半导体概念上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
大豪科技 603025.SH 2015-04-22 主要聚焦于信息技术领域,涵盖智能装备电脑控制系统及相关产品、智能工厂云平台系统、信息安全硬件与网络通信硬件定制开发及平台集成服务等
华光新材 688379.SH 2020-08-19 钎焊材料的研发、生产和销售
东材科技 601208.SH 2011-05-20 化工新材料的研发、制造和销售,以新型绝缘材料为基础,重点发展光学膜材料、电子材料、环保阻燃材料等系列产品
滨化股份 601678.SH 2010-02-23 有机、无机化工产品的生产、加工与销售。
燕东微 688172.SH 2022-12-16 包括产品与方案和制造与服务两大类。产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、高可靠集成电路及器件;公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务
深科达 688328.SH 2021-03-09 主要从事平板显示器件生产设备、半导体类设备、智能装备关键零部件和摄像头模组类设备的研发、生产和销售。
日联科技 688531.SH 2023-03-31 从事工业X射线智能检测装备及核心部件的研发、生产、销售与服务,产品和技术主要应用于集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料等检测领域
华西股份 000936.SZ 1999-08-10 涤纶化纤的研发、生产和销售,石化物流仓储服务
晶升股份 688478.SH 2023-04-24 主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售
四方达 300179.SZ 2011-02-15 超硬材料、超硬材料制品的生产、研发与销售业务
华海诚科 688535.SH 2023-04-04 半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售
光力科技 300480.SZ 2015-07-02 半导体封测装备业务板块和物联网安全生产监控装备板块
三美股份 603379.SH 2019-04-02 氟碳化学品和无机氟产品等氟化工产品的研发、生产和销售
富满微 300671.SZ 2017-07-05 高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。
中巨芯 688549.SH 2023-09-08 从事电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料的研发、生产和销售。