光力科技 - 300480.SZ

主营业务：半导体封测装备业务板块和物联网安全生产监控装备板块

经营范围：传感器、变送器、检测(监测)仪器仪表及控制系统、安全设备、环保设备、机电设备、防护装备、防爆电气设备研发、生产、销售及维护;系统集成及技术转让、技术咨询、技术服务;机械、电子产品的来料加工;仪器仪表的检测与校验;从事货物和技术的进出口业务;机电设备安装;计算机软件开发,计算机系统服务、计算机硬件技术的开发、制造、销售、技术咨询及技术服务,通信设备的制造、销售及技术服务;房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

光力科技股份有限公司成立于1994年,2015年在深交所上市【股票代码300480】,是A股上市的高新技术企业。

公司始终以成为“植根中国、掌握核心技术的全球领先半导体装备和工业智能化装备研发制造企业”为发展目标。

光力科技是河南省首家通过CMMI-5级软件成熟度认证的企业,国家专精特新“小巨人”企业、河南省“专精特新”中小企业、郑州市高技术高成长高附加值企业、郑州市国际科技合作基地,是河南省首批物联网骨干企业、郑州市市长质量奖,是国家安全生产监督管理总局评定的27家百佳企业之一。

公司拥有河南省煤矿安全生产监测仪器设备工程研究中心、省级企业技术中心、河南省煤矿安全生产检测监控仪器设备工程技术研究中心,博士后科研工作站分站等研发平台,并被认定为河南省创新型企业、河南省创新型科技团队。

公司“智能化SMT车间”和“安全生产智能监测监控装备智能工厂”被评为省级智能车间和省级智能工厂。

光力科技始终坚持“无业可守、创新图强”的企业精神,始终坚持自主研发,坚持走以中国为根基的国际化发展道路,依托在半导体装备和安全生产装备领域积累的优势,致力于成为掌握核心技术的全球领先半导体装备和工业智能化装备企业。

光力科技立足中国、布局全球,聚焦半导体封测装备领域和物联网安全生产装备领域,致力于成为“根植中国、掌握核心技术的全球领先半导体装备和工业智能化装备研发制造企业”。

公司紧抓半导体国产化浪潮及AI时代下的半导体封测技术迭代机遇,加速封测装备和耗材业务突破成长；依托深厚市场和技术积淀,持续夯实物联网安全装备细分领域领先优势。

目前,公司以半导体划切、研磨装备业务作为核心增长引擎,同时,依托物联网安全监控业务作为稳健的业绩支撑,形成了高成长业务与稳定收益业务协同发展的业务格局。

根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准,公司所在行业为大类“C制造业”中的专用设备制造业,公司主营业务产品为半导体封测装备及物联网安全监控装备。

根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类,公司产品属于“半导体器件专用设备制造”和“智能装备制造”,是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业。

（一）半导体封测装备业务公司主要研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材（刀片等）,产品主要应用于半导体后道封测领域。

1、行业发展情况半导体设备行业的进入壁垒较高,行业头部集中效应显著,目前全球半导体设备生产企业主要集中于欧美和日本等地。

我国作为全球最大半导体设备市场之一,随着国产替代进程持续推进,设备国产化率不断提高；但国外半导体设备巨头凭借多年市场先发、技术和应用生态等积累优势,在我国高端半导体设备市场中占据垄断地位。

目前后道封装设备的国产化率低于前道晶圆制造设备,国产替代空间更为广阔。

东西方贸易摩擦与技术封锁进一步凸显供应链自主可控的重要性,地缘政治环境对产业链安全提出更高要求,有力推动国内半导体产业自主化进程。

近年来,得益于国家对半导体产业的支持,以及国内半导体产业的发展诉求,叠加半导体产业先进封装工艺演进,人工智能AI应用拓展、数据中心、边缘计算、汽车电子等领域带来的市场需求增量,多重利好为半导体设备国产化发展注入强劲动能,这将有助于国内拥有核心技术、研发实力较强的半导体设备企业的快速发展。

依托WSTS发布的2026年春季行业预测报告及上半年实际市场运行数据来看,2026年上半年全球半导体市场迎来高速爆发式增长,增长核心动力源自人工智能基础设施建设与存储芯片的旺盛需求,人工智能催生的增量需求正持续重塑全球半导体制造端的资本投放与投资布局格局。

当前全球半导体产业链发展态势由整体性全面复苏逐步转向结构性非均衡高速增长,产业跨区域转移步伐持续加快,国内半导体国产化替代进程稳步提速。

高性能计算、数据中心、智能汽车等下游终端应用需求稳步扩容,开辟出广阔增量空间,已然成为拉动行业上行的核心驱动力。

与此同时,摩尔定律逐步逼近物理性能瓶颈,先进封装依托异构集成、低成本实现芯片综合性能跃升的突出技术优势,跃升为半导体产业技术迭代升级的核心关键方向,也是我国半导体产业突破现有技术发展桎梏、高效完成产品与工艺迭代升级的重要突破口。

综合上述影响因素,全球半导体行业正处于新一轮增长周期。

WSTS数据显示,2026年全年全球半导体市场规模预计增长90%,达到1.51万亿美元的高位；SEMI数据显示,AI不断增长的需求从先进逻辑和存储领域已扩展至功率器件、光电子及其他市场,从而推动全球硅晶圆出货量持续增长。

2026年上半年,全球硅晶圆同比增长10.04%,达到6,848百万平方英寸。

全球半导体销售额全球硅晶圆出货情况（单位：亿美元/%）（单位：亿美元/百万平方英尺）15,10014,71314,56389.8%14,16513,4937,95612,9736,30512,6025,5595,7415,26912,2664,40426.2%26.2%19.7%14.2%6.8%3.3%3.9%5.8%4.0%7.9%-8.2%-2.7%-14.3%2020202120222023202420252026F202120222023202420252026F2027F注：全球半导体销售额数据来源于WSTS2026年6月发布的《WSTSSpring2026FC-GlobalSemiconductorMarketSurgesBeyond$1.5T2026》全球硅晶圆出货情况数据来源于SEMI2026年7月发布的硅片行业季度分析报告（硅晶圆出货数据包含向终端用户出货的抛光硅片（含用作原始测试片的硅片）、外延硅片以及非抛光硅片。）就半导体设备市场而言,据SEMI2026年7月发布的最新预测,受先进制程竞赛、HBM产能扩张以及先进封装产能紧缺驱动,预测2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将创下1,659亿美元的历史新高,同比增长23.2%；增长势头预计将持续至2028年,连续五年增长。

得益于器件复杂度提升、先进异构封装采用率提高,以及AI和HBM器件对性能和可靠性更严格的要求,后端设备领域市场继续扩张,预计封装设备在2028年将达到86亿美元。

中国大陆市场半导体设备支出额连续六年位居全球第一；SEMI预计至2027年,中国将继续位居半导体设备支出首位。

我国设备企业已基本覆盖各细分赛道,整体国产化率持续提升,但国产化水平仍偏低,且核心零部件国产化仍有较大提升空间。

中长期来看,在数字化、智能化及供应链自主可控趋势推动下,全球半导体市场仍具备较强增长韧性,亚太地区作为核心增长极,将持续释放市场潜力,为国内半导体企业持续发展提供了广阔的市场空间。

全球半导体设备销售额预测全球封装设备销售额预测（单位：亿美元/%）（单位：亿美元/%）44.0%销售额增速销售额2,295增速2,012861,659867.22%671,347586119.1%1,169511,0251,0741,059394023.2%21.3%25.3%71215.2%4.8%14.1%21.0%10.4%9.6%13.3%13.3%-1.4%-8.1%-30.3%-19.4%2020202120222023202420252026F2027F2028F2020202120222023202420252026F2027F2028F注：数据来源于SEMI在2026年7月发布的《Mid-YearTotalSemiconductorEquipmentForecast–OEMPerspective）》封装设备2027年销售额预测是根据2026年-2028年的复合增长率计算得出,与SEMI预测数据可能存在差异。

公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域,支撑半导体从晶圆到芯片的后道制程,包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的机械划切设备、激光划切设备、研磨抛光设备、耗材、核心零部件,并按照客户需求提供定制化的解决方案。

目前公司在封装设备领域已经初步完成划磨抛设备的布局,将逐步全面覆盖半导体后道封装划磨抛的各项精密加工工序。

注：蓝色底框标注部分为公司产品应用场景2、主要产品及其用途公司半导体封测装备主要应用于后道封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄工艺环节。

对应两大类设备,分别是划切机和研磨减薄机。

其中,划切机主要用于将晶圆分割为晶粒、将封装体分割为芯片等工艺过程,目前主要分为机械切割和激光切割两种方式。

公司生产的半导体划切机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、光电器件、传感器等多种产品,可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃、基板等多种材料的划切,机械划切机已在先进封装中实现批量销售。

晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中,公司研发生产的研磨减薄机可适用于硅、碳化硅等晶圆的减薄工艺。

（1）划切设备晶圆划片是芯片制造过程中的重要工序,属于半导体制造的后端工艺（back-end）。

一个晶圆上通常包含几百个至数万个晶粒,晶圆划片的重要性在于它能够在不损坏精细电路结构的前提下高效分离成单个晶粒（die）。

晶圆划片的核心要求是高质量、高效率。

晶圆划片质量直接影响芯片的可靠性,而更高的切割效率意味着每个芯片的成本更低。

随着技术的不断发展,对高性能和更小型电子器件的需求增加,晶圆划片精度及效率控制日益提升。

○1机械划切设备在机械划切设备方面,公司有二十余种型号,并可以根据客户的应用场景提供定制化的解决方案。

国内基地研发生产的主要产品包括：12英寸全自动双轴划切机8230、8231,以及针对不同场景应用的8230系列延展机型,例如82WT、8230CF、8230CIS、8230IR等；12英寸半自动双轴划切机6230、6231、JQ261；用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴划切机6110；用于封装体切割分选的JIGSAW7260、8260；以色列基地研发生产的产品有80系列、71系列、72系列、73系列、79系列等；其中71TS专用于切割光纤或波导器件,71MD专用于切割超声波换能器,7122专用于切割硬脆材料,73系列专用于12英寸玻璃、陶瓷等超硬、超厚材料的切割。

注：以上为公司主要机械划切设备产品示意及介绍○2激光划切设备在激光划切设备方面,公司拥有用于Low-k开槽工艺的激光划片机9130,用于碳化硅和氮化镓等第三代半导体材料及MEMS等器件隐切工艺的激光划片机9320,激光开槽机正在客户端验证,激光隐切机已试切多批客户样片,客户反馈良好。

9130主要应用于low-k开槽工艺。

激光开槽技术凭借其保护性开槽、非接触加工、超短脉冲冷加工、高精度自动化等核心优势,已成为表面有Low-k材料晶圆的切割主流工艺方案,9130将为先进封装中Low-k开槽工艺的稳定应用提供坚实的保障。

9320主要应用于碳化硅和氮化镓等第三代半导体材料及MEMS等器件的高精度、高效率隐形切割工艺。

激光隐切技术凭借其非接触、低损伤、高精度、高效率等核心优势,正逐步成为第三代半导体晶圆及MEMS等器件切割的主流工艺方案,9320将为隐切技术的广泛应用提供坚实支撑。

（2）研磨抛光设备晶圆研磨（减薄）工艺作为半导体后道封装的重要工序,是实现集成电路小型化的关键工艺步骤。

晶圆减薄可以减小芯片封装体积,改善芯片的热扩散效率、电气性能和机械性能,晶圆研磨的质量直接关系到芯片的最终性能和可靠性。

晶圆在研磨前通常有700-800微米厚,晶圆的机械强度会因厚度的减小而降低,晶圆越薄越易破裂或翘曲,在运输和后序工艺中碎片率也会随之升高；而减薄后可能只余数百或数十微米,因此研磨减薄必须去除大量材料而不破坏晶圆正面的精密电路,同时要保证减薄后晶圆的高质量,因此对设备的稳定性和加工精度要求极高。

在研磨减薄设备方面,公司研发生产的全自动晶圆研磨机设备3230,采用2轴3工作台配置,适用晶圆等产品研磨（减薄）。

晶圆研磨（减薄）作为封装的关键工序,面临着厚度均匀性、机械损伤、碎片控制等多重挑战,全自动研磨机3230凭借自动化集成、在线闭环控制、多段工艺优化等技术优势,有效解决了上述难题,为晶圆减薄的大规模量产提供了可靠保障,目前该型号设备正在客户端验证。

公司研发的全自动研磨抛光一体机3330,采用3轴4工作台配置,可以实现晶圆的背面研磨和抛光加工,具有高稳定性超薄化加工的能力；近年来,随着电子元器件向更小、更薄发展,晶圆厚度变得越来越薄,在超薄晶圆的研磨减薄过程中会出现机械强度降低、翘曲增大等问题,抛光工艺可以有效消除上述各种不良因素、改善加工质量,并进一步提高晶圆的抗折强度,从而提高封装可靠性和良率,特别适用于存储芯片、存算一体芯片等先进封装中超薄晶圆的加工,目前该型号设备已进入研发样机功能测试阶段。

（3）关键耗材-刀片耗材方面,公司的产品有软刀、硬刀、法兰、磨刀板等。

公司的软刀类型包括镍刀、树脂刀及金属烧结刀,并可根据磨粒尺寸、磨粒密度及粘合剂的不同适用不同的应用场景,可适配国内外市场主流划切机。

目前,公司软刀系列产品广泛应用于各类封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切；硬刀系列产品可以用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割。

ADT在软刀领域具有数十年的技术迭代和应用积累,多年来一直在为包括头部封测企业在内的全球客户提供刀片,客户认可度极高；为进一步满足客户对刀片耗材的定制化需求、更快的交付速度和更优的使用成本等要求,公司正在快速推动刀片耗材的国内产能爬坡；目前公司国产化硬刀已进入客户端验证。

注：以上为公司主要耗材刀片产品示意及介绍（4）核心零部件公司子公司LP拥有60多年精密制造技术,生产的高性能高精密空气主轴加工精度已达到纳米级,具有超高运动精度、超高转速、超高刚度特点。

LP凭借多年积累的高端精密制造技术实力与加工工艺,以及卓越的品质和服务赢得了全球顶级设备制造商的信赖。

公司围绕空气主轴零部件精密制造技术能力向外延伸打造核心零部件技术平台。

在半导体业务领域,公司研发生产的零部件有切割主轴、磨削主轴、抛光主轴、晶圆/光学检测主轴、气浮转台、空气导轨、DD马达、驱动器等；在非半导体业务领域,公司研发生产的核心零部件有汽车喷漆主轴、光学镜片磨削主轴、金刚石磨削主轴、磨削铣削主轴等,特别是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜（人工晶状体）行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。

目前,国产核心零部件已经应用到部分国产化划切设备和研磨机中；除内部使用外,国产化主轴已经在半导体切割研磨、硅片生产、光学检测、汽车喷漆等多个半导体领域和非半导体领域向客户批量供货。

公司核心零部件的国产化不仅可以保证国产设备供应链的安全自主可控,也能通过规模化生产降低设备成本,还能快速满足客户个性化需求。

注：以上为公司主要核心零部件产品示意及介绍3、市场地位半导体划切设备是支撑后道封测从晶圆到芯片的关键设备,用于将晶圆分割为晶粒和将封装体分割为芯片等工艺过程；晶圆划切工艺对设备的精度、稳定性、一致性、生产效率都要求极高,划切精度和划切效率将直接影响客户产品的性能和成本,因此市场壁垒较高；目前晶圆划切设备呈现国外企业长期高度垄断的市场格局。

公司通过三次海外并购,整合优质资产,布局半导体装备领域,拥有了半导体封测装备领域精密设备、核心零部件和耗材等产品核心技术,奠定了公司在半导体后道封测装备领域强大的竞争实力和领先优势。

公司是全球知名的半导体划切装备企业,是全球少数同时拥有划切量产设备、核心零部件（空气主轴等）和耗材（刀片等）的企业。

公司产品适配不同应用场景的划切需求,可为客户提供个性化的划切整体解决方案。

经过多年耕耘,公司已与众多国内外封测头部企业建立了稳定合作关系。

公司子公司ADT客户遍布全球,在半导体后道封装装备领域有多年产业经验和广泛的市场品牌知名度,在半导体切割精度方面一直处于世界领先水平。

此外,ADT的特色划切设备可以实现陶瓷、玻璃、PCB等厚硬材料或大尺寸材料的高精度切割,在该细分领域具有领先优势。

ADT软刀同样在全球处于领先地位,客户认知度极高。

全资子公司英国LP是半导体划切机的发明者,数十年来积累了丰富的加工制造经验和切割工艺,尤其在加工超薄和超厚半导体器件领域具有全球领先优势。

LP生产的高性能高精密空气主轴加工精度已达到纳米级,在满足客户对高性能主轴和新应用需求方面居于领先地位,特别是在电子工业中的切割、光学检测、汽车工业的喷漆、接触式透镜（人工晶状体）行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。

经过十年的布局与发展,公司在国产划磨设备、核心零部件及刀片耗材均取得了积极进展,并得到了客户的广泛认可；在设备方面,公司开发了一系列国产划切机,其中8230作为一款行业主流的12英寸全自动双轴划切机,性能处于国际一流水平,成功实现了高端划切设备的国产替代。

同时公司紧跟客户的先进封装工艺发展需求,为客户提供多样性的产品组合和服务,基于8230技术平台,公司面向先进封装、针对特定应用场景与客户共研的定制化设备销售占比逐步提升；公司研发生产的激光开槽机、研磨机和硬刀正在客户端验证,激光隐切机已试切多批客户样片,客户反馈良好,部分型号国产化软刀已形成销售；在国产零部件方面,除自用于公司设备外,公司的国产化空气主轴在半导体划磨、硅片生产、光学检测和汽车喷漆等多个领域实现批量供货。

4、业绩驱动因素2026年上半年,人工智能（AI）算力对HBM（高带宽存储器）及先进逻辑芯片需求的激增,存储/HBM/先进封装/先进制程满产涨价,传统消费电子与成熟节点温和复苏,进而推动半导体制造设备和封装设备的投资快速增长。

随着AI芯片对超高算力、低延迟、高带宽的迫切需求,半导体工艺不断挑战性能的极限,先进封装成为实现系统级性能跃升的关键载体,进而促使后道设备向更高精度、更高工艺能力升级；此外,随着半导体芯片变得更薄且功能更高,划磨抛设备成为影响芯片微缩化、立体集成、高性能的关键设备,客户对设备的加工精度、加工效率、设备稳定性和智能化也提出了更高的要求。

随着半导体行业的发展,先进封装、算力、光通讯、车规级功率器件也将作为核心增长点驱动半导体封测设备需求持续增长。

公司国产化机械划切设备已经批量销售,定制共研机台的销售占比也在不断提升；得益于成熟产品市场认可度持续提升和完善的技术服务支持体系,以及公司为响应客户需求加大现有产品的迭代升级,公司在手订单延续了增长趋势。

除此之外,公司将紧跟客户需求,不断优化产品性能,丰富产品线布局；公司将努力加快新产品的验证进度,尽快促成销售订单。

公司将围绕先进封装工艺的发展路径,通过产品创新、技术迭代、服务提质为客户提供更多价值,为我国半导体产业生态体系的完善和国产半导体设备从弱到强的转变贡献自身力量。

（二）物联网安全生产装备业务公司物联网安全生产装备业务主要研发、生产、销售用于矿山安全生产过程中的“一通三防”提供智能监测与分析预警综合解决方案,产品主要应用于煤矿井下工作环境安全监测监控领域。

1、行业发展情况煤炭在较长时期内仍将是保障国家能源安全的压舱石,尽管我国能源结构正加速向低碳化、多元化转型,但在国家能源安全新战略的核心要求下,煤炭企业将持续发挥兜底保障能源作用,保障下游行业用煤需求,预计未来我国煤炭市场供需将保持基本平衡态势。

我国煤炭资源赋存复杂,其中井工矿约占93.5%,高瓦斯和有瓦斯突出的矿井占30%以上,煤矿开采条件在世界主要产煤国家中最为复杂。

随着煤矿开采深度和开采强度的不断增加,煤与瓦斯突出矿井数量每年增加。

煤矿安全生产作为我国能源行业的热点和难点问题之一备受关注,《煤矿安全规程》于2026年2月施行,明确矿井配备安全监控系统、人员位置监测系统、有线调度通信系统、视频监视系统和重大灾害预警系统上升为法定强制性标准,国家层面对煤矿安全生产也提出更高要求,并且在产地安监力度保持高压态势下,煤矿安全生产监管常态化趋严。

煤炭企业对于安全生产、减员增效的需求不断扩大,有利于煤炭行业安全装备、智能化装备和信息化建设等各项产品、技术及其他服务提供商的持续发展。

智能化建设是推动矿山安全发展、保障国家能源资源安全的重要举措。

“十四五”以来,煤矿聚焦清洁化、智能化、多元化转型,同步强化安全生产与环境保护,5G、人工智能、大数据、工业物联网、智能装备等与煤炭开发技术深度融合,带动了煤矿安全管理方式的转型升级,培育了煤炭新质生产力。

预计到2030年,大型煤矿智能化率达到100%,中小型煤矿智能化覆盖率超90%,采煤工作面无人化、井下固定岗位无人值守全面普及。

虽然我国煤矿智能化建设取得了明显成效,矿山行业在逐步进入“低碳、绿色、高效、安全”的高质量发展阶段,但煤炭开采条件进一步复杂化、人工智能迅速发展、双碳目标加速推进等新形势新任务,对煤炭行业智能化发展提出了更高的要求,距离八部委文件要求的“到2035年,各类煤矿基本实现智能化,构建多产业链、多系统集成的煤矿智能化系统,建成智能感知、智能决策、自动执行的煤矿智能化体系”还有一定距离,矿山智能化市场仍有很大发展空间。

2、主要产品及其用途公司物联网安全生产监控类产品主要为矿山安全生产过程中的“一通三防”提供智能监测与分析预警综合解决方案,拥有物联网安全生产监控智能感知设备、智能分站、控制设备及软件平台等核心技术。

自主研发生产的产品主要有矿山安全生产监控系统、瓦斯智能化精准抽采监控系统、复合灾害综合管控技术平台、矿用打钻视频智能管理系统、采空区火源定位监控系统、检测仪器（含部件）及智能化装备等。

注：蓝色边框和蓝色字体为公司产品覆盖的应用场景（1）矿山安全生产监控系统矿山安全生产监控系统基于智能传感技术、AI分析技术实现对井下异常的自动分析和超前感知,融合瓦斯抽采、人员定位、应急监控、火灾监控等系统,实现多系统融合下的多业务异常联动处置,使安全监控系统真正实现自动化、智能化、可视化和集成化。

系统还可进行人工远程控制,提升维护人员工作效率,为矿山安全生产、减员增效保驾护航。

公司在巩固现有产品品牌优势和竞争优势的基础上,持续跟踪下游客户的需求变化,充分利用公司现有技术平台,发挥核心技术优势,为满足客户不同场景的应用需求提供综合化解决方案。

（2）瓦斯智能化精准抽采监控系统瓦斯突出与爆炸是煤矿中最为严峻的灾害威胁之一,极有可能导致井下作业区域发生大规模的人员伤亡,对作业人员的生命安全构成极大危害,瓦斯抽采系统的优化设计对于提高瓦斯抽采效率、降低瓦斯事故风险具有重要意义。

公司开发的煤矿瓦斯精准抽采智能管控系统采用矿山物联网、大数据分析、数字孪生等新ICT技术,根据煤矿瓦斯防治“八招”、煤矿智能化建设标准要求,面向打钻抽采精细化管理、一钻孔一工程管理、抽采达标智能评判,可有效提高瓦斯抽采效率,确保矿井的安全高效生产,从而助力煤矿智能化发展。

（3）CCER低浓瓦斯利用监测系统煤矿瓦斯是温室气体甲烷的主要来源之一,其全球变暖潜势是二氧化碳的28到36倍,中国作为全球最大的煤炭生产和消费国,有超过1000个符合低浓度瓦斯和风排瓦斯利用条件的煤矿,煤层气资源总量约为36.81万亿立方米,国家生态环境部、国家能源局、国家矿山安监局出台的《温室气体自愿减排项目方法学甲烷体积浓度低于8%的煤矿低浓度瓦斯和风排瓦斯利用》（以下简称“方法学”）明确提出,符合条件的甲烷体积浓度低于8%的煤矿低浓度瓦斯和风排瓦斯利用项目可申请CCER。

公司积极响应国家双碳政策,利用多年积累的瓦斯抽采计量监测技术和应用经验,针对CCER低浓瓦斯利用方法学规定的超大管径瓦斯低浓度高精度测量、数据实时上传等严格要求,研制了系列化的专用监测装置,完全满足方法学要求的点位瓦斯排放参数监测。

（4）井工煤矿温室气体监测系统煤炭开发利用过程中产生的碳排放是中国碳排放的主要来源,约占全国碳排放总量的60%～70%,其中煤炭开发过程的碳排放量占比约10%。

随着2030双碳目标实现的紧迫性日益凸显,4000多个煤矿都需要实现对乏风、抽采及逃逸排放的全方位精准监测与实时核算。

公司采用“直接监测为主,核算校验为辅”的技术路线,开发了煤矿连续排放监测系统与数据采集分析平台,形成了一套完整、准确、可靠且符合国家法律法规的非二氧化碳温室气体排放监测体系,通过构建“天（卫星遥感）—空（无人机）—地（走航与地面站）—井（井下传感器）”四维一体监测体系,实现了对乏风、抽采及逃逸排放的全方位精准监测与实时核算,助力客户精准掌握碳家底、有效管理碳资产、科学制定减排策略,为参与全国碳市场交易、履行碳排放报告责任提供坚实数据支撑,最终实现绿色低碳转型与碳减排收益增值。

（5）矿用打钻视频智能管理系统打钻环节是瓦斯超限、探放水失效、冲击地压误判的核心源头,2026年2月1日新版《煤矿安全规程》施行,明确“无监控不作业”,用于区域预测、区域预抽、区域效果检验等的钻孔施工应当采用视频监视等可追溯的措施,覆盖打钻全过程；打钻数据/视频未实时上传监管“一张网”、造假或缺失,直接列为重大事故隐患。

公司矿用打钻视频智能管理系统集视频监视、环境监控、智能分析、通信调度等功能于一体,基于AI视频分析的钻杆自动计数,打钻过程参数记录、视频自动分段存储、数据报表查询,以及环境参数监测与断电闭锁等,覆盖AI识别开孔→钻进→退钻→封孔→拔杆全流程,实现井下打钻全过程信息管理。

（6）火电厂及锅炉喷氨优化及NH₃、NOx气体排放在线监测系统喷氨（即向烟道喷入氨气）是为了去除火力发电厂烟气中的氮氧化物（NOx）,满足超低排放标准。

传统喷氨主要依赖简单的PID控制或手动调节,存在严重的滞后性和不均匀性。

“喷得太少”不能有效去除NOx,使火电厂面临环保罚款甚至限产风险；“喷得太多”不仅增加脱硝成本,逃逸的氨还会与SO₃生成硫酸氢铵,堵塞锅炉空预器,增加引风机电耗,导致排烟温度升高、锅炉效率下降,综合运维成本激增,甚至引发非计划停机。

本系统面向火电厂及工业锅炉的烟气脱硝场景,对脱硝过程至排放口的氨气（NH₃）与氮氧化物（NOx）浓度进行实时精准测量,并基于AI预测模型构建闭环控制策略,在全负荷工况下将NOx稳定控制在超低排放限值以内,同时将氨逃逸控制在目标值以下,相比传统模式减少下游设备堵塞腐蚀等运维成本。

推动脱硝从“粗放治理”向“精细控制”转变,帮助火电厂满足环保合规,提升经济效益。

3、市场地位多年来公司深耕物联网安全生产监控领域,储备了多项核心技术,研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控装备,积累了大量的行业经验和客户资源,积淀了良好的市场形象,处于细分领域行业领先地位。

公司被工信部认定为第四批专精特新“小巨人”企业,是行业内首家通过CMMI5级软件成熟度认证的企业,是河南省首批人工智能重点企业和2025年度河南省软件核心竞争力企业。

公司多项技术、产品被国家应急管理部（原国家安监总局）等有关部门列入安全生产先进适用技术、新型实用装备推广目录,产品属于国家政策支持领域。

此外,由中国矿业大学牵头、光力科技参与完成的“煤系复杂储层组合改造与瓦斯智能抽采关键技术及应用”项目,凭借其重大技术创新与显著的行业应用价值,荣获中国煤炭工业科学技术奖一等奖。

得益于多年来在行业中的积累与成绩,公司在客户心目中树立了“光力是一家技术驱动型高科技企业,其产品技术含量高、性能可靠,能解决现场实际需求”的口碑。

4、业绩驱动因素能源安全关系我国经济社会发展全局,而富煤贫油少气的国情决定了我国以煤为主的能源结构短期内难以根本改变,煤炭作为我国能源供给的“压舱石”,为保障国家能源安全作出了突出贡献。

公司的物联网安全生产监控装备业务作为公司发展的基石,在国家矿山智能化建设与安全监管趋严的宏观背景下,虽受行业周期、下游采购节奏及政策调整等因素影响,业务稍有下降,但核心业务韧性凸显,通过技术创新、产品升级和市场拓展,实现了持续较为稳定的发展,其业务驱动力主要体现在以下三个层面：（1）政策驱动：紧抓矿山智能化与安全生产政策机遇,市场需求持续释放煤矿智能化是实现煤炭工业高质量发展的核心技术支撑,这一行业共识为公司的物联网业务提供了广阔的市场空间。

近年来,国家大力推动煤矿智能化建设,要求大型煤矿加快智能化改造步伐,公司在这一环境下凭借三十年的行业积淀,深刻理解矿山安全生产的痛点与需求,其产品和解决方案精准契合了行业从“人防”到“技防”、“智防”的发展趋势。

国家矿山安全监察局在2025年3月提出的瓦斯治理“二十字”工作体系和2025年8月颁布的《煤矿安全规程》于2026年2月施行,明确鼓励推广使用自动化、智能化技术,所有矿井必须装备安全监控系统、人员位置监测系统、有线调度通信系统和视频监视系统,重大灾害预警系统成法定强制项。

从法规层面为智能化减人、增安提供了保障,这些政策均显著推动了煤炭企业在“一通三防”智能化建设方面投入持续加大。

公司作为细分领域的领先企业,其智能瓦斯抽采、火情监测与分析预警等综合解决方案成为煤炭企业满足合规要求、提升本质安全水平的必然选择,为公司物联网业务保持稳定的发展趋势提供了坚实政策支撑。

（2）技术驱动：深度融合AI与数字孪生等新技术,产品智能化水平显著提升公司始终坚持技术创新为核心驱动力,将数字孪生、AI视频分析、仿真验证等新技术融入产品,诸如瓦斯抽采智能管控系统、采空区火源定位系统、气云光谱视频监测预警系统等新产品,均采用先进的算法模型,提高产品在井下复杂工况下的稳健性与泛化能力,为不同矿井提供个性化的智能解决方案。

同时,通过科学的云边协同架构设计,确保了智能化系统在严苛环境下的稳定运行,并利用大模型赋能系统决策技术,推动了公司的系统类产品能够提供更智能的分析预警和更科学的处置建议,提升了矿山安全管理的效率和水平。

（3）产品驱动：丰富产品矩阵与迭代升级,满足客户多元化与高端化需求面对市场变化,公司不断丰富和完善其产品体系,通过推出高附加值的新产品和升级现有解决方案,巩固并扩大了市场优势。

一是保持核心产品持续领先：围绕瓦斯智能化精准抽采系统、采空区火源定位系统、电力行业气体监测产品,加大新技术开发和AI技术应用,使产品性能更加稳定、现场更加实用。

二是新品研发紧跟市场：围绕煤矿智能化建设中的客户痛点和政策要求,公司一直在围绕现有产品拓展业务边界不断推出的新技术和新产品,如成功研发了矿用本安型激光一氧化碳传感器、矿用煤水分离与精准计量系统装备、矿用钻孔瓦斯监测预警控制装置等新品。

这些新产品直面煤炭企业在新技术更新、自动化减人、降本增效等方面的安全生产需要,解决现场安全高效生产问题。

（三）经营模式1、盈利模式公司专业从事半导体封测装备和物联网安全监控装备的研发、生产、销售和技术服务,为客户提供设备、部件、耗材和工艺解决方案,并获取收入和利润。

报告期内,公司主营业务收入来源于半导体封测装备和安全监控设备的销售。

2、研发模式公司以自主研发为主,同时积极与国内外高校、科研院所展开合作。

半导体装备研发,采用以色列、英国、中国三地联动的研发模式,技术共用、信息共享；中国总部统一规划新产品开发项目并提供相应资源,三地研发团队成立联合研发项目小组。

物联网装备研发,以产品线为区分组建研发小组,形成了多元化、多层次的研发人才梯队,设立了基础实验室、验证部、认证部、应用实验室等。

公司研发部门依托具有丰富经验的国际化研发团队,深入了解行业前沿技术的发展动态,以客户需求为导向,致力于为全球客户提供最好的解决方案。

3、采购模式为保证公司产品的质量、性能、成本、交付,公司建立了较为完善的采购体系,覆盖从供应商筛选到合格供应商认证全流程。

报告期内,公司持续优化国内外供应链资源,构建全球采购中心,确保供应链安全。

4、生产模式公司采用订单+销售预测相结合的生产方式,根据客户订单情况合理安排生产,并根据客户需求进行个性化设计与调整。

在快速响应客户供货需求的同时降低企业生产成本,避免产品库存积压。

5、销售模式公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。

对于国内客户及国外客户集中度较高地区,分区域设置子公司或办事处进行销售、技术支持及售后服务；对于客户较为分散的地区主要通过代理商模式进行销售和服务。

概述报告期内,面对复杂多变的市场环境与多重外部挑战,公司经营管理层在董事会的部署与领导下,秉持“无业可守,创新图强”的经营理念,带领全体员工凝心聚力、攻坚克难,以客户需求为中心、以研发创新为驱动,以管理增效为支撑,紧紧围绕公司战略布局与年度经营目标,持续强化公司竞争优势,全力推动各项经营计划落地实施。

公司2026年上半年实现营业收入45,270.22万元,同比增长57.23%,其中半导体封测装备业务占比77.63%,与去年同期相比增长162.25%,国产化半导体封测装备业务快速提升,成为核心增长极；归属于上市公司股东的净利润7,416.90万元,同比增长194.56%。

公司继续加大研发投入和市场投入,进一步丰富产品线,以满足客户多样化的市场需求。

半导体封测装备业务方面,公司坚持技术、销售、服务三位一体的客户服务模式,通过国内国外双循环的生产营销模式,紧跟行业发展趋势和市场需求变化,不断丰富产品线,推动产品的升级迭代和新产品、新工艺的开发,初步完成了机械切割、激光切割、研磨设备布局,公司开发的用于DBG工艺且更加智能的8231、用于半导体Low-K开槽的激光划片机9130、用于晶圆减薄的研磨机3230和硬刀均在客户端验证,用于碳化硅和氮化镓等第三代半导体材料及MEMS等器件的隐形切割激光划片机9320已试切多批客户样品,客户反馈良好,用于超薄晶圆磨削的研磨抛光一体机3330在研发后期样机功能测试阶段；国产半导体设备成熟度及市场认可度不断提升,8230CF、82WT等高端机型获得批量订单,综合推动国产化半导体业务快速提升,上半年持续处于满产状态。

物联网安全生产监控业务方面,公司结合智能矿山的产业发展趋势以及安全生产、减员增效的总体趋势,在现有产品体系基础上不断开发新产品和新应用满足客户的相关需求；通过展会、行业论坛、技术交流会等多元化方式,与客户沟通交流；通过大模型与监测监控系统的深度融合,提升公司系统类产品的智能化水平,助力客户矿山智能化建设。

2026年下半年,光力科技将继续以“无业可守、创新图强”的经营理念为指引,在董事会的战略部署下,坚定不移围绕战略目标,把握AI应用驱动下半导体设备爆发式增长与国产替代的发展机遇,以及煤矿智能化建设的市场契机；通过产能扩建保障订单高效交付,通过持续技术创新夯实核心竞争力、完善产品矩阵,稳步推进营收规模增长与盈利水平提升,努力实现公司既定的年度经营目标,为客户及股东创造长期价值。

是否与报告期内公司从事的主要业务披露相同。

发行人前身光力有限成立于1994年1月22日。

发行人系由光力有限以2010年8月31日为基准日整体变更设立的。

2010年10月26日,光力有限股东会审议并经全体股东一致通过,同意光力有限以2010年8月31日为基准日整体变更设立股份公司。

经公司2010年12月24日召开的创立大会决议通过,光力有限股东赵彤宇、陈淑兰作为发起人,将经利安达出具的“利安达审字【2010】第1351号”《审计报告》审定的光力有限截至基准日2010年8月31日的账面净资产68,554,380.14元折合股本30,000,000.00元,剩余净资产计入股份公司的资本公积。

2010年12月24日,利安达出具“利安达验字【2010】第1077号”《验资报告》,验证本次注册资本出资足额到位。

2011年1月17日,公司依法办理了工商注册登记,取得注册号为410199100001649的《企业法人营业执照》,注册资本3,000万元。