主营业务：机器视觉检测设备的研发、生产、销售及增值服务
经营范围：一般项目:电子专用设备制造;电子专用设备销售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);机械设备租赁;专用设备修理;电子、机械设备维护(不含特种设备);机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;计算机软硬件及辅助设备零售;软件开发;软件销售;软件外包服务;人工智能基础软件开发;人工智能应用软件开发;人工智能理论与算法软件开发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;业务培训(不含教育培训、职业技能培训等需取得许可的培训);货物进出口;技术进出口;物业管理;住房租赁;非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:Ⅱ、Ⅲ类射线装置生产;Ⅱ、Ⅲ类射线装置销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)。
厦门思泰克智能科技股份有限公司(以下简称“思泰克”或“公司”)的主营业务是机器视觉检测设备的研发、生产、销售及增值服务,是一家具备自主研发和创新能力的国家高新技术企业,主要产品包括3D锡膏印刷检测设备(3DSolderPasteInspection,简称3DSPI)、3D自动光学检测设备(3DAutomaticOpticInspection,简称3DAOI)与在线X-Ray检测设备(AutomatedX-rayInspection,简称AXI)。
思泰克于2010年设立,总部位于厦门,后于2017年成立上海分公司,于2018年成立深圳分公司,并在天津、重庆、苏州等地设立办事处,更加贴近客户,了解客户需求,及时服务于客户。
思泰克汇集了有十多年电子装配行业技术研究经验的工程师及开发人员,以世界先进技术为基础,不断研发3D锡膏印刷检测设备、3D自动光学检测设备及在线X-Ray检测设备。
思泰克先后推出了3D锡膏印刷检测设备(3D-SPI)、3D自动光学检测设备(3D-AOI)及在线X-Ray检测设备(AXI)。
目前思泰克的3D-SPI系列产品包括:桌面型T系列、在线型有InSPIre系列、S系列、F系列、Ultra系列等,并有双轨设备和超大板设备等不同配置,可以无缝的覆盖和满足从标准SMT制程到柔性板加工,LED加工,008004超精密加工等各种不同的印刷工艺检测要求。
3D-AOI系列产品包括:在线型A系列,并有双轨设备及1.2M超大板设备等不同配置,满足了SMT制程全线贴片工艺质量检测需求。
AXI系列产品主要为在线型XR2000系列,满足2M超大动力电池保护板的检测需求,目前已获取了多家行业客户的Demo订单,即将实现批量生产。
思泰克的检测设备,从锡膏印刷的质量检测到炉前和炉后的贴片质量检测,可以完美解决包括SMT制程全线、动力电池等领域贴片工艺的质量检测需求。
思泰克产品被广泛应用于航空、航天、汽车电子、半导体、工业控制、消费电子及LED等各个行业,客户遍及华南、华东、华北、西南、西北地区;产品出口到中国台湾、欧洲、越南、印度、马来西亚等地。
思泰克以完整的产品线、广泛的客户群、稳定的产品性能,获得了众多客户的好评。
思泰克的全体员工将以“新技术,引领,新发展”为理念,为全球供应商提供世界一流水平的3D锡膏印刷检测设备、3D自动光学检测设备及在线X-Ray检测设备。
（一）所属行业发展情况报告期内,公司深耕机器视觉检测领域,核心业务涵盖智能检测设备的研发、生产、销售及增值服务。
公司主要产品为基于机器视觉技术自主研发的高端机器视觉检测设备。
根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》与《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）,公司所属行业为“专用设备制造业”（代码为C35）,根据《战略性新兴产业分类（2018）》,公司所处行业属于“高端装备制造产业”下的“智能制造装备行业”,具有技术密集型产业与战略性新兴产业的双重属性。
智能检测装备作为智能制造的核心装备,是“工业六基”（基础零部件、基础材料、基础工艺、产业技术基础、基础软件和基础数据库）的重要组成部分,也是推动产业基础高级化、产业链现代化的关键领域。
其在稳定生产运行、保障产品质量、提升制造效率、确保服役安全等方面发挥着不可替代的作用。
随着智能制造的深入推进,智能检测装备的市场需求持续增长,新技术与新产品不断涌现,行业呈现快速发展的态势。
机器视觉是人工智能的基础应用技术之一,作为智能检测装备的一项关键技术,在工业4.0时代发挥着重要的作用。
作为“制造业的眼睛”,机器视觉具有精确性强、速度快、适应性强、客观性高、重复性强、检测效果稳定可靠、效率高、方便信息集成等优点,是现代工业与技术的核心驱动力。
发展机器视觉检测技术,对于提升生产效率、保障作业安全、推动智能制造与产业升级、加快形成新质生产力,以及支撑制造强国、质量强国和数字中国建设而言,具有重要意义。
随着智能制造的深入推进,智能检测装备的市场需求持续增长,新技术与新产品不断涌现,行业呈现快速发展的态势。
与此同时,随着国内技术的不断升级迭代,国内机器视觉厂商的竞争力不断提升,市场规模占比逐年递增,而近年来国家出台的多项政策支持,也将助力本土厂商逐渐实现进口替代,成为工业智能化改造的首选,市场空间广阔。
（二）主要业务思泰克是一家集机器视觉检测设备的研发、生产、销售及相关技术服务于一体的具备自主研发和创新能力的国家高新技术企业。
公司自2010年成立以来,始终坚持走“研发创新驱动变革,智能制造引领生活”的特色发展之路,通过在该细分领域的不断探索与创新,有效推动电子装备全产业链的生产效率和智能化水平,为产品质量保驾护航,实现下游厂商的高质量发展。
（三）主要产品及用途1、主要产品公司主营产品为3D机器视觉检测设备,主要包括三维锡膏印刷检测设备（3DSPI）及三维自动光学检测设备（3DAOI）,主要应用于电子装配领域核心制程的质量管控,覆盖PCB的SMT生产线品质检测、半导体后道封装工艺检测——包含系统级封装工艺（SIP）、芯片键合（DIEBonding）、引线键合（WireBonding）及倒装连接（FlipChipBonding）等工艺的精密量测等关键环节,终端产品应用领域广泛,包括消费电子、半导体、算力服务器、汽车电子及锂电池、通信设备等应用领域。
以SMT生产线为例,该生产线主要包括锡膏印刷、贴片、焊接等环节,公司三维锡膏印刷检测设备应用于锡膏印刷工艺之后,三维自动光学检测设备应用于贴片工艺及回流焊工艺后,分别对前序工艺的品质进行检测,并实时提供可视化检测结果,确保生产过程的透明度和质量控制。
（SMT生产线示意图,红框内设备为公司主要产品）（1）3D锡膏印刷检测设备（3DSPI）据行业统计数据表明,在SMT生产流程中,高达60%-70%的产品不良率是由锡膏印刷不当引起的。
因此,三维锡膏印刷检测设备在确保SMT生产质量方面扮演着至关重要的角色。
公司自研生产的3DSPI设备,采用先进的可编程结构光栅技术和三维表面轮廓测量技术,对印刷后的电路板进行精准投影和图像处理分析。
这一过程能够在贴片之前,及时发现锡膏的各种不良现象,从而以最低的返工成本有效减少废品损失,大幅节约生产成本。
公司3DSPI设备的具体分类情况如下：（2）3D自动光学检测设备（3DAOI）公司自研生产的三维自动光学检测设备,涵盖在线型A系列、Apollo系列和第三道光学检测设备（三光机）。
其中,在线型A系列主要服务于电子装配行业,专注于产品制造过程中的质量控制；Apollo系列专注于半导体封测领域,致力于提升产品质量管理水平,该设备广泛应用于SMT生产线、半导体后道封装、锂电池保护板检测等领域,为多行业的工艺质量检测提供可靠支持；第三道光学检测设备（三光机）为公司2024年研发推出的新产品,该设备针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP）,芯片键合（DIEBonding）,引线键合（WireBonding）及倒装连接（FlipChipBonding）等工艺进行检测,有效解决了行业内的检测难题,进一步提升了半导体制造的精度和可靠性。
公司3DAOI设备的具体分类情况如下：随着人工智能、半导体、无人驾驶等前沿技术的迅猛发展,市场对机器视觉检测设备的要求日益提高。
公司自主研发的3D机器视觉检测设备,不仅能够满足常规PCB产品在SMT生产线中的品质检测需求,还具备对多层板、HDI高密板、FPC柔性电路板以及大尺寸电路板的高精度检测能力,全方位响应市场对SMT工艺的高标准检测需求。
为充分发挥机器视觉检测设备间的联动效应,进一步提升产品核心竞争力,推动公司高质量发展,并确保公司能在激烈的市场竞争中保持技术领先地位,实现可持续增长,公司将持续加大研发投入。
一方面,公司将不懈推进3DSPI和3DAOI设备的升级改造,通过开发多样化的底层算法与AI人工智能模块,满足更多细分领域和应用场景对机器视觉设备的需求；另一方面,公司将充分利用现有技术优势,重点研发包含X-Ray检测设备在内的可适用于半导体后道封装的检测设备,旨在实现对电子装联生产线制程检测工艺的全面覆盖,进一步巩固公司在行业中的领先地位。
2、主要应用领域（1）消费电子在供给侧改革深化与消费升级的共同作用下,消费电子行业呈现出“技术迭代加速+产品生命周期压缩+用户体验升级”的行业特征。
消费电子产品逐步向高端化、智能化、精密化转型,同时庞大的消费群体和不断变化的市场需求为机器视觉检测设备创造了广阔的应用空间。
公司自研生产的3D机器视觉检测产品,凭借其检测精度和高效性能,已成为消费电子生产线上的标配设备,并全面覆盖市面上各类消费电子产品的制程环节,精准满足客户对检测精度和速度的严苛要求,为消费电子行业的智能化升级与高质量发展提供了坚实的技术支撑。
（2）半导体作为国家战略性新兴产业,半导体行业始终是国家大力支持和发展的重点。
在半导体制造的全产业链中,机器视觉技术深度嵌入前道晶圆制备、中道光刻显影、后道封装测试等核心环节,成为提升芯片良率和生产效率的关键技术支撑。
公司自主研发的3DAOI（三维自动光学检测设备）能够精准检测LED晶圆锡膏焊点及芯片封装环节的芯片锡球与锡膏,确保生产过程中的质量控制。
报告期内,公司成功研发并推出第三道光学检测设备（三光机）。
该设备针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP）,芯片键合（DIEBonding）,引线键合（WireBonding）及倒装连接（FlipChipBonding）等工艺进行检测,有效解决了行业内的检测难题,进一步提升了半导体制造的精度和可靠性。
（3）算力服务器近年来,随着人工智能技术的迅猛发展,全球算力需求呈现爆发式增长。
北美谷歌、Meta、微软、亚马逊等科技巨头相继披露超预期的季度业绩,并持续上调资本支出指引,充分印证了AI算力需求的中长期旺盛态势。
在此背景下,算力服务器作为AI基础设施的核心载体,其市场规模快速扩张,同时也对配套电子元器件的制造工艺提出了更高要求。
算力服务器内部结构复杂,集成度高,尤其在高密度互联、高速传输等方面对PCB板的性能要求极为严苛。
PCB板不仅需具备类IC载板级的性能规格,还要承担原封装基板的结构功能,这一演进趋势也对机器视觉检测环节提出了前所未有的挑战。
公司研发的3D机器视觉检测设备,能充分满足算力服务器在微小元件识别、焊点质量检测、线路完整性验证等方面的严苛要求。
该设备不仅能够适应高端PCB产品复杂多样的检测需求,还能有效提升生产良率和效率,为算力服务器产业链的质量管控提供了可靠保障,助力客户在AI算力浪潮中抢占先机。
（4）汽车电子及锂电池近年来,伴随汽车电动化、智能化、网联化的发展趋势,汽车电子部件在整车制造中的应用日益广泛,涵盖了发动机电子系统、车身电子电气、底盘电子系统、自动驾驶系统、安全舒适系统、信息网联系统等多个关键领域。
公司研发的3D机器视觉检测设备,凭借其卓越的检测精度和高效性能,能够满足汽车电子行业在制程环节中对检测精度及检测速度的严苛要求,为汽车电子部件的质量控制提供有力支持。
在锂电池领域,随着柔性印刷电路板（FPC）工艺的成熟及规模化生产带来的降本增效,FPC方案已成为新能源汽车的主流选择,在安全性、电池包轻量化、工艺灵活性及自动化生产等方面展现出显著优势。
然而,大尺寸动力电池保护板的整板检测一直是机器视觉检测领域的难点。
公司针对这一挑战,率先研发出适用于大尺寸电路板检测的3D机器视觉检测设备。
该设备不仅能够满足大容量动力电池的大尺寸FPC整板检测需求,还显著提升了检测效率和质量,为锂电池行业的智能化升级提供了有力支持。
（5）通信设备近年来,我国5G技术发展迅速,已建成全球最大规模的5G网络,基站总量及用户渗透率均居世界前列。
随着5G-Advanced（5G-A）技术的演进及6G预研工作的推进,全球通信设备产业正步入新一轮技术迭代周期。
在5G-A阶段,基站设备进一步向高频谱效率、高集成度方向发展,通信设备PCB呈现大尺寸化、多层化、高密度化趋势,对检测环节的精度、效率及可靠性提出更高要求。
公司推出的机器视觉检测设备能够满足5G通信基站和5G终端设备在SMT工艺中的高精度、大尺寸检测需求,助力客户在5G通信设备领域实现高质量生产。
随着技术的不断演进,公司在通信设备检测领域的技术优势将进一步凸显,为行业的发展贡献力量。
（四）经营模式1、采购模式为构建精准、高效、快速的供应链体系,公司坚持“以产定购”与适度库存储备相结合的采购原则,根据订单计划,结合原辅料库存情况和生产计划编制采购计划。
在供应商遴选环节,公司严格执行供应商管理制度,从经营资质、资金状况、质量认证体系、历史业绩及主要客户等维度对供应商进行全面评估。
评估合格的供应商,其产品需经过小批量试用采购且合格后,才能正式成为公司合格供应商。
在产品采购环节,针对镜头、相机、电脑主机等需要结合公司机器的性能进行针对性配置的零部件,公司提供详细的性能参数,委托供应商进行专门采购。
在产品质控环节,公司设立质管部,对原材料实施严格质量管控,为生产高品质产品筑牢基础。
2、生产模式为满足下游客户在不同应用场景的个性化需求,公司遵循“以销定产”的生产原则,并采取“标准化生产+半定制化开发”的生产模式。
所谓半定制化开发,即在标准化设备基础上,根据设备实际使用场景的不同,嵌入定制化开发的技术方案、软件系统与特定功能模块,以确保设备满足客户实际产品要求。
在核心工序上,公司秉承“安全、精益、绿色”的生产理念,根据订单情况、运营情况及需求预测制定生产计划,合理调配产能资源,确保生产调试精准高效。
对于非核心工序,如电箱组装或机械结构件,公司通过提供设计图纸,以委托加工的方式完成。
公司的质量部门对整个生产过程及外包供应商进行严格的监督,从源头到成品,层层把关,全面把控产品质量。
3、研发模式作为市场上最早投身于3D机器视觉检测设备研发的企业之一,公司始终坚持“新技术引领新发展”的创新理念,将研发创新作为企业发展的首要驱动力。
自创立伊始,公司就设立了专门的研发部门,负责产品更新迭代、新品开发及知识产权全面布局,重点研究光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI人工智能算法等关键技术领域,致力于机器视觉检测领域技术的突破与创新。
公司研发团队具备丰富的行业经验与研发实力,能紧密跟踪机器视觉及相关领域技术趋势,以市场需求为导向,结合客户数据进行针对性产品开发,确保公司技术始终处于行业前沿。
4、销售模式公司实行“直销+经销”的销售策略。
在直销方面,公司在上海、深圳、天津、重庆、苏州等多地设立分公司与办事处,与客户建立直接高效沟通渠道,精准把握并满足客户的个性化需求。
在经销方面,公司与经销商建立买断式合作关系,充分借助经销商的本地化渠道优势,维护好当地客户关系的同时,进一步扩大公司的市场覆盖面。
在线下,公司积极参加或举办展会、新品发布会等活动,提升品牌影响力,挖掘潜在客户。
在线上,公司利用抖音、微信视频号等新媒体营销手段,借力数智驱动,拓宽宣传途径,提升品牌影响力。
（五）市场地位公司自创立以来始终专注于机器视觉检测设备领域,在光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI人工智能算法、高精密机械平台等核心技术领域取得多项技术成果。
公司主营的3D机器视觉检测设备全面应用了上述核心技术,通过持续的创新与探索,显著提升了电子装备全产业链的生产效率与智能化水平,为客户提供可靠的质量保障,助力下游厂商实现高质量发展。
凭借高性能的检测设备、强有力的研发支撑与完备的营销网络,公司的3D机器视觉检测设备产品在业内获得广泛认可,成功实现进口替代。
历经十余载的技术创新和智能制造,公司已成为机器视觉检测行业的标准制定者与行业领航者,是该领域的知名品牌,是由国家科技部批准的“科技型中小企业技术创新基金项目”以及由国家工业和信息化部认定的“国家级专精特新小巨人企业”。
（六）主要业绩驱动因素1、持续不断的研发创新是公司发展的内在驱动力公司自成立之初便锚定3D机器视觉检测市场,十多年的经营发展过程中,公司始终秉承“新技术引领新发展”的经营发展理念,将研发创新当作公司发展的最核心驱动力。
作为国内首家推出3DSPI的厂商,以及3DAOI技术研发与产业化的先行企业,公司成功推动了3D机器视觉检测设备在多个细分领域的标准化进程。
通过对光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI人工智能算法、高精密机械平台等机电光一体化技术领域持续不断的探索与创新,公司在3D机器视觉检测领域构筑了显著的技术领先优势,赢得了行业客户的广泛认可与信赖。
2、国家对智能制造企业的大力支持是公司发展的必要保障在当前技术迅速发展和市场竞争加剧的大环境下,智能制造作为推进工业4.0进程、实现制造业高质量发展的关键路径,已成为国家政策扶持的重点领域。
我国相继出台《“十四五”智能制造发展规划》《“十四五”国家战略性新兴产业发展规划》《智能检测装备产业发展行动计划（2023—2025年）》等一系列政策以支持智能制造产业发展,并通过如研发补助、人才引进、财政补贴等多种措施来切实为企业提供帮助,促进企业智能化、数字化转型,推动企业实现进口替代。
随着政策的持续落地与深化,公司在智能制造领域的技术创新和市场拓展迎来了前所未有的机遇。
国家对智能制造的长期战略支持,为公司构筑了稳定的发展环境,使公司能够专注于核心技术的突破与应用,进一步巩固其在3D机器视觉检测领域的领先地位。
3、市场需求和应用场景的扩大是公司发展的关键动力3D机器视觉检测设备的核心优势在于其广泛的应用范围,可以涵盖电子装配领域的绝大多数产品,包括消费电子、半导体、算力服务器、汽车电子及锂电池、通信设备等多个领域。
以消费电子领域为例,在全面深化供给侧结构性改革的背景下,技术的快速迭代和终端用户需求的多样化推动了新型电子产品的不断涌现。
从智能家居设备到频繁升级的智能手机,再到近期备受关注的智能可穿戴设备,这些创新产品的推出不仅对公司机器视觉检测设备提出了更高的技术挑战,同时也为公司开辟了更广阔的发展空间。
为了精准满足市场需求,公司始终紧跟技术发展的最前沿,依托过往服务案例的数据分析,深入探讨市场变化。
公司秉承“比市场快一步”的研发理念,致力于开发出符合新兴市场需求的3D机器视觉检测设备和解决方案,以此抢占市场高地,确保公司业绩的持续增长。
4、品牌与客户资源是公司发展的核心资产在机器视觉检测领域,公司凭借高性能的检测设备、强有力的研发支撑与完备的营销网络,逐步积累了丰富的客户资源及行业经验,与国内众多知名头部企业建立了长期稳固的合作关系。
通过与这些客户的长期合作,公司积攒了大量的技术数据及解决方案经验,加深了对市场动态与技术前沿的洞察。
公司紧密跟踪市场变化和技术创新的步伐,实时掌握产业升级与技术革新的最新动态。
在市场需求迅速变化时,公司总能够第一时间响应,快速进行产品升级与技术革新,确保旗下的3D机器视觉检测设备能始终处于行业领先地位。
这种迅速响应市场变化和持续推动技术创新的能力,不仅有效提升了公司的市场竞争力,而且为公司的长期稳健发展奠定了坚实的基石。
2010年10月20日,自然人陈志忠、姚征远、张健、马军共同向厦门市工商行政管理局提交《公司设立登记申请书》,拟共同出资150.00万元,申请设立厦门思泰克光电科技有限公司,首期出资共50.00万元。
2010年10月21日,厦门中圣会计师事务所有限公司出具了“厦中圣所验字(2010)第073号”《验资报告》。
经其审验,截至2010年10月11日止,有限公司已收到股东首次缴纳的出资额合计50.00万元,占注册资本的33.33%,其中陈志忠、姚征远、张健、马军分别以货币资金出资17.50万元、15.00万元、15.00万元和2.50万元。
2010年11月15日,厦门市工商行政管理局核准了有限公司的工商设立登记手续,并核发了注册号为350298200012952的《企业法人营业执照》,有限公司正式成立,注册资本为150.00万元,实收资本为50.00万元,法定代表人为陈志忠,住所为厦门火炬高新区(翔安)产业区同龙二路583号四层B区。
有限公司的经营范围为电子生产设备、光学检测设备、电子检测设备、电子测量仪器的研发、生产与销售。
2016年5月31日,有限公司召开股东会,全体股东一致同意有限公司以2016年3月31日为基准日,以经审计账面净资产折股,整体变更为股份公司。
根据瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)2016年5月30日出具的“瑞华审字[2016]01660369号”《审计报告》(审计基准日为2016年3月31日),有限公司经审计账面净资产为15,646,751.39元;根据中发国际资产评估有限公司2016年5月31日出具的“中发评报字[2016]第066号”《评估报告》(评估基准日为2016年3月31日),有限公司净资产评估值为1,793.93万元。
2016年6月18日,公司召开创立大会暨第一次股东大会,全体发起人一致同意:以2016年3月31日经审计的有限公司净资产15,646,751.39元折合股份公司股份,共计折合股份数为1,500万股,每股面值1元,余额计入资本公积。
本次股东大会同时审议通过了公司章程,选举了股份公司董事、监事。
2016年6月18日,瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)出具编号为“瑞华验字[2016]01660011”的《验资报告》,对股份公司整体变更的净资产折股进行验证,确认公司已收到全体股东缴纳的注册资本15,000,000.00元。
2016年7月19日,股份公司取得了厦门市市场监督管理局颁发的《企业法人营业执照》,统一社会信用代码为91350200562824044R,股份公司正式成立。
公司注册资本1,500.00万元,法定代表人为陈志忠,住所为厦门火炬高新区(翔安)产业区同龙二路583号101单元,经营范围为电子工业专用设备制造;经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;软件开发;其他未列明的机械与设备租赁(不含需经许可审批的项目)。