主营业务：微波毫米波相控阵T/R芯片(以下简称“T/R芯片”)的研发、生产、销售和技术服务,主要向市场提供基于硅基、砷化镓以及第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案
经营范围：生产:计算机软件,射频、模拟数字芯片,电子产品;服务:计算机软件、射频、模拟数字芯片、电子产品的技术开发、技术服务技术咨询、成果转让;批发、零售:计算机软件,射频、模拟数字芯片,电子产品(除专控);货物进出口、技术进出口(国家法律、行政法规禁止的项目除外,法律、行政法规限制的项目取得许可证后方可经营)。
浙江铖昌科技股份有限公司成立于2010年11月,是一家以微波毫米波模拟相控阵T/R芯片(以下简称“相控阵T/R芯片”)研发、生产、销售和技术服务为主营业务的公司,是国内少数能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案的企业之一。
主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。
公司产品主要包含功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、模拟波束赋形芯片及相控阵用无源器件等,频率可覆盖L波段至W波段。
产品已应用于探测、遥感、通信、导航、电子对抗等领域,在星载、机载、舰载、车载和地面相控阵雷达中列装,亦可应用至卫星互联网、5G毫米波通信、安防雷达等场景。
公司于2022年6月6日在深交所主板上市,股票代码SZ.001270。
公司市场定位清晰,技术积累深厚,产品水平先进,是国内从事相控阵T/R芯片研制的主要企业,是微波毫米波射频集成电路创新链的典型代表。
公司自成立以来一直致力于推进相控阵T/R芯片的自主可控并打破高端射频芯片长期以来大规模应用面临的成本高企困局。
经过多年研发,公司产品已广泛应用于星载、机载、舰载、车载及地面相控阵雷达等多种型号装备中,特别是公司推出的星载相控阵T/R芯片系列产品在某系列卫星中实现了大规模应用,该芯片的应用提升了卫星雷达系统的整体性能,达到了国际先进水平。
与此同时,公司加快拓展新兴领域业务。
在卫星互联网方面,公司充分发挥技术创新优势,成功推出星载和地面用卫星互联网相控阵T/R芯片全套解决方案;其中值得一提的是,公司研制的硅基毫米波模拟波束赋形芯片系列产品的性能优异,目前已与多家科研院所及优势企业开展合作,从元器件层面助力我国卫星互联网快速、高质量、低成本发展;5G毫米波通信方面,公司已经和主流通信设备生产商建立了良好的合作关系,支撑5G毫米波相控阵T/R芯片国产化。
公司于2016年承建浙江省重点企业研究院;2018年公司的相控阵T/R芯片被评为浙江省优秀工业产品;2018年获评浙江省科技型中小企业;2019年获评浙江省重点实验室、浙江省“隐形冠军”企业;2020年获评国家专精特新“小巨人”企业。
1、所属行业发展情况根据中国证监会《上市公司行业分类指引》,公司所属行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业”。
根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》,公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”,行业代码“6520”。
集成电路产业作为现代化产业体系的核心枢纽,集知识密集、资金密集、产业链条长、支撑体系庞大等特征于一体,更是关乎国计民生、国家安全及社会进步全局的战略性产业,已超越单一技术范畴而升维至大国科技博弈的核心领域。
一方面,先进制程与高性能存储成为国际技术制高点争夺的焦点；另一方面,成熟制程的规模化制造与成本优势正重构全球供应链格局。
国家统计局发布的最新数据显示,2025年上半年我国集成电路产量约为2,394.7亿块,同比增长15.8%。
我国凭借产能扩张与政策协同演进,发展势头强劲。
在构建自主可控知识产权体系、突破关键核心技术壁垒的战略目标驱动下,中国集成电路产业正加速形成“设计引领、制造突围、生态自主”的演进路径。
作为产业链的“大脑中枢”,集成电路设计通过定义芯片性能边界、能效极限及商业化潜力,持续强化全产业链竞争力引擎作用。
中国海关总署发布,2025年上半年,我国集成电路出口数量增长20.6%至1,677.7亿个,出口金额增长20.3%至6,502.6亿元。
印证国产芯片全球市场竞争力跃升,国产替代趋势明显。
我国集成电路产业正通过设计、制造、封测三环节的深度协同,驱动国产替代由单点突破升级为系统化生态构建。
国家产业政策为集成电路行业的发展建立了优良的政策环境,对集成电路企业的经营发展具有积极影响。
随着国产替代进程与新基建、信息化建设形成持续的正向循环,未来市场需求将持续、稳定增长。
2、主要业务、主要产品及其用途公司主营业务为微波毫米波相控阵T/R芯片（以下简称“T/R芯片”）的研发、生产、销售和技术服务,主要向市场提供基于硅基、砷化镓以及第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。
公司产品T/R芯片是相控阵天线系统核心元器件之一,其性能则直接影响整机的各项关键指标。
相控阵天线体制是通过计算机精确调控各辐射单元的相位分布,实现波束指向的瞬时重构与空域扫描。
相控阵天线体制的每个辐射天线单元都配装有一个发射/接收组件,包含独立的功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、幅相控制芯片等,使其都能自己发射、接收电磁波,得到精确可预测的辐射方向图和波束指向。
相控阵系统突破传统机械扫描的惯性约束,具备宽频带多频段兼容、多目标跟踪能力、高可靠性等多方面优势。
这使得基于相控阵体制的无线电子信息系统逐步成为了当前及未来先进无线系统的主流发展方向,广泛应用于探测、遥感、通信、导航等领域,并逐步应用于航空航天通信、气象雷达、低空经济、交通网络、智慧城市等领域。
公司作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一,产品涵盖整个固态微波产品链,包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波相控阵芯片,频率可覆盖L波段至W波段。
目前公司产品达上千种,已批量应用于星载、地面、机载相控阵雷达及卫星通信等领域。
公司将紧跟下游装备小型化、轻量化、高集成、低成本的发展趋势,继续加大研发投入,满足客户产品高频化、高集成度、轻量化、多功能化的技术需求,并布局行业性前瞻技术研究,保持公司产品先进性水平。
（1）相控阵雷达领域相控阵雷达的探测能力与阵列单元数量密切相关,一部相控阵体制装备可由几十到数万个阵列单元组成。
随着下游装备小型化、轻量化、高集成、低成本的发展需求,对T/R芯片的集成度、功耗、效率等技术指标也提出了高要求。
公司经过十几年技术积累与升级,所研制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特点,并已形成上千种产品,产品通过严格质量认证,质量等级可达宇航级。
公司早期致力于星载相控阵领域的技术研发和市场开拓,参与多项国家重点项目,推出的星载T/R芯片产品在多系列卫星中实现了大规模应用,公司芯片产品提升了卫星雷达系统的整体性能,得到了客户的高度认可,与客户合作关系日渐巩固,奠定公司在星载领域的核心供应商优势地位。
公司不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量,随着下游需求的强劲复苏,公司在手项目及订单显著增加,部分规模量级多系列遥感星座项目已陆续进入持续批量交付阶段。
公司机载领域产品主要以机载通信应用的相控阵天线T/R芯片为主,用于支撑系统感知体系的建立。
近年来该领域营收规模也在快速起量,公司前期布局的多个项目已逐步进入规模批量中。
公司与客户形成深度的合作配套关系,有效的推进了项目进度,报告期内,客户陆续下达了新的需求订单及合同,公司积极安排产能进行生产交付,该领域营收规模保持了阶梯式的高速增长,机载领域T/R芯片产品已成为公司主要营收部分之一。
公司的地面领域产品主要为各类型地面雷达T/R芯片,其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R通道数量多、探测距离远的特点,公司产品第三代半导体氮化镓功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势,可满足高功率相控阵雷达的应用场景,已规模应用于地面领域；另外小型化相控阵T/R芯片具备良好的目标探测、抗干扰和实时处理性能优势。
随着下游需求计划在陆续落地,公司已与客户沟通项目需求生产计划,按照客户要求进行备货及生产交付。
（2）低轨卫星通信领域卫星通信技术作为新一代全球网络覆盖的核心手段,通过大规模卫星组网构建空天一体化的通信服务体系,为地面及空中终端提供高效宽带接入,标志着通信基础设施向全域化、智能化升级。
在该系统中,天线性能直接决定信号传输质量与用户体验,而相控阵天线凭借其高增益特性与动态波束调控能力,可实时优化信号指向、提升传输效率,成为技术演进的关键方向。
随着相控阵天线产品轻量化设计与制造成本持续优化,其将在卫星通信领域具有广阔的市场需求。
公司在卫星通信领域具备先发优势,领先市场推出星载和地面用卫星通信T/R芯片全套解决方案,研制的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的T/R芯片,在集成度、功耗、噪声系数等关键性能上具备一定的优势。
报告期内,公司保持该领域领先优势,与产业下游用户合作关系紧密,针对下一代低轨通信卫星以及地面配套设备新研发出多款产品,完成卫星通信T/R芯片解决方案的迭代研制,并在卫星通信T/R芯片产品实现多个行业“首款”,目前这些产品已在依据客户需求备货并按计划批量交付,为进一步扩大市场份额做好相关储备。
我国已将卫星通信作为关键核心技术研发和信息产业发展的重点领域,终端厂商多方参与,多个卫星星座计划也相继启动,随着卫星的大规模发射与组网应用快速推进,该领域将成为公司业务新的增长点。
3、经营模式报告期内,公司经营模式未发生重大变化。
（1）采购模式公司主要原材料为晶圆,根据产品的获取渠道不同,公司采购模式分为两种：一是通过经晶圆流片厂认证的第三方代理商向晶圆流片厂进行采购；另一种方式为直接向原厂采购,公司的部分晶圆和生产辅助材料是直接向原厂采购,根据项目的生产计划,确定采购需求量。
（2）生产模式公司产品生产流程主要包括晶圆流片、电性能测试、外观检验、划片、可靠性验证等多项环节,其中晶圆的流片、划片主要采用代工的模式完成,即公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆流片厂进行晶圆流片,经公司测试后,再由划片厂进行划片。
（3）销售模式公司主要采用直销模式,营销中心根据公司的业务发展规划进行市场开拓、产品销售、客户维护,对研发、生产进度进行监督和协调,另外还负责相关销售合同的签订回款及项目管理。
公司的主要销售模式为：①营销中心积极了解和响应下游的项目进展及配套需求,与客户沟通并明确需求；②利用公司的技术和服务优势,参与项目产品型号的研发,为其研发符合需求的解决方案；③方案经公司内部评审通过后,形成产品报价和技术方案,与客户进行技术评审和商务谈判；④与客户达成合作意向后签订相关协议；⑤以客户需求为前提,公司营销、研发、生产部门制定相关计划,合理有效的组织研发设计、采购、生产、交付及项目管理工作。
（4）研发模式公司的研发项目分为两大类,第一类是来源客户的研发任务,根据与客户签订的明确的产品和技术服务需求,组织研发团队,研发出满足客户需求的解决方案；第二类是公司自行确定的研发任务,根据产品技术发展趋势及未来潜在的市场需求,组织研发团队进行新产品和新技术的研发。
公司的主要研发流程为：①研发中心对项目情况、技术路径、经费预算、研发时间计划等各项指标进行可行性分析,经公司内部充分论证,评审通过后形成立项报告；②围绕客户的技术要求,梳理设计技术方案,包括产品功能、工艺、可靠性等技术参数,形成设计报告；③由研发中心负责组织进行测试,包括功能、性能等测试,形成测试报告；④对于测试检验结果,各项指标性能符合要求即可提交评审验收。
项目研发结束后,准备项目验收评审相关工作。
4、公司市场地位公司市场定位清晰,自成立以来专注于T/R芯片设计开发,经过十余年的研究发展,公司技术积累深厚,产品水平先进,在T/R芯片领域已具有较为突出的实力,是国内从事T/R芯片研制的主要企业之一,目前国内具有T/R芯片研发和量产的单位主要为科研院所以及少数具备三、四级配套能力的民营企业。
公司作为少数能够提供完整、先进T/R芯片解决方案及宇航级芯片研发、测试及生产的企业,一直致力于推进T/R芯片的自主可控,并积极促进T/R芯片在相关领域的低成本、大规模应用,在供应商资质、产品工艺设计、质量管理能力等多方面已经具备先发优势,在行业内形成了较高的知名度和认可度。
近年来相继参与多项国家重点项目并通过严格质量认证,先后参与多家大型集团科研院所及下属企业的产品开发工作,已与下游主力客户形成深度的合作配套关系,相关产品也已广泛应用在国家多个重大项目中,被评定为国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业、浙江省“隐形冠军”企业、国家专精特新“小巨人”企业,承建浙江省重点企业研究院、浙江省重点实验室等。
公司将把握市场动态与国家政策导向,持续深化高质量发展路径。
通过强化研发投入强度、拓宽各应用领域市场、提升品牌影响力,同步优化资源配置效能以巩固成本优势。
重点深化客户战略协同,增强业务黏性,夯实核心业务竞争力基础,巩固并提升行业地位。
5、业绩驱动因素报告期内,公司积极把握行业强劲复苏机遇,高效推动订单转化与产能释放,营业收入较上年同期大幅增长,毛利率水平提升,实现了净利润的快速增长。
2025年半年度公司实现营业收入20,120.91万元,较上年同期增长180.16%；实现归属于上市公司股东净利润5,663.33万元,较上年同期扭亏为盈且大幅增长333.23%。
公司业绩增长核心源于需求端强劲反弹,在手项目及订单显著扩张并快速推进、价格体系稳健运行及规模效应带来的成本优化,推动毛利水平系统性提升,整体经营呈现量利双增的高质量发展态势。
报告期内,公司持续加大研发投入,着重市场拓展与技术攻关的双重目标,2025年上半年公司研发费用为5,280.58万元,较同期增长45.01%；公司2024年实施了限制性股票激励计划,旨在促进公司发展战略和经营目标的实现,本期计提股份支付费用为999.92万元；同时,公司同步强化应收账款管理,持续与客户充分沟通,基于审慎原则报告期内计提了预期信用减值准备1,028.25万元。
（1）行业需求恢复加快,项目订单显著提升,多领域项目进度明确推进报告期内,行业需求恢复加快,公司持续拓展业务布局,在手订单及项目显著增加,公司积极推进项目订单生产交付。
在星载领域公司继续保持领先优势,一直不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量,部分规模量级多系列遥感星座项目进入持续批量交付阶段,增速可观；机载领域公司凭借前期中标项目的规模化交付,持续推动该领域营收阶梯式的高速增长。
报告期内,客户持续追加新订单与合同需求,随着公司保障高效交付、产品稳定供应,已形成客户信任的正向循环,为后续获取新的项目订单奠定了坚实基础；公司地面领域已积累充足的在手项目,这些项目将根据客户的实际需求节奏稳步推进实施。
随着下游需求计划的陆续恢复,公司按照客户要求进行备货及生产交付。
该业务板块凭借扎实的技术基础和明确的市场需求,将成为未来业绩增长的重要引擎；在低轨通信卫星领域,公司为下一代低轨通信卫星及地面配套设备新研了多款新产品,目前已根据客户需求备货,2025年按计划进行批量交付。
（2）研发效能提升,测试自动化升级,规模效应驱动降本增效公司持续提高研发效率,降低研发成本,提高预研的成功率和产品转化率,有利于进一步提高产品竞争力。
在生产测试环节,公司持续通过提高自动化测试能力、优化工艺流程等方式实现降本增效。
近年来公司产品生产量及销售量实现高增长,且公司自动化程度提高及产能大幅增加带来规模效应,公司成本费用将持续摊薄,有利于进一步提高公司产品成本竞争力。
（3）筑牢技术创新壁垒,助力可持续发展行稳致远报告期内,公司加大研发投入,聚焦自主创新及核心技术能力的提升,持续开展芯片核心技术攻关,产品持续迭代,不断推进产品创新、丰富产品型号。
通过深度参与多个大型项目竞标,成功获取多领域新项目研发任务,并高效完成高性能芯片的设计开发与样片验证,关键指标领先行业。
持续提升的技术能力不仅支撑了项目订单转化,更通过储备前沿技术强化竞争壁垒,为公司可持续发展提供有力支撑。
公司多通道多波束模拟波束赋形芯片构筑的T/R芯片已在行业形成显著领先优势。
该系列芯片多家大型科研院所系统验证,在多领域实现连续多年稳定批量交付,累计供货量突破百万通道级；公司深度协同GaN工艺线对标准电压、高压、低压工艺平台进行了能力提升,形成了不同电压、不同功率量级的标准频段和超宽带GaN功放产品矩阵；面对多频多模融合趋势,公司快速推出多款高竞争力应标产品,已通过客户原型系统验收,部分进入批量投产；通过“预研一代、开发一代、量产一代”的型谱化技术路线,公司正加速构建覆盖地面-空中-天基全场景的解决方案库,以系统级创新持续强化市场渗透力,巩固其在高端射频芯片领域的领先地位。
2025年作为“十四五”收官之年,目前各领域项目订单已经在积极释放,项目型号加速生产交付中。
下游需求规模化增长及产品应用渗透率的大幅提升对公司长期向好发展创造了良好的机遇。
公司作为T/R芯片研发和量产单位的民营企业代表之一,在技术及成本上具有双优势,公司经营团队保持坚定信心,全力推动全年经营规模的持续扩大,并致力于实现盈利高水平,积极落实提升经营业绩的各项工作。
2010年10月18日,黄敏、李伯玉、郎晓黎共同签署《浙江铖昌科技有限公司章程》,出资设立铖昌有限。
铖昌有限设立时的注册资本为714.29万元。
其中,黄敏以货币出资357.14万元,李伯玉以货币出资142.86万元,郎晓黎以非专利技术出资214.29万元。
浙江武林资产评估有限公司于2010年8月6日出具了以2010年7月1日为评估基准日的资产评估报告(浙武资评字[2010]第1052号),对郎晓黎用以出资的非专利技术进行了评估,评估价值为271万元。
经全体股东同意,该无形资产作价214.29万元投入铖昌有限。
2010年10月25日,浙江新中天会计师事务所有限公司出具《验资报告》(新中天验字[2010]第288号),验证截至2010年10月24日止,铖昌有限已收到全体股东缴纳的注册资本714.29万元,其中黄敏、李伯玉以货币出资500.00万元,郎晓黎以非专利技术出资214.29万元。
2010年11月23日,杭州市工商行政管理局西湖分局向铖昌有限核发了《企业法人营业执照》(注册号:330198000031815)。
2020年7月28日,铖昌有限召开股东会通过整体变更设立股份公司的决议。
2020年9月7日,大华出具《审计报告》(大华审字[2020]0012627号),截至2020年7月31日,铖昌有限经审计的净资产值为29,135.54万元。
2020年9月8日,国众联资产评估土地房地产估价有限公司出具了《评估报告》(国众联评报字[2020]第2-1319号),确认铖昌有限截至评估基准日2020年7月31日的净资产账面值为29,135.54万元,评估值为30,525.66万元。
2020年9月8日,铖昌有限全体股东签署《发起人协议》,一致同意将铖昌有限截至2020年7月31日经审计的账面净资产29,135.54万元,以1:0.2713的比例折合成股份公司股本7,904.62万股,每股面值人民币1元,共计股本7,904.62万元,其余净资产21,230.92万元计入资本公积。
铖昌有限全体股东为股份公司的发起人。
2020年9月23日,发行人召开创立大会暨首次股东大会,同意铖昌有限以账面净资产折股整体变更为股份公司,审议并通过了《公司章程》。
根据大华2020年9月30日出具的《验资报告》(大华验字[2020]000604号),经审验,截止2020年9月30日,公司已收到各发起人缴纳的注册资本(股本)合计人民币7,904.62万元,均系以铖昌有限截至2020年7月31日的净资产折股投入,共计7,904.62万股,每股面值1元。
净资产折合股本后的余额转为资本公积。
2020年9月24日,杭州市市场监督管理局核准上述变更,并向公司换发了新的《营业执照》。
2013年9月16日,铖昌有限召开股东会,同意股东黄敏将其持有的公司31%的股权(计221.43万元注册资本)以117.56万元的价格转让给股东李伯玉,将其持有的公司19%的股权(计135.71万元注册资本)以72.05万元的价格转让给股东郎晓黎。
同日,黄敏与李伯玉、郎晓黎分别签订《股权转让协议》,约定上述转让事项。
2013年9月30日,公司就本次股权转让办理了工商变更登记。
铖昌有限于2016年8月24日与浙江大学签订了《技术转让合同》,约定浙江大学将模拟相控阵T/R套片设计技术转让予公司。
受浙江大学委托,浙江浩华资产评估有限公司于2016年4月21日出具了《浙江大学拟转让无形资产涉及的模拟相控阵T/R套片涉及技术市场价值评估项目评估报告》(浩华评字[2016]第072号),该模拟相控阵T/R套片技术设计技术的评估价值为2,066.00万元。
2020年12月24日,铖昌科技召开2020年第一次临时股东大会。
根据2020年第一次临时股东大会决议:(1)公司的注册资本由7,904.62万元增至8,385.94万元,本次增资价格为42.05元/股。
(2)本次增资全部由达晨创通、达晨码矽、财智创赢、金圆展鸿、创富兆业、中小基金、服务业基金、璟侑伍期、江金丰淳及前海科控认购,其中:达晨创通以4,747.18万元认购公司新增股本112.88万元;达晨码矽以1,794.00万元认购公司新增股本42.66万元;财智创赢以700.00万元认购公司新增股本16.65万元;金圆展鸿以1,000.00万元认购公司新增股本23.78万元;创富兆业以3,000.00万元认购公司新增股本71.34万元;中小基金以1,666.67万元认购公司新增股本39.63万元;服务业基金以833.33万元认购公司新增股本19.82万元;璟侑伍期以1,500.00万元认购公司新增股本35.67万元;江金丰淳以3,000.00万元认购公司新增股本71.34万元;前海科控以2,000.00万元认购公司新增股本47.56万元。
2020年12月28日,公司就本次变更办理了工商登记。