南京晶升装备股份有限公司

2022-04-27
已受理

2022-05-23
已问询

2022-07-06
已问询

2022-08-31
已问询

2022-09-19
已问询

2022-09-21
已问询

2022-09-22
已问询

2022-09-29
上市委会议通过

2022-09-30
中止(财报更新)

2022-11-09
上市委会议通过

2022-11-11
提交注册

2023-03-22
提交注册

2023-03-29
注册生效

发行人全称 南京晶升装备股份有限公司 受理日期 2022-04-27
公司简称 晶升股份 融资金额 4.762亿元
审核状态 注册生效 更新日期 2023-03-29
拟上市地点 科创板 证监会行业 专用设备制造业
保荐机构 华泰联合证券有限责任公司 保荐代表人
会计师事务所 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 潘汝彬,廖蕊,郝梦星
律师事务所 上海市锦天城律师事务所 签字律师 孙钻,王超
评估机构 厦门市大学资产评估土地房地产估价有限责任公司 签字评估师 章庆
证监会注册状态 进一步问询中
上会情况
上市简称 晶升股份 申报日期 2022-04-27
发行前总股本 13836.6096 万股 拟发行后总股本 17295.762 万股
拟发行数量 3459.1524 万股 占发行后总股本 20 %
上会状态 上会通过 上会日期 2022-09-29
发审委委员 汤哲辉,袁同济,胡少峰,李文智,张建伟
申购日期 2023-04-11 上市日期 2023-04-24
主承销商 华泰联合证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 总部生产及研发中心建设项目 27365.39 43.01%
2 半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目 20255 31.84%
3 永久补充流动资金 16000 25.15%
投资金额总计 636,203,900.00
实际募集资金总额 1,124,916,400.00
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) 488,712,500.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 56.56%
企业介绍
注册地 江苏 成立日期 2012-02-09
法定代表人 董事长 李辉
公司简介 南京晶升装备股份有限公司,成立于2012年2月,是一家专业从事8-12英寸半导体级硅单晶炉、6-8英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发的国家高新技术企业。地处于钟灵毓秀、虎踞龙蟠的金陵古都的江苏省会城市南京。 公司凭借多应用领域产品技术开发经验,已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列,可满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求。依靠优质的产品及服务质量,得到了众多主流半导体厂商的认可,取得良好的市场口碑,确立了公司在设备领域的市场地位。 南京晶升秉承着自主创新,打造民族品牌的精神,未来,公司将继续致力于晶体生长设备的研发生产,提高设备的技术先进性,不断拓展技术应用领域,致力成为国内设备的领先者,为我国半导体行业的发展作出贡献。
经营范围 一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);专用设备修理;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;智能基础制造装备制造;智能基础制造装备销售;新材料技术研发;新材料技术推广服务;通用设备制造(不含特种设备制造);货物进出口;技术进出口;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发;软件销售;人工智能理论与算法软件开发;人工智能基础软件开发;人工智能应用软件开发;软件外包服务;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;信息技术咨询服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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