苏州天准科技股份有限公司
- 企业全称: 苏州天准科技股份有限公司
- 企业简称: 天准科技
- 企业英文名: Suzhou TZTEK Technology Co.,Ltd.
- 实际控制人: 徐一华
- 上市代码: 688003.SH
- 注册资本: 19359.5 万元
- 上市日期: 2019-07-22
- 大股东: 苏州青一投资有限公司
- 持股比例: 24.79%
- 董秘: 杨聪
- 董秘电话: 0512-62399021
- 所属行业: 专用设备制造业
- 会计师事务所: 中汇会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 徐殷鹏、付敏
- 律师事务所: 浙江六和律师事务所
- 注册地址: 江苏省苏州市高新区五台山路188号
- 概念板块: 通用设备 江苏板块 专精特新 沪股通 融资融券 股权激励 QFII重仓 英伟达概念 机器视觉 机器人概念 半导体概念 边缘计算 车联网(车路云) 无人驾驶 人工智能 苹果概念 智能机器
企业介绍
- 注册地: 江苏
- 成立日期: 2009-08-20
- 组织形式: 大型民企
- 统一社会信用代码: 91320500694456896Y
- 法定代表人: 徐一华
- 董事长: 徐一华
- 电话: 0512-62399021
- 传真:
- 企业官网: www.tztek.com
- 企业邮箱: ir@tztek.com
- 办公地址: 苏州高新区五台山路188号
- 邮编: 215163
- 主营业务: 致力于以领先技术推动工业数字化智能化发展,致力打造卓越视觉装备平台企业
- 经营范围: 研发、生产、销售:测量和检测设备、测量和检测系统、机器人与自动化装备、自动化立体仓库及仓储物流设备、大型自动化系统、激光技术及装备、光电传感器、计算机软硬件产品、信息技术与网络系统、光学产品、电子产品、机械产品,并提供以上产品的技术服务、技术咨询、租赁、附属产品的出售,自营和代理各类商品及技术的进出口业务。发电业务、输电业务、供(配)电业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
- 企业简介: 苏州天准科技股份有限公司成立于2005年,总部位于中国苏州。2019年7月22日,天准在科创板正式挂牌上市,股票代码:688003。天准,卓越视觉装备平台企业,致力以人工智能技术推动工业数智化发展!天准专注服务电子、半导体、新汽车等工业领域,提供业界领先的高端视觉装备产品,以人工智能成就现代工业之美。天准在电子领域,作为全球视觉装备核心供应商,提供高端视觉测量、检测、制程装备。在半导体领域,深度布局前道量检测,提供纳米级晶圆缺陷检测、套刻与关键尺寸测量等核心制程控制装备。在新汽车和机器人领域,提供高阶自动驾驶方案、通用智能方案及智能装备等产品。天准凭借高效可靠的产品能力,帮助工业客户提升竞争优势,推动智能工业生态链的融合创新。
- 商业规划: 天准科技致力以人工智能技术推动工业数智化发展,专注服务于电子、半导体、新汽车等工业领域,提供高端视觉装备产品。报告期内公司实现营业收入160,874.11万元,比去年同期减少2.38%;实现归属于母公司所有者的净利润12,469.06万元,比去年同期减少42.05%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润10,291.85万元,比去年同期减少34.51%。报告期末,公司总资产为361,584.41万元,比年初增长12.01%;归属于母公司的所有者权益为193,037.93万元,比年初增长0.53%;归属于母公司所有者的每股净资产10.0341元,比年初增长0.57%。受公司股权激励的影响,报告期内公司股份支付费用对归属于母公司所有者的净利润影响为1,381.36万元(已考虑相关所得税费用的影响)。在剔除股份支付费用影响后,2024年归属于母公司所有者的净利润为13,850.42万元。1.主要业务情况报告期内公司主要业务数据如下:(1)视觉测量装备产品实现营业收入5.72亿元,同比增长6.31%,占公司营业收入的35.56%;(2)视觉检测装备产品实现营业收入5.23亿元,同比下降13.94%,占公司营业收入的32.52%;(3)视觉制程装备产品实现营业收入4.12亿元,同比增长0.37%,占公司营业收入的25.60%;(4)智能驾驶方案产品实现营业收入1.02亿元,同比增长10.89%,占公司营业收入的6.32%。其中,视觉检测装备产品的收入下降,主要是受光伏行业周期波动影响,公司的光伏硅片检测分选设备收入同比下降25.85%。此业务对应毛利同比下降7,978.75万元,对公司整体净利润造成较大影响。2.主要业务板块保持增长报告期内,公司消费电子、PCB、半导体、智能驾驶等业务板块销售收入均实现了增长,合计同比增长10.67%。(1)消费电子进入新的增长周期2024年公司消费电子领域头部大客户开始进入新的产品创新周期,公司获得该客户手机某新型零部件的检测设备批量订单,全年合同金额1.48亿元。在消费电子行业轻薄化、折叠屏、AI深化应用的大趋势下,公司在2024年已经获得其薄款手机、折叠屏系列产品的检测设备样机订单,为未来的业务增长奠定了良好的基础。公司在2024年成为国内某头部消费电子品牌客户的P级(Preferred)供应商,并获得其手机零部件检测设备的批量订单。公司在2024年还成为小米、OPPO手机关键零部件检测设备的核心供应商,并获得批量订单。(2)PCB业务不断开拓伴随着公司在PCB领域的产品不断成熟,以及PCB行业的回暖,公司在PCB领域布局的系列产品在2024年取得显著的进展,PCB板块收入较2023年增长约50%,与东山精密、沪士电子、景旺电子、胜宏科技等头部客户的合作不断扩大,海外订单持续增长;CO2激光钻孔设备通过多家客户的验证,实现批量销售。(3)半导体持续取得突破2024年,公司参股的苏州矽行半导体技术有限公司持续获得重大进展:①首台明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1000(面向65nm工艺节点)通过客户验证,已经在客户产线上使用;②面向40nm工艺节点的TB1500明场检测设备已完成多家客户的晶圆样片验证;③面向14-28nm工艺节点TB2000明场检测设备目前也已完成厂内验证。公司德国全资子公司MueTec在2024年业绩稳步增长,同时完成了40nm工艺节点套刻(Overlay)量测设备的升级研发,并在2024年已获得客户正式订单。(4)智能驾驶进入新的发展阶段、率先发布具身智能控制器公司在智能驾驶领域继续深化与地平线合作,继2023年基于地平线J5芯片获得多个成功项目之后,公司在2024年与博世、立讯、华勤共同成为地平线新发布J6芯片平台的首批四家量产合作伙伴,现已与众多车企开展业务合作,并拓展到重卡、无人配送、无人清扫等商用车领域。2024年11月,公司率先正式发布专为人形机器人设计的高性能具身智能控制器-星智001,可支持实时运行端到端和大语言模型,大幅提升机器人的感知、操作和人机交互能力,并与数家主流机器人公司达成合作,开始批量出货。3.持续深化平台建设在技术平台建设方面,公司积极推进AI大模型在工业检测领域的应用,构建了百万量级高质量缺陷数据库和评估数据集,研发了工业质检大模型VispecVLM,模型泛化能力和细微缺陷识别能力达到行业领先水平。搭建了算力集群私有云和基于大模型的公司级知识库,通过大模型知识蒸馏实现各视觉任务模型的预训练,模型训练效率大幅提升,大大提高快速交付能力。公司继续保持高强度研发投入,2024年投入研发费用2.51亿元,2024年底公司研发人员为724人。报告期内公司新增专利申请83项,其中发明专利申请69项,获得专利授权38项,其中发明专利授权18项。截至报告期末,公司累计获得专利授权480项,其中269项发明专利,累计取得152项软件著作权。在管理运营平台方面,经过两年多的磨合,2024年公司的正向精益经营体系在帮助公司降本提效方面展现出良好的效果,发挥了更加积极的作用。非企业会计准则业绩变动情况分析及展望公司实施股权激励计划,报告期内确认公司股份支付费用为1,787.54万元,影响损益金额为1,630.20万元,该费用计入经常性损益,对归属于母公司所有者的净利润影响为1,381.36万元(已考虑相关所得税费用的影响)。因此,在剔除股份支付费用影响后,报告期内归属于母公司所有。
财务指标
财务指标/时间 |
总资产(亿元) |
净资产(亿元) |
少数股东权益(万元) |
营业收入(亿元) |
净利润(万元) |
资本公积(万元) |
未分配利润(亿元) |
每股净资产(元) |
基本每股收益(元) |
稀释每股收益(元) |
每股经营现金流(元) |
加权净资产收益率(%) |
企业发展进程