中京电子 - 002579.SZ

主营业务：印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务

经营范围：电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;光电子器件制造;光电子器件销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;新兴能源技术研发;货物进出口;检验检测服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。

惠州中京电子科技股份有限公司(股票代码002579)成立于2000年,为客户提供一站式PCB解决方案,专业研发、生产和销售刚性多层电路板(MLB)、高密度电路板(HDI)、柔性电路板及贴装(FPC&FPCA)、刚柔结合板(R-F)为国家级火炬计划重点高新技术企业,是中国电子电路行业协会CPCA副理事长单位,CPCA行业标准制定单位之一,在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。

中京电子总部位于广东省惠州市仲恺高新区。

中京电子紧跟市场变化,持续优化产业结构,积极布局高端PCB市场。

经过多年的发展,凭借丰富的行业经验、先进的技术水平和高效创新的管理团队,中京电子已构筑起集研发、生产、销售和服务于一体的现代化经营管理体系,产品广泛应用于消费电子、网络通信、汽车电子、新型显示、安防工控、医疗健康及以人工智能、大数据与云计算、物联网、生物识别、智能穿戴、智能家居、无人机等为代表的新兴应用领域。

中京电子坚持“公平公正、诚信尽责、以人为本、变革创新”的企业价值观,积极推进智能制造与工业信息化进程,加速推进产业升级创新、不断提升产品质量、持续扩大产销规模,致力于在全球范围内持续为客户提供高品质的产品和服务,致力于成为全球领先的PCB电子信息产品与服务供应商。

（一）公司所处行业情况公司所处行业为印制电路板（PrintedCircuitBoard,简称“PCB”）制造业。

PCB是指采用电子印刷术制作的,在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板,是电子产品的关键电子互连件,广泛应用于网络通讯、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域,在整个电子产品中具有不可替代性,有“电子产品之母”之称。

目前,全球印制电路板企业主要集中在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国、欧洲等地,中国是全球PCB最大的生产基地。

从中长期来看,人工智能、汽车电子化、高速网络、机器人等蓬勃发展将激发高端HDI、高速多层板、封装基板等细分市场增长,为PCB带来新一轮的增长周期,未来PCB产业将保持稳定增长的趋势,Prismark预计2024年至2029年间全球PCB产值的年复合增长率为5.2%,中国大陆地区的复合增长率为4.3%。

产品结构方面,高多层板、高频高速板、HDI板等高端产品预计将保持较高的增速。

（二）公司所处的行业地位公司专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务二十余年,具备丰富的行业经验与技术积累,系CPCA行业协会副理事长单位,行业标准制定单位之一,系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的PCB企业、国家火炬计划高技术企业,拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心,是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业,在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。

连续多年入选全球印制电路行业百强企业、中国电子电路行业百强企业。

（三）公司主要业务公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务,主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。

公司产品结构类型丰富,产品应用领域广泛,是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商,能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发,为客户提供产品与技术的一体化解决方案。

近年来,全球电子信息产业正发生深刻变革,产业格局不断调整变化,产品创新与迭代加速发展,为更好地把握行业发展机遇,快速响应市场需求变化,公司加大了对高多层电路板（HLC）、高阶HDI及AnylayerHDI、刚柔结合板（R-F）等产品的投入与布局,深入切入网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子、数据中心、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。

公司主要经营模式为以销定产,依据客户订单组织和安排生产,按不同产品特性定制生产工艺,为客户提供个性化综合解决方案。

公司的客户主要为下游电子信息产业终端应用领域核心品牌企业。

公司在深化与现有客户良好合作的基础上,积极拓展国内外市场,持续提升公司市场占有率。

持续提升产品技术水平以及快速响应市场变化与客户需求的能力是公司PCB产业当前及未来重要的业绩驱动因素。

概述报告期内,受益于人工智能技术发展带动的算力与通信需求增长,汽车电动化、智能化趋势持续深化,以及高端消费电子市场需求修复等因素推动,行业整体呈现复苏态势。

公司坚持“长期主义”及“中高端产品差异化路线”,通过市场拓展、客户结构优化、产品结构升级、研发投入加大、精细化管理深化等举措,实现业绩持续改善。

报告期内,公司实现营业总收入16.18亿元,同比增长21.29%；归属于上市公司股东的净利润0.18亿元,同比增长125.05%。

本报告期公司重点经营工作情况如下：坚持高端产品路线,珠海新工厂高端产能逐步释放公司持续聚焦高端产品路线,依托珠海新工厂先进的智能化、数字化工厂配置,产品主要定位于高阶HDI板、高多层板（HLC）等高端PCB产品。

经过爬坡期的持续优化与改善,珠海新工厂在产品结构优化、技术提升、细分市场终端客户导入等方面取得稳定进展,运营管理走向成熟。

随着人工智能、汽车电子及高端消费电子等领域的技术升级和迭代,驱动高阶HDI板、高速多层板产品市场需求快速增长,公司珠海新工厂高端产能优势正逐渐凸显。

积极开拓市场,客户结构持续优化报告期内,公司在高端消费电子、通讯网络、工控安防、新兴显示、汽车电子等核心应用领域,在深化与现有客户合作基础上,持续开拓高附加值的新客户资源。

报告期内,公司加大了人工智能领域的市场开拓,成功开发AI服务器、AI眼镜类客户；公司陆续完成多家全球知名终端客户直供资格的导入,客户结构逐步由ODM向终端直供转化,产品与客户结构持续优化。

同时,公司积极开拓海外市场,目前已在中国台湾、美国、德国、新加坡等地设立的办事处,组建海外拓展团队,开拓海外营销渠道；泰国生产基地建设加快推进中。

技术研发投入促进产品创新升级报告期内,公司聚焦自身优势与产业方向,新能源汽车及智能驾驶领域、人工智能领域、通信领域、高端消费类电子产品等领域投入大量研发,开展了《800G光模块PCB产品开发》《低轨卫星用PCB产品开发》《6G高频高速产品开发》《AI眼镜及AI耳机用PCB核心技术研发》《高性能新能源车载逆变器用PCB技术研发》《服务器产品高速材料混压及防焊技术研发》《高多层PCB高速高密度集成及散热可靠性一体化技术研发》《多场景智能穿戴产品薄介质软硬结合控深技术研发》《400G交换机塞孔及背钻技术的研发》等多项技术研发。

其中“光模块印制电路板”、“MiniLEDCOB封装基板”、“厚铜印制电路板”获评广东省名优高新技术产品。

公司2025年上半年累计申请专利24件（含发明专利9件,实用新型专利15件）,发表核心论文2篇,为产品结构升级奠定坚实基础。

推动数字化转型提升企业效率公司积极响应“推进新型工业化”号召,持续推进生产制造数字化、智能化转型。

通过生产环节信息化投入,运营精细化管理,自动化设备新增,公司产品质量和生产经营效率得到有效提升。

通过数字化赋能,公司先后获得“优秀企业智改数转先锋奖”及“广东省绿色工厂”等称号。

惠州中京电子科技股份有限公司系在惠州中京电子科技有限公司基础上整体变更设立的外商投资股份有限公司。

公司发起人为原中京有限全体股东,包括京港投资、香港中扬、广东科创、无锡中科、北京兆星、安徽百商、上海昊楠和惠州普惠八家法人股东。