半导体概念上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
燕东微 688172.SH 2022-12-16 包括产品与方案和制造与服务两大类。产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、高可靠集成电路及器件;公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务
路维光电 688401.SH 2022-08-17 掩膜版的研发、生产和销售
华西股份 000936.SZ 1999-08-10 涤纶化纤的研发、生产和销售,石化物流仓储服务
华东重机 002685.SZ 2012-06-12 主要从事集装箱装卸设备业务、光伏电池组件业务及GPU芯片设计业务
四方达 300179.SZ 2011-02-15 超硬材料、超硬材料制品的生产、研发与销售业务
瑞纳智能 301129.SZ 2021-11-02 供热节能产品研发与生产、供热节能方案设计与实施
光力科技 300480.SZ 2015-07-02 半导体封测装备业务板块和物联网安全生产监控装备板块
矽电股份 301629.SZ 2025-03-24 半导体专用设备的研发、生产和销售
三美股份 603379.SH 2019-04-02 氟碳化学品和无机氟产品等氟化工产品的研发、生产和销售
富满微 300671.SZ 2017-07-05 高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。
成都华微 688709.SH 2024-02-07 特种集成电路的研发、设计、测试与销售
国民技术 300077.SZ 2010-04-30 从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售,并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。
高测股份 688556.SH 2020-08-07 高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售
电科芯片 600877.SH 1995-10-13 硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。
芯源微 688037.SH 2019-12-16 半导体专用设备的研发、生产和销售