宇晶股份 - 002943.SZ

主营业务：主要从事高硬脆性材料切割、研磨抛光等设备和耗材的研发、生产和销售

经营范围：一般项目:电子专用设备制造;电子专用设备销售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;光伏设备及元器件制造;光伏设备及元器件销售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;机械设备销售;机械电气设备制造;机械电气设备销售;集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;软件开发;软件销售;人工智能应用软件开发;人工智能硬件销售;工业机器人制造;工业机器人销售;智能机器人的研发;智能机器人销售;货物进出口;技术进出口;新材料技术研发;合成材料制造(不含危险化学品);合成材料销售;新型催化材料及助剂销售;超材料销售;稀土功能材料销售;专用化学产品制造(不含危险化学品);专用化学产品销售(不含危险化学品);玻璃、陶瓷和搪瓷制品生产专用设备制造;金刚石制品、超硬材料的研发、生产、销售及相关的技术服务(依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动)。

湖南宇晶机器股份有限公司成立于1998年,是一家专注光伏、新能源汽车与消费电子行业的智能装备制造企业,公司主要从事多线切割机、研磨抛光机等硬脆材料加工装备、金刚石线、热场系统及光伏硅片系列产品的研发、生产和销售。

公司产品主要用于太阳能光伏硅片、蓝宝石、碳化硅、手机触摸屏及后盖、视窗玻璃、LED照明、磁性材料、压电水晶及陶瓷等硬脆材料的精密加工,广泛应用于光伏行业、消费电子行业、汽车工业与仪器仪表等行业,在国内多线切割机、研磨抛光机等生产及研发领域处于领先地位。

公司于2018年11月29日在深交所上市,股票简称“宇晶股份”。

股票代码:002943。

（一）主要业务、主要产品及加工业务情况1、主要业务报告期内,公司主要业务未发生重大变化,公司专注于从事高精密切、磨、抛数控设备研发、生产、销售与服务,同时为客户提供设备与工艺综合解决方案,产品广泛应用于玻璃、陶瓷、光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等高硬脆材料及不锈钢、铝合金、钛合金等硬质合金材料切、磨、抛加工,经过多年深耕,已构建起“设备+耗材+加工服务”一体化的协同产业布局。

公司长期坚持以技术创新、精密制造为先导,致力于为客户提供一体化解决方案,持续拓展在消费电子、光伏、半导体、新能源、航空航天等行业切、磨、抛领域高精尖产品业务。

2、主要产品、加工业务及其用途概况报告期内,公司研发、生产、销售的主要产品为多线切磨机、研磨抛光机、金刚石线、热场系统系列产品、硅片,同时提供硅片的切片加工业务,具体如下表所示：（二）公司所处行业情况1、所属行业发展情况根据《上市公司行业统计分类与代码》（JR/T0020-2024）,公司所处行业为“C制造业”之“CG专用、通用及交通运输设备”之“CG34通用设备制造业”之“CG342金属加工机械制造”；公司主营产品及服务为高精密数控切、磨、抛设备、高精密切割耗材、硅片及切片加工服务、热场系统系列产品,主要应用于消费电子行业、光伏行业、半导体行业和磁性材料行业。

近年来,我国高精密数控切、磨、抛加工设备行业在市场规模、技术水平和产业成熟度上均取得了显著进展。

下游应用领域广泛,随着人工智能（AI）、5G、物联网（IoT）技术不断发展,消费电子、半导体行业未来将呈现显著增长态势,市场对高端切、磨、抛设备的需求持续攀升。

与此同时,国家“十五五”规划等战略持续聚焦制造业高质量发展与产业链自主可控,为行业提供了有力的政策支撑,在此背景下,国际高端精密加工设备制造产业向中国转移的趋势仍在深化,国内完善的产业链、持续升级的市场需求以及积极的创新环境,共同构成了强大的吸引力。

这不仅为国内企业带来了技术合作与市场拓展的机遇,也推动了行业整体技术水平的提升和国际化竞争能力的增强,也为公司提供了广阔的市场拓展机遇。

2、公司下游行业的发展情况公司产品主要应用于消费电子行业、光伏行业、半导体行业和磁性材料行业,各下游行业情况如下：（1）消费电子行业2026年上半年,全球存储芯片市场出现罕见的供需缺口,存储价格持续上涨,供应链涨价逐级传导至终端售价上涨,全球智能手机市场呈现转弱迹象。

据IDC数据,2026年一季度全球智能手机出货量2.897亿部,同比下降4.1%,2026年第二季度全球智能手机出货量为2.775亿部,同比下降6.7%。

因存储芯片价格明显上涨,厂商成本压力加大,中低端机型利润空间被压缩,但高端机型仍表现出较好的韧性。

受消费电子行业整体承压的影响,下游玻璃盖板、陶瓷结构件等加工企业投资意愿趋于谨慎,扩产节奏放缓。

（2）光伏行业根据中国光伏行业协会统计,2026年1-6月,我国多晶硅、硅片、电池片、组件产量分别同比下降9.8%、7.3%、21.9%和35.1%,主产业链各环节产量全面下滑；2026年全球光伏新增装机约612GW,同比下降8%。

从设备行业看,因下游产能扩张停滞、设备企业订单维持低位所致。

行业整体开工率不足四成,下游硅片企业普遍亏损,多家企业叫停扩产项目,新建产能设备采购需求大幅萎缩。

（3）半导体行业半导体行业仍处于周期修复阶段,通用成熟制程硅片、消费级芯片持续去库存,下游晶圆厂资本开支偏谨慎。

目前国内第三代半导体产业整体处于产能爬坡、工艺验证的早期阶段,设备国产化导入节奏缓慢,行业整体尚未进入大规模设备采购周期,市场短期增量有限。

半导体精密加工高端设备仍被海外龙头企业垄断,国内设备厂商整体处于追赶阶段,客户信任度、工艺适配度、稳定性验证均存在短板,下游半导体衬底厂商、功率器件企业对国产精密加工设备的导入极为审慎,单品类设备的工艺适配、稳定性验证、良率验证周期长。

（4）磁性材料行业磁性材料是工业和信息化发展的基础性材料,是电能与动能转换、信号传输、电源适配、磁场屏蔽、模拟和数据存储等重要的功能材料,磁性材料的硬度高、性脆、忌温度骤变,机械加工存在一定难度,其技术水平和发展速度直接影响着电子信息产业的升级速度,是我国重要的基础性产业。

目前磁性材料及磁材制品已广泛应用于风电、电子、计算机、通信、医疗、家电,军事等几乎涉及国计民生的各个领域,并开始大量应用在新能源汽车、光伏发电、通信基站和机器人产业等领域。

根据中国汽车工业协会数据,2026年上半年我国新能源汽车产销量分别达743.8万辆和744.6万辆,同比均实现增长,其中纯电动汽车销量占比升至67%左右。

根据国家统计局数据,2026年上半年工业机器人产量53.8万套,同比增长28%。

人形机器人、新能源、低空经济等新兴领域蓬勃发展也带动了磁性材料需求持续增长。

3、公司所处行业的市场地位情况（1）高精密数控切、磨、抛设备产品市场地位情况公司是国内高硬脆材料精密加工设备领域的领先企业,经过多年深耕,已构建起“设备+耗材+加工服务”一体化的协同产业布局。

公司核心产品高精密数控切、磨、抛设备技术水平和性能处于国内领先地位,实现了对单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等多种硬脆材料的加工全覆盖,在行业中积累了较高的市场占有率和良好的客户口碑。

在半导体领域,公司是国内少数能提供大尺寸碳化硅衬底加工设备的企业之一,8英寸碳化硅切割设备已实现批量销售,12英寸碳化硅切割设备已完成开发,正开展下游批量打样测试并取得少量代加工订单；12英寸大硅片切割设备完成样机开发,正处于测试验证阶段,尚未形成销售订单；磷化铟切割设备已完成开发验证,并取得首台订单；在消费电子领域,公司凭借在多线切割和研磨抛光机方面的技术优势,成为国内知名手机玻璃加工企业优质供应商,公司与下游客户保持长期良好合作；在光伏领域,公司是多线切割机、金刚石线等下游重要加工设备与耗材的供应商,通过业务出海战略获得海外光伏设备订单。

报告期内,公司应用于光伏行业、半导体行业和消费电子行业的多线切割机、研磨抛光机等高精密数控切、磨、抛设备产品共实现营业收入112,525,696.60元。

（2）耗材（金刚石线、热场系统系列产品）、硅片切片加工市场地位情况公司金刚石线、碳碳热场系列产品和切片加工均由全资子公司或控股子公司生产、销售,报告期内,受光伏行业整体供需失衡,产能过剩与竞争持续影响,光伏产业链各环节开工率较低,公司硅片代加工业务、金刚石线、碳碳热场系列产品开工率低位运行,业绩承压。

目前公司此类业务规模较小,公司通过加强技术研发与储备,拓展新的应用领域等方式实现业务转型升级。

报告期内,公司控股子公司江苏双晶受行业产能过剩、代工加工价格持续下调的影响,已逐步缩减了切片加工服务的业务量；公司控股子公司宇星碳素则依托在碳基复合材料领域积累的技术经验,将原有生产线转型用于碳陶制动材料的生产,碳陶制动材料的下游市场主要分为前装市场（整车厂/主机厂）和后装市场（汽修店、改装店）,目前控股子公司宇星碳素已与多家经销商建立合作关系,并获取小批量订单,目前该业务正处于产能爬坡阶段。

报告期内,公司硅片及切片代加工产品实现营业收入39,391,562.20元,金刚石线产品实现营业收入2,137,846.19元,碳碳热场系列产品实现营业收入3,366,482.32元。

（三）经营模式和主要的业绩驱动因素1、经营模式（1）采购模式公司目前采用“以产定购、适当备货”的模式进行原材料采购,公司获取客户订单后,生产计划部门根据订单内容计算原材料需求,再结合原材料交期情况,生成采购清单给采购部门。

采购部门根据采购需求与供应商签订合同,供应商按合同约定交货,到厂的货物需进行检验,检验合格后方可入库,公司根据采购合同约定进行付款。

公司每年会根据供应商质量管理体系执行情况、管理水平、产品质量、供货能力、交期准确性、性价比等情况淘汰部分不合格的供应商,并重新开发新的供应商。

通过长期的合作,公司建立了稳定的供应渠道,与众多优质供应商形成良好的合作关系。

（2）生产模式公司设备类产品目前采取“以销定产,合理备货”的生产模式。

对于标准化产品,公司生产计划部门根据订单量以及对市场需求的预测来确定生产节奏,根据销售订单及销售计划编制年度、季度、月度生产计划,安排生产部门组织生产；对于定制化要求较高的设备类产品,公司按照客户的个性化要求确定产品参数方案后,根据销售合同交期情况,安排生产部门组织生产。

公司耗材类产品主要采取“合同订单”的模式组织生产。

公司硅片及切片加工服务业务主要以代工模式为主,由客户提供单晶硅棒,公司按照约定标准和计划将单晶硅棒加工成硅片后向客户交付合格硅片并收取代工费。

（3）销售模式根据公司产品特点及客户需求情况,公司主要采取直销的方式进行销售,其中：公司研磨抛光机、多线切割机等设备类产品主要通过网络、参加行业展览会、客户推荐、现有客户增加订单等多种渠道获取下游客户订单,通过与客户沟通交流明确产品的技术要求,并签订购销合同,根据购销合同约定进行发货、结算、收款,经客户验收后确认收入。

公司金刚石线、热场系统系列产品等耗材产品主要通过向客户推荐、主动营销等方式获取客户订单,耗材类产品订单具有小批量、多批次等特点。

根据客户需求,采用小批量、多批次的方式发货后运输至客户处,经客户验收（或签收）后确认收入。

部分采用寄售模式的客户,公司将产品送到客户指定的仓库,月底根据实际耗用量,双方核对一致后确认收入。

硅片及切片加工服务业务主要采用直销模式,即直接与客户签署合同并结算加工费。

2、报告期内主要的业绩驱动因素2026年半年度,公司实现营业收入157,421,587.31元,较上年同期下降67.44%；由于公司主营设备业务处于集中交付阶段,尚未确认收入,另子公司金刚石线业务和切片加工服务产能利用不足,成本偏高,毛利率偏低,综合上述情况,报告期内归属于上市公司股东的净利润为-72,342,422.24元,较上年同期减少713.25%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-76,536,096.61元,较上年同期减少6,907.29%,加权平均净资产收益率为-8.53%,较上年同期减少9.86%,基本每股收益为-0.3519元,较上年同期减少713.07%。

公司2026年半年度业绩主要变动因素如下：（1）高精密数控切、磨、抛设备的业绩情况高精密数控切、磨、抛设备产品收入主要来自母公司,报告期内,公司高精密数控切、磨、抛设备产品实现营业收入112,525,696.60元,较上年同期下降71.61%。

公司设备处于集中交付阶段,尚未达到收入确认标准,较上年同期大幅下降。

未来将继续加强拓展出海业务,同时加强产品研发,提高产品竞争力,在半导体、消费电子领域实现新的突破。

（2）公司硅片及切片加工服务、耗材（金刚石线、碳碳热场系列产品）业绩情况硅片及切片加工服务、耗材收入来自控股子公司和全资子公司,受光伏行业持续低迷影响,硅片及切片加工服务和金刚石线业务收入均有大幅减少,其中硅片及切片加工产品实现营业收入39,391,562.20元,较上年同期下降45.28%；金刚石线实现营业收入2,137,846.19元,较上年同期下降49.81%；热场系统系列产品实现营业收入3,366,482.32元,较上年同期下降69.40%。

（3）减值计提情况本着谨慎性原则,公司对合并报表范围内截至2026年6月30日的各类资产进行了减值测试,对部分可能发生信用减值、资产减值的资产计提了减值准备。

2026年半年度计提减值损失31,339,700.47元。

综上原因,2026年半年度上市公司股东的净利润为-72,342,422.24元,较上年11,796,517.10元减少713.25%。

1998年6月11日,吴慧玲、张国秋共同投资设立益阳南方机电有限公司。

其中,吴慧玲以实物出资40万元,出资比例为80%;张国秋以实物出资10万元,出资比例为20%。

1998年6月4日,益阳会计师事务所出具的益会师评字【1998】第118号《资产评估报告书》,确认公司股东缴纳的实物资产评估价值为人民币586,040元;同日,益阳会计师事务所出具益会师验字【1998】第109号《验资报告》,确认50万元注册资本已出资到位。

1998年6月11日,宇晶有限领取注册号为61714364-2的《企业法人营业执照》。

(1)2012年5月18日,宇晶有限通过股东会决议,同意将宇晶有限整体变更设立股份有限公司,并以截至2012年3月31日经审计确认的宇晶有限净资产折合股份有限公司总股本7,500万元,净资产折合实收股本的余额计入股份有限公司资本公积。

(2)2012年5月18日,宇晶有限所有股东签署《湖南宇晶机器股份有限公司发起人协议》,对股份公司的设立事项等作出约定。

(3)2012年6月11日,利安达出具了编号为利安达验字[2012]第1032号《验资报告》,确认公司全体股东已将经审计确认的净资产153,751,677.28元出资到位,折合股份有限公司股本7,500万元,余额78,751,677.28元计入资本公积。

(4)2012年6月15日,公司召开创立大会暨第一次股东大会,全体股东确认经利安达审计确认的宇晶有限净资产为153,751,677.28元,并折合股份有限公司股本7,500万元,净资产的余额部分进入资本公积。

(5)2012年6月20日,益阳市工商局为公司换发注册号为430900400000916的《企业法人营业执照》。