光莆股份 - 300632.SZ

主营业务：光传感集成封测业务、半导体专业照明及智能照明业务、数智低碳能源管理业务、新材料业务和医疗美容服务

经营范围：一般项目:智能机器人的研发;智能机器人销售;服务消费机器人制造;光电子器件制造;电子元器件制造;照明器具制造;机械电气设备制造;智能输配电及控制设备销售;输配电及控制设备制造;充电桩销售;家用电器制造;家用电器销售;新材料技术研发;新型膜材料制造;电子专用材料制造;机械设备租赁;互联网销售(除销售需要许可的商品);软件开发;人工智能应用软件开发;信息系统集成服务;数字技术服务;第一类医疗器械生产;第一类医疗器械销售;第二类医疗器械销售;非居住房地产租赁;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目:用于传染病防治的消毒产品生产;消毒器械销售;第二类医疗器械生产;建设工程施工。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)。

厦门光莆电子股份有限公司1994年诞生于厦门,2017年登陆深交所创业板(股票代码:300632),2019年半导体攻关项目荣获国务院颁发的“国家科学技术进步一等奖”,摘取了科技界的皇冠。

作为一家技术先导型国家级高新技术企业,光莆三十余载始终深耕在半导体光电科技领域,构建“技术纵深+全球布局”的战略双翼体系。

光莆以半导体光传感技术为核心驱动力,通过“技术延伸+市场渠道”协同赋能,使公司成为“中国半导体光子集成先进封装的领跑者”、并向着“全球半导体光电集成传感器的领军者”迈进。

光莆围绕国家需要,持续组织半导体光子集成先进封装的卡脖子技术攻关,实现了关键技术突破并率先完成国产替代。

公司光子集成先进封装的产品广泛应用于低空经济、智能驾驶、人工智能、机器人、智能穿戴等前沿领域,已成为中国半导体光子先进集成封装的领跑者。

光莆凭借深耕多年的海外渠道市场,依托公司“光传感+柔性材料+光学设计+物联通讯+AIoT算法”等五大核心技术积淀,构建了从“光电集成传感器→智能终端→数智应用场景解决方案”的全产业链业务闭环。

目前,光莆正稳步朝着成为全球半导体光集成传感器细分市场领导者的战略目标迈进,持续强化从技术到市场的全球竞争力。

(一)主要业务基本情况厦门光莆电子股份有限公司是行业领先的光电集成传感技术与解决方案提供商,三十余载始终深耕在半导体光电科技领域,通过“技术驱动+应用协同”赋能融合,公司构建了“光电集成封测—光电智能传感器—智能场景解决方案”的全链自研一站式光电解决方案。

作为一家技术先导型国家级高新技术企业,公司业务主要包括光电集成传感、光应用、新材料,产品可广泛应用于机器人、无人机、智能驾驶、智能移动终端、智能穿戴、光通信、智慧照明、新能源等领域。

1、光电集成传感围绕国产替代和自主可控,公司战略聚焦“光电集成封测+光电集成传感器”业务深耕、发展,布局机器人、智能驾驶等高成长、高技术壁垒的产业领域,打造“光电集成封测—光电智能传感器—智能场景解决方案”的全链自研一站式光电解决方案,向着半导体光电集成传感器细分市场全球领先地位的战略目标稳步迈进。

在光电集成封测领域,公司依托30多年扎实的透明封装经验沉淀,整合半导体集成电路传统封装、先进封装、光学封装等各类技术优势,持续发力拓展光电传感产品的2.5D/MDLens/叠Die/GlassDB/COB/SIPM/FC等极具创新性的封装关键工艺,积极打造多形态融合封装技术,公司在国内外投资建设了百级无尘室、千级无尘室、万级洁净室,拥有透明封装、混合封装、光电共封、FC封装等产品形态。

公司持续加大对光电集成先进封测技术“卡脖子”环节的研发攻关投入,提前卡位国产替代,聚焦激光雷达探测传感器、TOF传感器、环境光感测传感器以及生物识别传感器等领域,并布局光电编码及柔性材料在机器人上的应用,推动技术势能向市场动能转化。

紧抓光电智能传感器行业国产替代的市场机遇,公司以技术创新驱动订单落地,在多个下游细分市场实现批量交付,并布局多个前沿高端应用场景：1）在移动终端及智能集成领域,公司有效突破光信号收发干涉以及多材料融合的技术难点,推进关键零部件及光电集成封测环节的国产替代,已实现向知名智能手机及穿戴品牌客户批量交付；2）在智能装备领域,公司通过多芯片堆叠技术、SiPM先进封装和光学融合技术的微型化封装技术,满足TOF距离感测、OTS传感、PSD传感等多应用场景的高可靠性、高集成度、高精密度需求,产品已通过机器人、AR/VR、智能消防等智能终端领域品牌客户的验证,并实现交付。

2、半导体光应用公司半导体光应用业务致力于打造跨界融合的创新技术生态,基于半导体光电传感底层技术,顺应照明行业智能化、绿色化、个性化发展趋势,深度融合光学设计、柔性材料、物联通讯及AIOT算法等核心要素,不断拓展半导体光在红外光、可见光、紫外光的应用边界,持续解锁光感知、光照明、光健康、光美容和光环境等光应用领域,为智能家居、智慧工厂、健康校园、能碳管理、植物/畜牧生长、健康美容等领域提供综合解决方案。

作为“国家科技进步一等奖”成果的转化阵地,公司通过将核心智能传感技术与光学照明技术深度耦合,持续创造有价值的智能照明产品,铸就了产品“高光效、长寿命、低能耗”的卓越基因；公司与华为云携手推进鸿蒙智慧健康联合解决方案,将多款智能灯具接入鸿蒙智联生态,引领行业产品智能化、数字化发展；以“双碳”目标为牵引,协同先进的智能传感技术为智能照明升级赋能,不断更新迭代产品,扩大应用范围,持续在智能照明领域焕发新的光彩。

目前,公司的产品矩阵通过超过1800项国际认证构筑通行壁垒,业务覆盖全球50多个国家和地区,产品进入多家在欧洲、北美等高端市场排名前十的品牌工程商和零售巨头供应链。

3、新材料公司依托子公司爱谱生电子（国家第二批专精特新“小巨人”企业）积累的柔性材料技术和客户资源进行深度研发和业务协同拓展,在柔性电路板工艺技术的基础上联合相关研究机构和合作伙伴深度研发柔性复合材料、攻关通讯/显示透明线路板用挠性覆铜板材料关键技术,在满足自用需求和客户协同的基础上增加了SMT（表面贴装技术）智能制造工序和FPCA品类,提供全流程专业制造服务。

(二)报告期内公司经营情况1、深耕光电集成传感技术,筑牢国产替代先发优势2025年,公司持续加大在光电集成封测、光电智能传感器等领域的研发投入,推进关键工艺与产品迭代升级。

不断深化在2D/3D光电混合封装、光电集成共封装以及光学LENS透明集成封装等多形态融合封装技术优势,完成DTOF、光电编码器、环境光＆接近光传感等光电集成封测产品的研发以及智能照明灯具等的研发与迭代,荣获客户颁发的“最佳技术支持奖”“最佳突破奖”,公司产品的竞争力进一步得到提升。

公司布局机器人、智能驾驶等高成长、高技术壁垒的产业领域,重点拓展光电集成封测及光电智能传感器业务,全年通过20余家直接客户及终端客户的审厂/验厂,已批量供货头部客户,完成了技术验证到批量量产落地,光电集成传感器封测业务较上年翻倍增长,光电集成封测产品在机器人、智能驾驶等应用场景实现客户突破与批量应用,高端传感器产品在海外打开市场。

报告期内,公司新增授权专利51项,新注册了《T2红外编译器控制系统》等10项软件著作权,覆盖半导体传感技术、半导体光电集成封装技术、半导体光技术、人工智能等核心领域,实现了软硬结合,自主知识产权技术壁垒持续巩固,知识产权成果的持续涌现,彰显了公司强劲的自主研发实力,为高端客户导入与市场拓展提供技术支撑,多项研发成果已实现产业化应用。

2、加速全球产能布局,夯实增长基础报告期内,公司加速全球产能布局,全面提升全球交付保障与国产替代能力。

国内方面,公司募投项目“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”顺利建成投产,为后续承接大批量新订单、持续拓展新客户群体奠定了坚实的产能基础,将成为公司面向全球市场、践行国产替代战略的关键支柱。

海外方面,海外智能制造基地(马来西亚二厂)扩建项目按计划建设投产,重点增扩传感器模组及光应用的的智能化生产能力,提升海外产能保障与全球交付能力。

3、深化全球化3.0出海战略,品牌影响力持续提升报告期内,公司坚定深化“全球化3.0”战略,以“全球制造+本地化服务”双循环模式推进业务拓展,多措并举推进市场营销网络建设与业务拓展。

报告期内,公司正式成立新加坡国际总部,构建高效跨国经营体系,依托新加坡的区位优势,加大对欧洲、东南亚及中东市场的拓展力度,成功打造“国内研发+亚洲智造+全球交付”的产业格局。

公司持续跟进国内外行业展会与交流,拓宽海内外应用市场与生态朋友圈。

报告期内,公司携AI光集成传感器封测等核心产品亮相“9.8”投洽会、第26届中国光博会；参展2025香港秋灯展,向全球传递“智能照明+光传感技术”创新解决方案；政企协同深度对接中东新兴市场；亮相IFWS＆SSLCHINA2025国际论坛,集中展示半导体光电领域前沿成果,并荣获“2025年度推荐品牌”。

同时,在2025阿拉丁神灯奖评选中,公司凭借卓越的国际市场竞争力、过硬的产品品质与强大的交付能力,一举斩获“中国照明出口企业细分领域百强奖”中的“固定式灯具”与“面板灯”出口双十强荣誉；在“2025中国照明工程产品及服务招标采购评价推介活动”中,公司凭借“技术创新+绿色低碳+服务能力”的综合优势,斩获“2025中国教育照明十大品牌”和“2025教育照明解决方案十大优质服务商”两项荣誉。

公司的品牌影响力持续提升,市场认可度与日俱增,行业话语权和核心竞争力不断增强。

4、践行绿色可持续发展理念,数智技术赋能全链条能碳精细化管理公司积极响应国家“双碳”战略目标,将绿色低碳理念深度融入产品研发与日常运营的全生命周期管理。

公司AI数智能碳管理解决方案依托“SGS认证系统平台、感算一体AI传感器、高光效长寿命半导体技术”三大价值基石,创新性构建“数智能碳管理”技术矩阵,通过AI智能传感网络实现能碳管理的闭环,形成“产品节能—系统减碳—生态赋能”的三阶跃迁。

报告期内,公司携手福建科达、中电合创达成战略联盟,开启“百川”数智能碳系统4.1时代,纳“百川”、惠“千企”,服务国家能源安全战略,打造“降本增效的利器、双碳达标的支撑”。

5、重视股东回报,积极回馈社会公司坚持以投资者为本,一方面着眼于长远发展,围绕光电集成传感领域加大投入,打造长期增长引擎,切实维护广大投资者长远利益,另一方面在稳健经营的基础上通过持续且稳定的现金分红回报广大股东及投资者的信任与支持。

报告期内,公司实施了2024年度利润分配计划,现金分红2,824.97万元；2025年度,面对外部环境挑战与行业波动带来的阶段性压力,公司在保障自身平稳运营与战略落地的同时,依然高度重视对投资者的合理回报,并结合实际资金状况,公司仍制定了拟派发现金红利2,944.05万元的2025年度利润分配预案,力求与广大股东共享公司发展成果,切实增强投资者的获得感。

在民生服务、基层治理及应急保障等方面积极探索公益新模式。

公司“科技有爱”公益活动聚焦教育赋能、基层惠民、应急救灾等领域,以智能设备捐赠助力基层治理现代化,以专项基金激活校园文化创新活力,以教研支持推动教育公平提质,精准响应国家教育强国、文化自信及基层治理战略需求,形成技术赋能、需求导向、生态协同的可持续公益闭环。

公司通过公益实践推动社会可持续发展,彰显企业“向善而行”的战略担当。

(三)公司行业地位历经多年深耕,公司已在行业内树立了卓越的品牌声誉与行业影响力。

公司是国际半导体照明联盟理事单位、中国传感器与物联网产业联盟会员单位、国家半导体照明工程研发及产业联盟常务理事单位、中国物流与采购联合会冷链物流专业委员会理事单位、中国教育装备专业委员会常务理事单位、国家工信部半导体标准化工作委员会会员、福建省光电行业协会会长单位、福建省半导体发光器件（LED）应用产品标准化技术委员会成员等。

公司主导/参与起草了30多项国际标准、国标、行标、省标及团标,产品先后通过CCC、CQC、UL、ETL、FCC、DLC、CE、SAA、GS等多项国内和国际认证,认证证书数量超过1800个,公司的平板灯具连续四年在北美市场占比超过40%。

公司先后获评“2024年中国照明出口企业百强”“2024年中国照明行业百强”“厦门市绿色制造企业（厦门市绿色工厂）”“2025中国教育照明十大品牌”“2025教育照明解决方案十大优质服务商”等称号。

在研发与创新底座上,公司构建了深厚的技术积淀。

公司旗下拥有获国际权威第三方认证机构UL、Dekra、欧陆、TUV莱茵和TUV南德授权的目击实验室、省级LED封装企业工程技术研究中心、厦门光莆半导体光电传感应用创新中心、厦门爱谱生柔性电子高分子复合材料研发中心,承担过几十项国家级及省市级科技攻关项目。

凭借硬核的科研实力,公司先后荣获“全球半导体照明发展杰出贡献奖”“国家科技进步一等奖”“中国（国际）物联网产业大奖创新奖”“中国（国际）物联网领军品牌大奖”“福建省科技进步一等奖”“厦门市科技进步一等奖”等奖项。

(四)主要经营模式1、销售模式公司通过打造差异化品牌矩阵,初步建立起覆盖多个细分市场的自主品牌体系。

海外自主品牌产品采用“线上商城+线下商超”模式；国内自主品牌产品,采用重点项目直销与区域代理相结合的销售模式。

公司的传感器器件、传感器模组、新材料类产品主要采用直销模式,由于该类产品专业性强,客户对技术对接、售后服务等要求较高,直销模式可及时深入了解客户的需求,有利于向客户提供高质量的技术服务和控制产品销售风险。

公司ODM整机产品主要采取直销模式,直销模式可拉近与客户的距离,能及时、准确的把握市场的动态,同时,也有利于稳固与客户的合作关系,增加客户黏性。

2、供应链模式为支撑公司全球化业务布局,提高整体运营效率,减少供应链风险,公司进行全球化供应链重塑。

一方面加强垂直供应链整合,逐步加大材料和部件的自制比例；另一方面在全球范围内对供应链资源进行优化配置,积极导入本地供应商资源,构建品质保证、成本领先的供应网络,同时,在原材料采购环节构建多维风险对冲机制：针对汇率波动风险,通过运用套期保值工具锁定材料成本,有效规避国际贸易中的价格波动；对于长周期物料则采取期货与现货动态结合的采购策略——基于大宗商品价格趋势预判,实现全周期采购成本最优。

通过垂直供应链整合和全球化供应链重塑,既保障供应链稳定性,又持续强化公司产品的国际竞争力。

3、制造模式公司根据“全球制造+属地化服务”战略目标布局多点制造网络,构建兼具战略纵深与战术弹性的生产制造体系。

依托厦门、马来西亚两大智能化生产基地,形成“国内研发+亚洲智造+全球交付”的产业布局,同步围绕客户需求,在全球范围内多点布局卫星工厂,精准匹配不同区域的客户需求及应对贸易环境变化。

报告期内,公司经营模式未发生重大变化。

1、概述2025年,是人工智能蓬勃发展的一年,算力、人形机器人、光传感、光通信、光计算日新月异。

公司抓住产业升级的机遇,聚焦“光电集成封测+光电智能传感器”业务深耕、发展。

推进光电集成封测技术深耕、互用,应用领域延展。

提前进行全球化布局,建设马来西亚二厂、美国工厂,以承接未来光电智能传感器等智能装备业务发展产能需求,为全球人工智能客户提供高品质的光电集成封测产品及精准感知的光电智能传感器产品。

同时加大对本地化服务投入,实现半导体光应用业务持续升级。

报告期内,公司营业收入较上年基本持平、略有增长,但由于大宗商品价格上行、人民币兑美元汇率升值、光电集成封测产能的爬坡和马来西亚二厂的筹建投入等因素影响,年度经营业绩出现阶段性承压。

公司全年实现营业收入80,485.33万元,同比增长0.35%；实现归属于上市公司股东的净利润-1,274.88万元,同比下降124.42%；实现归属于上市公司股东扣非后的净利润-6,248.66万元,同比下降453.67%；基本每股收益-0.0418元,同比下降124.44%；研发投入5743.80万元,占营业收入比重约7.14%。

厦门光莆电子股份有限公司(以下简称“本公司”)前身为厦门市光莆电子有限公司(以下简称“光莆有限”),于1994年12月7日经厦门市工商行政管理局核准,由林玉辉、林文坤和林瑞梅共同投资设立。

光莆有限成立时的注册资本为人民币500,000.00元,其中,林玉辉出资175,000.00元,持股比例35%;林文坤出资175,000.00元,持股比例35%;林瑞梅出资150,000.00元,持股比例30%,注册资本经厦门集友会计师事务所集会验字(94)第6138号验资报告验证。

法人营业执照注册号为350200200013196。

法定代表人:林玉辉。

注册地址:厦门市湖里工业区18号厂房五楼。

1995年12月,光莆有限通过股东会决议,同意对光莆有限增资人民币2,500,000.00元,其中林玉辉增资875,000.00元;林文坤增资875,000.00元;林瑞梅增资750,000.00元,增资后注册资本为人民币3,000,000.00元。

注册资本经厦门集友会计师事务所出具(95)集友验字第3413号验资报告验证。

2004年7月1日,光莆有限通过股东会决议,同意对光莆有限增资人民币9,188,000.00元,其中林玉辉增资1,427,600.00元;林文坤增资5,020,120.00元,林瑞梅增资2,740,280.00元;增资后注册资本为人民币12,188,000.00元,注册资本经厦门楚瀚正中会计师事务所有限公司出具厦楚正会验字[2004]第097号验资报告验证。

2005年9月12日,光莆有限通过股东会决议,林玉辉将其持有20.33%股权转让给林海涵。

本公司通过董事会决议,法定代表人变更为:林文坤。

2011年3月15日,光莆有限通过股东会决议,林文坤将其持有7.10%股权转让给林瑞梅;林海涵将其持有8.33%股权转让给厦门恒信宇投资管理有限公司;林海涵将其持有5.73%股权转让给林瑞梅;林海涵将其持有1.54%股权转让给王文龙;林海涵将其持有4.73%股权转让给林文美。

2011年6月17日,根据光莆有限股东会决议,光莆有限进行增资人民币1,741,140.00元,其中深圳市达晨创恒股权投资企业(有限合伙)增资480,550.00元;深圳市达晨创泰股权投资企业(有限合伙)增资501,450.00元;深圳市达晨创瑞股权投资企业(有限合伙)增资410,910.00元;上海信泽创业投资中心(有限合伙)增资348,230.00元,增资后注册资本为人民币13,929,140.00元,注册资本经厦门楚瀚正中会计师事务所有限公司出具厦楚正会验字[2011]第091号验资报告验证。

2012年3月21日,根据光莆有限股东会决议,同意增资人民币4,462,700.00元,其中林瑞梅增资2,068,710.00元;林文坤增资2,068,710.00元;厦门恒信宇投资管理有限公司增资325,280.00元;增资后注册资本为人民币18,391,840.00元,业经大华会计师事务所有限公司以大华验字[2012]第020号验资报告验证。

2012年3月27日,根据光莆有限股东会决议,同意增资人民币68,458,160.00元,全部以资本公积转增,增资后注册资本为人民币86,850,000.00元,各股东持股比例保持不变,业经大华会计师事务所有限公司以大华验字[2012]第024号验资报告验证。