半导体概念上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
富乐德 301297.SZ 2022-12-30 是一家泛半导体领域设备精密洗净服务提供商,聚焦于半导体和显示面板两大领域,专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净服务,为客户生产设备污染控制提供一体化的洗净再生解决方案
ST华微 600360.SH 2001-03-16 功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务
龙图光罩 688721.SH 2024-08-06 半导体掩模版的研发、生产和销售
快克智能 603203.SH 2016-11-08 改成精密电子组装和半导体封装检测领域提供智能装备解决方案,积极把握半导体、AI人工智能、智能终端智能穿戴、新能源汽车等行业
华岭股份 430139.BJ 2022-10-28 测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、可靠性试验、自有设备租赁
伟测科技 688372.SH 2022-10-26 集成电路测试服务
芯碁微装 688630.SH 2021-04-01 专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务
安凯微 688620.SH 2023-06-27 物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售
敏芯股份 688286.SH 2020-08-10 MEMS传感器的研发、生产和销售。
大唐电信 600198.SH 1998-10-21 安全芯片业务,依托智能安全、生物识别等核心技术,面向公安、社保、金融、城市管理、交通等行业客户提供包括二代身份证芯片和模块、社保卡芯片和模块、金融支付芯片、指纹传感器和指纹算法芯片、读卡器芯片、终端安全芯片等产品。特种通信业务,依托公司5G先发优势、波形体制创新、自主可控平台及应用创新能力,聚焦专用移动通信、专用宽带电台、宽带移动安全应用三大主营业务方向,成为为特种通信市场客户提供专网信息化建设整体解决方案服务商。
神工股份 688233.SH 2020-02-21 大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售
德美化工 002054.SZ 2006-07-25 纺织化学品、皮革化学品、塔拉生物产品、石油精细化学品等产品的研发、生产及销售,同时为客户提供专业的技术支持和服务
综艺股份 600770.SH 1996-11-20 芯片设计应用业务及手游业务;智能卡业务;太阳能电站的建设及运营管理业务;股权投资业务。
欧莱新材 688530.SH 2024-05-09 高性能溅射靶材的研发、生产和销售
*ST超华 002288.SZ 2009-09-03 高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。