奥特维 - 688516.SH

主营业务：高端智能装备的研发,设计,生产和销售

经营范围：工业自动控制系统装置、电子工业专用设备、光伏设备及元器件的研发、制造、销售和技术服务;机械零部件的如工、制造和销售;通用机械及配件的销售:软件开发;自营和代理各类商品和女术的进出口(国家限定或禁止企业进出口的商品和技术除外):太阳能发电技术服务;发电业务、输电业务、供(配)电业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)

无锡奥特维科技股份有限公司(股票代码:688516)创立于2010年,拥有员工4000多名,是光伏、锂电和半导体专业领域知名的智能装备制造商。

奥特维集团旗下拥有奥特维智能、松瓷机电、奥特维旭睿、奥特维科芯、立朵科技、无锡智远等子公司,产品覆盖光伏产业链的拉棒、硅片、电池、组件四大环节,核心产品多主栅串焊机、硅片分选机拥有强劲的市场竞争力,获得了行业龙头企业客户的高度认可,市场占有率较高。

公司自主研发了锂电模组、PACK智能生产线及锂电池外观分选设备,得到行业知名客户多批次多项目的复选采购;并于2021年正式推出半导体键合设备,已获得批量订单。

未来,奥特维将致力于为客户提供产业链全面、智能的解决方案,为客户创造更高价值,为行业做出更大贡献。

公司是高端装备的供应商,公司产品的应用行业是光伏、锂电/储能、半导体封测。

根据国家能源局数据,2025年上半年全年国内光伏发电装机达211.61GW。

尽管全球装机量依然保持增长,由于光伏产品的价格继续大幅下滑,较多光伏企业出现经营亏损。

光伏行业面临产能严重过剩压力,技术迭代与新兴市场拓展正重塑行业格局,光伏行业长期稳定需求依然存在。

2025年上半年,中国新型储能业务呈现出快速发展的态势,装机规模、技术创新、市场布局及政策支持等方面均取得了显著进展。

根据国家能源局数据,截至2025年6月30日,全国已建成投运新型储能项目累计装机规模达到94.91GW/222GWH,较2024年底增长超29%。

公司应用于锂电储能的模组/PACK生产线,2025年上半年继续保持稳健增长。

2025年上半年,受益于半导体封测产业链的复苏带来的需求增加,叠加公司在半导体封测环节设备的持续深耕,不断精进封测设备,公司铝线键合机和AOI检测设备等产品获得客户高度认可,并取得设备批量订单；半导体硅部件单晶炉出口海外知名客户,并成功实现量产。

半导体划片机和装片机已在客户端进行验证；CMP设备处于内部调试阶段。

1、主要经营情况报告期内,公司实现营业收入337,937.71万元,比去年同期下滑23.57%；实现归属于母公司所有者的净利润30,761.80万元,比去年同期下滑59.54%；每股收益0.98元,比去年同期下滑59.34%。

报告期末,公司总资产为1,420,527.78万元,比年初增长0.98%；归属于母公司的所有者权益为387,838.14万元,比年初下降4.27%；归属于母公司所有者的每股净资产12.29元,比年初下降4.95%。

报告期内,公司销售费用7,230.45万元,同比下降795.28万元,下降比例为9.91%；管理费用16,994.64万元,同比增长353.86万元,增长比例为2.13%；研发费用20,117.17万元,同比增长751.07万元,增长比例为3.88%；财务费用2,230.67万元,同比增长888.21万元,增长比例为66.16%。

2、主要业务情况2025年上半年,光伏行业产能严重过剩,客户扩产速度持续放缓,公司通过开拓海外市场等措施,在行业产能出清过程中,保持了核心产品的市场优势,呈现了较强的市场开拓能力和产品竞争力。

截至2025年6月30日,公司在手订单105.69亿元（含税）,同比下降26.32%。

公司2025年上半年新签订单总额有所下降,主要是光伏行业的订单下滑所致。

储能/锂电、半导体设备订单均保持增长。

储能/锂电设备在2024年基础上,保持了小幅增长；半导体划片机、装片机已在客户端验证,铝线键合机、半导体AOI检测设备取得批量订单,2025年1-6月半导体设备订单突破9,000万元,半导体设备持续高速增长。

3、加快新产品研发布局,持续加大研发力度,公司核心竞争力持续提升报告期内,公司投入研发费用20,117.17万元,比上年同期增加751.07万元,增加比例为3.88%。

TOPCon电池的经济性和成熟度进一步提升,HJT和BC电池在细分领域持续突破转换效率。

光伏行业呈现多种技术路线并行的格局。

公司围绕客户需求,加大光伏产业链的核心设备布局以进一步拓展和丰富公司产品品类,充分利用公司核心技术研发平台,整合研发资源,提升研发效率。

报告期内,公司获得丰富研发成果。

截至2025年6月30日,公司在研项目15项。

储能产线通过TUV莱茵审核,获得CE认证,助力海外客户加速实现转型升级,积极拓宽海外市场；半导体键合机、AOI检测设备在客户端验证试用不断优化升级,产品性能不断提升,公司铝线键合机与AOI检测设备已持续获得客户批量订单,上半年订单增量明显。

特别是公司AOI设备的应用场景已实现从半导体功率器件检测扩展至光通讯器件/模块检测,体现了使公司的AOI设备的应用场景得到扩展,公司该款AOI设备已获得海内外知名客户的批量订单。

2025年上半年,公司进一步推进海外研发技术合作,围绕光伏设备、锂电储能设备、半导体后道设备的先进技术合作,引进海外技术。

该等技术合作不仅提升公司在设备产业链上的协同性,还将使公司技术能够覆盖更多的产品品类,提升设备细分市场的市场占有率。

4、以客户为中心,积极拓展国内外市场,为全球客户提供高质量产品和服务报告期内,公司围绕着客户需求,积极拓展国内外市场。

公司产品已销往全球40多个国家和地区,为全球超过600个生产基地提供了优质产品和服务。

随着公司海内外市场不断拓展,客户对公司的服务要求不断提升。

2025年上半年,公司马来西亚地基已正式建成投产并已实现设备出货。

未来公司将以海内外生产基地为中心,积极为全球客户提供优质、高效的产品和服务,不断提升公司产品的全球市场竞争力。

5、加快推进募投项目实施,提高募集资金使用效率2025年上半年公司继续推进尚未完成的募投项目的实施,Topcon电池的LPCVD/硼扩项目已完成LPCVD设备的设计、制造和验证及TOPCon+工艺开发,在规模化生产的安全性、可靠性上取得进展,样机在客户端验证效果良好,目前正在优化升级过程中。

倒装芯片键合机、装片机样机在客户端验证效果良好,目前正结合客户需求不断优化过程中；金铜线键合机目前已有样机在往客户端验证中。

平台化智慧工厂项目正按照计划推进。

高端智能装备研发及产业化之锂电池电芯核心工艺设备已达到预定可使用状态且达到客户验收标准,拟准备项目结项工作。

6、通过精益管理,提升效率,降低公司运营成本报告期内,公司深入推进精益管理理念,通过优化流程、减少浪费、提升资源利用效率,显著降低了运营成本。

公司梳理主要机型在运营过程中的效率情况结合精益、数字化工具,强化供应链协同,达成了精准供料,降低生产现场分拣损失；在制造端作业推进模式优化,确保了作业标准化,从而提高产品质量,缩短产品生产周期,提高产品交付能力。

该等措施,进一步提升了整体运营效率,有效增强了公司盈利能力和市场竞争力。

公司系由奥特维有限按经审计的账面净资产折股整体变更设立的股份有限公司。

奥特维有限系2010年2月1日由自然人葛志勇、李文和朱杏仙共同出资设立,设立时注册资本为200万元,出资方式均为货币。

其中,葛志勇出资85万元(其中葛志勇代张志强出资2万元、代樊勇军出资2万元),李文出资85万元(其中李文代郝志刚出资2万元、代王金海出资5万元),朱杏仙出资30万元(实际出资人为其子朱雄辉)。

2010年2月1日,无锡金达信会计师事务所有限公司出具《验资报告》(锡金会师内验字(2010)第1086号)对上述出资予以验证。

2010年2月1日,奥特维有限取得了无锡工商行政管理局新区分局核发的《企业法人营业执照》(注册号:320213000126580)。

2015年9月18日,奥特维有限股东会作出决议,同意公司整体变更设立股份有限公司,并以奥特维有限2015年7月31日经审计的账面净资产48,235,478.29元折股,折股后公司的注册资本变更为4,500.00万元,每股面值一元,股份总数为4,500.00万股,剩余净资产计入资本公积。

2015年9月18日,奥特维有限全体股东签署发起人协议。

2015年9月21日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具了《验资报告》(信会师报字[2015]第151796号),确认本次整体变更后的注册资本4,500.00万元,由奥特维有限截至2015年7月31日经审计的净资产48,235,478.29元按1:0.9329的比例折合股份总额4,500.00万股,每股面值1元,共计股本4,500.00万元投入,由原股东按原比例持有,净资产大于股本部分计入资本公积。

2015年10月29日,奥特维取得了整体变更后的《营业执照》(统一社会信用代码:913202005502754040)。