芯碁微装 - 688630.SH

主营业务：专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务

经营范围：集成电路、印刷电路、平板显示、平板印刷、新能源工业领域的高端制造装备及软硬件产品的研发、生产、销售;自营和代理各类商品的进出口业务(国家法律法规限定或禁止的除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

合肥芯碁微电子装备股份有限公司成立于2015年6月,证券代码:688630,坐落于安徽省合肥市高新区集成电路产业基地。

公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。

公司坚持自主研发与创新,拥有完整的自主知识产权。

凭借团队领先的研发水平,公司多次获得"安徽省专利金奖",牵头起草PCB直接成像设备国家标准并发布。

依托核心技术,卓越性能,科技创新等强大的核心竞争力,公司荣获“安徽省五一劳动奖”、“安徽省优秀民营企业”、“国家高新技术企业”、“工信部专精特新‘小巨人’企业”、“2023年度中国电子电路行业专用设备和仪器企业第四名”等多项殊荣,并多次承接国家、省、市级重大专项的研发项目,与多家知名高等院校建立长期产学研合作。

公司建成集研发、生产、办公于一体的智能化研发制造基地,我们将继续坚持战略创新、技术创新、机制创新和人才创新,用创新和技术创造更多的社会价值和商业价值。

（一）总体经营态势：AI算力周期共振双赛道扩容,A+H平台赋能全球化新征程2026年上半年,全球人工智能大模型训练与推理需求持续放量,HBM存储、CoWoS先进封装、高阶AI服务器PCB产业链进入量价齐升的超级景气周期,叠加国内半导体设备国产替代政策持续加码,行业长期成长逻辑不断强化。

公司坚守“技术平台化、市场全球化、运营精益化”核心战略,依托自主可控的微纳直写光刻底层技术平台,实现PCB高端设备基本盘稳健扩容、泛半导体先进封装设备第二曲线爆发式增长的双轮驱动格局。

报告期内,公司一、二期生产基地协同满产运行,订单储备、整机交付规模、海外营收规模及高端新品产业化落地进度,同步实现优异表现；A+H双重资本平台顺利落地,全球化研发、销售与产能布局全面提速,经营质量、技术壁垒、客户结构、资本实力同步实现跨越式提升,全球直写光刻设备龙头地位进一步巩固。

（二）订单与产能：二期基地深度爬坡释放弹性,双厂区协同保障交付2025年三季度投产的二期基地在2026年上半年进入产能爬坡阶段,厂区洁净产线、整机装配、精密检测工序持续扩充,整体设计产能达一期两倍以上,有效缓解产能超载瓶颈。

报告期公司统筹一、二期厂区排产调度,通过扩充泛半导体专用无尘车间、提前锁定长交期核心光学与运动控制零部件、推行模块化生产模式,持续提升整机交付效率,上半年全周期产能利用率维持高位运行。

需求端,下游AI算力产业链扩产潮持续传导至上游光刻设备环节：高多层高速PCB、高阶IC载板、2.5D/3D先进封装、Mini/Micro-LED面板厂商同步大规模资本开支,公司全系列设备在手订单饱满,2026年一季度新签订单规模突破8亿元,二季度延续高位态势,其中泛半导体先进封装、IC载板高端设备订单增速较快,产品结构持续向高价值、高毛利机型优化。

产品交付端：PCB端MAS系列高阶线路直写设备、NEX系列阻焊直写设备维持稳定批量出货；CO₂激光钻孔设备完成客户验证后实现批量复购；泛半导体WLP晶圆级、PLP板级封装光刻设备设备交付体量同比提升幅度可观。

产能端瓶颈缓解后,公司交付周期有所缩短,相较海外同类厂商交付时效优势进一步扩大,全球客户订单转化效率持续优化。

（三）PCB主业：高端化迭代深化+全球化渠道落地,设备矩阵完善筑牢基本盘1.高阶LDI设备渗透加速,高端线路板制程国产替代纵深推进公司持续聚焦AI服务器、自动驾驶、高速通信硬件等高附加值应用场景,MAS系列高端线路直写设备迭代落地节奏持续加快。

在AI服务器、光模块、5G基站、汽车雷达等高速高频应用驱动下,PCB阻抗控制公差已从传统±10%收窄至±7%乃至±5%,线宽控制精度成为阻抗一致性的决定性因素。

公司LDI设备凭借五大核心技术优势,从曝光源头助力客户实现高精度阻抗控制：一是精细线路解析能力,板级产品曝光最低可实现2/2μm（L/S）精细线路解析,从源头确保设计图形精确还原；二是纳米级资料解析度,采用业界先进的微小网格精度,显著优化线条边缘粗糙度及不同角度线宽一致性,降低高速信号传输损耗；三是超高对位精度,板级产品对位精度达1.5μm,有效解决层间对准问题,避免因层间偏移导致的阻抗偏差；四是均匀曝光能量,高稳定性激光光源将板面不同区域曝光能量差异控制在±2%以内,确保整板各区域线宽均匀一致；五是全基材适配,覆盖FR-4、高频高速材料（M9、PTFE）、柔性基材（FCCL、PI）、载板（BT、ABF）等各类高端基材,助力客户在多种应用场景下实现稳定的阻抗控制。

依托自主微纳直写光刻技术,公司MAS线路层LDI设备持续深耕高端PCB图形曝光市场,超细线路成像能力满足算力板、高阶HDI精密制造需求,国内外头部客户批量采购验证顺利；NEX系列阻焊直写设备完成全品类产品迭代,全面覆盖HDI、软硬结合板、MiniLED等高端阻焊工艺节点,高精度曝光、高稳定量产性能持续对标国际一线设备,批量导入国内外头部PCB制造产线并收获长期稳定订单；RTR卷对卷直写光刻设备持续推进与全球头部软板厂商深度合作,线路、阻焊成套直写设备协同发力,国产设备在高端PCB核心工艺领域的产业化标杆效应持续放大,持续打破海外设备长期垄断格局,加速高端PCB全流程装备国产化落地。

2.激光钻孔设备从验证走向批量交付,成为PCB业务全新增长极公司拥有适配AI算力场景的先进材料激光钻孔解决方案,可为AIPCB与高端载板打造贯通激光钻孔、激光直接成像的全套制程方案。

公司自主研发CO₂高精度激光钻孔设备依托统一直写算法平台,集成实时位置校准、孔型在线检测、能量闭环监控三大核心功能,微孔与线路对位精度行业领先。

2025年末设备在客户端完成量产验证后,2026上半年实现稳定批量交付,客户端良率、稳定性数据获得全产业链认可,完善公司“线路曝光+阻焊曝光+激光钻孔”一体化PCB制程设备矩阵,打开中高端PCB设备增量空间。

3.全球化网络全面落地,东南亚、日韩海外营收占比持续提升公司坚持"区域深耕+本地化服务"全球化战略,以泰国子公司为东南亚运营中枢,持续扩充现场技术服务、设备运维、备件仓储团队,深度承接PCB产业东南亚转移红利,越南、马来西亚新增高端PCB客户持续落地,东南亚区域营收贡献占比稳步攀升。

公司持续深耕日韩高端市场,已深度覆盖当地载板、软板头部厂商供应链,高阶LDI设备对日、韩实现稳定批量出货,海外市场版图持续拓宽；依托H股上市国际资本渠道,同步规划海外本地化服务网点布局,海外订单、海外营收增速显著高于国内业务,全球化成长曲线持续上行。

4.头部客户深度绑定,标杆示范效应带动市场份额持续提升公司持续深化大客户价值共创战略,与鹏鼎控股、胜宏科技、沪电股份、深南电路、景旺电子、东山精密、生益电子、定颖电子、红板股份等全球PCB行业龙头深化战略协同,构建长期稳定深度产业伙伴关系。

公司高端设备在高频高速板、AI服务器高多层板、FC-BGA载板产线稳定运行,有效提升客户制程良率与单位产能产出,头部客户年度采购规模持续增长。

标杆客户量产验证形成行业示范效应,中小高端PCB、载板厂商导入节奏加快,公司在全球直写LDI设备市场占有率稳步提升,客户结构持续向高端、高粘性头部厂商集中。

（四）泛半导体多赛道协同突破,先进封装第二曲线爆发,全链技术壁垒持续加固1.先进封装设备实现里程碑放量,深度卡位CoWoS-L/CoPoS算力封装赛道2026年上半年为公司先进封装设备规模化落地关键窗口期,全球AI芯片HBM堆叠带动CoWoS-L、SoW、2.5DRDL中介层产能持续紧缺,直写光刻凭借无掩模、智能动态纠偏、大尺寸适配核心优势成为中道工艺刚需设备。

公司WLP2000晶圆级直写光刻设备（最小线宽2μm,套刻精度±0.6μm）支持200mm/300mm晶圆以及310mm*310mm方形基板高精度曝光,已批量供货国内头部封测企业,通过头部厂商CoWoS-L产线可靠性验证,实现国内直写设备首次大规模导入高端AI芯片封装产线；获得重复批量订单。

设备搭载自研DIC动态智能补偿模块,可解决大尺寸基片翘曲、芯片对位偏移行业痛点,大幅降低客户高端贴片机配套采购成本,工艺性价比显著优于海外竞品。

板级封装领域,公司自主研发的国内首台510mm×515mm板级封装直写光刻设备PLP2000成功获得先进封装领域重要客户订单,标志着公司直写光刻技术由晶圆级向板级应用延伸取得重要里程碑突破。

PLP2000专为大尺寸板级封装应用场景开发,最大可支持600mm×600mm板级加工尺寸,能够满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的要求,在大幅面曝光、图形解析、面板均匀性和整板一致性等方面进行系统化设计,有效保障大尺寸基板加工过程中的工艺稳定性。

晶圆级+板级设备形成完整先进封装光刻解决方案,覆盖从2.xD晶圆中介层到大尺寸面板封装全工艺,充分受益Chiplet异构集成产业长期红利,泛半导体封装设备订单、营收同比实现大幅增长,成为公司核心业绩增量引擎,同时助力补齐我国先进封装产业链在板级曝光关键装备环节的短板。

2.mSAP工艺配套、IC载板设备国产突破,夯实AI载板产业链自主能力报告期内,公司全新推出MAS2设备,具备2/2μm极致L/S图形曝光精度,面向高阶IC载板、面板级封装场景打造,持续丰富高端精细制程设备矩阵,与MAS4形成高低阶线路设备互补,为下游客户提供多元化精密图形曝光解决方案。

全球HPC、AI芯片需求拉动FC-BGA高阶封装载板供给持续紧张,国内载板厂商开启大规模扩产周期,载板设备国产化替代进程加速。

公司MAS6P载板专用LDI设备具备6/6μm解析精度,生产效率较海外竞品提升超50%,整机良率与运行性能对标国际一线,是国内厂商mSAP制程核心国产设备,正批量交付本土头部载板企业,持续打破海外设备垄断、抢占海外品牌市场份额。

下游产能扩张带动公司载板专用设备在手订单储备充沛,中长期增长逻辑清晰,实现PCB线路载板、高端封装载板设备双线协同发展。

3.掩膜版、功率半导体、新型显示多线并行,拓宽技术应用边界掩膜版设备：适配高端精密微电子制造的量产设备稳定供货,持续推进90–65nm高精度直写设备技术研发与升级迭代,突破动态聚焦、高速并行扫描核心技术,为高端掩膜版市场突破储备技术能力。

功率半导体与陶瓷基板赛道：MLF系列数字直写光刻设备持续迭代,适配IGBT、碳化硅第三代半导体、陶瓷基板光刻工艺,面向光模块、功率器件、射频模块、汽车电子等陶瓷基板直写光刻应用,支持大多数类干膜与光刻胶,有效解决传统光刻工艺中干膜附着力不佳的行业痛点；搭载全自动EFEM晶圆传输模块,12英寸晶圆自动化作业方案获得多家功率器件厂商订单,切入新能源汽车、光伏功率器件上游供应链。

Mini/Micro-LED新型显示：NEX-W白油直写机型持续向维信诺、辰显光电、沃格光电批量供货,适配COB/COG高精度开窗工艺；RTR传感器、LCD打码专用设备交付落地。

科研级设备赛道：MLC系列科研级直写光刻设备专为高校实验室、公共科研平台设计开发,支持多品类小批量的科研开发及小规模产品中试,填补公司在科研教育领域设备布局空白,助力产学研深度融合与前沿技术人才培养。

（五）落实2025年度分红预案,长效激励绑定核心团队价值共生2026年上半年,公司积极落实“提质增效重回报”专项行动,稳步推进2025年度利润分配方案的实施工作。

根据预案,公司拟向全体股东每10股派发现金红利7.00元（含税）,合计派发9,221.85万元,占2025年度归母净利润的31.81%。

此举旨在持续以真金白银回馈全体股东,在保障公司长期研发扩张与全球化布局的同时,切实平衡并提升股东的当期收益。

报告期内,公司持续健全内控与信息披露体系,不断提升规范化治理水平,为分红等股东回报机制的规范运作提供坚实保障。

在完善现金分红机制的同时,公司长效激励体系持续发挥效能。

通过2025年员工持股计划建立长效激励机制,公司进一步将管理层、核心研发与销售团队的利益与公司长期业绩、股东回报深度绑定,充分激发核心人才的创新活力与奋斗动力,构建起股东、公司、员工三方价值共生的良好格局。

报告期内,公司常态化开展投资者交流活动,向资本市场清晰传递高端PCB与先进封装双赛道的成长逻辑,强化市场对公司长期价值及分红回报可持续性的认知,推动市值表现与经营业绩的协同增长。

（六）完成A+H双重上市布局,全球化资本平台赋能长期战略扩张2026年上半年,公司国际化资本运作实现里程碑突破：公司H股股票于6月26日正式在香港联交所主板挂牌上市（股份代号：9630.HK）,7月10日承销商悉数行使超额配售权,本次全球发售合计募集资金超30亿港元,成功搭建A+H双资本运作平台。

本次H股募集资金将重点投向四大战略方向：一是夯实核心研发实力,加快新品迭代落地,开拓多元下游应用场景；二是扩充整体产能规模,加码东南亚核心生产基地建设与设备投入；三是战略性产业投资及并购整合,把握产业链横向、纵向拓展契机,强化自研技术壁垒,稳定上游关键原材料供应保障；四是扩张全球市场业务版图,搭建完善海外销售与本地化技术服务网络。

A+H双上市平台为公司带来多重战略价值：依托香港国际金融中心拓宽低成本跨境融资渠道,优化资本结构、对冲海外业务汇率波动风险；接轨国际资本市场治理标准,显著提升全球品牌影响力与海外客户认可度；充足资本储备支撑长期研发与全球化扩张,助力公司从国内设备制造商向全球微纳制造整体解决方案提供商全面升级,为长期全球化竞争构建资本核心优势。

同时两地双重监管体系推动公司内控、信息披露、合规管理全面升级,实现经营治理规范化、国际化同步提升。

（七）下半年发展展望行业层面,AI服务器、HBM先进封装、高阶IC载板景气周期延续,国内半导体设备国产替代政策持续加码,行业长期成长空间广阔。

公司层面,二期基地产能爬坡将进入完整释放阶段,交付瓶颈进一步缓解；先进封装WLP、PLP系列高端设备持续批量落地,第二曲线增长动能持续强化；激光钻孔与玻璃基板配套设备市场拓展持续落地,订单及交付规模有序增长；依托A+H资本平台推进全球渠道与产业链布局,海外营收占比有望持续提升。

研发端持续攻坚多光束、65nm掩膜版制版配套光刻设备等前沿技术,持续丰富高价值产品矩阵；全球化服务网络持续完善,东南亚、日韩海外市场订单加速放量；全域数字化精益运营持续降本增效,优化产品盈利结构；依托资本平台推进产业链协同整合,巩固全球直写光刻设备龙头地位,力争全年经营业绩实现稳健高质量增长。

2015年6月17日,赵扬、亚歌半导体、王玮和李美英签署了《合肥芯碁微电子装备有限公司章程》。

2015年6月17日,芯碁有限作出股东会决议,通过以下事项:芯碁有限注册资本合计6,000万元,其中赵扬认缴出资4,200万元,亚歌半导体认缴出资1,560万元,李美英认缴出资120万元,王玮认缴出资120万元;芯碁有限经营范围为研发和销售集成电路、印刷电路、平板显示、平板印刷、新能源工业领域的高端制造装备及软硬件产品;同意注册地址为合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期H2楼。

2015年6月30日,芯碁有限取得合肥市工商局核发的注册号为340191000056216的《营业执照》。

2019年10月15日,经芯碁有限股东会决议,全体股东一致同意作为发起人,将芯碁有限整体变更为股份有限公司,并更名为合肥芯碁微电子装备股份有限公司。

2019年10月15日,容诚会计师出具《合肥芯碁微电子装备有限公司审计报告》(会审[2019]7565号),确认截至审计基准日2019年9月30日止,芯碁有限账面净资产值149,982,622.99元。

019年10月15日,芯碁微装召开创立大会暨第一次股东大会,作出决议同意:(1)通过《关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司筹备情况的报告》、《关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司设立费用的公告》;(2)通过股份公司章程;(3)选举了股份公司第一届董事会非独立董事及第一届监事会非职工代表监事;(4)通过了股东大会、董事会、监事会议事规则等。

2019年10月16日,容诚会计师出具《验资报告》(会验字[2019]7680号),确认发起人出资额已按时足额缴纳。

2019年10月23日,合肥市市监局向芯碁微装核发了统一社会信用代码为91340100348841353K的《营业执照》。