国民技术 - 300077.SZ

主营业务：涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域

经营范围：集成电路设计与开发;开发、生产、销售手机芯片、数据通讯芯片、图像处理芯片、语音处理芯片、加密芯片(不含限制项目);电子元器件、微电子器件及其他电子产品的开发、购销;加密系统、信息安全、信息处理、计算机软硬件、计算机应用系统等项目的技术开发、咨询、服务、购销;电子设备、电子系统的开发、购销(不含限制项目及专营、专控、专卖商品);国内商业、物资供销业(不含专营、专控、专卖商品);经营进出口业务(按贸发局核发的资格证书执行);移动通讯终端、手机、通讯设备的产品开发、生产和销售;自有房屋租赁;机动车辆停放服务;物业管理;设备租赁(不含金融租赁业务)。

国民技术股份有限公司(简称:国民技术)2000年源于国家“909”集成电路专项工程成立,2010年创业板上市(股票代码:300077),是MCU、安全芯片领先企业和国家高新技术企业。

总部位于深圳,在北京、上海、武汉、西安、重庆、香港、新加坡、美国奥斯汀、日本东京等地设有分支机构。

主营产品包括:MCU、安全芯片、可信计算芯片、电池管理芯片、蓝牙芯片、RCC创新产品等,广泛应用于物联网、工业控制、电机控制与驱动、电池及能源管理、汽车电子、智能家居家电、消费电子、智能表计、医疗电子、安防、生物识别、通讯、传感器,以及网络安全认证、电子银行、电子证照、移动支付与移动安全等应用方向。

报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。

（一）集成电路领域1、行业发展状况全球半导体行业正处于由AI需求驱动的新一轮增长周期,同时行业内部结构性供需矛盾凸显。

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2026年二季度最新实测统计数据,2026年上半年,全球半导体市场销售额达7,020亿美元,同比涨幅102%,市场规模实现翻倍。

结合上半年实际出货数据测算,WSTS上调全年预期,预计2026全年全球半导体市场规模达1.655万亿美元,全年同比增速约108%,较其2026年6月春季初始预测值提升18个百分点；2027年市场规模预计约2.1万亿美元,同比增长约29%。

本轮行业高速增长由AI算力需求强力拉动,但引发半导体产业链结构大幅调整,先进工艺、成熟工艺双重承压。

第三方行业分析机构调研指出：晶圆代工厂将大量先进制程产能向AI加速器、GPU、HBM倾斜,间接挤压了工业、汽车电子、基础元器件等AI产业链不可缺少的28‑90nm成熟制程产能,产业链与工艺之间须保持的合理协调被阶段性打破,行业整体呈现高景气之下并存显著结构化供需矛盾。

MCU领域,根据WSTS2026春季预测,Micro（微处理器大类,含CPU、各类MCU）2026年市场规模同比增长20%；汽车电动化、智能化持续抬升单车MCU搭载量,工业物联网、AI边缘推理等场景同步拉动高性能MCU需求。

第三方产业链跟踪调研显示,受成供应链产能矛盾影响、上游代工及封测成本上行双重约束,2026年上半年海内外主流MCU厂商相继发布调价通知、上调产品报价以缓解压力。

MCU行业整体供给偏紧,出现结构性供需矛盾：车规、工业及AI边缘高性能MCU交付周期显著拉长。

全球半导体市场持续增长为公司业务发展提供了良好的行业机遇。

下游应用需求旺盛叠加本地化产品优势深化,有利于公司拓展市场、提升产品出货与市场份额。

在半导体供应链结构化供需矛盾显现,尤其是与AI产业建设相关的高端MCU供应紧张的形势下,公司继续发挥深耕半导体产业二十余载的产业化优势,推进产品结构优化、高端化战略转型带来重要发展窗口期。

公司将紧抓行业上行周期机遇,持续强化核心技术与产品优势,实现业务稳步发展。

报告期内,公司持续夯实存量集成电路客户长期稳定合作关系,主动优化产品结构与下游客户结构布局,聚焦并重点拓展AI服务器电源配套MCU、800G/1.6T高速光模块主控MCU、数字电源管理MCU、具身智能小脑及关节控制MCU、高端工业控制MCU等高景气产品线市场,积极开拓各领域新客户与新产品市场。

2、公司所处细分行业及主要业务公司是集成电路设计企业,主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售,并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。

公司致力于为各类智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案。

凭借行业领先的软硬件安全架构、前沿的异构集成方案以及灵活的兼容适配能力,在消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子多个关键领域实现了产品的广泛应用,成功构建了多元化场景覆盖的产品矩阵。

3、经营模式公司采用常规和灵活的Fabless轻资产经营模式,从事集成电路产品的研发设计和销售,将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。

该经营模式有利于公司集中优势资源用于集成电路产品研发与设计环节,在完成集成电路全流程的设计工作后,将自有产权的集成电路版图授权晶圆制造厂商进行生产制造,由晶圆制造厂商按照版图数据生产出晶圆后,再交由封装、测试厂商完成封装、测试环节。

公司取得集成电路芯片成品后,启动对外销售,部分芯片产品应市场需求,委托外协厂商加工成多芯片模组（SIP）,对外销售。

根据行业、产品及市场需求情况,公司采取直销和渠道销售相结合的销售推广模式开展主要业务经营。

4、主要产品、下游应用领域及应用示例公司围绕SoC、信息安全、电源管理、射频四大核心领域,打造了通用MCU、高等级安全芯片、电源管理BMS芯片、无线射频芯片四大产品阵列,构建了跨领域、多场景的系统级解决方案能力。

（1）通用MCU芯片：作为智能终端的核心控制器,核心功能为接收、处理各类数据并控制设备正常运行,是电子设备实现智能化功能的核心部件；公司深耕机器人、工业自动化、光伏储能、低空飞行、3D打印等重点赛道,同时加码AI算力基建方向,AI服务器电源相关产品已实现销售落地,高速光模块MCU处于客户导入及测试阶段并持续推进市场渗透,产品已广泛应用于数字能源管理（储能设备、逆变器、充电站/桩、电力设备）、智能家居家电（冰箱、空调、智能门锁、LED照明）、机器人（外骨骼、人形、清洁机器人）、工业控制（伺服驱动器、PLC、编码器）、消费电子（航拍无人机、TWS耳机）、医疗电子（血氧仪、制氧机、呼吸机）等领域。

（2）高等级安全芯片：专注于数据安全防护,核心功能是提升设备身份认证强度,对设备中的敏感数据、交易信息进行加密与校验,防范数据泄露、篡改及非法破解风险；主要为AI算力设备、金融支付（金融支付、电子银行、移动支付）、物联网安全（可穿戴支付、智能家居、智能城市、智能仪表）、汽车电子（车联网V2X、ECU、数字钥匙）、工业控制（变频、伺服系统、电梯控制、PLC）、机器人（人形及工业机器人）等场景提供防伪认证、固件代码保护及可信计算能力。

（3）BMS芯片：核心作用是实时监测电池的电压、电流、温度等运行参数,防控电池过充、过放、过温等安全风险,保障电池安全稳定运行并延长使用寿命；已量产产品应用于笔记本电脑、平板电脑、IPC、航拍无人机及消防设备；高可靠性BMSAFE芯片已完成开发,面向工业储能BMS市场产品处于客户导入测试阶段。

（4）蓝牙无线射频芯片：属于射频芯片的重要品类,核心功能是实现各类电子设备之间的低功耗蓝牙无线连接与数据传输,支持智能设备间的无线联动；广泛应用于工业物联网（物流溯源）、穿戴设备（智能手表）、智能家居（智能门锁）及金融支付（蓝牙Key）等领域。

5、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析随着全球智能终端时代的深入发展及AI技术在各领域的深度融合落地,根据WSTS最新行业预测,全球半导体产业进入AI驱动的新一轮扩张周期；AI算力基建、机器人、3D打印成为行业新增核心增长极,AI服务器电源、高速光模块等算力配套场景打开MCU全新成长空间。

下一报告期内集成电路板块核心产品MCU的下游各应用领域需求均呈现向好发展态势,整体市场需求具备增长韧性与发展潜力。

消费电子领域,AI技术推动终端产品向个性化、轻薄化、智能化和高端化升级,可穿戴设备、娱乐设备等产品持续迭代更新,将释放对MCU产品的增量需求。

在工业控制及数字能源领域,MordorIntelligence的《工业自动化市场规模及份额》中预计2026年,全球工业自动化市场规模预计将达到2,383.7亿美元,较2025年的2,216.4亿美元实现7.55%的稳健增长,显示出工业4.0推动智能制造升级提速,机器人、3D打印等新兴工业场景加速落地,高精密制造需求增加及有利产业政策加持,加速智能终端的智能化升级,对MCU的实时性、稳定性和环境适应性提出更高要求,持续拉动工业级核心集成电路MCU的市场需求。

数字能源系统规模化落地,储能设备、逆变器、充电站/桩等场景对满足严格可靠性和系统安全性要求的集成电路产品需求持续攀升。

汽车电子领域,根据MordorIntelligence发布的《汽车半导体市场分析报告》,预计汽车半导体市场规模将从2025年的997.4亿美元和2026年的1073.4亿美元增长至2031年的1485.7亿美元,2026年至2031年的复合年增长率（CAGR）为6.72%。

新能源汽车渗透率不断提升,智能座舱、自动驾驶、BMS、电机控制等系统快速发展,推动单车MCU搭载量持续攀升,成为集成电路板块需求增长较快的领域之一,高规格32位MCU的需求占比持续提升。

医疗电子领域快速采用AI驱动的智能终端,消费端呈现个人数据采集精细化需求,消费类医疗设备大量快速应用落地,各类医疗设备的应用落地,为集成电路产品带来持续的需求增量。

智能家居领域,AIoT趋势持续扩大智能装置类别并推动产品智能升级,边缘计算及功能集成成为市场拓展的关键力量,智能家电、智能门锁等产品普及度不断提高,带动MCU应用场景持续丰富,需求稳步增长。

AI产业如火如荼的发展,一方面对于传统和成熟产业,带来追求AI趋势发展、符合新技术方向的新产品需求,为芯片产品带来持续增量。

另一方面,AI催生新兴行业,如AI算力基建、边缘AI、机器人等产业及其应用,大幅拓宽集成电路产品的市场需求天花板,相关场景对边缘智能控制芯片、高性能MCU芯片的需求呈现增长态势；同时,AI产品及AI网络,相对于传统互联网与物联网,对于高等级安全鉴证、通信等需求更为刚性,对安全芯片的需求将呈快速发展态势。

综上,下游各领域终端产品智能化、集成化、高端化的发展趋势,叠加AI算力基建、机器人、3D打印、光伏储能等高价值赛道爆发,以及全场景设备安全合规需求的全面升级,持续推升市场对高性能、高集成度、高安全性、低功耗集成电路产品的需求,推动板块需求结构不断优化,为行业发展提供长期、持续的市场支撑。

6、公司所处行业市场竞争格局情况国际大厂凭借多年在资金、技术、客户资源、品牌、应用生态等方面的积累,形成了长时间的领先优势。

这些年,集成电路产业国产化取得了突飞猛进的进展,但总体而言,目前我国集成电路设计、晶圆制造的综合水平与国际先进水平尚存差距。

集成电路设计领域,国际厂商在中高端芯片市场占据主导地位,国产厂商在市场处于相对中低端领域的局面尚未完全改变。

伴随下游新兴产业快速崛起,AI算力、高端工业控制、机器人等新兴高价值赛道,成为国产厂商打破传统格局的关键突破口。

MCU领域,从全球市场来看,主要供应商仍然以国际厂商为主,行业集中度较高,恩智浦、微芯、瑞萨、意法半导体、英飞凌、德州仪器等厂商占据主导地位,行业头部集中效应显著,国内厂商市场占有率不高且主要处于中低端产品市场。

根据Yole统计的数据,2024年全球MCU市场中前五大厂商占75%的市场份额,前六大厂商占82%市场份额,且均为国际厂商。

相对于全球MCU市场而言,国内MCU市场较为分散、竞争者数量较多,且主要市场份额仍被国际厂商所占据,同时国际厂商得益于多年的技术积累,中高端产品系列布局完善、品类齐全。

尽管如此,近几年国内MCU厂商在产品性能、集成度、稳定性、配套开发生态等各方面已取得较好发展,在消费电子等中低端市场已经具备较强竞争力,国内MCU厂商也由原先以消费电子为主,积极加强向高壁垒、高毛利的工业控制、汽车电子等中高端领域布局拓展,并且已取得了一定的成绩。

行业竞争格局正迎来结构性变革,国内优质厂商逐步跳出低端同质化竞争,攻坚AI算力配套、高端工业、机器人、新能源、智能安全等新兴高端赛道。

同时,国内企业凭借性价比、产业链配套、开发周期及服务灵活性等优势,逐步提升在全球产业中的竞争力和市场份额,本土替代趋势显著。

总体来说,随着国内MCU厂商的设计能力不断提升,产品系列矩阵日趋完善以及终端客户对于供应链自主可控需求的不断增长,叠加边缘AI、AI算力配套、机器人、新能源、低空经济等新兴领域带来的市场需求增量,国内MCU厂商未来市场发展具备充足的增长支撑。

7、发展战略及经营计划2026年是公司实现结构性跃升的关键之年。

立足半导体行业发展周期与长期产业变革趋势,面向AI算力产业高速发展的重大行业机遇,公司主动拥抱AI并常态化运用AI工具,确立“3+1”核心发展格局,即三大业务战略（巩固基本盘、深化专业市场、布局端侧AI）叠加全域AI能力建设。

通过AI技术与主营业务深度融合,推动公司从“应用适配”向“场景引领”的升级跨越,明确打造AI供应链MCU领域龙头企业的中长期发展目标,致力成为AI产业链的核心一环。

（一）巩固基本盘：夯实业务底盘,筑牢发展根基公司持续深耕存量市场、夯实业务基本盘,通过持续产品迭代与成本优化稳固经营底盘。

针对竞争充分的基础型MCU市场,公司持续加快产品迭代节奏、加大市场拓展力度,通过优化产品性能与成本结构、提升产品性价比,稳步提高在消费电子、智能家居、白色家电等主流领域的市场占有率；同时持续强化BMS、蓝牙、安全芯片+MCU协同产品组合,依托多品类配套优势,匹配客户多样化、一体化的应用需求,完善整体解决方案能力,持续巩固并扩大存量市场竞争优势。

（二）深化专业市场：聚焦高价值赛道,实现高端场景纵深突破公司坚持“深耕主赛道、突破新领域”的场景拓展战略,聚焦AI算力配套、人形机器人、电机控制、工业控制、数字电源、低空经济等高景气、高壁垒、高附加值赛道,持续深耕SoC、MCU、异构计算三大核心研发方向,努力将产品做深做强,占领高端市场,不断拓宽产品应用场景、加深技术研发深度,稳步推进在AI供应链MCU领域的布局与发展。

产品层面,公司以高端MCU产品为核心,配套多品类芯片协同发展,重点面向AI算力配套、人形机器人、电机控制、工业控制、数字电源、低空经济等高端领域搭建适配市场需求的产品矩阵。

依托模拟电路设计、低功耗控制、安全架构等技术积累,通过模块化迭代与技术复用,持续完善光伏储能、医疗可穿戴、智能终端等场景的产品布局,构建适配行业快速迭代的研发体系,稳步实现产品技术升级与应用场景拓展。

技术层面,公司始终坚持自主研发,紧跟行业技术迭代趋势,围绕高集成先进封装、超低功耗设计、多核异构架构、边缘智能优化等核心方向持续投入研发资源,加快技术成果落地转化,完善多元化芯片研发技术平台。

通过持续技术攻关巩固核心技术壁垒,支撑公司在高端赛道持续突破,推动产品技术实现升级。

（三）布局端侧AI：把握产业变革机遇,培育全新增长引擎当前AI产业逐步由云端计算向边缘、终端侧延伸,端侧智能化已成为行业长期发展趋势。

公司将结合产业发展规律与自身技术基础,前瞻开展端侧AI方向技术预研与需求储备,依托成熟的嵌入式芯片研发能力,布局边缘智能、智能终端、工业智能化、智慧能源设备等相关技术方向,探索芯片由传统控制功能向智能化运算、智能决策延伸的技术路径,储备中长期发展动能,为后续抢抓端侧AI产业机遇、巩固行业地位奠定基础。

（四）全域AI能力建设：赋能全业务发展,筑牢战略落地核心支撑全域AI能力建设是公司“3+1”战略体系的核心赋能底座,公司重点围绕销售服务提效、研发效率提速两大方向,赋能各业务板块高质量发展。

销售服务端,公司推出NSAI-FAEAgent智能服务体系,依托大模型及长期积累的产品参数、技术方案与应用案例知识库,赋能前端销售与技术支持工作。

系统可覆盖芯片选型、参数比对、方案匹配、技术答疑等常规技术服务场景,优化客户对接流程,提升技术服务效率与专业性,保障市场业务有序拓展。

研发创新层面,公司将AI技术融入芯片研发各环节,辅助方案迭代、仿真验证、生态应用等工作,有效缩短研发周期、提升新品迭代效率,持续推动高端MCU、SoC、异构计算等核心产品技术升级,夯实公司研发技术壁垒。

（五）吸纳全球优质人才,择机开展产业整合,夯实发展保障公司始终将人才视为推动技术进步和企业持续成长的根本动力,高度重视顶尖技术人才的引进与研发梯队的系统建设。

未来,公司将进一步完善具备吸引力的激励机制,强化面向中长期发展的组织文化与创新氛围,持续推动组织效能提升。

依托新加坡、日本、美国等海外研发中心,公司不断健全面向全球的人才招聘与培养体系,吸引具备国际视野与产业经验的高端技术人才,构建开放、高效、多元融合的人才生态,夯实全球化业务发展的团队基础。

为进一步拓宽增长路径、补齐产业能力短板,公司将有选择地探索对外并购机会,将产业资源整合作为外生式增长的重要战略补充。

未来公司将重点聚焦与自身现有产品体系、技术赛道高度协同的优质企业资源,通过精准产业布局,实现产业链垂直整合与核心产品能力横向拓展,持续放大企业核心竞争优势,助力中长期战略目标稳步落地。

（二）新能源负极材料领域1、行业发展状况2026年上半年,锂电行业景气延续,呈现动力稳健托底、储能高速增长的结构性特征。

GGII统计显示,2026年上半年中国锂电池出货量约1.2TWh,同比增长超50%；其中动力电池出货约630GWh,同比增长超30%；储能电池出货约485GWh,同比增长超80%,储能成为行业核心增量来源。

海外新能源车出口、国内新能源商用车渗透率提升共同支撑动力电池需求；国内大储、工商储扩容叠加海外储能需求,拉动储能电池出货大幅上行。

2026年上半年负极材料市场延续高景气,GGII统计数据显示,国内负极材料出货量191万吨,同比增长48%,储能需求爆发成为拉动行业增长的核心驱动力,行业整体产能利用率由2025年全年约70%提升至80%以上。

从产品结构来看,人造石墨负极凭借性能适配性与供应链稳定性,持续巩固主导地位,人造石墨市场占比维持90%以上。

2、报告期内主要业务及产品目前,新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担,其主要从事锂离子电池负极材料研发、生产和销售,以及石墨化加工服务。

负极材料主要应用于新能源汽车动力电池、3C数码和储能等锂电池领域；石墨化加工工艺是锂离子电池负极材料生产过程中的核心工艺环节之一。

报告期内石墨化加工除满足内部需求外,也为行业其他用户提供部分石墨化加工服务。

该工序的运营模式为首先保障公司自身人造石墨产品的生产。

在产能出现富余时,公司利用自主的石墨化产能,为第三方客户提供受托石墨化加工服务,实现产能利用率与经济效益的最大化。

3、经营模式（1）采购模式。

内蒙古斯诺采购的原材料主料为焦类产品、石墨,辅料为沥青,为保障原材料的稳定供应,同时降低采购成本,采用“按需采购”的模式。

（2）生产模式。

内蒙古斯诺实行“自主生产”模式,结合各类型产品的销售情况、原材料和成品库存量,制定生产计划。

石墨化加工主要配套自身负极材料石墨化加工需求,在满足自身需求的基础上剩余产能可对外提供加工服务。

（3）销售模式。

内蒙古斯诺以直销为主,通过多种渠道积极响应行业内客户需求,加快自身技术和产品的升级速度。

4、报告期内行业竞争情况及趋势锂电池负极材料市场近年来持续保持较高速度的增长,属于较典型的重资产行业,进入门槛较高,且依赖优质矿产资源原材料的开采与制成品的再加工,因此呈现头部集中、中尾部分散的竞争格局。

2025年负极材料行业前6家出货量达73%,头部企业产销两旺；2026年上半年行业高景气下集中度小幅波动,头部企业持续满产,长期提升趋势不改。

中国负极材料全球产量占比已达99.0%,国内负极材料的主要供应商有贝特瑞、杉杉股份、璞泰来、中科星城、东莞凯金、尚太科技、翔丰华等,国外负极材料的主要供应商有日立化成、浦项未来及三菱化学等。

全球新能源产业持续扩张,带动锂电池负极材料市场需求持续增长。

根据高工产研锂电研究所（GGII）预测,2026年中国锂电池总出货量将同比增长超25%至2.3TWh以上,其中储能锂电池出货量突破850GWh,增速有望超35%；动力电池（含乘用车、商用车用锂电池）出货量将超1.3TWh,增速超20%,储能市场绝对增量有望首次超越动力电池。

储能电池对长循环、低成本的极致追求使其负极需求激增,根据SMM（上海有色网）统计,2026年上半年储能专用人造石墨产量同比新增约27万吨,占人造石墨总产量比重达33%,较去年同期提升5个百分点,储能已成为拉动负极材料行业增长的重要支柱。

下游终端应用对电池性能要求趋严,推动锂电池负极材料向高能量密度、快充能力与长循环寿命方向快速演进。

在人造石墨成为主流方案的基础上,硅碳、硬碳等方案也加速推进产业化,形成多元技术路径共存格局。

新型储能场景的广泛拓展,也对锂电池负极材料的性能稳定性、成组一致性与成本效率提出更高标准。

2026年,行业延续2025年末以来的修复态势,但行业呈现显著结构性分化。

受中东地缘局势扰动,国际原油价格上行,带动上游原材料石油焦、针状焦价格走高,给人造石墨负极带来较强的成本压力。

尽管行业出货规模实现较大增长,但下游价格传导并不充分,行业整体呈现销量提升的同时毛利改善受限的局面；仅高端储能类人造石墨供需格局偏紧,产品报价实现修复,普通规格产品盈利修复偏弱。

GGII判断,2026年下半年行业整体产能利用率有望进一步抬升,头部一体化企业维持满产状态；缺少原料配套、无石墨化产能、产品单一的中小企业竞争压力持续加大,行业结构性产能出清持续推进。

整体来看,2026年负极行业呈现总量高增、分化加剧、高端产品价格中枢稳步上移的格局。

5、发展战略及经营计划在行业竞争持续加剧的背景下,公司将进一步做好客户的品质保障和产品交付与服务,稳固既定市场,努力争取更高份额；持续加大对潜在客户的资源投入,加快推动潜在客户的导入及量产工作。

同时,把“降本增效、提质进位”作为经营目标,持续改进工艺提高生产效率、寻求与上游供应商的战略合作以降低产品成本,探索更有效的成本控制方法；自有产能进一步聚焦高参数、高品质的中高端产品；继续提高新能源负极材料和石墨化工艺的研发能力,积极采用新工艺、开发新产品,丰富产品线。

在巩固人造石墨主力产品技术优势的基础上,公司正积极推进硅碳负极及硬碳等多元材料体系的研发与中试验证,力争在高比能、长循环、快充与低温性能等关键性能指标上实现突破,并逐步构建覆盖乘用车、轻型车、储能与消费电池的全应用场景负极材料产品体系。

未来,公司将加快推进新一代材料的产品化与客户导入节奏,推动前沿技术从实验室向大规模产业化转化。

概述报告期内,公司销售数量同比有较大幅度增加,实现营业收入90,608.03万元,较上年同期增长43.39%。

其中集成电路和关键元器件业务销售量较上期增加30%,主营业务收入43,543.93万元,同比增长35%；负极材料产品销售数量较上期增加39%,石墨化代加工数量较上年同期增加154%,负极材料业务（含石墨化代加工）主营业务收入45,475.33万元,同比增长56%。

公司实现归属于上市公司股东的净利润441.49万元,同比扭亏为盈,扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润-2,356.87万元,同比减亏45%。

业绩变动的主要原因系：①公司在保持与现有集成电路和关键元器件客户稳固合作的同时,努力调整产品结构与客户结构、积极开拓新客户与新产品市场。

同时受益于全球AI及算力需求持续爆发,带动了MCU需求增长,叠加芯片行业涨价,公司集成电路和关键元器件的销售数量、营业收入和毛利均实现同比增长。

②受益于负极材料行业高景气及下游需求增长,公司本期负极材料产能高于上年同期,且公司通过巩固存量客户与积极开拓新客户,推动负极材料产品及石墨化代加工销量、营业收入和毛利均实现同比增长。

③本期公允价值变动收益较去年同期增加2,674.09万元,主要是受境内资本市场行情波动影响,公司持有的交易性金融资产公允价值上升。

是否与报告期内公司从事的主要业务披露相同：。

国民技术股份有限公司(以下简称“本公司”,本公司原名“深圳市中兴集成电路设计有限责任公司”)是经原国家计委批准承担909集成电路专项工程集成电路设计任务而组建的IC设计企业,于2000年3月20日在深圳市工商行政管理局办理了工商登记,初始设立注册资本5,000万元人民币,由中兴通讯股份有限公司(以下简称“中兴通讯”)与国投电子公司共同组建,其中中兴通讯持60%股权,国投电子公司持40%股权。