内,公司研发费用为21,035,502.89元,占营业收入的51.75%。

（二）积极开拓海内外市场,深化客户协同合作面对行业复苏需求及市场变化,公司主动把握国产替代发展机遇,持续维护现有优质客户,紧密跟进客户项目进展与工艺迭代需求,并同步挖掘海内外潜在客户资源,加大市场开拓力度。

在深度理解下游客户实际痛点的前提下,结合自身设备研发能力配合客户开展工艺联合优化,持续深化业务协同,巩固良好业务合作关系。

（三）推进多渠道整合,进一步完善产业链布局立足长期发展战略,公司围绕半导体产业链开展多渠道整合,择优挖掘具备业务协同效应的合作标的,谨慎评估合作的可行性与潜在价值,依托资本手段完善产业链布局。

报告期内,公司以自有资金通过股权收购及增资方式取得海宁市至元半导体有限公司51%的股权,并将其纳入公司合并财务报表范围。

此外,公司筹划通过发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司100%股权并配套募集资金。

通过资源整合,实现技术协同、业务协同,拓展公司业务领域,强化整体竞争实力。

（四）强化内部精细化管理,对冲外部经营压力公司持续强化企业精细化管理,梳理优化内部业务流程,优化供应链管控、生产管控、质量管控以及项目全流程管理体系,保障研发、生产及交付工作有序开展,对冲宏观及行业波动带来的影响。

公司根据《上市公司募集资金监管规则》《上市公司治理准则》等新规的相关要求,修订公司募集资金管理体系,完善薪酬管理制度,持续规范公司治理,有效防范经营风险。

通过推进精细化管理实现提质降本增效,夯实内部管理根基,推动公司持续高质量发展。

2012年1月9日,晶升有限召开股东会并作出决议,卢祖飞、刘晶、张小潞共同签署《南京晶升能源设备有限公司章程》,设立晶升有限,约定公司类型为有限责任公司,注册资本为1,080.00万元人民币。

2012年2月9日,江苏利安达兴业会计师事务所有限公司出具《验资报告》(苏利安达验字(2012)第0010号),经审验,截至2012年2月9日,晶升有限已收到全体股东共同缴纳的注册资本(实收资本),合计人民币1,080.00万元,出资方式为货币。

2012年2月9日,南京市工商行政管理局向晶升有限核发了《企业法人营业执照》(编号:320192000201202090005S)。

2020年9月26日,晶升有限召开股东会,同意以2020年9月30日作为审计及评估基准日,启动晶升有限整体变更为股份有限公司的工作,聘请容诚会计师事务所为改制审计机构,嘉学评估为改制评估机构。

2020年10月31日,容诚会计师事务所出具《审计报告》(容诚审字[2020]210Z0133号)。

经审计,截至2020年9月30日,晶升有限的净资产为191,116,893.01元。

2020年11月1日,嘉学评估出具《南京晶升能源设备有限公司股份制改造涉及的净资产资产评估报告》(大学评估评报字[2020]960050号)。

经评估,以2020年9月30日为评估基准日,晶升有限净资产评估值为217,595,800.00元。

2020年11月10日,晶升有限召开股东会并作出决议,同意现有全体股东作为发起人,将公司从有限责任公司整体变更为股份有限公司,审议并通过了《关于整体变更为股份有限公司的议案》,同日,晶升有限的全体股东作为股份公司的发起人签署了《发起人协议》。

2020年11月28日,晶升装备召开创立大会,审议通过了设立南京晶升装备股份有限公司的相关议案,并制定了公司章程。

2020年11月30日,容诚会计师事务所出具《验资报告》(容诚验字[2020]216Z0022号)。

公司各股东以经审计的191,116,893.01元净资产,按2.0617:1的比例折为公司股本,股份总额为9,270.00万股,未折股部分的净资98,416,893.01元计入资本公积。

2020年12月29日,南京市市场监督管理局核发更新后的《营业执照》 2019年5月及2020年3月,晶升有限以股权重组方式,分别完成对晶能半导体85.00%、15.00%股权的收购,重组完成后,晶能半导体成为公司全资子公司。

本次重组前,晶能半导体系公司实际控制人李辉控制的企业,本次交易是将实际控制人控制下相关业务实施重组整合,以进一步推动公司在半导体级单晶硅炉产业领域的持续发展,解决同业竞争的潜在影响。

本次资产重组不构成重大资产重组。