恒坤新材 - 688727.SH

主营业务：光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售

经营范围：一般项目:新材料技术推广服务;集成电路制造;工程和技术研究和试验发展;电子专用材料制造;专用化学产品制造(不含危险化学品);化工产品销售(不含许可类化工产品);电子专用材料销售;机械设备销售;电子产品销售;非居住房地产租赁;货物进出口;企业管理咨询。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

厦门恒坤新材料科技股份有限公司成立于2004年,公司已发展成为一家致力于半导体先进材料研发、生产和销售的集成电路企业,产品主要应用于集成电路芯片制造的先进制程,为客户提供半导体材料整体解决方案。

厦门恒坤新材料科技股份有限公司是国家集成电路材料联盟、存储器联盟会员以及三维半导体集成制造创新中心的股东和理事单位,目前公司已拥有超高纯前驱体、高端光刻胶2个生产基地,并设有多个技术服务中心。

凭借先进的产品技术和品质水平,公司已陆续取得国内外多家12英寸芯片制造企业的材料供应商资格,并实现批量供货,填补了多项国内空白。

秉承“成为半导体材料整体解决方案提供商”的愿景,恒坤始终以技术进步作为企业发展的根本,全力打造产品技术的核心竞争力,并积极参与集成电路上下游产业链的合作,推动集成电路先进材料的技术研发、应用开发和产业化布局,致力于为攻克半导体关键材料的产业难题而努力。

一、整体经营稳健向好,自主转型成效显著2026年上半年,受益于国内集成电路产业快速发展、下游晶圆制造产能有序释放,叠加公司自研自产光刻材料、前驱体材料国产替代进程提速,公司经营业绩稳步增长,营业收入、净利润、扣非净利润三项核心指标均实现同比提升。

公司业务结构持续优化,自研自产产品已成为公司收入及利润的核心支柱,业务自主化转型成效凸显。

公司始终坚持研发驱动战略,持续加大研发资金、高端人才、精密设备投入,重点推进高端光刻材料、前驱体材料、核心原材料树脂等产品拓展和技术攻关,不断扩充高层次研发梯队,筑牢技术创新根基。

同时,公司持续优化客户结构,深耕头部晶圆制造企业、参与客户产品迭代所伴随的关键材料协同研发,同时拓展其他特色工艺晶圆客户,有效分散经营风险;各生产基地产能稳步爬坡,产品品质与出货稳定性持续提升,规模效应逐步显现,一定程度对冲基地建设期折旧、运维等增量成本。

公司资产负债结构保持稳健,整体经营基本面持续向好。

二、全国产能布局落地,各基地协同高效运营公司已形成漳州、大连、安徽三大生产基地差异化、专业化的产能布局,各基地分工协同、支撑各产品线规模化发展。

其中,漳州基地聚焦成熟光刻材料量产,通过二期技改及设备升级提升产能利用率,依托专属中试产线加速新品迭代与客户验证,充分承接下游大批量订单,逐步提升产能利用率;大连基地专注高纯前驱体材料产品生产,核心TEOS产品出货量同比大幅增长,同步推进二期扩建及金属基前驱体产业化布局,持续优化生产工艺,产品品质稳步提升,部分新产品已通过客户验证取得量产订单;安徽基地作为IPO募投项目之一,聚焦高端光刻材料的产业化,现阶段项目处于产品验证和导入阶段,预计2026年内或2027年上半年前能够取得重要进展。

随着产品导入客户体系实现批量供货、产能利用率持续爬坡提升,安徽基地将成为公司业绩持续增长的重要基石。

三、深化产业战略布局,拓宽产品赛道构筑壁垒报告期内,公司联合产业战略投资方及资深技术团队设立控股合资公司,开展半导体旋涂型功能性材料及其配套材料的研发、生产和销售。

结合半导体先进制程材料行业发展周期、国产替代长期趋势,公司布局高壁垒新兴赛道,拓宽半导体制造全流程材料配套布局。

旋涂介电层SOD材料系DRAM、14nm及以下先进逻辑芯片、高堆叠3DNAND存储芯片制造所需核心材料,目前国内具备稳定规模化量产能力的厂商较少,市场长期由境外企业占据,国产替代具备较大空间。

该产品与公司现有光刻材料、前驱体材料等主营产品工艺协同性突出,有助于打通晶圆旋涂、薄膜沉积关键工序材料供给链条,健全一体化配套供应能力。

截至本报告披露日,合资公司已完成工商设立登记,尚处于产品研发、产业化建设规划阶段,暂未实现规模化量产与商业化供货,短期内难以对公司营收及利润形成明显贡献。

本次新赛道布局是公司丰富产品品类、优化业务结构的关键战略举措,公司可依托现有晶圆客户资源同步推进联合工艺验证,有效缩短产品下游导入周期,培育全新业绩增长曲线,持续提升公司在半导体材料领域的综合竞争力。

四、行业前景广阔,中长期发展路径清晰从行业发展趋势来看,集成电路产业链自主可控的发展方向保持稳定,AI算力产业持续扩容、下游先进晶圆产能持续落地,有望带动高端光刻材料、前驱体、旋涂类半导体材料增量需求,国产替代具备持续推进空间。

短期维度,公司将全速推进三大生产基地项目建设与产能爬坡,加速成熟产品放量、高端产品客户导入及旋涂介电材料产业化落地;持续攻坚树脂等上游核心原材料自研技术攻关,完善自主可控供应链体系,降低外部供应链波动风险;持续优化客户结构,平滑行业周期与客户集中带来的经营波动。

中长期维度,公司将坚守集成电路关键材料自主可控战略,持续完善光刻材料、前驱体材料、旋涂介电材料三大核心产品矩阵,向上游高纯原料、树脂合成领域延伸产业链;持续优化全国专业化产能布局,加大前沿新材料研发投入,夯实配方、纯化、量产、工艺配套等多维度技术优势,全面提升面向高端12英寸晶圆厂的一体化配套服务能力,助力国内集成电路产业链实现安全、自主、可控的高质量发展。

恒坤有限由恒坤工贸、陈江福于2004年12月共同出资设立,注册资本为200万元,由恒坤工贸认缴190万元,其中实物出资126.795万元,货币出资63.205万元;陈江福以货币认缴10万元。

2004年11月16日,福建光明资产评估有限责任公司出具了“光明评估字(2004)第L06号”《资产评估报告书》,对恒坤工贸拟用以出资的实物资产即26台(套)机器设备进行了评估,评估值为126.795万元。

2004年11月23日,厦门市和祥会计师事务所有限公司出具了“和祥所(2004)验资字第1616号”《验资报告》,审验确认截至2004年11月22日,恒坤有限(筹)已收到恒坤工贸、陈江福合计缴纳的第一期出资。

2004年12月10日,恒坤有限取得了厦门工商行政管理局核发的注册号为3502032021081的《企业法人营业执照》。

恒坤新材系恒坤有限整体变更设立。

2013年12月20日,北京兴华会计师事务所有限责任公司出具[2013]京会兴审字第12220001号《审计报告》,截至2013年10月31日,恒坤有限经审计的净资产为20,781,441.13元。

2013年12月22日,北京国融兴华资产评估有限公司出具国融兴华评报字[2013]第1-185号《资产评估报告》,截至2013年10月31日,恒坤有限经评估的净资产值为4,400.07万元。

2014年1月6日,恒坤有限股东会做出决议,同意由恒坤有限全体股东作为发起人,以恒坤有限截至2013年10月31日经审计净资产20,781,441.13元为基数折合股本2,000万股,差额部分计入资本公积,整体变更为股份公司。

2014年1月21日,北京兴华会计师事务所有限责任公司对上述整体变更事项出具了《验资报告》([2014]京会兴验字第12220001号)。

2024年12月3日,容诚会计师出具了《验资复核报告》(容诚专字[2024]510Z0122号),对上述出资进行了验证。

2014年4月1日,恒坤新材依法在厦门市工商行政管理局办理了注册登记,并领取了注册号为350203200028557的《营业执照》。

2021年6月15日,公司召开2021年第七次临时股东大会并作出决议,同意发行3,690.9091万股收购翌光半导体35.00%股权。

2021年6月21日,公司召开2021年第八次临时股东大会并作出决议,同意以4.125元/股价格发行不超过3,636.3636万股股份,公司部分员工通过持股平台兆莅恒参与认购股票,认购价格与外部投资者认购价格相同。

2021年7月31日,公司召开2021年第十一次临时股东大会并作出决议,同意以2元/股价格向第一期期权激励计划中达成行权条件的激励对象发行不超过800万股股份。

2021年12月30日,公司召开2021年第十七次临时股东大会并作出决议,同意以2元/股价格向第一期期权激励计划中达成行权条件的激励对象发行不超过800万股股份。

2022年3月22日,公司召开2022年第一次临时股东大会并作出决议,同意以3.30元/股价格向符合第三期期权激励计划行权条件的激励对象发行不超过738万股股份。

2022年12月29日,公司完成工商变更登记。

本次变更完成后,公司的注册资本增加至38,192.166万元。

2023年2月13日,厦门欣洲会计师事务所有限公司出具了厦欣洲验字(2023)第001号《验资报告》,确认已收到认购对象的全部出资款。

2024年12月3日,容诚会计师出具了容诚专字[2024]510Z0122号《验资复核报告》,对公司成立以来历次实收资本(股本)变动情况进行了复核。