厦门恒坤新材料科技股份有限公司
2024-12-26
已受理
2025-01-18
已问询
2025-03-31
中止(财报更新)
2025-05-19
已问询
| 发行人全称 | 厦门恒坤新材料科技股份有限公司 | 受理日期 | 2024-12-26 |
| 公司简称 | 恒坤新材 | 融资金额 | 10.067亿元 |
| 审核状态 | 已问询 | 更新日期 | 2025-05-19 |
| 拟上市地点 | 科创板 | 证监会行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 保荐机构 | 中信建投证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 吴建航,刘劭谦 |
| 会计师事务所 | 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 周俊超,许玉霞,钟华清 |
| 律师事务所 | 上海市锦天城律师事务所 | 签字律师 | 李和金,张东晓,张晓腾 |
| 评估机构 | 北京国融兴华资产评估有限责任公司 | 签字评估师 | 陈林亮,林雨仁 |
| 证监会注册状态 | 反馈意见回复审查 | ||
募资项目
| 序号 | 项目 | 投资金额（万元） | 投资金额占比（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 集成电路前驱体二期项目 | 51911.33 | 36.35% |
| 2 | 集成电路用先进材料项目 | 90916.74 | 63.65% |
| 3 | 集成电路用先进材料项目 | 90916.74 | 56.07% |
| 投资金额总计 | 1,621,585,700.00 | ||
| 实际募集资金总额 | |||
| 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） | -1,621,585,700.00 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | % | ||
企业介绍
| 注册地 | 福建 | 成立日期 | 2004-12-10 |
| 法定代表人 | 易荣坤 | 董事长 | 易荣坤 |
| 公司简介 | 厦门恒坤新材料科技股份有限公司成立于2004年,公司已发展成为一家致力于半导体先进材料研发、生产和销售的集成电路企业,产品主要应用于集成电路芯片制造的先进制程,为客户提供半导体材料整体解决方案。 厦门恒坤新材料科技股份有限公司是国家集成电路材料联盟、存储器联盟会员以及三维半导体集成制造创新中心的股东和理事单位,目前公司已拥有超高纯前驱体、高端光刻胶2个生产基地,并设有多个技术服务中心。 凭借先进的产品技术和品质水平,公司已陆续取得国内外多家12英寸芯片制造企业的材料供应商资格,并实现批量供货,填补了多项国内空白。 秉承“成为半导体材料整体解决方案提供商”的愿景,恒坤始终以技术进步作为企业发展的根本,全力打造产品技术的核心竞争力,并积极参与集成电路上下游产业链的合作,推动集成电路先进材料的技术研发、应用开发和产业化布局,致力于为攻克半导体关键材料的产业难题而努力。 | ||
| 经营范围 | 一般项目:新材料技术推广服务;集成电路制造;工程和技术研究和试验发展;电子专用材料制造;专用化学产品制造(不含危险化学品);化工产品销售(不含许可类化工产品);电子专用材料销售;机械设备销售;电子产品销售;非居住房地产租赁;货物进出口;企业管理咨询。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) | ||
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财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|