惠州中京电子科技股份有限公司

• 企业全称: 惠州中京电子科技股份有限公司
• 企业简称: 中京电子
• 企业英文名: Huizhou CEE Technology Inc.
• 实际控制人: 杨林
• 上市代码: 002579.SZ
• 注册资本: 61261.862 万元
• 上市日期: 2011-05-06
• 大股东: 惠州市京港投资发展有限公司
• 持股比例: 19.06%
• 董秘: 杨林(代)
• 董秘电话: 0752-2057992
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 魏五军、彭岚
• 律师事务所: 北京市君合(深圳)律师事务所
• 注册地址: 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道东升南路6号
• 概念板块: 电子元件 广东板块 深股通 融资融券 预盈预增 人形机器人 机构重仓 荣耀概念 AI手机 柔性屏(折叠屏) 存储芯片 光通信模块 CPO概念 Chiplet概念 储能 半导体概念 MiniLED 无线耳机 PCB 电子烟 华为概念 工业互联 小米概念 新能源车 OLED 无人驾驶 人工智能 5G概念 无人机 医疗器械概念 养老概念 智能穿戴 物联网 创投 军工

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2000-12-22
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 9144130072546497X7
• 法定代表人: 杨林
• 董事长: 杨林
• 电话: 0752-2057992
• 传真: 0752-2057992
• 企业官网: www.ceepcb.com
• 企业邮箱: obd@ceepcb.com
• 办公地址: 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道东升南路6号
• 邮编: 516029
• 主营业务: 印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务
• 经营范围: 电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;光电子器件制造;光电子器件销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;新兴能源技术研发;货物进出口;检验检测服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。
• 企业简介: 惠州中京电子科技股份有限公司(股票代码002579)成立于2000年,为客户提供一站式PCB解决方案,专业研发、生产和销售刚性多层电路板(MLB)、高密度电路板(HDI)、柔性电路板及贴装(FPC&FPCA)、刚柔结合板(R-F)为国家级火炬计划重点高新技术企业,是中国电子电路行业协会CPCA副理事长单位,CPCA行业标准制定单位之一,在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。中京电子总部位于广东省惠州市仲恺高新区。中京电子紧跟市场变化,持续优化产业结构,积极布局高端PCB市场。经过多年的发展,凭借丰富的行业经验、先进的技术水平和高效创新的管理团队,中京电子已构筑起集研发、生产、销售和服务于一体的现代化经营管理体系,产品广泛应用于消费电子、网络通信、汽车电子、新型显示、安防工控、医疗健康及以人工智能、大数据与云计算、物联网、生物识别、智能穿戴、智能家居、无人机等为代表的新兴应用领域。 中京电子坚持“公平公正、诚信尽责、以人为本、变革创新”的企业价值观,积极推进智能制造与工业信息化进程,加速推进产业升级创新、不断提升产品质量、持续扩大产销规模,致力于在全球范围内持续为客户提供高品质的产品和服务,致力于成为全球领先的PCB电子信息产品与服务供应商。
• 发展进程: 惠州中京电子科技股份有限公司系在惠州中京电子科技有限公司基础上整体变更设立的外商投资股份有限公司。公司发起人为原中京有限全体股东,包括京港投资、香港中扬、广东科创、无锡中科、北京兆星、安徽百商、上海昊楠和惠州普惠八家法人股东。
• 商业规划: 公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务,主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。公司产品结构类型丰富,产品应用领域广泛,是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商,能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发,为客户提供产品与技术的一体化解决方案。近年来,全球电子信息产业正发生深刻变革,产业格局不断调整变化,产品创新与迭代加速发展,为更好地把握行业发展机遇,快速响应市场需求变化,公司加大了对高多层电路板（HLC）、高阶HDI及AnylayerHDI、刚柔结合板（R-F）等产品的投入与布局,深入切入网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子、数据中心、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。公司主要经营模式为以销定产,依据客户订单组织和安排生产,按不同产品特性定制生产工艺,为客户提供个性化综合解决方案。公司的客户主要为下游电子信息产业终端应用领域核心品牌企业。公司在深化与现有客户良好合作的基础上,积极拓展国内外市场,持续提升公司市场占有率。持续提升产品技术水平以及快速响应市场变化与客户需求的能力是公司PCB产业当前及未来重要的业绩驱动因素。1、概述2024年全球经济修复缓慢,宏观环境复杂多变。面对不确定性的外部挑战,公司坚持“长期主义”及“中高端产品差异化路线”,持续通过市场拓展、产品结构升级、研发投入、降本增效、海外市场开拓等举措确保公司发展稳中有进。同时,公司紧抓AI技术发展带动的算力与通信需求增长,汽车电动化、智能化趋势持续深化,以及高端消费电子市场需求修复等机遇,加大各业务市场开发力度,推动产品结构进一步优化,实现年度业绩持续改善。报告期内,公司实现营业总收入29.32亿元,同比增长11.75%；归属于上市公司股东的净利润-0.87亿元,同比减亏36.28%。本报告期公司重点经营工作情况如下：珠海新工厂高端产能逐步释放公司珠海富山新工厂是公司高端PCB主要实施载体,对公司未来发展和经营战略具有里程碑式的重要意义。依托先进的智能化、数字化工厂配置,配合智能制造软件系统导入,新工厂定位高阶HDI板及高多层板（HLC）等高端PCB产品。经过近年爬坡期和管理改善优化,珠海新工厂已即将步入正轨。产品结构持续优化,技术不断突破,客户导入取得稳定进展,运营管理走向成熟。报告期内,公司实现合并报表第四季度单季度盈利转正。增强优势应用领域产品与市场开发报告期内,公司在多个领域重点领域持续提升产品技术并开发市场。MiniLED领域,公司持续保持高阶HDI+COB高集成封装工艺的技术领先优势,产品向超薄化、高密度化演进,持续供货国际终端客户；消费类电子领域,公司专注高阶产品开发,实现18层任意阶产品交付并获得客户认可。报告期成功导入头部手机终端客户；汽车电子领域,产品技术持续取得突破,在L3智驾、激光雷达、毫米波雷达、控制域、车载传感器等应用领域持续供货,为新能源汽车客户提供高可靠性PCB产品；通信领域,最高实现28层400G交换机样品交付,与纬创、佰维、光宝、长城等众多优质客户保持密切合作；人工智能领域,成功开发AI服务器类客户,目前在小批量试产阶段。本年度获得麦博韦尔、元亨光电、艾比森、鼎桥通信、BOE等众多客户颁发的优秀供应商奖项。促进新兴产品技术与研发升级报告期内,公司聚焦自身优势与产业方向,新能源汽车及智能驾驶领域、人工智能领域、通信领域、高端消费类电子产品等领域投入大量研发,开展了《新能源汽车800V高压充电产品研发》、《新能源汽车车载半挠板产品研发》、《新能源汽车激光雷达产品研发》、《24至77G毫米波雷达用PCB产品研发》、《800G光模块PCB产品研发》、《EGS平台用高速PCB产品研发》、《100至800G交换机用PCB产品研发》、《GPU加速卡用高阶HDI产品研发》、《低轨道卫星通信用PCB产品研发》、《5G智能手机14层ELIC技术研发》等多项技术研发。其中“高频通讯台阶印制线路板”、“SIP模组高阶HDI板”、“多层互联FPC产品”获评广东省名优高新技术产品。公司全年累计申请专利48件（含发明专利16件,实用新型专利32件）,发表核心论文3篇,为产品结构升级奠定坚实基础。组织变革与数字化转型报告期内,公司继续深入推进组织变革与数字化转型工作。明确以战略为导向的目标管理机制,及以客户为中心的运营管理机制,流程化组织建设能力得到进一步提升；通过落实从制程、运营、流程、设备、产品等维度的数字化,公司质量管理能力和生产经营效率得到提升。通过数字化赋能,公司2024年度降本增效工作取得显著成果并荣获仲恺高新区“优秀企业智改数转先锋奖”。同时,公司积极践行绿色发展理念,全年通过技术改造、数字管控等先进手段,在节能减排方面取得突出成效,获评“2024年度广东省绿色工厂”。