半导体概念上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
大唐电信 600198.SH 1998-10-21 安全芯片业务,依托智能安全、生物识别等核心技术,面向公安、社保、金融、城市管理、交通等行业客户提供包括二代身份证芯片和模块、社保卡芯片和模块、金融支付芯片、指纹传感器和指纹算法芯片、读卡器芯片、终端安全芯片等产品。特种通信业务,依托公司5G先发优势、波形体制创新、自主可控平台及应用创新能力,聚焦专用移动通信、专用宽带电台、宽带移动安全应用三大主营业务方向,成为为特种通信市场客户提供专网信息化建设整体解决方案服务商。
神工股份 688233.SH 2020-02-21 大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售
德美化工 002054.SZ 2006-07-25 纺织化学品、皮革化学品、塔拉生物产品、石油精细化学品等产品的研发、生产及销售,同时为客户提供专业的技术支持和服务
综艺股份 600770.SH 1996-11-20 芯片设计应用业务及手游业务;智能卡业务;太阳能电站的建设及运营管理业务;股权投资业务。
*ST超华 002288.SZ 2009-09-03 高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。
芯导科技 688230.SH 2021-12-01 功率半导体的研发与销售
亚翔集成 603929.SH 2016-12-30 IC半导体、光电等高科技电子产业及食品医药、云计算中心等相关领域的建厂工程提供洁净室工程、机电工程及建筑工程等服务,包括洁净厂房建造规划、设计建议、设备配置、洁净室环境系统集成工程及维护服务等。
上海合晶 688584.SH 2024-02-08 半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务
凯德石英 835179.BJ 2022-03-04 石英仪器、石英管道、石英舟等石英玻璃制品的生产、研发和销售
博通集成 603068.SH 2019-04-15 无线通讯集成电路芯片的研发与销售
泰和科技 300801.SZ 2019-11-28 水处理药剂的研发、生产和销售
江化微 603078.SH 2017-04-10 超净高纯试剂、光刻胶及光刻胶配套试剂等专用湿电子化学品的研发、生产和销售
欧晶科技 001269.SZ 2022-09-30 立足于单晶硅材料产业链,主要为太阳能级单晶硅棒硅片的生产和辅助材料资源回收循环利用,提供配套产品及服务,具体包括石英坩埚产品、硅材料清洗服务、切削液处理服务
恒光股份 301118.SZ 2021-11-18 硫化工、氯化工产品链的研发、生产和销售
富吉瑞 688272.SH 2021-10-18 公司是一家主要从事红外热成像产品和系统的研发、生产和销售,并为客户提供解决方案的高新技术企业。公司以红外热成像技术为基础,以图像处理为核心,逐步向固态微光、短波、紫外、可见光等方向拓展