合肥芯碁微电子装备股份有限公司

• 企业全称: 合肥芯碁微电子装备股份有限公司
• 企业简称: 芯碁微装
• 企业英文名: Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd
• 实际控制人: 程卓
• 上市代码: 688630.SH
• 注册资本: 13174.0716 万元
• 上市日期: 2021-04-01
• 大股东: 程卓
• 持股比例: 27.92%
• 董秘: 魏永珍
• 董秘电话: 0551-63826207
• 所属行业: 专用设备制造业
• 会计师事务所: 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 王彩霞、姚娜、陈林曦
• 律师事务所: 北京德恒(合肥)律师事务所
• 注册地址: 合肥市高新区长宁大道789号1号楼
• 概念板块: 专用设备 安徽板块 专精特新 沪股通 上证380 融资融券 半导体概念 机构重仓 基金重仓 光刻机(胶) PCB OLED

• 注册地: 安徽
• 成立日期: 2015-06-30
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91340100348841353K
• 法定代表人: 程卓
• 董事长: 程卓
• 电话: 0551-63826207
• 传真: 0551-63822005
• 企业官网: www.cfmee.cn
• 企业邮箱: yzwei@cfmee.cn
• 办公地址: 合肥市高新区长宁大道789号1号楼
• 邮编: 230000
• 主营业务: 专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务
• 经营范围: 集成电路、印刷电路、平板显示、平板印刷、新能源工业领域的高端制造装备及软硬件产品的研发、生产、销售;自营和代理各类商品的进出口业务(国家法律法规限定或禁止的除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
• 企业简介: 合肥芯碁微电子装备股份有限公司成立于2015年6月,证券代码:688630,坐落于安徽省合肥市高新区集成电路产业基地。公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。公司坚持自主研发与创新,拥有完整的自主知识产权。凭借团队领先的研发水平,公司目前拥有知识产权两百余项,多次获得"安徽省专利金奖",牵头起草PCB直接成像设备国家标准并发布。依托核心技术,卓越性能,科技创新等强大的核心竞争力,公司荣获“安徽省五一劳动奖”、“安徽省优秀民营企业”、“国家高新技术企业”、“工信部专精特新‘小巨人’企业”、“2023年度中国电子电路行业专用设备和仪器企业第四名”等多项殊荣,并多次承接国家、省、市级重大专项的研发项目,与多家知名高等院校建立长期产学研合作。公司建成超70000平方米的集研发、生产、办公于一体的智能化研发制造基地,我们将继续坚持战略创新、技术创新、机制创新和人才创新,用创新和技术创造更多的社会价值和商业价值。
• 发展进程: 2015年6月17日,赵扬、亚歌半导体、王玮和李美英签署了《合肥芯碁微电子装备有限公司章程》。2015年6月17日,芯碁有限作出股东会决议,通过以下事项:芯碁有限注册资本合计6,000万元,其中赵扬认缴出资4,200万元,亚歌半导体认缴出资1,560万元,李美英认缴出资120万元,王玮认缴出资120万元;芯碁有限经营范围为研发和销售集成电路、印刷电路、平板显示、平板印刷、新能源工业领域的高端制造装备及软硬件产品;同意注册地址为合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期H2楼。2015年6月30日,芯碁有限取得合肥市工商局核发的注册号为340191000056216的《营业执照》。2019年10月15日,经芯碁有限股东会决议,全体股东一致同意作为发起人,将芯碁有限整体变更为股份有限公司,并更名为合肥芯碁微电子装备股份有限公司。2019年10月15日,容诚会计师出具《合肥芯碁微电子装备有限公司审计报告》(会审[2019]7565号),确认截至审计基准日2019年9月30日止,芯碁有限账面净资产值149,982,622.99元。019年10月15日,芯碁微装召开创立大会暨第一次股东大会,作出决议同意:(1)通过《关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司筹备情况的报告》、《关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司设立费用的公告》;(2)通过股份公司章程;(3)选举了股份公司第一届董事会非独立董事及第一届监事会非职工代表监事;(4)通过了股东大会、董事会、监事会议事规则等。2019年10月16日,容诚会计师出具《验资报告》(会验字[2019]7680号),确认发起人出资额已按时足额缴纳。2019年10月23日,合肥市市监局向芯碁微装核发了统一社会信用代码为91340100348841353K的《营业执照》。
• 商业规划: 纵观2024年,全球经济逐步回暖,半导体与PCB行业迎来复苏良机。AI算力爆发、数据中心扩容及汽车智能化浪潮推动市场需求激增,国产替代增量为公司带来了新的发展机遇。公司依托于微纳直写光刻领域的技术积淀,加速产品迭代与创新,推出适配AI芯片制造、先进封装及新能源汽车电子等场景的高性能直写光刻设备,进一步拓展境内外市场份额。同时,公司深化全球化布局,加强与产业链上下游的协同合作,优化供应链体系,以技术领先与快速响应能力融入全球竞争格局,致力于成为微纳直写光刻领域的国际领军企业,为全球半导体及高端制造产业发展注入新动能。2024年公司保持稳健的经营态势,在技术创新、市场拓展、产业协同等方面持续发力,业务发展卓有成效,现将2024年重点展开的工作简述如下：​1、PCB战略深化：高端化+国际化+大客户战略持续发力​（1）主业高端化升级​技术突破：2024年持续推进PCB设备向高阶产品渗透,聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场,依托最小线宽3-4μm的MAS系列设备,巩固国内市占率领先地位。​订单增长：受益于AI服务器、智能驾驶等领域的高阶PCB需求,全年PCB设备销售量超370台,中高阶产品占比提升至60%以上。​（2）国际化布局加速​东南亚市场：泰国子公司完成设立,带动东南亚地区营收占比提升至近20%,覆盖泰国、越南等PCB产业转移重点区域。​全球合作：深化与鹏鼎控股、日本VTEC、CMK等国际客户的战略合作,推动设备在海外高端市场的验证及批量交付。（3）技术领先、客户至上：持续深化大客户战略,不断拓展优质客户资源。报告期内,公司持续深化与国际头部厂商鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、景旺电子、生益电子、定颖电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户的合作,同时顺利切入京东方供应链体系。未来,公司将依托行业标杆客户的示范效应,加速拓展全球高端市场,持续巩固在直写光刻领域的竞争优势,为后续业务的规模化扩张与国际化布局奠定坚实基础。​2、泛半导体多领域协同突破,国产替代加速共振（1）载板领域：国产替代加速,技术与市场双突破公司持续引领IC载板国产替代进程,凭借3-4μm高解析度制程技术,ICSubstrate产品技术指标已达国际一流水平。主力设备MAS4（4μm解析度）在客户端进展顺利,为大规模量产奠定基础。同时,公司通过定增项目全力助力产能扩张,海外市场不断取得突破。2024年5月推出的新一代IC载板解决方案MAS6P与NEX30持续迭代升级,MAS6P系列搭载业内领先的二次成像技术,已成功应用于高阶HDI（含mSAP）及IC载板量产,有效提升精密线路制造精度；NEX30系列作为阻焊DI性能标杆,凭借卓越的图形精度与稳定性,成为ICS&SLP载板阻焊工艺的首选方案。（2）先进封装：全链条布局,技术适配AI芯片需求在后摩尔时代背景下,公司深度聚焦先进封装领域,直写光刻技术在AI芯片内互联速度优化中展现关键价值。公司WLP晶圆级封装设备在再布线、智能纠偏等核心环节持续优化,通过数字掩模技术与高良品率工艺,全面满足高算力芯片的制程需求。同时,公司在PLP板级封装设备领域加速布局,相关产品已应用于模组、光芯片及功率器件封装,技术适配性获得市场认可。报告期内,公司进一步提升封装设备产能效率,针对大面积芯片曝光环节开发的新一代工艺,实现了产能效率与成品率的双重突破。公司封装设备已获大陆头部客户的连续重复订单,产品的稳定性和功能已经得到验证。（3）掩膜版制版：国产替代与技术升级并行在半导体芯片、平板显示等下游领域快速迭代驱动下,公司掩膜版制版业务保持较高景气度。满足90nm节点量产需求的制版设备在客户端进展顺利,公司正加速布局90nm-65nm节点掩膜版直写光刻设备研发,重点构建从设备研发到工艺验证的全链条技术壁垒,以应对先进制程节点对掩膜版精度的严苛要求,并强化国产光刻设备与掩膜版产业的协同创新,为国产替代提供核心装备支撑。（4）引线框架：技术革新驱动市场份额提升面对终端产品小型化、高集成化趋势,公司主导的蚀刻工艺替代传统冲压工艺进程加速,超薄引线框架产品凭借高精度与灵活性优势,已成功导入立德半导体、龙腾电子等核心客户供应链。随着新能源汽车、物联网等新兴领域需求爆发,以及半导体封装材料国产化进程深化,公司引线框架产品有望迎来持续增长,在蚀刻技术上的先发优势正转化为市场竞争优势。（5）功率半导体：数字光刻引领第三代半导体制造公司半导体功率器件设备MLF系列直写光刻机采用先进的数字光刻技术,无需掩模版,可直接将版图信息转移到涂有感光材料的衬底上,适用于第三代半导体碳化硅工艺应用,功率半导体（IGBT）、陶瓷基板等应用领域。MLF系列直写光刻设备专为高精度、高效能的泛半导体封装应用而设计,特别适用于功率半导体,如绝缘栅双极型晶体管（IGBT）的封装工艺。该设备配备先进的设备前端模块（EFEM）,能够支持12英寸晶圆的全自动作业流程,显著提高了生产效率和工艺一致性。报告期内,公司MLF系列设备首次出口至日本,标志着公司在全球化战略上迈出了坚实的一步,进一步巩固了其在直写光刻设备领域的领先地位。（6）新型显示：Mini/Micro-LED技术领先,客户拓展成效显著针对Mini/Micro-LED等新型显示技术对精密光刻的严苛要求,公司以直写光刻技术为核心,为Mini-LED的COB/COG工艺提供的高产能、高精度解决方案,凭借精细开窗、小侧蚀及高反射率等优势,成为行业标杆,推出的NEX-W（白油）机型已成功切入维信诺、辰显光电、沃格光电等头部客户供应链。报告期内,公司积极切入头部客户京东方供应链,加强大客户战略布局,屏幕传感器RTR、LCD制程曝光打码量产设备已成功发货至京东方,获得国际头部显示客户京东方的订单将为公司注入强大增长动力,为公司后续业务的持续拓展奠定了坚实的基础。也标志着公司在高端显示设备领域的市场地位持续提升。3、产品矩阵持续深化,平台化战略赋能产业升级（1）PCB高端制程突破与国产化替代加速共振在PCB中高阶市场,公司直接对标国际竞争对手,推出多系列产品覆盖下游需求,凭借设备优异的曝光精度及良率、高效的生产效率、不断下降的设备成本、产品质量的稳定性及本地化服务优势,不断提升国产化替代速度。报告期内,公司通过“技术创新+产能扩张”双轮驱动战略加强PCB设备的产品升级,推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升,同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产。2024年5月,公司发布钻孔系列新品MCD75T,可实时位置校准,实时孔型检测,实时能量监控,对位和补偿算法与LDI相通,提高了微孔与线路的位置精度。（2）键合装备引领先进封装技术生态构建作为技术创新驱动型公司,报告期内公司积极推进前沿技术研发,加快新品开发,紧握多重行业机遇。2024年4月,公司重磅推出了键合制程解决方案,成功研制新品WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机,此两款设备均为半导体加工过程中的关键设备,可用于先进封装、MEMS生产和需要亚微米级精确对准的应用场景。公司布局键合机,彰显研发实力强大,具备明显的先发优势。目前,公司在先进封装领域布局了直写光刻设备+晶圆对准机+晶圆键合设备,此外,也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图,期待与半导体产业界客户进行更紧密的合作。公司通过半导体加工过程中关键设备的布局,积极布局先进封装平台型企业,在先进封装设备国产化的大势之下打造新增长极。4、研发体系筑牢技术护城河,专利集群构筑技术壁垒作为直写光刻龙头设备厂商,公司通过“科学家团队+产业化体系+产学研协同”三维研发架构,持续强化核心技术壁垒。公司坚持自主研发与创新,拥有完整的自主知识产权,科学家团队具备近三十年半导体设备开发经验,专业背景及产业积累深厚。近年来公司通过技术研发积累以及产业化的应用实践,不断夯实核心技术体系,覆盖八大核心技术。创新驱动是公司高质量发展的核心引擎,2024年公司持续投入研发力量,包括持续增长的研发投入及国内外高端人才引进,2024年研发投入9,769.71万元,同比增加3.34%。截至2024年末,公司研发人员279人,占比达41.09%,研发人员薪酬较去年同期增加1,734.82万元。报告期内,公司深化校企合作,与西交大、中科大、中科院、南京理工大学、安徽工业大学等建立联合实验室,助力研发、培养人才并吸引高端人才加入公司。持续的研发投入为公司积累了大量技术成果,报告期内,公司累计获得授权专利199项,其中,已授权发明专利75项,已授权实用新型专利115项,已授权外观设计专利9项。此外,公司拥有软件著作权46项,实现了软件与硬件设备的有效配套。在产品研发管理体系建设方面,2024年全面升级IPD（集成产品研发）体系,通过调整研发组织架构、优化产品线规划和需求管理等体系,构建了覆盖“产品线战略规划-立项-开发-量产交付”的全流程管控平台。形成“市场需求牵引、技术平台支撑、模块化开发加速”的创新体系,保障40余项研发项目的高效并行推进。进一步完善了以客户为中心的产品研发体系,保证新产品开发成功率,构筑技术、产品和解决方案的竞争力,支撑公司在半导体设备国产化浪潮中的长期快速发展。5、主导制定直写光刻设备国家标准,推动行业规范化发展公司作为中国直写光刻设备领域的领军企业,主导起草的《直写成像式曝光设备》国家标准（GB/T43725-2024）已于2024年10月1日正式实施,标志着微纳制造装备领域进入标准化发展新阶段。该标准首次构建直写光刻设备全生命周期技术规范,重点突破数字化掩模、智能工艺控制等核心技术要求,解决传统光刻工艺成本高、周期长等痛点。作为国内直写光刻技术标杆企业,公司通过纳米级动态聚焦补偿、多光束并行扫描等专利技术,推动标准制定过程中的技术验证与产业协同,确保标准的前瞻性与行业适配性。此标准的实施将加速国产设备在PCB、IC载板等领域的技术迭代,提升中国在全球微纳加工装备领域的标准话语权,为半导体及显示产业智能化升级提供标准化支撑。6、双轮驱动股东回报与价值提升,构建长期共赢生态公司以“价值创造为本、利益共享为纲”为核心,构建了资本市场回报与战略发展协同的双向赋能机制,通过现金分红与股份回购的组合拳,实现股东利益与公司价值的同步提升。​（1）高比例现金分红：共享发展红利报告期内,公司向全体股东每股派发现金红利0.80元（含税）,合计派发现金红利104,753,411.20元（含税）,占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的58.42%,全体股东共享公司发展红利。同时,公司将建立与实施一系列制度与措施,强化管理层与股东的利益共担共享机制,激发管理层的积极性和创造力,推动公司的长远发展。（2）股份回购计划：传递发展信心基于对公司未来发展的信心和对公司长期价值的认可,为了维护广大投资者利益,增强投资者对公司的投资信心,促进公司健康可持续发展,公司实控人程卓女士提议进行股份回购,截至2024年7月,公司已完成本次股份回购,累计回购47.73万股,耗资3,001.69万元。此次回购彰显管理层对公司价值的认可,维护广大投资者利益,增强投资者对公司的投资信心,促进公司长期健康发展。7、发布品牌升级战略,共创AI数智未来作为新质生产力的典型代表,公司自从创立以来,掌握直写光刻核心技术,坚持科技创新、追求高质量发展、打造硬科技实力、注重高效能与高质量发展,抢抓机遇,为泛半导体与PCB行业客户产业结构转型的升级、配置的优化、整体竞争力的提升,持续赋能助力。2024年5月,公司全新升级了品牌LOGO,赋予了品牌元素更深远的精神意义,阐述了公司的工业创新属性与深厚科技底蕴。新识别标志增强了公司整体品牌形象、市场认知度,展现了公司持续高质量创新发展的能力,以全新的品牌形象迎接AI时代的到来。品牌升级也象征芯碁不断努力攀登,持续技术创新和产品迭代,助力行业发展的意义。公司坚持走“一公分宽,一公里深”的专、精、特、新之路,未来将以客户价值为核心,携手行业协会、战略客户及产业链伙伴,共同构建AI驱动的数智制造新生态,在第三代半导体、Chiplet封装等领域持续突破,为全球泛半导体产业升级提供中国方案。8、数智化战略升级：数字化重构赋能高质量发展公司持续深化数智化变革,通过数据底座建设、管理信息系统等数智化工具,规范公司精益标准及业务流程,实现数据治理、业务赋能,全面提升公司整体运营管理水平。报告期内,公司大力建设覆盖研发、制造、供应链、销售、客服、财务、人力资源等多个维度的信息化平台体系,借力数智化工具,建设一体化高效运营平台,优化业务流程,提升产品质量,降低成本,增强客户黏性和满意度,进一步践行以客户为中心的核心价值观。在研发管理方面,公司加速IPD项目执行,推动全流程标准化落地,优化了市场研究、产品定位、需求管理、技术开发、产品开发的方法、流程及制度,持续推进产品平台建设和矩阵式管理,保证新产品开发成功率,构筑技术、产品和解决方案的强竞争力。同时公司进一步完善PLM研发管理信息化系统,加强研发管理,提升研发效率与业务协同能力；持续推进知识产权保护,加强核心技术专利的系统布局,为公司的可持续快速发展奠定基础。在客户沟通与管理方面,积极建立健全CRM系统,通过市场获客、客户跟进、商机、销售、售后等流程的系统性可视化跟进,推进客户信息管理一体化建设,优化销售和服务流程,提高运营效率,深度挖掘客户价值,提升客户满意度和忠诚度,助力公司更高效地管理客户关系,提升销售业绩和运营效率。在财务费控管理方面,公司上线了每刻费控系统,通过“全流程自动化+数据智能”管理系统,为公司构建了覆盖预算管理、费用申请、审批、报销、分析的全生命周期管理体系,实现了效率提升、成本优化与风险管控的协同突破。在智能制造领域,公司以构建精益制造、智能制造为目标,引入精益管理变革,加快推进供应链SRM系统和仓储WMS系统建设,优化仓库运营,提高存储和分发效率,通过开发一站式采购协同管理平台,搭建采购需求管理中心,为高效率、高质量、绿色、智能制造打下坚实基础。