半导体概念上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 欧莱新材 | 688530.SH | 2024-05-09 | 高性能溅射靶材的研发、生产和销售 |
| 至正股份 | 603991.SH | 2017-03-08 | 线缆用高分子材料业务及半导体专用设备业务 |
| *ST元成 | 603388.SH | 2017-03-24 | 主要业务以生态景观、绿色环保、休闲旅游为核心领域,以规划、策划和设计为引领,以产业投资为发展,积极拓展相关业务并组织实施,致力于生态文明建设,服务于大型市政基础设施建设工程、生态景观工程、污染治理及生态修复工程、高端休闲旅游度假工程等项目。 |
| 新莱应材 | 300260.SZ | 2011-09-06 | 洁净应用材料和高纯及超高纯应用材料的研发、生产与销售 |
| 卓兆点胶 | 873726.BJ | 2023-10-19 | 高精度智能点胶设备、点胶阀及其核心部件的研发、生产和销售 |
| 中英科技 | 300936.SZ | 2021-01-26 | 从事通信材料研发、生产、销售 |
| 云意电气 | 300304.SZ | 2012-03-21 | 车用智能电源控制器、智能电机及控制系统、新能源车用电机及控制系统等汽车智能核心电子产品的研发、生产和销售 |
| 盛剑科技 | 603324.SH | 2021-04-07 | 专注于为高科技产业提供绿色科技服务,以“致力于美好环境”为企业使命,持续秉持“行业延伸+产品延伸”的发展方针,锚定“为科技企业提供绿色服务,为绿色企业提供科技产品”的战略定位,已形成“绿色厂务系统解决方案、半导体附属装备及核心零部件、电子化学品材料”主营业务三驾马车 |
| 康强电子 | 002119.SZ | 2007-03-02 | 引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售 |
| 无锡振华 | 605319.SH | 2021-06-07 | 汽车冲压及焊接零部件和相关模具的开发、生产和销售,以及提供分拼总成加工服务 |
| 壹石通 | 688733.SH | 2021-08-17 | 先进无机非金属复合材料的研发、生产和销售 |
| 惠丰钻石 | 839725.BJ | 2022-07-18 | 从事人造金刚石单晶微粉、微粉延伸应用产品及CVD金刚石材料的研发、生产和销售 |
| 坤博精工 | 873570.BJ | 2023-11-23 | 高端装备精密成型零部件、单晶硅生长真空炉体的研发、生产和销售 |
| 长光华芯 | 688048.SH | 2022-04-01 | 半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造与销售 |