中京电子 - 002579.SZ

主营业务：印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务

经营范围：一般项目:电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;光电子器件制造;光电子器件销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;新兴能源技术研发;货物进出口;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:检验检测服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)(以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施)

惠州中京电子科技股份有限公司(股票代码002579)成立于2000年,为客户提供一站式PCB解决方案,专业研发、生产和销售刚性多层电路板(MLB)、高密度电路板(HDI)、柔性电路板及贴装(FPC&FPCA)、刚柔结合板(R-F)为国家级火炬计划重点高新技术企业,是中国电子电路行业协会CPCA副理事长单位,CPCA行业标准制定单位之一,在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。

中京电子总部位于广东省惠州市仲恺高新区。

中京电子紧跟市场变化,持续优化产业结构,积极布局高端PCB市场。

经过多年的发展,凭借丰富的行业经验、先进的技术水平和高效创新的管理团队,中京电子已构筑起集研发、生产、销售和服务于一体的现代化经营管理体系,产品广泛应用于消费电子、网络通信、汽车电子、新型显示、安防工控、医疗健康及以人工智能、大数据与云计算、物联网、生物识别、智能穿戴、智能家居、无人机等为代表的新兴应用领域。

中京电子坚持“公平公正、诚信尽责、以人为本、变革创新”的企业价值观,积极推进智能制造与工业信息化进程,加速推进产业升级创新、不断提升产品质量、持续扩大产销规模,致力于在全球范围内持续为客户提供高品质的产品和服务,致力于成为全球领先的PCB电子信息产品与服务供应商。

（一）主要业务公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务,主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）、M-SAP类产品等。

产品广泛应用于消费电子、汽车电子、网络通信、数据中心、新型高清显示、安防工控等领域。

公司产品结构类型丰富,应用领域广泛,是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与研发能力的PCB制造商,能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发,为客户提供产品与技术的一体化解决方案。

报告期内,公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式未发生重大变化。

（二）行业地位公司专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务二十余年,具备丰富的行业经验与技术积累,系行业标准制定单位之一,系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的PCB企业、国家火炬计划高技术企业,拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心,是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业,在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。

连续多年入选全球印制电路行业百强企业、中国电子电路行业百强企业。

（三）所处行业情况公司所处行业为印制电路板（PrintedCircuitBoard,简称“PCB”）制造业。

PCB是指采用电子印刷术制作的,在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板,是电子产品的关键电子互连件,广泛应用于网络通讯、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域,在整个电子产品中具有不可替代性,有“电子产品之母”之称。

从市场规模看,在人工智能、数据中心、高速网络等PCB下游应用领域持续推动下,全球PCB需求总体呈增长态势。

根据Prismark2025年第四季度报告统计,2025年以美元计价的全球PCB产业产值852亿美元,同比增长15.8%,其中18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平,2029年全球PCB市场规模预计将达1,233.48亿美元,2025—2030年年均复合增长率预计为7.7%。

其中,2025-2030年中国大陆年均复合增长率预计为7%。

产能分布上,目前全球印制电路板企业主要集中在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国、欧洲等地,中国是全球PCB最大的生产基地。

与此同时东南亚正成为越来越多厂商进行全球化布局的重要方向。

产品结构方面,伴随终端产品朝着超高速、高度集成、轻薄化、智能化发展,要求PCB产品趋向高精度、高密度、高速高频、轻薄化。

高多层PCB、HDI以及对三维封装及空间节省要求较高的刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等工艺产品的需求将大幅提升。

根据Prismark2025年第四季度报告,18层以上板和HDI板未来五年年均产值增速最高,预计分别为21.7%、9.2%,成为带动PCB行业发展的主要产品类型。

（四）报告期主要业绩驱动因素2026年上半年公司业绩阶段性承压,核心原因在于上游原材料价格的非理性波动与下游价格传导机制的阶段性错配。

受地缘局势及AI产业链需求分流带动,基板、铜箔、玻纤布、金盐等核心材料采购价格上行,同时供应商交付周期拉长,备货成本与资金占用成本相应增加。

面对成本冲击,公司已积极启动产品价格调整机制,但成本传导存在滞后性,导致当期毛利空间被阶段性挤压。

目前,公司在手订单储备充足,产品结构持续向高附加值领域优化,核心竞争力稳固。

公司通过下游产品调价、供应商战略合作、供应链优化等系列举措,成本端压力逐步向下游疏导,公司盈利能力预计将逐步回归正常水平。

概述2026年上半年,面对宏观环境复杂、行业周期波动及原材料价格波动等多重挑战,公司坚持“高端化、全球化、数字化”战略方向,稳步推进产能布局、产品升级、供应链优化与组织建设各项工作,主营业务保持平稳运行,产品结构调整与全球化布局取得阶段性进展。

1、再融资工作取得关键进展,全球化产能布局稳步落地截至本公告日,公司向特定对象发行股票事项已取得中国证监会注册批复,各项发行筹备工作按计划有序推进。

本次再融资募集资金将主要用于泰国生产基地建设项目、惠州技改项目及补充流动资金,为公司全球化产能布局、核心产线技术升级与资本结构优化提供坚实资金支撑,进一步增强公司长期发展韧性与抗风险能力。

作为本次再融资的核心募投项目,泰国生产基地是公司响应全球电子产业链重构趋势、配套下游核心客户东南亚产能布局的关键战略落地。

产品以高多层刚性电路板为核心,重点覆盖网络通信、汽车电子等高增长赛道。

截至本公告日,泰国生产基地主要生产设备已基本完成安装调试,产线逐步启动试生产,客户资质认证、工艺磨合与人员配套工作同步推进。

2、产品结构持续高阶化,深耕高景气优质赛道报告期内,公司坚持产品高端化升级路线,依托在PCB领域的技术积累与全品类制造能力,持续优化产品结构,稳步提升高附加值产品占比。

刚性板板块重点发力高多层高速板、高阶HDI产品,技术能力持续向更高层数、更高精度迭代；柔性板板块巩固细分领域优势,配套新型显示、激光光学头、激光雷达、折叠屏等场景的产品订单稳步增长；刚柔结合板、M-SAP板等产品的技术储备与市场拓展同步推进。

市场拓展层面,公司持续推动业务模式升级,大力拓展终端直供业务,深化与下游头部终端客户的战略合作深度。

公司紧抓行业结构性增长机遇,聚焦汽车智能驾驶、AI算力与存储、网络通信等高景气赛道,加大对应产品的技术研发、样品验证与市场导入力度,推动PCB产品在智能驾驶域控制器、AI算力存储模组、服务器配套、光模块等高端场景深度应用。

报告期内优质客户资源持续扩容,客户结构进一步向高端化、多元化升级,公司在高增长赛道的市场份额稳步提升。

3、供应链韧性持续强化,多维度对冲成本压力上半年公司经营面临阶段性成本压力,上半年铜箔、树脂、玻纤布等核心原材料价格出现高频快速上涨,部分关键物料交付周期同步拉长。

由于价格向下游传导存在自然滞后周期,对公司半年度盈利水平形成较为明显的阶段性冲击；随着公司价格调整举措逐步落地,相关成本压力预计在第三季度起边际缓解。

公司第一时间将供应链安全提升至战略高度,多措并举构建韧性供应链体系。

供应端持续推进多源化布局,扩充合格供应商名录,扩大核心物料备选供应范围,降低单一供应商依赖风险；同时深化与核心上游供应商的战略合作,建立常态化沟通与供需联动机制,锁定关键物料供给能力,提升供应链抗波动能力。

公司同步建立原材料价格动态监测预警机制,结合订单周期合理开展战略备货与集中采购,平抑价格短期波动影响。

针对本轮原材料涨价,公司主动与客户开展常态化沟通,充分传递上游成本变动情况,结合市场行情分批次、分客户推进价格调整与成本传导,推动产品价格与原材料涨幅合理匹配。

内部管理层面,公司深化精益生产,持续优化生产工艺、提升产品良率与设备稼动率,通过数字化改造提升运营效率,多维度消化成本上涨压力,保障经营稳定性与订单可持续交付。

4、人才体系建设深化,支撑战略业务落地报告期内,公司围绕高端业务拓展与海外基地运营需求,全面推进人才“引、育、留”体系建设,为战略落地提供坚实组织保障。

人才引进端聚焦高多层板技术研发、汽车电子与AI算力业务拓展、海外基地运营管理等核心方向,吸纳高层次技术、营销与管理人才,补齐关键岗位人才缺口,适配泰国基地建设运营与高端业务发展节奏。

人才培养层面搭建技术、管理双通道职业发展路径,开展分层分类的岗位技能与管理能力培训,充分挖掘内部人才潜力,夯实后备干部梯队储备。

公司同步优化绩效考核与激励机制,完善薪酬福利体系,用好中长期激励工具,推动价值共创共享,稳定核心骨干队伍,充分激发组织活力。

惠州中京电子科技股份有限公司系在惠州中京电子科技有限公司基础上整体变更设立的外商投资股份有限公司。

公司发起人为原中京有限全体股东,包括京港投资、香港中扬、广东科创、无锡中科、北京兆星、安徽百商、上海昊楠和惠州普惠八家法人股东。