光莆股份 - 300632.SZ

主营业务：半导体光传感器封测、半导体光应用、新型柔性电路材料及新能源材料的研发、生产、销售和医疗美容服务

经营范围：一般项目:智能机器人的研发;智能机器人销售;服务消费机器人制造;光电子器件制造;电子元器件制造;照明器具制造;机械电气设备制造;智能输配电及控制设备销售;输配电及控制设备制造;充电桩销售;家用电器制造;家用电器销售;新材料技术研发;新型膜材料制造;电子专用材料制造;机械设备租赁;互联网销售(除销售需要许可的商品);软件开发;人工智能应用软件开发;信息系统集成服务;数字技术服务;第一类医疗器械生产;第一类医疗器械销售;第二类医疗器械销售;非居住房地产租赁;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目:用于传染病防治的消毒产品生产;消毒器械销售;第二类医疗器械生产;建设工程施工。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)。

厦门光莆电子股份有限公司,1994年诞生于美丽的鹭岛厦门,2017年登陆深交所创业板,2019年半导体攻关项目荣获国务院颁发的国家科技进步一等奖,摘取了科技界的皇冠。

2022年与联合国环境规划署等单位获得了国际半导体照明产业联盟颁发的“全球半导体照明产业发展杰出贡献奖”,让中国原创技术普惠全球,闪耀世界舞台。

自成立之初,研发出第一颗一体化封装的红外遥控放大接收器开始,30年来,坚持以科技立本,持续拓展半导体光技术、AI智能传感器、柔性复合材料、储充一体化的应用场景,致力于成为半导体光应用领军者、数字绿色能源领跑者。

光莆坚持创新及高质量发展,作为国家级高新技术企业,储备了500余项授权专利,主导并参与起草了30多项国标、行标和省标;承担过多项国家级火炬计划、国家级创新基金计划、国家电子基金等科技项目;建立了UL、TUV等国际权威机构认可的目击实验室,同时有600多款产品通过CQC、CE、UL、FCC等多项国际认证,30多项产品获得第二类消毒器械认证。

围绕数字化人工智能,先后荣获工信部2021物联网融合应用创新示范项目、中国(国际)物联网领军品牌大奖和中国(国际)物联网产业大奖创新奖等行业荣誉,并成为杭州第19届亚运会官方供应商。

光莆以“围绕国家需要、促进社会进步,洞察巨大发展空间”作为战略布局核心逻辑,提前进行前瞻性技术储备,持续创新,先后主导建立了厦门智慧健康研究院,江苏紫心新材料研究院,以研究院、创新中心、研发中心、开发中心层层递进研究创新。

在中国、美国、新加坡、马来西亚等地建立了8大研发及产业化基地,客户遍布全球50多个国家和地区,让光普照世界。

光莆以科技创新为支撑,目前已积累了半导体传感技术、半导体光技术、柔性材料技术、新能源材料技术、AIOT人工智能技术等五大核心技术,实现新能源储能材料、充电系列、储能集成的生态闭环,并建设城市级能源托管生态链。

面向绿色经济和数字经济,以“数字”+“低碳”赋能城市未来,全面支撑国家实现“双碳”战略目标。

立足辉煌-蓝图展望,光莆将继续围绕5大核心技术持续探索,用光塑造人类健康,用中国原创光科技惠及全球,让科技充满爱!

厦门光莆电子股份有限公司是一家技术先导型国家级高新技术企业。

公司从半导体集成电路封装起步,以半导体光传感技术为核心驱动力,通过“技术驱动+应用协同”相互赋能融合,逐步发展为业务覆盖半导体光集成传感器、光应用、新材料等领域的国际化集团企业。

公司基于高端光电传感器几乎被欧美和日本的企业垄断,国产化率不足20%的现状,依托三十年深耕半导体领域的技术沉淀与储备,在稳定光应用业务的基础上,将业务发展战略聚焦在传感器领域,重点聚焦半导体光传感集成封测、智能传感器模组和传感器创新应用场景。

在光传感集成封测方面,围绕国产替代和自主可控,锚定机器人、无人机、智能驾驶、低空经济等高成长、技术迭代快的产业方向,加大对光传感集成先进封测技术“卡脖子”环节的研发攻关投入；在传感器模组和应用场景方面,公司通过将传感器技术深度融合“光传感+柔性材料+光学设计+物联通讯+AIOT算法”等关键技术,赋能智能照明、数智低碳能源管理等产品和场景,持续打造全自主可控的“光传感集成封测—智能传感模组—智能终端产品-场景解决方案”的产业链闭环。

在光传感集成封测领域,公司整合半导体集成电路传统封装、先进封装、光学封装等各类技术优势,积极打造多形态融合封装技术,①在2D/3D光电混合封装技术方面：依托堆叠、二次MD、多芯片共封等尖端技术,成功突破传统集成电路封装中光信号收发干涉以及多材料融合的技术难点,为智能手机、智能穿戴等领域的光传感关键技术国产化替代提供全栈式解决方案,目前已实现向全球知名手机、穿戴等品牌客户的量产交付,未来将进一步提升市场占有率。

②在光电集成共封装技术方面：运用多芯片堆叠技术、SiPM先进制程工艺和光学融合技术,实现产品的微型化封装形态,为TOF距离感测、OTS传感、PSD传感等多应用场景的高可靠性、高集成度、高精密度需求提供坚实的技术与质量保障,目前已通过无人机、机器人、AR/VR等领域品牌客户的验证,并实现交付。

③在光学LENS透明集成封装技术方面：有效突破传统光器件在空间容积和热电转换性能方面受限瓶颈,在激光雷达领域,从SiPM传感光学陶瓷封装进一步升级至多像素SPAD光学级BGA封装形态,为新一代激光雷达VCSEL+SPAD+SoC的先进架构提供优异的封装方案,为光通信CPO封装技术做好全面的技术储备。

同时,公司还积极布局光电编码及柔性材料在机器人关节控制上应用,积极探索柔性传感器在灵巧手等机器人核心触觉部件上的应用。

未来,公司将持续推动技术势能向市场动能转化,向着半导体光集成传感器细分市场全球领先地位的战略目标稳步迈进。

报告期内,公司主要业务包括光传感集成封测业务、半导体专业照明及智能照明业务、数智低碳能源管理业务、新材料业务和医疗美容服务,主要产品和服务包括光传感集成封测类产品、传感器模组类产品、数智低碳能源管理系统、半导体专业照明灯具及智能照明、新能源新材料以及医疗美容服务,产品可广泛应用于机器人、无人机、智能驾驶、低空经济、消费电子、智能手机、智能穿戴、智慧照明、新能源、智能电力、AI数据中心等产品/领域中。

根据《上市公司行业分类指引》规定分类,公司所处行业为“电气机械和器材制造业”（C38）,总体上与经济周期和行业发展相关,无明显季节性特征。

报告期内公司主要业务及产品未发生重大变化。

（一）公司所处行业概况1、传感器《2024年中国传感器产业发展报告》数据显示,在政策驱动、技术创新和应用需求的多重推动下,2024年中国传感器市场规模达到4,061.2亿元,同比增长11.4%,首次突破4,000亿元大关。

赛迪顾问预计,到2027年,中国传感器市场规模有望达到5,793.4亿元。

赛迪认为,未来,传感器将加速向智能制造、新能源汽车和智慧医疗等关键领域渗透。

随着人形机器人、智能网联汽车和低空经济的快速发展,市场对高精度传感器的需求将显著提升。

同时,AI技术的深度融合将增强传感器的数据分析和自主决策能力,进一步推动其在环境监测、健康诊断等新兴场景的创新应用,助力产业智能化升级。

随着后摩尔时代的到来,光电集成技术因其独特优势将引领未来科技革命。

该技术不仅融合了光学和微电子学的精髓,更在光子集成技术的基础上,进一步拓展了其应用领域。

光电集成技术以其宽带、高速、高可靠、抗电磁干扰以及小巧轻便的特点,正逐渐成为光纤通信、信息处理、传感技术、自动控制等领域的核心技术。

2024年,中国光电IC集成传感器市场规模达到了1,356亿元,较上一年增长14.05%,预计2025年,中国光电IC传感器市场规模有望突破1,600亿元。

在能源管理方面,传感器技术正在深刻重塑能源管理链路。

通过在能源生产、传输、分配及使用各环节部署高精度传感器,可实时精准采集温度、压力、流量、功率等关键数据；借助数据分析,用能单位能清晰洞察能源消耗模式,精准定位浪费点,并基于此优化设备运行参数,实现智能调控,避免能源过度消耗；同时,传感器技术还助力能源监测系统自动化,及时发现异常能耗并预警,便于快速处理。

传感器技术推动能源管理向精细化、智能化转变。

近年来,我国政府高度重视能碳数智化行业的发展,并出台了一系列政策以支撑和推动该领域的快速发展,如：2024年5月,国务院发布《2024—2025年节能降碳行动方案》,该方案提出建立与节能降碳目标管理相适应的能耗和碳排放统计快报制度,以提高数据的准确性和时效性。

据不完全统计,全国范围内能源管理服务总产值已达到5200亿元,具备长期广阔的发展空间。

公司在传感器领域已经形成“半导体光传感集成封测—智能传感模组—智能终端产品-场景解决方案”的业务闭环。

在光传感集成封测领域,公司依托30年扎实的透明封装经验沉淀,不断加大对光传感集成封测技术“卡脖子”环节的投入,整合半导体集成电路传统封装、先进封装、光学封装等各类技术优势,持续发力光电集成传感器件的2D/3D、叠Die、COB、SiPM等极具创新性的封装关键工艺,积极打造多形态融合封装技术,主打国产替代,聚焦激光雷达探测传感器、TOF传感器、环境光传感器以及生物识别传感器等领域,并布局光电编码及柔性材料在机器人关节控制上应用,同时正在积极探索柔性传感器在灵巧手等机器人核心触觉部件上的应用。

在智能传感器模组领域,公司用半导体封测技术+光传感集成技术替代化学传感技术,深化拓展传感器模组的创新应用,推出的“气体检测和生命体征检测一站式家庭安全防护传感器”出口海外,获得客户的高度赞赏。

在场景应用方面,公司贴合国家“双碳”需求,面向绿色经济和数字经济国家经济主战场,以传感器技术为底座,通过边缘计算、物联网、智慧照明与多源环境传感器的技术融合,创新推出主动AI式管理的数智能碳管理系统、数字低碳健康校园解决方案、植物生长/畜牧养殖解决方案等各种应用场景解决方案,拓展数智低碳能源管理服务业务,链接各方合作伙伴,共同构建能碳业务生态链,助力国家实现“双碳”战略目标。

2、半导体光应用在“双碳”目标与消费者对光环境需求升级的双重驱动下,光应用场景正从基础照明向氛围营造、健康管理、智能交互等维度延伸,照明行业未来发展趋势将呈现智能化、绿色节能、跨界融合、个性化定制和技术创新等特点。

国家发改委明确要求2025年通用照明设备中高效节能产品占比达50%,这一政策与EMC模式的“节能逻辑”高度契合,预示行业三大趋势：模式迭代上,企业将从“硬件供应商”转型为“节能服务运营商”；技术升级上,LED、智能调光等高效节能技术加速渗透,照明设备将与智慧互联深度融合；赛道拓展上,细分领域将向“深水区”发展,如教室照明向“健康光环境”延伸,景观照明向“交互体验”升级,道路照明向“智慧网联”进化。

中研普华产业研究院《2025-2030年中国照明电器市场深度全景分析及发展趋势预测报告》预测,2025年中国照明电器市场规模将突破8200亿元,其中智能照明占比超35%,健康照明销售额达1200亿元。

公司在半导体光应用领域构建了独特的技术融合优势,公司基于半导体光传感底层技术,深度整合光学设计、柔性材料、物联通讯及AIoT算法等核心要素,不断拓展半导体光在红外光、可见光、紫外光的应用边界,持续解锁光感知、光照明、光健康、光美容和光环境等光应用领域；依托“国家科技进步一等奖”成果转化,凭借“高光效、长寿命、低能耗”的照明产品卓越特性,通过将核心智能传感技术与光学照明技术深度耦合,持续创造有价值的智能照明产品；与华为云携手推进鸿蒙智慧健康联合解决方案,将多款智能灯具接入鸿蒙智联生态,引领行业产品智能化、数字化发展；以“双碳”目标为牵引,协同先进的智能传感技术为智能照明升级赋能,不断更新迭代产品,扩大应用范围,持续在照明领域焕发新的光彩。

3、新材料公司依托子公司爱谱生电子（国家第二批专精特新“小巨人”企业）积累的柔性材料技术和客户资源进行深度研发和业务协同拓展,在柔性电路板工艺技术的基础上联合相关研究机构和合作伙伴深度研发柔性复合材料、攻关5G透明天线用挠性覆铜板材料关键技术,在满足自用需求和客户协同的基础上增加了SMT（表面贴装技术）智能制造工序和FPCA品类,增强了一站式服务能力。

根据Prismark的数据,受智能手机需求支撑,2024年FPC产值增长2.6%,达到125.04亿美元；受益于整体电子市场持续复苏,预计2025年FPC软板产值将增长3.6%,达到129.54亿美元。

预期2029年全球FPC产值为156.17亿美元,2024-2029年复合增长率为4.5%。

5G透明薄膜天线是指一种能够以最小的视觉影响实现高速无线通讯的技术。

这些天线嵌入超薄透明薄膜中,可应用于各种表面（如室内墙壁和天花板、大型显示器以及窗玻璃和汽车嵌装玻璃等）,而不会影响可见性或建筑美观。

随着全球不断部署5G网络,对5G透明薄膜天线的需求不断增长,以提供高效的网络基础设施,支援更大的用户容量,同时减少城市景观中的物理混乱。

5G透明薄膜天线市场,按频率类型、部署、应用和最终用途,2024-2030年预计全球市场将以18.79%的复合年增长率（CAGR）增长。

（二）公司行业地位公司凭借专业的技术、创新的产品、严谨的工艺、卓越的品质、良好的企业信誉,在行业内拥有广泛的品牌知名度与行业影响力。

公司是国际半导体照明联盟理事单位、中国传感器与物联网产业联盟会员单位、国家半导体照明工程研发及产业联盟常务理事单位、中国物流与采购联合会冷链物流专业委员会理事单位、中国教育装备专业委员会常务理事单位、国家工信部半导体标准化工作委员会会员、福建省光电行业协会会长单位、福建省半导体发光器件（LED）应用产品标准化技术委员会成员,省级LED封装企业工程技术研究中心等,是国际权威第三方认证机构UL、Dekra、欧陆、TUV莱茵和TUV南德授权目击实验室、厦门光莆半导体光电传感应用创新中心、厦门爱谱生柔性电子高分子复合材料研发中心,承担过几十项国家级及省市级科技攻关项目,荣获“全球半导体照明发展杰出贡献奖”“国家科技进步一等奖”“中国（国际）物联网产业大奖创新奖”“中国（国际）物联网领军品牌大奖”“福建省科技进步一等奖”“厦门市科技进步一等奖”等,被评为“2022年度厦门市重点产业龙头骨干民营企业”“2023年度中国LED照明灯饰行业100强”“2023年度中国照明灯饰行业---优秀光美容仪器品牌”“2023年度中国照明灯饰行业---智能生态品牌TOP10”、“2023复合集流体优质供应商”“2024年中国照明出口企业百强”“2024年中国照明行业百强”“厦门市绿色制造企业（厦门市绿色工厂）”“2025中国教育照明十大品牌”“2025教育照明解决方案十大优质服务商”等,主导/参与起草了30多项国际标准、国标、行标、省标及团标,产品先后通过CCC、CQC、UL、ETL、FCC、DLC、CE、SAA、GS等多项国内和国际认证,认证证书数量超过1800个,公司的平板灯具连续三年在北美市场占比超过40%。

（三）主要经营模式1、销售模式：公司通过打造差异化品牌矩阵,初步建立起覆盖多个细分市场的自主品牌体系。

海外自主品牌产品采用“线上商城+线下商超”模式；国内自主品牌产品,采用重点项目直销与区域代理相结合的销售模式。

公司的传感器器件、传感器模组、新材料类产品主要采用直销模式,由于该类产品专业性强,客户对技术对接、售后服务等要求较高,直销模式可及时深入了解客户的需求,有利于向客户提供高质量的技术服务和控制产品销售风险。

公司ODM整机产品主要采取直销模式,直销模式可拉近与客户的距离,能及时、准确的把握市场的动态,同时,也有利于稳固与客户的合作关系,增加客户黏性。

2、供应链模式：为支撑公司全球化业务布局,提高整体运营效率,减少供应链风险,公司进行全球化供应链重塑。

一方面加强垂直供应链整合,逐步加大材料和部件的自制比例；另一方面在全球范围内对供应链资源进行优化配置,积极导入本地供应商资源,构建品质保证、成本领先的供应网络,同时,在原材料采购环节构建多维风险对冲机制：针对汇率波动风险,通过运用套期保值工具锁定材料成本,有效规避国际贸易中的价格波动；对于长周期物料则采取期货与现货动态结合的采购策略——基于大宗商品价格趋势预判,实现全周期采购成本最优。

通过垂直供应链整合和全球化供应链重塑,既保障供应链稳定性,又持续强化公司产品的国际竞争力。

3、制造模式：公司根据“全球制造+属地化服务”战略目标布局多点制造网络,构建兼具战略纵深与战术弹性的生产制造体系。

依托厦门、马来西亚两大智能化生产基地,加速马来西亚新厂建设,形成东南亚区域供应链枢纽,同步围绕客户需求,在全球范围内多点布局卫星工厂,精准匹配不同区域的客户需求及应对贸易环境变化。

报告期内,公司经营模式未发生重大变化。

（四）报告期内主要业绩驱动因素随着人工智能、具身智能机器人、无人机等前沿技术的快速发展,工业自动化、消费电子、汽车电子、医疗健康、智能电力、环境监测及低空经济等应用领域的智能化与数字化转型持续加快,传感器的应用场景及领域不断延伸,市场规模持续增长。

公司利用多年积累的优势,进一步战略升级,一方面聚焦在光传感集成领域的进口替代,通过饱和投入,进一步提升领先优势,拓展光传感集成新客户,进行有效市场卡位。

另一方面加快全球化市场布局及出海2.0升级,推进马来西亚生产基地二期的扩建,推动国际化业务+本地化智能制造,拓展更多市场区域及行业头部客户。

同时加速机器人自动搬运、机器人自动焊接、机器人自动包装等生产线自动化改造升级。

报告期内,公司实现营业收入40,082.24万元,同比减少4.73%,实现归属于上市公司股东的净利润2,007.31万元,同比下降55.75%,实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润387.43万元,同比下降76.24%。

主要影响因素为：1、虽然公司加大对光传感集成封装技术的研发投入,在半导体光传感集成封测的业务领域及头部客户中取得了突破及增长,同时,通过釆用国际化业务+本地化智能制造战略,海外的光应用业务进一步拓展。

但由于光应用北美客户采取了灵活的关税应对策略,二季度备货量减少,导致该业务销售收入比上年同期下降7.79%,为28,915.66万元；FPC+业务销售收入5,670.68万元,同比增加27.67%；医疗美容业务受国内消费环境影响,客户数量虽增加但客单价降低,销售收入为5,027.57万元,同比下滑11.16%。

2、为增强技术壁垒及加快光传感集成封测产业化的进程,公司加大研发、设备的投入及人才储备,报告期内,募投项目“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”逐步投产；公司加快推进海外生产基地扩建,海外智能制造基地的扩建及前期投入的增加虽造成短期内成本迅速上升,但上述投入有助于公司完善全球化产业布局,提升产能保障能力,为未来承接更大规模业务奠定坚实基础。

上述因素对公司整体净利润造成了阶段性影响,导致净利润出现下滑。

3、上年同期受公司投资的企业融资估值测算影响有增加公允价值变动损益1,585.79万元,本期无此影响。

报告期内,经营活动产生的现金流量净额为-2,098.34万元,较上年同期减少2,249.65万元,主要系本报告期子公司实缴的所得税以及扩产储备人才所支付的薪酬较上期增加所致；投资活动产生的现金流量净额为-40,083.76万元,较上年同期减少51,568.24万元,主要系报告期内已购买尚未到期赎回的理财产品增加所致；筹资活动产生的现金流量净额为9,977.34万元,较上年同期增加26,097.40万元,主要系报告期内借款增加所致。

厦门光莆电子股份有限公司(以下简称“本公司”)前身为厦门市光莆电子有限公司(以下简称“光莆有限”),于1994年12月7日经厦门市工商行政管理局核准,由林玉辉、林文坤和林瑞梅共同投资设立。

光莆有限成立时的注册资本为人民币500,000.00元,其中,林玉辉出资175,000.00元,持股比例35%;林文坤出资175,000.00元,持股比例35%;林瑞梅出资150,000.00元,持股比例30%,注册资本经厦门集友会计师事务所集会验字(94)第6138号验资报告验证。

法人营业执照注册号为350200200013196。

法定代表人:林玉辉。

注册地址:厦门市湖里工业区18号厂房五楼。

1995年12月,光莆有限通过股东会决议,同意对光莆有限增资人民币2,500,000.00元,其中林玉辉增资875,000.00元;林文坤增资875,000.00元;林瑞梅增资750,000.00元,增资后注册资本为人民币3,000,000.00元。

注册资本经厦门集友会计师事务所出具(95)集友验字第3413号验资报告验证。

2004年7月1日,光莆有限通过股东会决议,同意对光莆有限增资人民币9,188,000.00元,其中林玉辉增资1,427,600.00元;林文坤增资5,020,120.00元,林瑞梅增资2,740,280.00元;增资后注册资本为人民币12,188,000.00元,注册资本经厦门楚瀚正中会计师事务所有限公司出具厦楚正会验字[2004]第097号验资报告验证。

2005年9月12日,光莆有限通过股东会决议,林玉辉将其持有20.33%股权转让给林海涵。

本公司通过董事会决议,法定代表人变更为:林文坤。

2011年3月15日,光莆有限通过股东会决议,林文坤将其持有7.10%股权转让给林瑞梅;林海涵将其持有8.33%股权转让给厦门恒信宇投资管理有限公司;林海涵将其持有5.73%股权转让给林瑞梅;林海涵将其持有1.54%股权转让给王文龙;林海涵将其持有4.73%股权转让给林文美。

2011年6月17日,根据光莆有限股东会决议,光莆有限进行增资人民币1,741,140.00元,其中深圳市达晨创恒股权投资企业(有限合伙)增资480,550.00元;深圳市达晨创泰股权投资企业(有限合伙)增资501,450.00元;深圳市达晨创瑞股权投资企业(有限合伙)增资410,910.00元;上海信泽创业投资中心(有限合伙)增资348,230.00元,增资后注册资本为人民币13,929,140.00元,注册资本经厦门楚瀚正中会计师事务所有限公司出具厦楚正会验字[2011]第091号验资报告验证。

2012年3月21日,根据光莆有限股东会决议,同意增资人民币4,462,700.00元,其中林瑞梅增资2,068,710.00元;林文坤增资2,068,710.00元;厦门恒信宇投资管理有限公司增资325,280.00元;增资后注册资本为人民币18,391,840.00元,业经大华会计师事务所有限公司以大华验字[2012]第020号验资报告验证。

2012年3月27日,根据光莆有限股东会决议,同意增资人民币68,458,160.00元,全部以资本公积转增,增资后注册资本为人民币86,850,000.00元,各股东持股比例保持不变,业经大华会计师事务所有限公司以大华验字[2012]第024号验资报告验证。