主营业务：光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。
经营范围：一般项目:新材料技术推广服务;集成电路制造;工程和技术研究和试验发展;电子专用材料制造;专用化学产品制造(不含危险化学品);化工产品销售(不含许可类化工产品);电子专用材料销售;机械设备销售;电子产品销售;非居住房地产租赁;货物进出口;企业管理咨询。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
厦门恒坤新材料科技股份有限公司成立于2004年,公司已发展成为一家致力于半导体先进材料研发、生产和销售的集成电路企业,产品主要应用于集成电路芯片制造的先进制程,为客户提供半导体材料整体解决方案。
厦门恒坤新材料科技股份有限公司是国家集成电路材料联盟、存储器联盟会员以及三维半导体集成制造创新中心的股东和理事单位,目前公司已拥有超高纯前驱体、高端光刻胶2个生产基地,并设有多个技术服务中心。
凭借先进的产品技术和品质水平,公司已陆续取得国内外多家12英寸芯片制造企业的材料供应商资格,并实现批量供货,填补了多项国内空白。
秉承“成为半导体材料整体解决方案提供商”的愿景,恒坤始终以技术进步作为企业发展的根本,全力打造产品技术的核心竞争力,并积极参与集成电路上下游产业链的合作,推动集成电路先进材料的技术研发、应用开发和产业化布局,致力于为攻克半导体关键材料的产业难题而努力。
(一)经营计划报告期内,公司营业收入总额为21,942.16万元,比去年同期增加3,109.04万元,上升了16.51%,净利润875.40万元,比去年同期增加628.26万元,营业c收入总额与净利润较上年均有所增长,但总体业绩还有较大空间。
报告期内,资产总额为28,045.87万元,比去年同期增加9,346.87万元,其中负债总额减少7,961.21万元,所有者权益增加1,385.66万元;报告期内,经营活动净现金流为2,920.60万元,比去年同期增加3,283.80万元,投资活动净现金流为-4,457.91万元,比去年同期减少-4,337.88万元,筹资活动净现金流为1,126.77万元,比去年同期增加256.40万元。
(1)传统移动互联终端消费电子行业行业整体景气度不高,由于模切类产品技术含量相对不高,市场竞争较为激烈,目前市场上已积累较多库存,其产品需求量下降。
公司模切类产品主要销往下游触摸屏制造厂商,并最终应用于手机、平板电脑等电子产品,公司通过市场拓展,已进入多家终端品牌产品供应链,其中以苹果、微软、联想、乐视为主。
由于手机及平板电脑终端产品市场竞争持续增强,苹果手机及微软surface市场份额下降,乐视、金立相继出现财务危机,其向公司下游触摸屏制造厂商采购量下滑,公司身处其上游供应链,受其影响,模切产品销售额亦有一定下降。
国内手机品牌如华为、VIVO、OPPO虽然出货量有较高的增长,但由于公司并非其供应链中的重要供应商,未能分享其业绩增长带来的红利。
传统产业自动化程度不高,较高人力成本与生产不饱和、效率不高矛盾日益尖锐,社会闲置产能较多,基于现状,为降低公司固定人工成本,改善公司现金流。
公司已启动生产模式的转变,已逐渐由原先公司自行进行原材料采购并安排生产的模式,转变为以外协生产为主的生产模式。
相应的,公司生产员工人数将大幅下降,公司业务团队将转变为以销售人员、研发人员以及质控人员为主。
转型后,公司将会把公司主要精力用于下游市场开发、上游新材料渠道拓展以及新材料的应用开发。
(2)半导体相关创新业务开拓半导体行业是电子信息产业的基础,是国家实力的象征,国产替代化的趋势是不可逆的。
从2015年开始,公司便开始布局,迎合国家战略,涉足半导体领域,公司与多家国际知名半导体材料厂商签定战略合作协议,引进国外先进的半导体材料和技术,并推动半导体材料国产化及半导体材料研发中心落地。
2017年6月TEOS(正硅酸乙酯)特殊气体在国际IC大厂测试合格,开始批量供货,11月取得其他2家国内IC大厂的供应商资格。
2018年1月光刻胶在IC大厂导入成功,开始批量供货,2018年度半导体相关业务已取得伍千多万的业绩,这些标志着恒坤股份已成功进入半导体产业,在业务拓展上已取得重大进展。
2018年5月在大连成立大连恒坤新材料有限公司,开始超高纯前躯体的本土化进程,2018年12月19日通过招拍挂的以现金1289万元购买位于大连大普湾2018-16号的国有建设用地使用权,地块面积30000平方米,用于半导体材料前驱体的本土化工厂建设,项目定于2019年4月底开工;2018年8月设立二级子公司泓坤微电子(厦门)有限公司,开启高端光刻胶的本土化建设进程。
(3)对外投资公司于2016年6月出资225万元,参股设立厦门祐尼三的新材料科技有限公司,2018年2月继续增资106万。
该司主要从事手机3D玻璃冷弯熔接、贴合研发及制造,与恒坤股份同属光电显示行业供应链,在移动手机业务上具有互补性,已取得3项实用新型专利,尚有7项发明专利及3项实用新型专利在申请审查阶段。
设计开发已获得华为、OPPO、LG认可,预计2019年可实现批量量产。
(二)行业情况在当前全球经济低迷的情况下,消费者需求下降,对消费电子产品的消费可能会延后或者取消。
处于消费类电子产品行业上游的光电显示行业不可避免地会被经济发展的周期性所影响。
2018年智能手机市场持续下滑,宏观经济乏力及消费者换机周期延长是中国总体市场持续低迷的主要原因。
目前手机行业的头部效应已经非常明显,行业洗牌基本接近完成。
华为、小米、OPPO、vivo四家市场份额在中国的占比已经到85%以上,加上苹果的市场份额瓜分,给所有其他手机厂家的市场份额不到5个点,四家独大的格局至少还会持续2到3年时间。
模切处在供应链的前端,技术门槛相对较低,竞争尤为激烈,竞争以价格拼杀为主,不断下行的价格与原材料资源、人力成本的持续攀升的矛盾越来越激烈,模切行业举步为艰。
但同时也要看到,智能移动终端市场仍是一个巨量市场,全球化对中国市场是一个机遇,未来中国海外市场将会进一步扩大。
半导体行业的产业链分为三大块:上游是半导体原材料;中游包括芯片集成电路的IC设计、制造、封测三大环节,属于核心环节;下游是各类市场需求,包括终端电子产品,包括手机、汽车、通讯设备等。
半导体行业是电子信息产业的基础,是国家实力的象征,国产替代化的趋势是不可逆的。
目前国内芯片的自给率仍然比较低,2017年国内集成电路产值5411亿元,净进口超1900亿美元。
简单测算芯片自制率才30%左右。
2018年4月19日人民日报发表评论员文章《中国将不计成本加大芯片投资》,未来政策支持力度有望加强。
根据《国家集成电路产业发展推进纲要》及《中国制造2025》文件显示国家给予了IC产业相应的政策支持、财税优惠,设立了大基金及地区产业投资基金,为国内半导体行业的发展提供了优渥的成长条件。
受益于政府对行业的扶持,及产业基金的推动,预计至2020年集成电路自给率达40%,2025年达70%。
根据SEMI数据显示,预计2017年至2020年间,全球投产的晶圆厂约62座,其中26座位于中国,占全球总数的42%。
未来国内半导体行业增长呈现如下特点:自主企业产值增速>国内行业产值增速>国内市场规模增速>全球市场规模增速。
因此,虽然全球的半导体产业增速放缓,但是国内仍可长期保持了每年20%的产业增速。
受益于集成电路的发展,光刻胶及前驱体市场也将保持较为快速的发展并维持较高的增速。
恒坤有限由恒坤工贸、陈江福于2004年12月共同出资设立,注册资本为200万元,由恒坤工贸认缴190万元,其中实物出资126.795万元,货币出资63.205万元;陈江福以货币认缴10万元。
2004年11月16日,福建光明资产评估有限责任公司出具了“光明评估字(2004)第L06号”《资产评估报告书》,对恒坤工贸拟用以出资的实物资产即26台(套)机器设备进行了评估,评估值为126.795万元。
2004年11月23日,厦门市和祥会计师事务所有限公司出具了“和祥所(2004)验资字第1616号”《验资报告》,审验确认截至2004年11月22日,恒坤有限(筹)已收到恒坤工贸、陈江福合计缴纳的第一期出资。
2004年12月10日,恒坤有限取得了厦门工商行政管理局核发的注册号为3502032021081的《企业法人营业执照》。
恒坤新材系恒坤有限整体变更设立。
2013年12月20日,北京兴华会计师事务所有限责任公司出具[2013]京会兴审字第12220001号《审计报告》,截至2013年10月31日,恒坤有限经审计的净资产为20,781,441.13元。
2013年12月22日,北京国融兴华资产评估有限公司出具国融兴华评报字[2013]第1-185号《资产评估报告》,截至2013年10月31日,恒坤有限经评估的净资产值为4,400.07万元。
2014年1月6日,恒坤有限股东会做出决议,同意由恒坤有限全体股东作为发起人,以恒坤有限截至2013年10月31日经审计净资产20,781,441.13元为基数折合股本2,000万股,差额部分计入资本公积,整体变更为股份公司。
2014年1月21日,北京兴华会计师事务所有限责任公司对上述整体变更事项出具了《验资报告》([2014]京会兴验字第12220001号)。
2024年12月3日,容诚会计师出具了《验资复核报告》(容诚专字[2024]510Z0122号),对上述出资进行了验证。
2014年4月1日,恒坤新材依法在厦门市工商行政管理局办理了注册登记,并领取了注册号为350203200028557的《营业执照》。
2021年6月15日,公司召开2021年第七次临时股东大会并作出决议,同意发行3,690.9091万股收购翌光半导体35.00%股权。
2021年6月21日,公司召开2021年第八次临时股东大会并作出决议,同意以4.125元/股价格发行不超过3,636.3636万股股份,公司部分员工通过持股平台兆莅恒参与认购股票,认购价格与外部投资者认购价格相同。
2021年7月31日,公司召开2021年第十一次临时股东大会并作出决议,同意以2元/股价格向第一期期权激励计划中达成行权条件的激励对象发行不超过800万股股份。
2021年12月30日,公司召开2021年第十七次临时股东大会并作出决议,同意以2元/股价格向第一期期权激励计划中达成行权条件的激励对象发行不超过800万股股份。
2022年3月22日,公司召开2022年第一次临时股东大会并作出决议,同意以3.30元/股价格向符合第三期期权激励计划行权条件的激励对象发行不超过738万股股份。
2022年12月29日,公司完成工商变更登记。
本次变更完成后,公司的注册资本增加至38,192.166万元。
2023年2月13日,厦门欣洲会计师事务所有限公司出具了厦欣洲验字(2023)第001号《验资报告》,确认已收到认购对象的全部出资款。
2024年12月3日,容诚会计师出具了容诚专字[2024]510Z0122号《验资复核报告》,对公司成立以来历次实收资本(股本)变动情况进行了复核。