光力科技股份有限公司
- 企业全称: 光力科技股份有限公司
- 企业简称: 光力科技
- 企业英文名: GL TECH Co., Ltd.
- 实际控制人: 赵彤宇
- 上市代码: 300480.SZ
- 注册资本: 35282.9602 万元
- 上市日期: 2015-07-02
- 大股东: 赵彤宇
- 持股比例: 35.97%
- 董秘: 贾昆鹏
- 董秘电话: 0371-67858887
- 所属行业: 专用设备制造业
- 会计师事务所: 致同会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 王华辰、段培涛
- 律师事务所: 北京海润天睿律师事务所
- 注册地址: 郑州高新开发区长椿路10号
- 概念板块: 专用设备 河南板块 专精特新 创业板综 深股通 预亏预减 转债标的 工业母机 半导体概念 华为概念 物联网 节能环保 军工
企业介绍
- 注册地: 河南
- 成立日期: 1994-01-22
- 组织形式: 大型民企
- 统一社会信用代码: 91410100170167831Q
- 法定代表人: 赵彤宇
- 董事长: 赵彤宇
- 电话: 0371-67858887
- 传真: 0371-67991111
- 企业官网: www.gltech.cn
- 企业邮箱: info@gltech.cn
- 办公地址: 郑州高新开发区长椿路10号
- 邮编: 450001
- 主营业务: 半导体封测装备业务板块和物联网安全生产监控装备板块
- 经营范围: 传感器、变送器、检测(监测)仪器仪表及控制系统、安全设备、环保设备、机电设备、防护装备、防爆电气设备研发、生产、销售及维护;系统集成及技术转让、技术咨询、技术服务;机械、电子产品的来料加工;仪器仪表的检测与校验;从事货物和技术的进出口业务;机电设备安装;计算机软件开发,计算机系统服务、计算机硬件技术的开发、制造、销售、技术咨询及技术服务,通信设备的制造、销售及技术服务;房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
- 企业简介: 光力科技股份有限公司成立于1994年,2015年在深交所上市【股票代码300480】,是A股上市的高新技术企业。公司始终以成为“植根中国、掌握核心技术的全球领先半导体装备和工业智能化装备研发制造企业”为发展目标。光力科技是河南省首家通过CMMI-5级软件成熟度认证的企业,国家专精特新“小巨人”企业、河南省“专精特新”中小企业、郑州市高技术高成长高附加值企业、郑州市国际科技合作基地,是河南省首批物联网骨干企业、郑州市市长质量奖,是国家安全生产监督管理总局评定的27家百佳企业之一。公司拥有河南省煤矿安全生产监测仪器设备工程研究中心、省级企业技术中心、河南省煤矿安全生产检测监控仪器设备工程技术研究中心,博士后科研工作站分站等研发平台,并被认定为河南省创新型企业、河南省创新型科技团队。公司“智能化SMT车间”和“安全生产智能监测监控装备智能工厂”被评为省级智能车间和省级智能工厂。光力科技始终坚持“无业可守、创新图强”的企业精神,始终坚持自主研发,坚持走以中国为根基的国际化发展道路,依托在半导体装备和安全生产装备领域积累的优势,致力于成为掌握核心技术的全球领先半导体装备和工业智能化装备企业。
- 商业规划: 作为一家以中国为根基的国际化高科技企业,公司致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业。公司有两大业务板块：半导体封测装备业务板块和物联网安全生产监控装备板块。（一）半导体封测装备业务板块1、主要业务公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域,包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材（刀片等）,并可按照客户需求提供定制化的划切磨削解决方案。注：蓝色底框标注部分为公司产品应用场景2、主要产品及用途（1）封测精密加工设备：半导体切割划片机和减薄机公司半导体封测装备主要应用于封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄工艺环节。对应两大类设备,分别是切割划片机和减薄机。公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品,可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切,已成功应用于先进封装中的划切工艺。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中,目前在部分功率半导体的晶圆制造环节也是不可或缺的,公司研发生产的减薄机已应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。主要封装设备产品包括：国内基地研发生产的12英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230、8231,以及8230系列高端应用延展机型,例如82WT、8230CF、8230CIS、8230IR等；12英寸半自动双轴晶圆切割划片机-6230、6231、JQ261；用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110；用于基板切割的JIGSAW7260；用于Low-K开槽的激光划片机9130以及12英寸全自动减薄机3230等。以色列基地研发生产的产品有80系列、71系列、72系列、79系列、用于WettableQFN切割的12英寸双轴全自动切割划片机80WT等；80WT凭借卓越的性能和先进的技术,以及定制化开发的刀片,已成为WettableQFN制造的领先解决方案。注：以上为公司主要半导体封测设备产品示意及介绍（2）核心零部件公司子公司LP拥有60多年精密制造技术,生产的高性能高精密空气主轴定位精度已达到纳米级,具有超高运动精度、超高转速、超高刚度特点。LP凭借多年积累的高端精密制造技术实力与加工工艺,以及卓越的品质和服务赢得了全球顶级设备制造商的信赖。公司围绕空气主轴零部件精密制造技术能力向外延伸打造核心零部件技术平台。在半导体业务领域,公司研发生产的零部件有切割主轴、磨削主轴、抛光主轴、晶圆/光学检测主轴、气浮转台、空气导轨、DD马达、驱动器等；在非半导体业务领域,公司研发生产的核心零部件有汽车喷漆主轴、光学镜片磨削主轴、金刚石磨削主轴、磨削铣削主轴、一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸等,特别是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。目前,国内研发生产的核心零部件有切割主轴、研磨主轴、气浮转台、直线导轨、DD马达、驱动器等,国产核心零部件已经应用到部分国产化划切设备中并实现销售；公司核心零部件的国产化不仅可以保证国产设备供应链的安全自主可控,也能通过规模化生产降低设备成本,还能提升满足客户个性化需求的能力。注：以上为公司主要核心零部件产品示意及介绍（3）关键耗材-刀片耗材方面,公司的产品有软刀、硬刀、法兰、磨刀板等。公司的软刀类型包括镍刀、树脂刀及金属烧结刀,并可根据磨粒、密度及粘合剂的不同适用不同的应用场景,可适配国内外市场主流划片机。目前,公司软刀系列产品广泛应用于各类集成电路封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的切割；硬刀系列产品可以用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割。为进一步满足客户对刀片耗材的个性化定制、更快交付和更优的应用成本等要求,公司正在快速推动刀片耗材的国产化；目前公司国产化硬刀已进入客户端验证,国产化软刀已进入批量生产阶段,部分型号产品已形成销售。注：以上为公司主要耗材刀片产品示意及介绍3、市场地位半导体封测设备是半导体专用设备的一个重要组成部分,支撑了从晶圆到芯片的后道封测制程,其中,划片机是半导体封测环节的重要设备,用于将晶圆分割为晶粒和将封装体分割为芯片等工艺过程,晶圆切割工艺对设备的精度、稳定性、一致性、生产效率都要求极高。公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业,是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业。公司产品适配不同应用场景的划切需求,可为客户提供个性化的划切整体解决方案。经过多年耕耘,公司已与众多国内外封测头部企业建立了稳定合作关系。公司控股子公司以色列ADT客户遍布全球,在半导体后道封装装备领域有多年产业经验和广泛的市场品牌知名度,在半导体切割精度方面一直处于世界领先水平。此外,以色列ADT的特色切割设备可以实现陶瓷、玻璃、PCB等厚硬材料或大尺寸材料的高精度切割,在该细分领域具有领先优势。以色列ADT软刀同样在全球处于领先地位,客户认知度极高。全资子公司英国LP是半导体切割划片机的发明者,数十年来积累了丰富的加工制造经验和切割工艺,尤其在加工超薄和超厚半导体器件领域具有全球领先优势。LP生产的高性能高精密空气主轴定位精度已达到纳米级,在满足客户对高性能主轴和新概念主轴需求方面在业界居于领先地位,特别是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。最近几年,公司开发了一系列国产切割划片机,其中8230作为一款行业主流的12英寸全自动双轴切割划片机,性能处于国际一流水平,已经进入头部封测企业并形成批量销售,成功实现了高端切割划片设备的国产替代。同时公司紧跟客户的不同工艺发展需求,为客户提供多样性的产品组合和服务,基于8230技术平台,公司陆续推出了82WT、8230CF、8230CIS、8230IR、8231等高端机型,JIGSAW7260以及激光划片机9130。4、主要的业绩驱动因素报告期内,半导体行业仍处于相对底部区域,除生成式AI普及、高性能计算及数据中心建设等呈现增长趋势外,消费电子和汽车等领域的需求复苏不及预期,使得国内半导体业务客户要求设备交付时间有所延迟。得益于成熟产品市场认可度持续提升和完善的技术服务支持体系,以及公司为响应客户需求加大现有产品的迭代升级,同时公司还在不断推出新产品,公司2024年在手订单延续了2023年的增长趋势。2024年5月,国家集成电路产业投资基金三期注册成立,注册资本达3,440亿元,超越了前两期注册资本的总和,预计将赋能半导体制造、先进封装、设备、材料等关键领域,加快国内先进芯片制造领域突破卡脖子的进程。2024年7月,二十届三中全会通过了《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》,提出“抓紧打造自主可控的产业链供应链,健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制,全链条推进技术攻关、成果应用”。2025年1月,国家发展改革委、财政部发布《关于2025年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》,通知指出要“加力推进设备更新,扩围支持消费品以旧换新,有力地刺激市场消费”。展望未来,随着消费电子、物联网、人工智能普及等新兴领域的快速发展,半导体市场将会获得更多的发展机会,将为半导体专用设备行业带来广阔的市场空间。2025年3月,李强总理《国务院政府工作报告》提出持续推进“人工智能+”行动,将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来,支持大模型广泛应用,大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。这一政策方向的提出,为半导体行业注入了新活力。公司将紧跟客户需求,不断优化产品性能,丰富产品线布局,以为客户提供稳定可靠和高性价比的半导体封装设备产品为目标,通过产品创新、技术迭代、服务提质为客户提供更多价值,为我国半导体产业生态体系的完善和国产半导体设备从弱到强的转变贡献自身力量。（二）物联网安全生产监控装备业务板块1、主要业务、主要产品及其用途公司物联网安全生产监控类产品主要围绕矿山安全生产过程中的“一通三防”提供智能监测与分析预警综合解决方案,主要产品有瓦斯智能化精准抽采系统及防突综合管控技术平台、智能安全监控系统、采空区火源定位监控系统、检测仪器（含部件）及监控设备、数字化智能钻机。其中,各类智能感知设备、智能分站、控制设备及软件平台均为光力自主研发生产。注：蓝色边框和蓝色字体为公司产品覆盖的场景1）矿山安全生产监控系统矿山安全生产监控系统基于大数据分析技术实现对井下异常的自动分析和超前感知,融合瓦斯抽采、人员定位、应急监控、火灾监控等系统,实现多系统融合下的多业务异常联动处置,使安全监控系统真正实现自动化、智能化、可视化和集成化。系统还可进行人工远程控制,提升维护人员工作效率,为矿山安全生产、减员增效保驾护航。2)基于物联网的数字化智能钻机智能钻机是公司根据行业发展的趋势和煤矿企业生产中的痛点,经过多年潜心研发,自主开发的一款全自动智能钻机,主要用于煤矿井下瓦斯抽采、水害防治、防突卸压等安全施工钻孔及地质勘探钻孔。智能钻机可有效减少钻探作业人员和劳动强度,使得作业人员远离危险环境,减少断杆、埋钻事故及孔底事故带来的经济损失,实现智能、安全、高效钻进。智能钻机的推出与公司瓦斯抽采管网监控系统组成了完整的应用链条,为煤矿瓦斯治理提供全过程、全周期的智慧管理。随着煤矿井下作业安全性和无人化需求的不断强化,公司数字化智能钻机可以为煤矿井下瓦斯治理等作业过程的智能化、无人化提供更优的整体解决方案。报告期内,公司在巩固现有产品品牌优势和竞争优势的基础上,持续跟踪下游客户的需求变化,充分利用公司现有技术平台,发挥核心技术优势,为满足客户不同场景的应用需求自主研发了以下新产品：3）采空区火源定位系统采空区火源定位系统是公司针对采空区火源定位难题,采用透地通信火灾定位技术开发的矿井火灾精准监测与智能预警系统,其核心设备为智能终端传感器智慧球。系统可以实时监测采空区温度分布和CO、O2等气体参数,准确定位采空区的发火位置,并通过无线透地传输方式将监测结果上传到监控系统中。采空区火源定位系统作为一项火源位置定位的创新性技术,目前已在我国部分煤矿得到成功应用。4）气云光谱视频监测预警系统气云光谱视频监测预警系统采用先进的红外高光谱成像技术,可精准捕捉可见光影像和目标气体的红外影像,并以云图形式动态影像展现目标气体浓度分布。系统能准确远距离定位地面和井下目标气体漏点、泄漏气体烟羽流向或目标气体集聚情况,及时发现危险点,具有非接触测量、监测覆盖范围广、实时性高等特点。该系统可实现甲烷等多种特定气体的泄漏排放监测,可广泛适用于易燃易爆等危、化、毒气体泄漏的非接触监测。5）矿用本安型激光一氧化碳传感器公司开发的矿用本安型激光一氧化碳传感器采用激光原理,相较煤矿井下传统的电化学一氧化碳传感器抗干扰性更强、标定周期更短,具有稳定可靠、使用方便等特点。该传感器的调零、调精度、报警点等功能均可通过遥控器来实现,且具有多种标准信号制式输出功能,联检后能与煤矿安全监控系统配套使用。6）分布式管道瓦斯气体综合参数测定仪近年来,我国甲烷控排力度不断提升,甲烷排放控制目标和政策持续出台,瓦斯回收利用作为煤炭生产侧降碳减排的关键举措,迎来了新的发展机遇。针对瓦斯发电利用、氧化蓄热等大管径场景的瓦斯精准计量和贸易结算所需的精准计量,公司开发了分布式管道瓦斯气体综合参数测定仪,可实时监测管道内流量、甲烷、温度、压力等参数,并通过有线或无线的方式传输到系统中。测定仪具有集成化程度高、测量精度高、稳定性好、抗干扰性强、标校周期长等特点,适用于风井排风口、气体输送管道等大断面风量精准监测场景,也可用于瓦斯回收的贸易结算等对监测结果要求较高的场景。2、市场地位多年来公司深耕物联网安全生产监控领域,储备了多项核心技术,研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控装备,积累了大量的行业经验和客户资源,积淀了良好的市场形象,拥有核心竞争优势,处于细分领域行业领先地位。公司被工信部认定为专精特新“小巨人”企业,是行业内首家通过CMMI5级软件成熟度认证的企业,是河南省首批人工智能重点企业。公司多项技术、产品被国家应急管理部（原国家安监总局）等有关部门列入安全生产先进适用技术、新型实用装备推广目录,产品属于国家政策支持领域。得益于多年来在行业中的积累与成绩,公司在客户心目中树立了“光力是一家技术驱动型高科技企业,其产品技术含量高、性能可靠,能解决现场实际需求”的口碑。3、主要的业绩驱动因素能源安全是国家安全的重要组成部分,也是社会稳定发展的必要条件；煤炭作为我国储量最为丰富的传统能源,在我国能源消费结构中占有着重要的地位。我国煤炭赋存条件复杂,随着煤矿开采深度和开采强度的不断增加,开采条件愈发恶劣,这对煤矿的生产安全提出更高的要求。基于此,公司的物联网安全生产监控产品以服务煤炭等工业场景的安全生产为立足点,业务驱动力来源于三个层面：（1）煤矿安全生产关系着国家能源安全,智能化建设则是推动矿山安全发展的重要举措。近两年国家各部委不断颁布新的规定,促使我国煤矿进一步提高安全生产水平和长期高质量发展。国家应急管理部、国家矿山安全监察局印发的《“十四五”矿山安全生产规划》,国务院印发的《煤矿安全生产条例》等政策,对煤矿安全生产提出了更高要求；国家发展改革委、财政部等部门联合印发的《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》,国家能源局、国家矿山安全监察局印发的《煤矿智能化建设指南》,叠加各主要产煤地出台配套政策的驱动,为矿山安全生产和智慧矿山建设指明了方向。2024年1月,国务院安全生产委员会发布《安全生产治本攻坚三年行动方案（2024--2026）》,2024年4月,国家矿山安监局等七部委联合印发《关于深入推进矿山智能化建设促进矿山安全发展的指导意见》,明确提出到2026年,建立完整的矿山智能化标准体系,全国煤矿智能化产能占比不低于60%,智能化煤矿建设数量仍有很大提升空间。在存量矿井设备更新换代与增量智能化矿井设备购置需求的双重拉动下,公司物联网业务有望保持稳定的发展趋势；（2）基于煤矿智能化发展的要求,以及增产保供趋势下煤炭资源向头部企业和高盈利企业集中,煤炭行业集约化和头部效应更加明显；大型煤矿对安全生产、智能化的要求更高,信息化、数字化、智能化转型步伐更快,这将进一步促进煤矿行业的高质量发展,也将逐步促进对智能化建设、安全生产等全面化的需求提升；（3）公司紧跟煤矿智能化发展、安全化生产的大趋势,以产品创新、技术迭代、服务提质为公司业务发展提供坚实支撑和业绩驱动。2024年,公司成为河南智慧矿山建设在智能通风系统、智能瓦斯防治系统、智能安全监控系统建设牵头单位之一,恰逢《河南省加快推进煤矿数字化智能化高质量发展三年行动方案（2024—2026年）》落地实施,为公司物联网业务发展奠定坚实基础。围绕煤矿智能化建设中的客户痛点和政策要求,公司也不断提升已有产品的智能化水平、围绕现有产品拓展业务边界以更全面的服务客户的现场应用,如针对煤矿手工表单多、手工录入难的问题,公司开发了基于AI的手写体识别,该产品不仅能提高数据处理效率和准确性,还能增强煤矿的安全性和管理效能,目前已在多个客户处落地应用。不断推出的新技术和新产品以及为客户提供更多更优的服务是公司业绩持续增长的底层动力。（三）主要经营模式1、盈利模式公司专业从事半导体封测装备和物联网安全监控装备专用设备、核心零部件和耗材的研发、生产、销售和技术服务,为客户提供设备、部件、耗材和工艺解决方案,并获取收入和利润。报告期内,公司主营业务收入来源于半导体封测装备和安全监控设备、核心零部件和耗材产品的销售。2、研发模式公司以自主研发为主,同时积极与国内外高校、科研院所展开合作。物联网装备研发,以产品线为区分组建研发小组,形成了多元化、多层次的研发人才梯队,设立了基础实验室、验证部、认证部、应用实验室等。半导体装备研发,采用以色列、英国、中国三地联动的研发模式,技术共用、信息共享；中国总部统一规划新产品开发项目并提供相应资源,三地研发团队成立联合研发项目小组。公司研发部门依托具有丰富经验的国际化研发团队,深入了解行业前沿技术的发展动态,以客户需求为导向,致力于为全球客户提供最好的解决方案。3、采购模式为保证公司产品的质量、性能、成本、交付,公司建立了较为完善的采购体系,覆盖从供应商筛选到合格供应商认证全流程。报告期内,公司进一步优化国内外供应链资源,构建全球采购中心,确保供应链安全。4、生产模式公司采用订单+销售预测相结合的生产方式,根据客户订单情况合理安排生产。在快速响应客户供货需求的同时降低企业生产成本,避免产品库存积压。5、销售模式公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。对于半导体封测装备业务,国外客户集中度较高地区,在美国拥有ADT销售和服务子公司,在中国台湾和东南亚等区域设置办事处；公司在国外客户较为分散的地区主要通过代理商模式进行销售；在国内客户集中度较高的地区设置子公司和办事处相结合方式进行销售和技术支持及售后服务。1、概述报告期内,面对复杂多变的市场环境以及各种外部挑战,公司经营管理层在董事会的总体部署和领导下,带领全体员工坚定信念,围绕公司战略布局和年度经营目标,积极开展应对措施,全力推进年度经营计划工作的开展。公司2024年实现营业收入57,329.55万元,其中公司国产化半导体封测装备制造业务营业收入稳步提升；归属于上市公司股东的净利润-11,308.11万元,同比下滑263.32%；主要原因如下：（1）公司基于谨慎性原则,对商誉、存货、固定资产、合同资产、应收账款等计提减值准备,合计11,387.15万元；（2）报告期内,汇算以前年度所得税1,045.78万元；（3）公司逆势加大了研发投入和市场投入,进一步丰富产品线,以满足客户多样化的市场需求。半导体封测装备业务方面,一方面受当地国际地域形势紧张和地缘政治影响,ADT子公司在部分地区业务开展受限,加之运营成本上升导致其收入及利润出现下降,整体经营情况不及预期；公司基于谨慎性原则,全年对半导体业务子公司商誉计提减值准备9,782.36万元。但得益于国产半导体设备成熟度及市场认可度不断提升,同时公司紧跟客户的不同工艺发展需求,逆势加大研发投入,成功推出多种高端机型,为客户提供多样性的产品组合和服务,综合推动国产化设备在手订单保持稳定增长。物联网安全生产监控业务方面,公司紧抓安全生产监管趋严、矿山智能化的市场机会,加大市场推广力度,物联网安全生产监控装备业务保持相对稳定发展态势。公司2024年具体情况如下：（1）市场营销工作：规模化优势显现,加强双循环的生产营销模式半导体封测装备业务方面,依托公司在半导体划切领域的技术积累和市场口碑,公司国产化设备进一步扩大现有市场,逐步建立规模化优势,国内半导体业务稳步增长。此外,公司坚持技术、销售、服务三位一体的客户服务模式,构建常态化技术协同网络与市场需求敏捷响应机制,以持续迭代的产品与服务体系赋能客户价值增长；报告期内,公司在8230平台基础上,针对汽车电子WettableQFN产品开发的82WT、8230CF获得客户订单并得到高度评价。公司持续完善全球化渠道布局,加强国内国外“双循环”推广管理。报告期内,全资子公司光力瑞弘在马来西亚设立子公司,并实现了国产设备在东南亚市场的销售；通过在东南亚市场设立孙公司完善销售渠道,可以加大国际业务的拓展力度,更好的满足海外客户的订单需求,在深化与现有客户合作的同时深入挖掘潜在客户。公司也将充分利用LP、ADT的渠道优势和品牌优势,加大在中国、欧美和东南亚的市场推广力度,并进一步优化国内外体系的销售协同合作。通过国内国外双循环的生产营销模式,可以更加灵活的应对国际贸易格局和宏观环境对公司产生的影响,提升自身的综合竞争力和抗风险能力。物联网安全生产装备业务方面,围绕煤矿智能化建设中的客户痛点和政策要求,持续优化已有产品体系,并通过技术迭代、产品升级、新产品拓展为客户提供更多更优的解决方案。公司为抓住全国智能化矿山建设机遇,大力探索新的销售模式,设立了控股子公司汇力科技、山西智航,为公司物联网业务持续发展奠定基础。（2）产品研发工作：强化自主创新,逆势加大研发投入,培育可持续增长新动能公司始终把自主研发创新作为企业成长的核心驱动力,并持续加大研发投入力度。2024年公司研发投入11,897.03万元,研发投入占销售收入的比例为20.75%,与上年同期相比逆势增长12.37%。围绕半导体后道划切磨削领域,公司一方面不断完善产品线布局,逐步丰富封装设备谱系,以满足客户不同应用环节的需求；另一方面,公司紧跟客户关键工艺创新带来的划切需求,加大新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级,以进一步提升公司满足客户需求的能力和公司的产品竞争力。公司基于8230平台技术成功开发出针对客户特殊应用的高价值机型,如针对汽车电子WettableFlanksQFN产品开发的8230CF、82WT,针对CIS产品及光学产品开发的8230CIS；公司研发的应用于晶圆DBG半切的8231,延续了8230高效率、高精度、高性能、高可靠性的特征,可实现基于产品表面的精确切深控制,已于2025年SEMICONCHINA展出。半导体激光划片机9130和切割分选一体机7260也已进入验证阶段；晶圆减薄抛光一体机3330,目前正在按计划研制中,该设备采用三轴四工作台配置,可以在同一工作台上实现从晶片背面研磨到干式抛光加工,并且具有实现高稳定性薄化加工的能力。在物联网安全监测领域,公司依托在煤矿安全监测领域的技术积累和产品优势,不断丰富产品体系,并拓宽产品的应用范围。报告期内,公司针对采空区火源定位难问题,采用透地通信火灾定位技术研发了采空区火源定位系统,可以准确定位采空区的发火位置；针对易燃易爆等危、化、毒气体泄漏的监测,采用红外高光谱成像技术开发了气云光谱视频监测预警系统,具有非接触测量、监测覆盖范围广、实时性高等特点；针对传统电化学一氧化碳传感器标定周期长、易受环境干扰的情况,开发了激光一氧化碳传感器,具有稳定可靠、使用方便的特点；针对瓦斯回收利用过程中大断面瓦斯精准计量和风量计量难问题研发了分布式管道瓦斯气体综合参数测定仪,具有集成化程度高、测量精度高、稳定性好、抗干扰性强、标校周期长等特点,也可用于贸易结算。凭借较强的技术创新能力、优异的产品品质以及出色的售后服务,公司积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度,公司市场竞争力不断提升。此外,公司持续提升产品品质和快速响应客户需求的能力,并与客户建立了良好合作关系,客户的广泛认可以及新产品的不断推出为公司业务的快速拓展奠定坚实基础。（3）生产制造工作：聚焦生产协同,提升产品质量管控报告期内,公司聚焦生产协同、工艺优化、材料降本、损耗改善等方面工作,不断提升公司产品质量管控,提高公司产品竞争力和经营效益。公司航空港区新厂区投产后已具备良好的生产能力,生产效率不断提升,规模化生产效应进一步显现；为对冲局部地域冲突对以色列子公司ADT生产经营的影响,航空港厂区可以为ADT子公司提供生产协同和采购支持,同时还可以将以色列ADT工厂部分型号设备在郑州工厂生产,以满足相关客户的订单需求。充分发挥英国工厂的区位优势,从过去定制化产品开始转型为批量化产品为主、定制化产品为辅的模式,并拓宽公司量产产品在欧洲等国际市场的销售,目前英国工厂已经完成了转产设备的产品认证。（4）核心零部件布局：加强核心零部件的研发应用及市场拓展公司高度重视核心零部件的安全自主可靠,LP生产研发的各种高性能静压气浮主轴已在以色列、日本及欧洲在内的数十家客户实现销售。在半导体业务领域,公司生产研发的零部件有切割主轴、磨削主轴、抛光主轴、晶圆/光学检测主轴、气浮转台、空气导轨、DD马达、驱动器等。报告期内,公司围绕空气主轴精密制造技术,不断丰富国产零部件种类,实现了空气导轨、旋转工作台、高速电机和驱动器等核心零部件的国产替代；目前国产核心零部件已经应用到部分国产化划切设备中并实现销售。公司也将在保证设备性能和稳定性的前提下,逐步提升国产零部件的比例。公司核心零部件的国产化不仅可以保证国产设备供应链的安全自主可控,也能通过规模化生产降低设备成本,并提升公司设备满足客户定制化需求的能力。在非半导体业务领域,公司生产研发的核心零部件有汽车喷漆主轴、光学镜片磨削主轴、金刚石磨削主轴、磨削铣削主轴、一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸等,产品性能处于业界领先地位,特别是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜行业的金刚石车削等领域,有着广泛的应用和客户认可度。围绕空气主轴的精密制造技术,公司也将不断对核心零部件产品进行迭代升级,以高度适配不同行业客户的实际需求。（5）数字化赋能：加快数字化转型,推动企业高质量发展公司积极推动数字化转型规划落地,以“信息化、数字化、智能化、可视化”为方向,加强研发管理信息化系统建设、优化供应链系统管理以实现从业务运营到经营管理的全面数字化管理,推动多板块、多业务的互联互通、协同共享,实现“降本、增效、提质”。同时,数字化技术还能帮助公司精确控制生产成本,通过数据分析找出生产过程中的浪费环节,并采取有效措施加以改进,从而降低生产成本,提高盈利能力。（6）人力资源工作：持续加强对研发、工程技术人员和生产技术人员的培养技术与产品研发的核心动力是人才,公司高度重视人才梯队的建设,采取多种措施加强对研发和工程技术人才培养和发展,同时公司加大对一线生产技术人员的培训工作,培养和储备一定数量的熟练工程师和技师,为公司的可持续健康发展提供人才保障。
财务指标
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| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
企业发展进程