恒坤新材 - 688727.SH

主营业务：光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售

经营范围：一般项目:新材料技术推广服务;集成电路制造;工程和技术研究和试验发展;电子专用材料制造;专用化学产品制造(不含危险化学品);化工产品销售(不含许可类化工产品);电子专用材料销售;机械设备销售;电子产品销售;非居住房地产租赁;货物进出口;企业管理咨询。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

厦门恒坤新材料科技股份有限公司成立于2004年,公司已发展成为一家致力于半导体先进材料研发、生产和销售的集成电路企业,产品主要应用于集成电路芯片制造的先进制程,为客户提供半导体材料整体解决方案。

厦门恒坤新材料科技股份有限公司是国家集成电路材料联盟、存储器联盟会员以及三维半导体集成制造创新中心的股东和理事单位,目前公司已拥有超高纯前驱体、高端光刻胶2个生产基地,并设有多个技术服务中心。

凭借先进的产品技术和品质水平,公司已陆续取得国内外多家12英寸芯片制造企业的材料供应商资格,并实现批量供货,填补了多项国内空白。

秉承“成为半导体材料整体解决方案提供商”的愿景,恒坤始终以技术进步作为企业发展的根本,全力打造产品技术的核心竞争力,并积极参与集成电路上下游产业链的合作,推动集成电路先进材料的技术研发、应用开发和产业化布局,致力于为攻克半导体关键材料的产业难题而努力。

2025年,公司聚焦光刻材料与前驱体材料两大核心主业,紧抓半导体材料行业发展机遇,在技术研发、产能落地、市场拓展及品质提升等领域持续发力。

得益于人工智能等新一代信息技术产业快速发展,带动先进芯片产品市场需求提升,下游晶圆厂客户产能稳步释放,对公司光刻材料、前驱体材料等核心产品的采购需求增加,共同推动公司主营业务收入实现同比增长。

1、行业赋能叠加主业深耕,双轮驱动营收增长2025年,公司围绕核心主业布局经营,依托下游行业需求扩张与自身市场拓展成效,实现营业总收入65,888.15万元,同比增长20.25%。

营收增长核心源于自产产品销量提升,体现出核心产品与下游市场需求的高度契合,也验证了公司深耕主业、聚焦产品竞争力提升这一经营策略的有效性,进一步巩固了公司在行业内的市场地位。

从外部行业需求端来看,人工智能等新一代信息技术产业快速发展,带动先进芯片市场需求激增,晶圆厂产能稳步释放。

作为半导体制造关键材料,光刻材料与前驱体材料的市场需求持续攀升,行业进入发展机遇期。

公司核心产品精准匹配下游晶圆厂生产需求,充分享受行业扩张红利,构成营收增长的核心外部动力。

从内部经营端来看,公司始终锚定两大核心主业,2025年重点深耕技术研发、产能提升、质量管控与供应链安全四大核心环节：技术上,持续突破核心技术瓶颈,优化产品性能,确保与下游客户生产工艺高效适配；产能上,稳步推进产能落地,有效承接下游客户增长的采购需求,推动自产产品收入大幅增长；品控上,完善全流程质量管控体系,提升产品稳定性与交付效率；供应链上,积极推进关键原材料国产化替代与多源供应布局,强化供应链韧性与安全可控,降低外部波动风险。

两大主业稳健发展形成“双轮驱动”格局,既强化了市场竞争力,也成为营收增长的核心内部支撑。

同时,因公司部分引进产品合作终止,报告期内公司毛利较上年同期有所减少,但公司自产产品收入大幅增加,一定程度抵消了引进产品合作终止对利润的影响。

受前述综合因素影响,公司营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润等出现同比下降。

上述利润端的阶段性波动,主要系引进产品相关业务调整带来的短期影响,属于经营优化过程中的正常现象。

随着公司自产产品的持续放量、产能释放及产品结构不断优化,该类阶段性影响将逐步消除,未来公司将形成更具竞争力的产品体系,为盈利水平的稳步提升奠定坚实基础。

2、技术、产品、客户构筑核心壁垒,稳固行业市场地位2025年,公司核心竞争力进一步巩固,凭借深厚的技术壁垒、完善的核心产品布局、高粘性的优质客户资源,成为行业内具备核心竞争优势的企业,这也是公司能够紧抓行业机遇、直面阶段性挑战的根本保障。

公司坚持创新驱动发展,将技术研发作为核心发展战略,在光刻材料与前驱体材料两大核心业务领域,持续投入研发资源,突破多项核心技术难题,形成了自身独有的技术优势,产品性能达到行业先进水平,技术实力成为公司稳固市场地位、抵御行业竞争的核心基础。

公司始终坚持“深耕核心主业”的经营策略,围绕光刻材料与前驱体材料两大核心产品打造业务体系,形成了“双轮驱动”的经营格局。

两大核心产品均为半导体制造的关键材料,市场需求刚性且持续增长,产品布局的精准性与核心性,让公司具备了抵御行业周期性波动的能力,也为营收的持续增长提供了坚实的产品支撑。

公司秉持“以客户为中心”的经营理念,精准洞察下游晶圆厂客户的核心需求,持续提升产品交付能力与配套服务品质,深度绑定优质下游客户。

稳定的合作关系不仅保障了公司核心产品的市场销量,更形成了较高的客户粘性,也为公司后续产品升级、市场拓展及技术协同研发奠定了良好的客户基础,成为公司营收持续增长的重要保障。

除此之外,报告期内公司持续提升综合竞争力,在技术研发、业务发展、规范治理等方面不断努力,确保公司稳定、健康、安全发展。

报告期内重点事项完成情况报告期内,公司在研发、生产、客户拓展方面取得了积极的成果：1、产品研发及客户拓展方面报告期内,公司紧密围绕集成电路产业技术发展趋势及下游晶圆制造客户需求,持续聚焦光刻材料、半导体前驱体两大核心业务领域,不断加大研发投入,完善产品布局,推进核心产品技术迭代与客户验证,整体研发实力与市场拓展能力稳步提升。

公司坚持自主创新为核心发展动力,构建了涵盖分子结构设计、树脂合成、配方开发、纯化技术、分析检测及应用评价的完整研发体系,推动研发成果高效转化为量产产品,同时持续完善知识产权布局,形成多项具有自主知识产权的核心技术,为产品持续升级和市场竞争提供有力支撑。

在光刻材料领域,公司已形成包括碳膜涂层（SOC）、底部抗反射涂层（BARC）、i-line光刻胶、KrF光刻胶,ArF浸没式光刻胶等较为完整的产品体系,可满足下游逻辑芯片、存储芯片等不同工艺节点的光刻应用需求。

报告期内,公司对现有主力产品持续进行性能优化与工艺改进,重点提升产品在批次稳定性、缺陷控制、抗蚀刻性能及适配多重曝光工艺等方面的综合表现,进一步增强对主流12英寸晶圆厂产线的适配能力。

同时,公司积极推进ArF浸没式光刻胶、Topcoating等高端产品的研发与验证工作,相关产品关键技术指标持续优化,公司已有多款产品在客户进行验证或完成验证,为后续高端光刻材料国产化奠定基础。

在前驱体材料领域,公司重点围绕硅基前驱体等产品开展技术升级与产业化推进,持续提升产品纯度、供应稳定性及工艺适配性,以满足CVD、ALD、PVD等薄膜沉积工艺的严苛要求。

报告期内,公司核心前驱体产品正硅酸乙酯（TEOS）实现稳定规模化生产与供货,产品质量获得下游客户认可,出货量持续增长。

同时,公司结合先进制程发展方向,积极拓展新型前驱体产品布局,丰富产品种类,提升在半导体沉积材料领域的综合配套能力。

客户拓展方面,公司持续深化与国内主要集成电路制造企业的合作,客户覆盖境内多家主流12英寸晶圆制造厂,技术储备围绕12英寸集成电路晶圆制造所需关键材料,覆盖128层及以上3DNAND、18nm及以下DRAM存储芯片以及7-90nm技术节点逻辑芯片等境内集成电路产业主要布局产品。

报告期内,公司核心产品客户导入进度稳步推进,供货数量与市场份额持续提升。

同时,公司依托高效的技术支持与客户服务体系,深度参与客户工艺开发与材料选型,持续提升客户粘性与国产替代渗透率。

2、生产基地建设情况公司已构建厦门总部、漳州光刻材料基地、大连前驱体基地、安徽先进材料基地的全国化生产布局,各基地定位清晰、分工明确,支撑光刻材料与前驱体材料的规模化生产与产品交付。

漳州生产基地（光刻材料）：为公司核心光刻材料生产基地,由全资子公司福建泓光运营,主要承担SOC、BARC、KrF光刻胶、i-line光刻胶等产品的规模化生产。

报告期内,公司持续推进漳州二期工程改造,完善生产厂房、纯化设施、仓储系统及配套公用工程,提升光刻材料产能与供应稳定性。

大连生产基地（前驱体材料）：由全资子公司大连恒坤负责运营,专注电子级高纯前驱体产品生产,核心产品包括TEOS等硅基前驱体。

基地配备先进合成、精馏、纯化及分析检测设备,满足集成电路CVD、ALD薄膜沉积工艺对高纯材料的严苛要求。

公司正推进前驱体二期项目建设,进一步扩大前驱体材料品类和产能。

安徽生产基地（先进材料）：为公司核心光刻材料扩产基地,由全资子公司安徽恒坤实施建设,聚焦ArF浸没式光刻胶、KrF光刻胶及先进光刻配套材料产业化。

项目建成后将形成年产500吨高端光刻材料产能,完善公司高端光刻材料产品矩阵与供应能力。

总部生产配套（厦门）：公司厦门总部集研发、中试、综合管理于一体,建设有研发实验线设施,支撑新产品配方开发、工艺验证、样品制备与技术迭代,与各生产基地形成“研发—小试—中试—量产”协同体系。

此外,恒坤创研的设立是公司布局先进半导体材料领域、强化核心技术攻关的重要战略举措,将统筹人才引育、技术攻关、产业研究与成果转化等核心职能,建设高能级创新平台。

通过聚焦行业关键核心技术与“卡脖子”环节,持续开展前瞻性、基础性和应用性研究,不断提升公司在先进半导体材料领域的自主研发能力与技术迭代水平,增强核心竞争力与行业影响力。

同时以技术创新驱动产业升级,推动科研成果高效落地,助力筑牢自主可控、安全高效的半导体材料产业生态,为公司高质量可持续发展提供坚实支撑。

报告期内,公司持续优化各生产基地产能配置,推进厂房建设与改造、设备升级与自动化改造,建立覆盖生产全流程的质量管控与EHS管理体系,保障产品品质稳定、生产运营安全高效。

未来,公司将按募投项目规划稳步推进各基地建设与产能释放,匹配下游集成电路产业快速增长的材料需求,提升国产半导体材料供应保障能力。

3、供应链方面公司专注于集成电路关键材料的研发与产业化应用,核心技术均系围绕关键材料的研发和生产展开,并进一步延伸至对关键材料上游原材料的研发储备。

在熟练掌握光刻材料生产工艺基础上,公司已积极推进光刻材料核心原材料树脂的合成工艺,致力在实现光刻材料国产化落地的同时,进一步解决光刻材料核心原材料的国产化。

目前,公司通过技术转让与自主研发相结合、投资参股的方式逐步实现上游树脂原材料国产化,进一步完善整体产业链自主可控。

供应链自主可控关系到关键材料企业的量产供货能力和持续研发能力,系关键材料企业可持续发展的重要支撑。

因此,已实现供应链自主可控,尤其是关键原材料国产化的关键材料企业将在市场竞争中形成有效供应链壁垒。

截至报告期末,公司已实现SOC树脂、BARC树脂、ArF浸没式光刻胶树脂等部分核心原材料自主生产,并通过向上游延伸布局、与供应商开展深度战略合作,拓宽原材料供应渠道,降低单一供应商依赖与外部供应链波动风险。

4、知识产权方面截至报告期末,公司已取得专利授权116项,其中发明专利51项。

公司已取得的相关专利均系与公司主营业务相关的知识产权储备,保障了公司在集成电路关键材料领域的技术及产品优势。

公司围绕光刻材料、半导体前驱体等核心业务开展系统性知识产权布局,所取得的专利均应用于主营业务相关的产品研发、生产工艺及应用技术环节,形成了与集成电路关键材料领域相匹配的知识产权体系,为公司技术创新、产品迭代及市场竞争提供了坚实的知识产权保障。

5、对外投资方面为夯实公司长期发展基础、完善战略布局,报告期内公司积极开展产业链项目储备与前期研究工作。

重点围绕与公司主营业务高度协同、技术互补、资源联动的半导体产业链上下游优质项目进行深度调研与可行性论证。

公司通过持续跟踪行业技术迭代趋势、筛选优质合作标的、评估产业协同价值,为未来适时开展并实现外延式发展、深耕并强化半导体产业链布局做好充分准备。

6、内部控制方面报告期内,公司持续健全内部控制体系与公司治理机制,不断完善各项内部管理制度及业务流程,覆盖财务管理、关联交易、对外投资、信息披露、募集资金使用等关键领域。

公司严格按照相关法律法规及监管要求规范运作,通过明确岗位职责、强化流程管控、加强内部监督与自查整改,有效保障了公司经营管理合法合规、资产安全及财务信息真实完整,内部控制体系整体运行有效,为公司持续、稳定、健康发展提供了坚实的制度保障。

恒坤有限由恒坤工贸、陈江福于2004年12月共同出资设立,注册资本为200万元,由恒坤工贸认缴190万元,其中实物出资126.795万元,货币出资63.205万元;陈江福以货币认缴10万元。

2004年11月16日,福建光明资产评估有限责任公司出具了“光明评估字(2004)第L06号”《资产评估报告书》,对恒坤工贸拟用以出资的实物资产即26台(套)机器设备进行了评估,评估值为126.795万元。

2004年11月23日,厦门市和祥会计师事务所有限公司出具了“和祥所(2004)验资字第1616号”《验资报告》,审验确认截至2004年11月22日,恒坤有限(筹)已收到恒坤工贸、陈江福合计缴纳的第一期出资。

2004年12月10日,恒坤有限取得了厦门工商行政管理局核发的注册号为3502032021081的《企业法人营业执照》。

恒坤新材系恒坤有限整体变更设立。

2013年12月20日,北京兴华会计师事务所有限责任公司出具[2013]京会兴审字第12220001号《审计报告》,截至2013年10月31日,恒坤有限经审计的净资产为20,781,441.13元。

2013年12月22日,北京国融兴华资产评估有限公司出具国融兴华评报字[2013]第1-185号《资产评估报告》,截至2013年10月31日,恒坤有限经评估的净资产值为4,400.07万元。

2014年1月6日,恒坤有限股东会做出决议,同意由恒坤有限全体股东作为发起人,以恒坤有限截至2013年10月31日经审计净资产20,781,441.13元为基数折合股本2,000万股,差额部分计入资本公积,整体变更为股份公司。

2014年1月21日,北京兴华会计师事务所有限责任公司对上述整体变更事项出具了《验资报告》([2014]京会兴验字第12220001号)。

2024年12月3日,容诚会计师出具了《验资复核报告》(容诚专字[2024]510Z0122号),对上述出资进行了验证。

2014年4月1日,恒坤新材依法在厦门市工商行政管理局办理了注册登记,并领取了注册号为350203200028557的《营业执照》。

2021年6月15日,公司召开2021年第七次临时股东大会并作出决议,同意发行3,690.9091万股收购翌光半导体35.00%股权。

2021年6月21日,公司召开2021年第八次临时股东大会并作出决议,同意以4.125元/股价格发行不超过3,636.3636万股股份,公司部分员工通过持股平台兆莅恒参与认购股票,认购价格与外部投资者认购价格相同。

2021年7月31日,公司召开2021年第十一次临时股东大会并作出决议,同意以2元/股价格向第一期期权激励计划中达成行权条件的激励对象发行不超过800万股股份。

2021年12月30日,公司召开2021年第十七次临时股东大会并作出决议,同意以2元/股价格向第一期期权激励计划中达成行权条件的激励对象发行不超过800万股股份。

2022年3月22日,公司召开2022年第一次临时股东大会并作出决议,同意以3.30元/股价格向符合第三期期权激励计划行权条件的激励对象发行不超过738万股股份。

2022年12月29日,公司完成工商变更登记。

本次变更完成后,公司的注册资本增加至38,192.166万元。

2023年2月13日,厦门欣洲会计师事务所有限公司出具了厦欣洲验字(2023)第001号《验资报告》,确认已收到认购对象的全部出资款。

2024年12月3日,容诚会计师出具了容诚专字[2024]510Z0122号《验资复核报告》,对公司成立以来历次实收资本(股本)变动情况进行了复核。