星宸科技股份有限公司
- 企业全称: 星宸科技股份有限公司
- 企业简称: 星宸科技
- 企业英文名: SigmaStar Technology Ltd.
- 实际控制人: 无
- 上市代码: 301536.SZ
- 注册资本: 42106 万元
- 上市日期: 2024-03-28
- 大股东: SigmaStar Technology Inc.
- 持股比例: 28.79%
- 董秘: 萧培君
- 董秘电话: 0592-2510108
- 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 会计师事务所: 安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 符俊、张新娜
- 律师事务所: 北京市竞天公诚(深圳)律师事务所
- 注册地址: 厦门火炬高新区(翔安)产业区同龙二路942号423-49
- 概念板块: 半导体 电子元件 专精特新 创业板综 深股通 融资融券 深成500 机构重仓 算力概念 电子后视镜 AI芯片 毫米波概念 机器人概念 注册制次新股 商汤概念 半导体概念 超清视频 生物识别 车联网(车路云) 国产芯片 无人驾驶 人工智能 国家安防 智能穿戴 次新股
企业介绍
- 注册地: 福建
- 成立日期: 2017-12-21
- 组织形式: 中外合资企业
- 统一社会信用代码: 91350200MA31DMUX52
- 法定代表人: 林永育
- 董事长: 林永育
- 电话: 0592-2510098,0592-2510108
- 传真: 0592-2088025
- 企业官网: www.sigmastar.com.cn
- 企业邮箱: ir@sigmastar.com.cn
- 办公地址: 厦门市同安区后詹路1号16层
- 邮编: 361116
- 主营业务: 专注于端侧和边缘侧AISoC芯片的研发及销售
- 经营范围: 一般项目:集成电路设计;软件开发;信息系统集成服务;信息技术咨询服务;计算机软硬件及辅助设备批发;电子元器件批发;销售代理;国内贸易代理;贸易经纪;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;电子专用材料销售;半导体分立器件销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:技术进出口;对台小额贸易业务经营;货物进出口;进出口代理。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
- 企业简介: 星宸科技股份有限公司SigmaStar,股票代码“301536”)成立于2017年,团队源自MStar。专注于音视频处理芯片,产品覆盖IPCam、USBCam、NVR、DVR、车载电子、运动相机、智能家居、机器人、工业等领域。SigmaStar在SoC设计全流程具有丰富经验,坚持主要IP自主研发,在图像信号处理(ISP),音视频编解码等领域具有领先优势,积极投入人工智能等新领域芯片研发。在全高清行车记录仪细分市场、数字网络摄像机和网络录像机市场出货量稳居前列。公司总部位于厦门,在深圳、上海、成都、杭州等多地设有研发中心和营销服务及技术支持中心。目前集团成员超过75%是来自全球各地顶尖的研发人才,公司拥有雄厚的技术研发力量和综合服务能力,为全球客户和消费者提供极具竞争优势的高性能、高整合的系统芯片及解决方案和强有力的本地化技术服务。公司秉承"品质卓越、服务领先、持续创新、长期伙伴”的核心理念,持续投资核心技术,服务全球客户,为客户和社会创造价值,致力于打造全球一流的芯片设计公司。
- 商业规划: (一)主营业务情况公司主营业务为端边侧AISoC芯片的设计、研发及销售。围绕“视觉+AI”“感知+计算”的核心理念,公司的SoC芯片下游应用覆盖各类智能感知终端设备,主要包括智能安防、智能物联及智能车载。其中:智能安防为公司第一大业务线,2024年对主营业务占比约68.81%,包括消费类安防、民用安防及专业安防,分别对应TOC端、TOB端及TOG端。近年来,泛C端安防需求呈现快速增长的态势,消费类安防在海外市场也展现出显著的增长潜力。公司经过多年打磨的技术与应用,在海外市场也能迅速获得认可,从而实现需求的快速落地。凭借这些优势,近年来公司下游应用中消费类及海外的占比逐渐提升,在全球智能安防芯片领域的领先地位持续稳固。智能物联(原“视频对讲”业务线,下同)为公司第二大业务线,2024年对主营业务占比约20.58%,主要包括智能家居、智能办公、智能工业、智能机器人、智能显示等AIOT应用领域。近年来,物联网设备快速崛起,公司敏锐捕捉到这一趋势,积极从传统的楼宇对讲、视频对讲等领域向新型智能物联终端发展。目前,智能机器人、智能显示、工业HMI等新业务占比持续提升,成为公司新的增长引擎。同时,公司也在积极布局更多应用场景,如智能眼镜、高端机器人等,进一步拓展智能物联的边界。智能车载为公司第三大业务线,2024年对主营业务占比约10.61%,智能车载主要包括ADAS、视觉感知及行车记录仪(DVR)。在ADAS领域,公司主要聚焦L0~L2级ADAS市场,产品支持多种ADAS功能,如自适应巡航(ACC)、车道保持(LKA)、自动紧急制动(AEB)、前碰撞预警(FCW)、车道偏离预警(LDW)等。同时,公司已规划与Tier1合作开发L2+级别高阶ADAS芯片。在视觉感知方面,公司产品已实现对CMS(电子外后视镜)、DMS(驾驶员监控系统)、OMS(乘客监控系统)、AVM(全景环视)及APA(自动泊车)等应用场景的覆盖。随着汽车行业智能化的加速推进,车规级芯片需求快速增长。近年来,公司积极布局从后装到前装的市场导入,车规级芯片逐步起量,进一步释放潜力。同时,公司在行车记录仪(DVR)芯片市场保持稳固,为用户提供了良好的安全体验。结合ADAS和视觉感知的快速发展,公司在智能车载全面发力,未来有望在ADAS及视觉感知细分领域占据一席之地。此外,公司通过购买3DToF无形资产,已开启在3D感知领域的战略布局。目前,公司已形成专门的3D感知业务线,已推出部分iToF系列产品,应用于多媒体、机器人等市场;并在研发新一代dToF系列产品,主要应用于车载激光雷达、智能机器人、低空经济设备等,满足市场对长距离、高分辨率3D感知的需求。公司已搭配现有ISP技术及SoC产品,形成3D感知+AI计算的感算一体解决方案,为更多客户提供TotalSolution,推动相关领域快速发展。(二)主要产品情况公司主要产品情况如下:公司将紧跟市场需求,在成熟的核心技术体系的基础上,持续构建覆盖多品类、多应用领域、多性能特点的完善产品线,为公司创造新的增长点。(三)主要经营模式1、经营模式公司采用国际集成电路设计企业通行的Fabless经营模式。在该模式下,公司仅负责集成电路研发、销售和质量把控等环节,将晶圆制造、封装、测试等生产工作全部委托第三方代工厂进行。2、研发模式在以Fabless为主的经营模式下,产品的设计及研发环节是公司经营活动的核心。公司紧跟市场现时或潜在需求,以市场为导向,选择合适的技术落地点,通过整体战略规划,将市场需求和技术演进共同转化为研发实践,持续对现有技术进行更新迭代,在概念实现、技术演进和产品落地的持续过程中,不断形成公司新的技术积累。3、采购与生产模式在Fabless为主的经营模式下,公司主要负责芯片的研发、销售和质控,将晶圆制造、封装、测试等环节外包予代工厂。公司完成芯片设计后,将自主研发的集成电路版图交予晶圆代工厂,向晶圆代工厂下达晶圆加工订单,由晶圆代工厂根据设计版图生产定制晶圆,而后交由封装与测试服务商进行芯片的封装测试后完成生产。4、销售模式按照集成电路行业惯例以及公司自身特点,公司采用经销和直销相结合的销售模式进行芯片销售。通过“经销为主、直销为辅”的模式可使公司更专注于产品的研发设计,提高产业链各环节效率,发挥公司的优势。1、概述公司主营业务为端边侧AISoC芯片的设计、研发及销售,下游应用覆盖各类智能感知终端设备,主要包括智能安防、智能物联及智能车载。报告期内,公司实现营业收入约23.54亿元,同比增长约16.49%;实现归属于母公司股东的净利润约2.56亿元,同比增长约25.18%;公司整体毛利率约35.79%,同比下滑0.67%。报告期内,公司整体经营稳健,整体市场需求相较于2023年有明显恢复,尤其是消费类需求显著增长。例如,家用消费类摄像头、低功耗太阳能摄像头等产品市场需求旺盛,推动了公司智能安防业务的增长。同时,AIOT设备如智能门锁、可视门铃、机器人、工业HMI等,凭借其创新性和实用性,市场需求也呈现出强劲的增长势头。与此同时,市场竞争也有所加剧,使得公司整体毛利率出现微小波动。报告期内,公司智能安防业务线实现营业收入约15.88亿元,同比增长约10.07%,对主营业务占比约68.81%;智能物联业务线实现营业收入约4.75亿元,同比增长约38.61%,对主营业务占比约20.58%;智能车载业务线实现营业收入约2.45亿元,同比增长约31.01%,对主营业务占比约10.61%。报告期内,公司各产品线均有序增长。其中:智能安防业务凭借公司在ISP和AI方面的深厚积累,叠加产品结构优化、围绕低功耗技术的新型应用场景及海外消费端的快速扩张等因素,领先格局进一步稳固;智能物联业务主要受益于公司重点布局的智能机器人、工业HMI等,成为该业务线新增长引擎;智能车载业务主要受益于公司的车规级芯片在前装市场的逐步起量,后装往前装的导入进一步释放出潜力。此外,公司通过购买3DToF无形资产,已开启在3D感知领域的战略布局。目前,公司已形成专门的3D感知业务线,已推出部分iToF系列产品,应用于多媒体、机器人等市场;并在研发新一代dToF系列产品,主要应用于车载激光雷达、智能机器人、低空经济设备等,满足市场对长距离、高分辨率3D感知的需求。公司已搭配现有ISP技术及SoC产品,形成3D感知+AI计算的感算一体解决方案,为更多客户提供TotalSolution,推动相关领域快速发展。报告期内,公司在智能化变革加速推进的背景下,持续加大研发投入,始终保持着较高的研发投入率。全年研发投入约6.02亿元,同比增长约21.95%,研发投入率约25.59%。具体的研发投向可参考本公告第三节“四、主营业务分析4、研发投入”的各研发项目情况。展望未来,公司将继续秉持“感知+计算”“视觉+AI”的核心理念,深入推进核心IP的技术融合,持续加大研发投入,精准洞察各类应用场景,致力打造全球领先的端边侧SoC产品,伴随视觉理解、视觉生成等多模态大模型相关应用场景及产品开枝散叶,形成包含智能机器人、智能眼镜、3DToF视觉感知在内的多路增长曲线,为公司未来发展提供有力支撑。同时,公司正积极评估投资或并购具有协同发展、补强研发实力的战略标的,进一步加快核心技术组建、完善公司产品布局、扩大经济效应及综合竞争力。
财务指标
财务指标/时间 |
总资产(亿元) |
净资产(亿元) |
少数股东权益(万元) |
营业收入(亿元) |
净利润(万元) |
资本公积(万元) |
未分配利润(亿元) |
每股净资产(元) |
基本每股收益(元) |
稀释每股收益(元) |
每股经营现金流(元) |
加权净资产收益率(%) |
企业发展进程