光力科技 - 300480.SZ

主营业务：半导体封测装备业务板块和物联网安全生产监控装备板块

经营范围：传感器、变送器、检测(监测)仪器仪表及控制系统、安全设备、环保设备、机电设备、防护装备、防爆电气设备研发、生产、销售及维护;系统集成及技术转让、技术咨询、技术服务;机械、电子产品的来料加工;仪器仪表的检测与校验;从事货物和技术的进出口业务;机电设备安装;计算机软件开发;计算机系统服务;计算机硬件技术开发、制造、销售、技术咨询及技术服务;通信设备的制造、销售及技术服务;房屋租赁。

光力科技股份有限公司成立于1994年,2015年在深交所上市【股票代码300480】,是A股上市的高新技术企业。

公司始终以成为“植根中国、掌握核心技术的全球领先半导体装备和工业智能化装备研发制造企业”为发展目标。

光力科技是河南省首家通过CMMI-5级软件成熟度认证的企业,国家专精特新“小巨人”企业、河南省“专精特新”中小企业、郑州市高技术高成长高附加值企业、郑州市国际科技合作基地,是河南省首批物联网骨干企业、郑州市市长质量奖,是国家安全生产监督管理总局评定的27家百佳企业之一。

公司拥有河南省煤矿安全生产监测仪器设备工程研究中心、省级企业技术中心、河南省煤矿安全生产检测监控仪器设备工程技术研究中心,博士后科研工作站分站等研发平台,并被认定为河南省创新型企业、河南省创新型科技团队。

公司“智能化SMT车间”和“安全生产智能监测监控装备智能工厂”被评为省级智能车间和省级智能工厂。

光力科技始终坚持“无业可守、创新图强”的企业精神,始终坚持自主研发,坚持走以中国为根基的国际化发展道路,依托在半导体装备和安全生产装备领域积累的优势,致力于成为掌握核心技术的全球领先半导体装备和工业智能化装备企业。

光力科技作为一家以中国为根基的国际化高科技企业,公司紧抓半导体国产化发展机遇,推动半导体封测装备业务快速成长；充分利用公司优势,进一步夯实物联网安全生产监控装备业务竞争优势,致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业。

（一）半导体封测装备行业公司主要研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材（刀片等）,产品主要应用于半导体后道封测领域。

1、行业发展情况我国是全球最大半导体设备市场之一,国外半导体设备巨头凭借技术、专利和市场先发等优势,在我国高端半导体设备市场中依然占据主导地位,尤其后道封装设备的国产化率要低于前道晶圆制造设备,国产化替代空间更为广阔。

随着全球半导体领域的技术竞争日益激烈、国际地缘政治不确定性增加,推动技术自主创新保证供应链安全可控较长时期内仍是关系国家安全和经济发展的重要议题之一。

2025年8月,中国人民银行、工信部、发改委、财政部、金融监管总局、证监会及国家外汇局七部委发布了《关于金融支持新型工业化的指导意见》,意见指出要优化金融政策工具,支持关键技术和产品攻关,并支持民营企业积极参与产业链自主可控建设。

近年来,得益于国家对半导体产业的支持,以及国内半导体产业的发展需求,半导体国产化设备迎来了历史发展机遇期,有利于国内拥有核心技术、研发实力较强的半导体设备企业快速发展。

半导体行业受技术迭代、产能建设、供需平衡以及宏观经济环境等诸多因素影响,行业发展呈现周期性波动。

2025年,生成式AI快速发展,带动高性能计算需求,推动算力芯片及存储芯片等需求增长,但消费电子和汽车等领域的需求增速仍然较慢,半导体行业呈现结构性温和复苏。

据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据显示,2025年1~6月全球半导体市场规模同比增长18.9%至3,460亿美元,全年市场规模预测上调至7,280亿美元；晶圆出货量的走势也显示积极势头,SEMI数据显示2025年上半年全球硅晶圆出货量同比增长6%至6,223百万平方英寸；尽管除AI相关外的其他器件的晶圆厂产能利用率总体仍偏低,但库存水平趋向正常化。

就半导体设备市场而言,受生成式AI推动的先进逻辑和存储器产能扩张,以及各主要细分市场的工艺技术迁移等因素驱动,2025年全球半导体设备销售额同比增长10%达到1,255亿美元,预计2026年的销售额还会进一步增长至1,381亿美元。

就后道封装设备而言,受设备架构复杂性显著提升以及人工智能和高带宽存储器（HBM）半导体对高性能的强劲需求推动,2025年封装设备销售额预计将增长7.7%达到54亿美元,并在2026年增长15.0%达到63亿美元,实现连续三年增长。

但汽车、工业和消费终端市场的持续疲软将在一定程度上影响该领域的增长。

注：数据来源于2025年7月SEMI发布的《SEMIEquipmentMarketDataSubscription,July2025》公司通过三次海外并购,整合优质资产,布局半导体装备领域,拥有了半导体封测装备领域先进精密设备、核心零部件和耗材等产品和技术,奠定了光力科技在半导体后道封测装备领域强大的竞争实力和领先优势。

经过数年的布局与发展,国产化划片机已实现批量销售,部分型号国产化软刀已形成销售,国产化切割主轴等核心零部件已运用到部分国产化划切设备中并实现销售；在研磨机、研磨主轴、国产化硬刀方面也收获了众多成果。

2、主要业务公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域,包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材（刀片等）,并可按照客户需求提供定制化的划切磨削解决方案。

注：蓝色底框标注部分为公司产品应用场景3、主要产品及其用途（1）封测精密加工设备：半导体切割划片机和减薄机公司半导体封测装备主要应用于封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄工艺环节。

对应两大类设备,分别是切割划片机和减薄机。

公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品,可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切,已成功应用于先进封装中的划切工艺。

晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中,目前在部分功率半导体的晶圆制造环节也是不可或缺的,公司研发生产的减薄机已应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。

主要封装设备产品包括：国内基地研发生产的12英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230、8231,以及8230系列高端应用延展机型,例如82WT、8230CF、8230CIS、8230IR等；12英寸半自动双轴晶圆切割划片机-6230、6231、JQ261；用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110；用于基板切割的JIGSAW7260；用于Low-K开槽的激光划片机9130以及12英寸全自动减薄机3230等。

以色列基地研发生产的产品有80系列、71系列、72系列、79系列、用于WettableQFN切割的12英寸双轴全自动切割划片机80WT等；80WT凭借卓越的性能和先进的技术,以及定制化开发的刀片,已成为WettableQFN制造的领先解决方案。

注：以上为公司主要半导体封测设备产品示意及介绍（2）核心零部件公司子公司LP拥有60多年精密制造技术,生产的高性能高精密空气主轴定位精度已达到纳米级,具有超高运动精度、超高转速、超高刚度特点。

LP凭借多年积累的高端精密制造技术实力与加工工艺,以及卓越的品质和服务赢得了全球顶级设备制造商的信赖。

公司围绕空气主轴零部件精密制造技术能力向外延伸打造核心零部件技术平台。

在半导体业务领域,公司研发生产的零部件有切割主轴、磨削主轴、抛光主轴、晶圆/光学检测主轴、气浮转台、空气导轨、DD马达、驱动器等；在非半导体业务领域,公司研发生产的核心零部件有汽车喷漆主轴、光学镜片磨削主轴、金刚石磨削主轴、磨削铣削主轴、一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸等,特别是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。

目前,公司已消化吸收LP技术和经验,国内研发生产的核心零部件有切割主轴、研磨主轴、气浮转台、直线导轨、DD马达、驱动器等,国产核心零部件已经应用到部分国产化划切设备中并实现销售；公司核心零部件的国产化保障了国产设备供应链的安全自主可控,随着在国产设备上的逐步导入,设备的制造成本将不断降低。

核心零部件在满足自用的同时,也在积极开拓国内、国际市场,已经初见成效。

注：以上为公司主要核心零部件产品示意及介绍（3）关键耗材-刀片耗材方面,公司的产品有软刀、硬刀、法兰、磨刀板等。

公司的软刀类型包括镍刀、树脂刀及金属烧结刀,并可根据磨粒、密度及粘合剂的不同适用不同的应用场景。

目前,公司软刀系列产品广泛应用于各类集成电路封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的切割；硬刀系列产品可以用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割。

为进一步满足客户对刀片耗材的个性化定制、更快交付和更优的应用成本等要求,公司正在快速推动刀片耗材的国产化；目前公司国产化硬刀已进入客户端验证,国产化软刀已进入批量生产阶段,部分型号产品已形成销售。

注：以上为公司主要耗材刀片产品示意及介绍4、市场地位半导体封测设备是半导体专用设备的一个重要组成部分,支撑了从晶圆到芯片的后道封测制程,其中,划片机是半导体封测环节的重要设备,用于将晶圆分割为晶粒和将封装体分割为芯片等工艺过程,晶圆切割工艺对设备的精度、稳定性、一致性、生产效率都要求极高。

公司是全球领先的半导体切割划片装备企业,是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业。

公司产品适配不同应用场景的划切需求,可为客户提供个性化的划切整体解决方案。

经过多年耕耘,公司已与众多国内、国外头部封测企业建立了稳定合作关系。

公司全资子公司以色列ADT客户遍布全球,在半导体后道封装装备领域有多年产业经验和广泛的市场品牌知名度,在半导体切割精度方面一直处于世界领先水平。

此外,以色列ADT的特色切割设备可以实现陶瓷、玻璃、PCB等厚硬材料或大尺寸材料的高精度切割,在该细分领域具有领先优势。

以色列ADT软刀同样在全球处于领先地位,客户认知度极高。

全资子公司英国LP是半导体切割划片机的发明者,数十年来积累了丰富的加工制造经验和切割工艺,尤其在加工超薄和超厚半导体器件领域具有全球领先优势。

LP生产的高性能高精密空气主轴精度已达到纳米级,在满足客户对高性能主轴和新概念主轴需求方面在业界居于领先地位,特别是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。

公司国内团队已消化吸收LP、ADT的研发、生产、工艺等经验,开发了一系列国产切割划片机、国产化核心零部件和刀片等,其中8230作为一款行业主流的12英寸全自动双轴切割划片机,性能处于国际一流水平,已经进入头部封测企业并形成批量销售,成功实现了高端切割划片设备的国产替代。

同时公司紧跟客户的不同工艺发展需求,为客户提供多样性的产品组合和服务,基于8230技术平台,公司陆续推出了82WT、8230CF、8230CIS、8230IR、8231等高端机型,JIGSAW7260以及激光划片机9130。

5、主要的业绩驱动因素报告期内,半导体行业温和复苏,生成式AI普及、高性能计算及数据中心建设等呈现增长趋势。

得益于成熟产品市场认可度持续提升和完善的技术服务支持体系,以及公司为响应客户需求加大现有产品的迭代升级,同时公司还在不断推出新产品,公司2025年上半年在手订单延续了增长趋势。

不断推出的政策推动半导体国产化的进程。

2025年3月,李强总理《国务院政府工作报告》提出持续推进“人工智能+”行动,支持大模型广泛应用,大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。

这一政策方向的提出,为半导体行业注入了新活力。

展望未来,随着消费电子、物联网、人工智能普及等新兴领域的快速发展,半导体市场将会获得更多的发展机会,将为半导体专用设备行业带来广阔的市场空间。

公司将紧跟客户需求,不断优化产品性能,丰富产品线布局,以为客户提供稳定可靠和高性价比的半导体封装设备产品为目标,通过产品创新、技术迭代、服务提质为客户提供更多价值,为我国半导体产业生态体系的完善和国产半导体设备从弱到强的转变贡献自身力量。

（二）物联网安全生产监控装备行业1、行业发展情况我国煤炭资源赋存复杂,其中井工矿约占93.5%,高瓦斯和有瓦斯突出的矿井占30%以上,煤矿开采条件在世界主要产煤国家中最为复杂。

随着煤矿开采深度和开采强度的不断增加,煤与瓦斯突出矿井数量每年增加。

煤矿安全生产作为我国能源行业的热点和难点问题之一备受关注,随着《“十四五”矿山安全生产规划》《煤矿安全生产条例》以及《瓦斯抽采达标暂行规定》《防治煤与瓦斯突出细则》《防范煤矿采掘接续紧张暂行办法》等文件颁布,国家层面对煤矿安全生产也提出更高要求,产地安监力度保持高压态势,煤矿安全生产监管向常态化趋严发展。

煤炭企业对于安全生产、减员增效、智能化的需求不断扩大,有利于煤炭行业安全装备、智能化装备和信息化建设等各项产品、技术及其他服务提供商的持续发展。

近年来,我国煤炭行业持续发挥兜底保障作用。

2025年2月,国家能源局印发《2025年能源工作指导意见》,意见指出有序核准一批大型现代化煤矿,加快已核准煤矿项目建设,持续推进煤炭产能储备工作；并将通过智能化技术提升煤矿生产安全性和效率,强化煤炭作为能源安全保障的“压舱石”作用；意见还指出,要持续深化煤炭清洁高效利用,加强煤矿瓦斯抽采利用,促进煤炭矿区采煤采气一体化发展。

在深化煤炭清洁高效利用的框架下,智能化技术将助力矿区实现采煤采气一体化、瓦斯高效抽采利用等目标,推动传统煤矿向安全、高效、低碳的现代化生产模式转型。

中国人民银行等七部委发布的《关于金融支持新型工业化的指导意见》也指出要支持矿企在符合国家产业政策的前提下,加快重要矿产增储上产,提高战略性资源供应保障能力。

2025年上半年,我国规模以上工业原煤产量24亿吨,同比增长5.4%,预计2025年全年全国原煤产量在48.5亿吨左右。

智能化建设是推动矿山安全发展、保障国家能源资源安全的重要举措。

《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》《煤矿智能化建设指南》等政策的颁布也大大加快“煤矿升级转型智能化”、“装备替人”进程；煤矿智能化进入加快发展、纵深推进的新阶段。

2024年,国家矿山安监局、应急管理部等七部委联合印发《关于深入推进矿山智能化建设促进矿山安全发展的指导意见》,意见指出到2026年,全国煤矿智能化产能占比不低于60%,智能化工作面数量占比不低于30%,智能化工作面常态化运行率不低于80%,煤矿危险繁重岗位作业智能装备或机器人替代率分别不低于30%,全国矿山井下人员减少10%以上,打造一批单班作业人员不超50人的智能化矿山。

近年来,我国矿山智能化建设取得积极成效,但还存在发展不平衡、不充分、不协调等问题,矿山智能化市场仍有很大发展空间。

2、主要业务、主要产品及其用途（1）主销产品公司物联网安全生产监控类产品主要围绕矿山安全生产过程中的“一通三防”提供智能监测与分析预警综合解决方案,主要产品有瓦斯智能化精准抽采系统及防突综合管控技术平台、智能安全监控系统、采空区火源定位监控系统、检测仪器（含部件）及监控设备、数字化智能钻机。

其中,各类智能感知设备、智能分站、控制设备及软件平台均为光力自主研发生产。

注：蓝色边框和蓝色字体为公司产品覆盖的场景1）矿山安全生产监控系统矿山安全生产监控系统基于大数据分析技术实现对井下异常的自动分析和超前感知,融合瓦斯抽采、人员定位、应急监控、火灾监控等系统,实现多系统融合下的多业务异常联动处置,使安全监控系统真正实现自动化、智能化、可视化和集成化。

系统还可进行人工远程控制,提升维护人员工作效率,为矿山安全生产、减员增效保驾护航。

2）基于物联网的数字化智能钻机智能钻机是公司顺应煤矿井下作业安全生产智能化和无人化趋势,自主开发的一款全自动智能钻机,主要用于煤矿井下瓦斯抽采、水害防治、防突卸压等安全施工钻孔及地质勘探钻孔。

智能钻机可有效减少钻探作业人员和劳动强度,使得作业人员远离危险环境,减少断杆、埋钻事故及孔底事故带来的经济损失,实现智能、安全、高效钻进,为煤矿井下瓦斯治理等作业过程的智能化、无人化提供更优的整体解决方案。

智能钻机的推出与公司瓦斯抽采管网监控系统组成了完整的应用链条,为煤矿瓦斯治理提供全过程、全周期的智慧管理。

3）采空区火源定位系统采空区火源定位系统是公司针对采空区火源定位难题,采用透地通信火灾定位技术开发的矿井火灾精准监测与智能预警系统,其核心设备为智能终端传感器智慧球。

系统可以实时监测采空区温度分布和CO、O2等气体参数,准确定位采空区的发火位置,并通过无线透地传输方式将监测结果上传到监控系统中。

采空区火源定位系统作为一项火源位置定位的创新性技术,目前已在我国部分煤矿得到成功应用。

4）气云光谱视频监测预警系统气云光谱视频监测预警系统采用先进的红外高光谱成像技术,可精准捕捉可见光影像和目标气体的红外影像,并以云图形式动态影像展现目标气体浓度分布。

系统能准确远距离定位地面和井下目标气体漏点、泄漏气体烟羽流向或目标气体集聚情况,及时发现危险点,具有非接触测量、监测覆盖范围广、实时性高等特点。

该系统可实现甲烷等多种特定气体的泄漏排放监测,可广泛适用于易燃易爆等危、化、毒气体泄漏的非接触监测。

（2）2025年新推出产品1）矿用本安型激光一氧化碳传感器公司开发的矿用本安型激光一氧化碳传感器采用激光原理,相较煤矿井下传统的电化学一氧化碳传感器抗干扰性更强、标定周期更短,具有稳定可靠、使用方便等特点。

该传感器的调零、调精度、报警点等功能均可通过遥控器来实现,且具有多种标准信号制式输出功能,随着新版煤矿安规的推出,在煤矿安全监控系统将会得到广泛应用。

2）应用于双碳市场的瓦斯利用与排放监控系统近年来,随着“双碳”呼声日趋高涨,煤矿甲烷排放越来越受到国家监管部门和企业的重视,国家不断加大对节能环保、清洁生产、资源综合利用、绿色制造、低碳等领域的投入,支持绿色低碳转型升级。

甲烷排放控制目标和政策持续出台,瓦斯回收利用作为煤炭生产侧降碳减排的关键举措,迎来了新的发展机遇。

公司多年来在瓦斯抽采计量和检测方面积累了大量的经验和客户资源,拥有核心竞争优势。

针对煤矿“双碳”发展的新趋势,公司开发了一系列针对“双碳”应用的瓦斯利用与排放监控系统,具有集成化程度高、测量精度高、稳定性好、抗干扰性强、标校周期长等特点,满足碳交易市场“CCER”方法学的要求,将会在全国煤炭行业得到广泛应用。

3、公司所处的行业地位多年来公司深耕物联网安全生产监控领域,储备了多项核心技术,研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控装备；积累了大量的行业经验和客户资源,积淀了良好的市场形象,处于细分领域行业领先地位。

公司被工信部认定为第四批专精特新“小巨人”企业,是行业内首家通过CMMI5级软件成熟度认证的企业,是河南省首批人工智能重点企业。

公司多项技术、产品被国家应急管理部（原国家安监总局）等有关部门列入安全生产先进适用技术、新型实用装备推广目录,产品属于国家政策支持领域。

得益于多年来在行业中的积累与成绩,公司在客户心目中树立了“光力是一家技术驱动型高科技企业,其产品技术含量高、性能可靠,能解决现场实际需求”的口碑。

4、主要的业绩驱动因素能源安全是国家安全的重要组成部分,也是社会稳定发展的必要条件；煤炭作为我国储量最为丰富的传统能源,在我国能源消费结构中占有着重要的地位。

公司的物联网安全生产监控产品以服务煤炭等工业场景的安全生产为立足点,业务驱动力来源于三个层面：（1）行业政策促进：近些年国家各部委不断颁布新的规定,促进煤矿智能化与安全生产、减员增效的深度结合。

《“十四五”矿山安全生产规划》《煤矿安全生产条例》《安全生产治本攻坚三年行动方案（2024--2026）》等政策,对煤矿安全生产提出了更高要求；《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》《煤矿智能化建设指南》,叠加各主要产煤地出台配套政策的驱动,为矿山安全生产和智慧矿山建设指明了方向。

《关于深入推进矿山智能化建设促进矿山安全发展的指导意见》,明确提出到2026年,全国煤矿智能化产能占比不低于60%,智能化煤矿建设数量仍有很大提升空间。

在存量矿井设备更新换代与增量智能化矿井设备购置需求的双重拉动下,公司物联网业务有望保持稳定的发展趋势；（2）客户智能化需求提升：目前煤炭行业集约化和头部效应明显,大型煤矿对安全生产、智能化的要求更高,信息化、数字化、智能化转型步伐更快,这将进一步促进煤矿行业的高质量发展,也将逐步促进对智能化建设、安全生产等全面化的需求提升；（3）持续提供更优更全面解决方案：公司紧跟煤矿智能化发展、安全生产的大趋势,以产品创新、技术迭代、服务提质为公司业务发展提供坚实支撑和业绩驱动。

2024年,公司成为河南智慧矿山建设在智能通风系统、智能瓦斯防治系统、智能安全监控系统建设牵头单位之一,恰逢《河南省加快推进煤矿数字化智能化高质量发展三年行动方案（2024—2026年）》落地实施,为公司物联网业务发展奠定坚实基础。

围绕煤矿智能化建设中的客户痛点和政策要求,公司也不断提升已有产品的智能化水平、围绕现有产品拓展业务边界以更全面的服务客户的现场应用,不断推出的新技术和新产品以及为客户提供更多更优的服务是公司业绩持续增长的底层动力。

（三）经营模式1、盈利模式公司专业从事半导体封测装备和物联网安全监控装备专用设备、核心零部件和耗材的研发、生产、销售和技术服务,为客户提供设备、部件、耗材和工艺解决方案,并获取收入和利润。

报告期内,公司主营业务收入来源于半导体封测装备和安全监控设备、核心零部件和耗材产品的销售。

2、研发模式公司以自主研发为主,同时积极与国内外高校、科研院所展开合作。

物联网装备研发,以产品线为区分组建研发小组,形成了多元化、多层次的研发人才梯队,设立了基础实验室、验证部、认证部、应用实验室等。

半导体装备研发,采用以色列、英国、中国三地联动的研发模式,技术共用、信息共享；中国总部统一规划新产品开发项目并提供相应资源,三地研发团队成立联合研发项目小组。

公司研发部门依托具有丰富经验的国际化研发团队,深入了解行业前沿技术的发展动态,以客户需求为导向,致力于为全球客户提供更好的解决方案。

3、采购模式为保证公司产品的质量、性能、成本、交付,公司建立了较为完善的采购体系,覆盖从供应商筛选到合格供应商认证全流程。

报告期内,公司进一步优化国内外供应链资源,构建全球采购中心,确保供应链安全。

4、生产模式公司采用订单+销售预测相结合的生产方式,根据客户订单情况合理安排生产。

在快速响应客户供货需求的同时降低企业生产成本,避免产品库存积压。

5、销售模式公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。

对于半导体封测装备业务,国外客户集中度较高地区,在美国拥有ADT销售和服务子公司,在中国台湾和东南亚等区域设置办事处；公司在国外客户较为分散的地区主要通过代理商模式进行销售；在国内客户集中度较高的地区设置子公司和办事处相结合方式进行销售和技术支持及售后服务。

概述报告期内,面对复杂多变的市场环境以及多重外部不确定性因素,公司经营管理层在董事会的总体部署和领导下,带领全体员工坚定信念,围绕公司战略布局和年度经营目标,积极开展应对措施,全力推动各项经营计划落地实施,确保公司运营保持稳健发展态势。

公司2025年上半年实现营业收入28,792.74万元,同比增长20.63%,其中公司国产化半导体封测装备制造业务营业收入稳步提升；归属于上市公司股东的净利润2,517.99万元,同比增长138.99%。

公司继续加大研发投入和市场投入,进一步丰富产品线,以满足客户多样化的市场需求。

半导体封测装备业务方面,公司紧跟行业发展趋势和市场需求变化,不断丰富产品线,推动产品的升级迭代和新产品、新工艺的开发,初步完成了机械切割、激光切割、研磨设备布局,公司开发的用于基板切割的JIGSAW7260和用于DBG工艺且更加智能的8231均在验证中,用于半导体Low-K开槽的激光划片机9130和用于超薄晶圆切割的隐形切割激光划片机9320正在优化验证,用于超薄晶圆磨削的研磨抛光一体机3330也正在按计划研发中；公司坚持技术、销售、服务三位一体的客户服务模式,通过国内国外双循环的生产营销模式,进一步提升快速响应客户需求和现场服务的能力,持续提高公司产品的市场占有率和品牌影响力。

国产半导体设备成熟度及市场认可度不断提升,8230CF、82WT等高端机型陆续得到批量订单,综合推动国产化设备在手订单保持稳定增长。

公司也将不断丰富国产化软刀类型,加大国产化刀片的销售力度,以提升国产化刀片在市场端的认可度。

ADT子公司虽然受当地国际地域形势紧张影响,在部分地区业务开展受限,但公司通过加大在中国、欧美和东南亚的市场推广力度,其整体经营情况已逐步恢复以前年度水平。

物联网安全生产监控业务方面,公司结合智能矿山的产业发展趋势以及安全生产、减员增效的总体趋势,在现有产品体系基础上不断开发新产品和新应用满足客户的相关需求；通过大模型与瓦斯抽采、人员定位、应急监控、火灾监控、AI视频分析等系统的深度融合,利用集成大模型的动态学习、分析、辅助决策等能力,经过深入的算法创新与应用开发,提升公司系统类产品的智能化水平,为客户提供更优质的服务,助力客户矿山智能化建设；紧抓安全生产监管趋严、矿山智能化的市场机会,加大新产品市场推广力度,物联网安全生产监控装备业务保持相对稳定发展态势。

2025年下半年,光力科技将继续以“无业可守、创新图强”的经营理念为指引,在董事会的战略部署下,以技术创新为核心,充分发挥国内外研发团队的协同效应,以市场需求为导向持续拓宽产品品类,丰富产品系列,为客户提供更全面更具竞争力的服务；以市场开拓为导向,持续加强与客户端的沟通互动,在深化与现有客户合作的同时积极开拓新客户,提升公司品牌知名度和市场影响力；强化精益生产和生产协同,航空港区厂区为ADT子公司提供生产协同和采购支持,提升以色列工厂的生产弹性,降低因国际地缘冲突带来的潜在风险；推进半导体切磨抛设备、核心零部件和耗材的国产化进程,保障公司供货安全稳定,也为国内供应链安全保驾护航；推进可转债项目建设,提升公司核心零部件的生产制造能力；加大核心零部件的市场推广力度,拓宽核心零部件应用场景；公司全体员工将全面深化战略举措的落地执行,为公司的长期可持续发展奠定基础,努力实现公司既定的年度经营目标。

是否与报告期内公司从事的主要业务披露相同。

发行人前身光力有限成立于1994年1月22日。

发行人系由光力有限以2010年8月31日为基准日整体变更设立的。

2010年10月26日,光力有限股东会审议并经全体股东一致通过,同意光力有限以2010年8月31日为基准日整体变更设立股份公司。

经公司2010年12月24日召开的创立大会决议通过,光力有限股东赵彤宇、陈淑兰作为发起人,将经利安达出具的“利安达审字【2010】第1351号”《审计报告》审定的光力有限截至基准日2010年8月31日的账面净资产68,554,380.14元折合股本30,000,000.00元,剩余净资产计入股份公司的资本公积。

2010年12月24日,利安达出具“利安达验字【2010】第1077号”《验资报告》,验证本次注册资本出资足额到位。

2011年1月17日,公司依法办理了工商注册登记,取得注册号为410199100001649的《企业法人营业执照》,注册资本3,000万元。