烟台德邦科技股份有限公司

• 企业全称: 烟台德邦科技股份有限公司
• 企业简称: 德邦科技
• 企业英文名: Darbond Technology Co., Ltd
• 实际控制人: 解海华,林国成,陈田安,陈昕,王建斌
• 上市代码: 688035.SH
• 注册资本: 14224 万元
• 上市日期: 2022-09-19
• 大股东: 国家集成电路产业投资基金股份有限公司
• 持股比例: 18.65%
• 董秘: 于杰
• 董秘电话: 0535-3469988
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 永拓会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 唐琳、陈奎
• 律师事务所: 北京植德律师事务所
• 注册地址: 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
• 概念板块: 电子元件 山东板块 专精特新 沪股通 上证380 融资融券 高带宽内存 固态电池 半导体概念 无线耳机 新能源车 苹果概念 太阳能

• 注册地: 山东
• 成立日期: 2003-01-23
• 组织形式: 中外合资企业
• 统一社会信用代码: 91370600746569906J
• 法定代表人: 解海华
• 董事长: 解海华
• 电话: 0535-3467732,0535-3469988
• 传真: 0535-3469923
• 企业官网: www.darbond.com
• 企业邮箱: dbkj@darbond.com
• 办公地址: 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号C-41小区
• 邮编: 265618
• 主营业务: 高端电子封装材料的研发及产业化
• 经营范围: 一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
• 企业简介: 烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业,山东省首批瞪羚示范企业,国家专精特新“小巨人”企业,上交所科创板上市企业,股票代码688035。德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务,主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。
• 发展进程: 公司前身为烟台德邦科技有限公司(以下简称“德邦有限”),由解海华、林国成、王建斌、周海涛、王建新、陈昕共同出资成立。2002年12月,经烟台中山会计师事务所出具《验资报告》(烟中会内验字[2002]x113号)验证,截至2002年12月6日,德邦有限已收到各股东认缴的出资款,共计380.00万元,均为货币出资。2003年1月,德邦有限取得了烟台市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》(注册号:370635228042975)。 2020年11月,德邦有限董事会作出决议,一致同意以2020年6月30日经审计后的净资产为基础折股10,000.00万股,整体变更为股份有限公司,各股东持股比例保持不变。2020年12月,全体股东共同签署发起人协议。永拓会计师事务所(特殊普通合伙)出具《审计报告》(京永审(2020)第130007号),截至2020年6月30日,德邦有限经审计后的净资产为344,109,365.51元。北京中同华资产评估有限公司出具《资产评估报告》(中同华评报字(2020)第061480号),截至2020年6月30日,德邦有限的净资产评估值为43,983.03万元。2020年12月,永拓会计师事务所(特殊普通合伙)出具《验资报告》(京永验字(2020)第210044号),对本次整体变更后的股本总额10,000.00万元予以确认。同月,德邦科技在烟台市工商行政管理局完成整体变更的工商登记,并取得《营业执照》(统一社会信用代码:91370600746569906J)。
• 商业规划: 公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。公司凭借卓越的技术实力和创新能力,荣获国家专精特新重点“小巨人”企业和“国家知识产权示范企业”称号,2024年度获得“国家级制造业单项冠军企业”荣誉称号。2024年,面对复杂多变的市场环境,公司始终秉持以市场为导向、以客户为中心、以创新为驱动的理念,持续进行技术升级和产品线完善,不断加强产品推广和综合服务能力,持续推行大项目、大客户战略,巩固和拓展市场份额。与此同时,公司还着力打造企业软实力,通过优化内部运营管理、推行长效激励机制、构建集团文化等举措,增强企业凝聚力与竞争力,通过智能制造、数字化转型、降本增效等方式,进一步提升公司管理水平与业绩水平。报告期内,公司实现营业收入116,675.21万元,较去年同比增长25.19%；实现归属于上市公司股东的净利润9,742.91万元,较去年同期减少5.36%。报告期末,公司总资产296,973.34万元,较上年度末增长8.36%；归属于上市公司股东的净资产229,403.61万元,较上年度末增长1.04%。（一）丰富产品矩阵,深耕下游市场公司以集成电路封装材料技术为引领,聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域,产品线贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别,覆盖全层级客户需求,服务行业头部客户。公司根据不同市场的需求特点,制定差异化的市场策略,提高产品的市场占有率,在激烈的市场竞争中增强核心优势。2024年,公司在四大产品应用领域的市场情况如下：1、集成电路封装材料受逻辑芯片和存储芯片增长推动,全球半导体市场呈现明显复苏趋势。国内7纳米和5纳米制程技术逐渐突破,但对比国际3纳米、2纳米制程仍存在较大差距,为达到先进制程的同等性能,异构、高集成封装成为主要方式和手段,如何实现更小尺寸、更低功耗成为新的挑战。在此背景下,公司紧跟行业趋势,持续丰富产品线,推出创新解决方案,如晶圆UV膜、固晶胶和导热界面材料等,不断拓展应用场景。同时,公司积极突破国外技术垄断,实现国产化替代,DAF/CDAF膜、芯片级Underfill、Lid框粘接材料等先进封装材料均实现小批量交付。此外,公司与客户深度合作,形成“在产一代,研发一代,预研一代”的模式,满足下游前沿需求。通过这些举措,公司在集成电路封装材料领域不断提升竞争力,为未来增长奠定坚实基础。2、智能终端封装材料随着消费电子产品向微型化、高集成度方向加速迭代,智能终端对封装材料的散热性、轻薄化及可靠性要求持续升级。公司紧抓智能手机、TWS耳机等传统市场持续恢复机遇,依托"以点带面"战略,以TWS耳机为突破口深度绑定核心客户,同步向智能手表、AR/VR整机等产品线延伸,形成"标杆案例-技术复用-全生态渗透"的拓展路径。通过建立定制化研发响应机制,公司实现与头部客户新品开发周期的精准匹配,在材料耐高温、抗折弯等关键技术指标上取得突破,目前新型封装材料已在多家TOP智能终端厂商完成认证并实现批量交付,细分领域市占率同比大幅提升。3、新能源封装材料随着全球新能源汽车和储能产业的快速发展,动力电池和储能电池封装材料市场需求持续增长,行业迎来重要的发展十字路口。公司积极应对技术迭代加速、行业“内卷”、价格下行等挑战,聚焦封装材料主业,深耕动力电池和储能电池下游市场,持续提升核心竞争力。公司通过加大研发投入,突破高性能、高安全性、高性价比等关键技术,推出多款适应新型电池工艺的创新产品,满足客户的性能需求。同时,公司深化与头部动力电池、储能电池企业的战略合作,积极拓展国内外市场,市场份额稳步提升。在光伏领域,公司积极优化供应链,与上游原材料供应商建立稳定合作,降低原材料成本,针对下游光伏组件厂商需求,提供定制化解决方案,提升客户粘性。4、高端装备封装材料领域公司积极把握新能源与智能化转型机遇,持续拓展轨道交通、新能源汽车制造等高增长市场,推动业务多元化布局。同时,公司紧跟工业4.0与绿色制造趋势,在弹性密封、螺纹锁固、电机结构粘接、维修MRO等应用领域加速产品创新与客户覆盖,逐步构建全场景解决方案能力,为未来业务增长注入新动能。（二）加大研发投入,筑牢核心竞争力1、研发投入情况报告期内,公司研发投入达6,685.02万元,较上年同期增长7.90%,研发费用占营业收入比例为5.73%。持续增长的投入,为技术创新与产品升级提供资金保障,通过创新产品助力公司提升市场竞争力与品牌影响力。公司高度重视科研人才队伍的建设,加大引才力度、完善培养体系,打造高水准的科研队伍,为研发项目推进、技术突破提供人才支撑。截至报告期末,公司共拥有国家级海外高层次专家2人,研发团队扩充至155人,同比增幅为15.67%,占公司总人数的20.53%。2、主要研发成果（1）用于SSD固态硬盘的双组份高导热凝胶2024年,公司双组份高导热凝胶实现了从实验室到小试、到中试再到量产的突破。该产品是为国际知名高宽带存储器半导体公司开发的一款用于SSD固态硬盘中的芯片散热材料,公司在产品导热性能设计、泵出面积控制、产品适用性方面取得了显著的创新突破,这款双组份高导热凝胶产品是国内同行中为数不多通过国际芯片厂家的可靠性验证的产品,并实现了规模化供货,为国内半导体封装领域突破国外技术封锁贡献了一份力量。（2）导电固晶膜(ConductiveDieAttachFilm,CDAF)2024年,公司成功研制出芯片级封装材料——导电固晶膜(ConductiveDieAttachFilm,CDAF),为国内首家实现量产应用的供应商。相对于传统固晶胶的点胶工艺,CDAF以其平整度、可选厚度、无溢出、高导热等优异性能,应用于各种集成电路芯片先进封装如POP,叠晶封装、高宽带存储器,要求高导热的芯片封装,以及功率器件封装,大大提高了芯片封装良率,为解决高密度芯片和先进封装更有效地散热,提高电性能以及在成本优化方面提供了更好的解决方案,实现了国内芯片封装领域的导电固晶膜（CDAF）材料的国产替代。（3）用于高速大芯片倒装封装的高性能底部填充胶（Underfill）高性能底部填充材料（底填）是芯片封装核心材料之一,2024年公司在底填领域取得新突破。在某国际领先封测厂的测试中,公司一款高性能量产底填和两款新开发的倒装芯片底填都通过了高速大芯片倒装封装全套工艺测试和可靠性验证,在该客户的应力测试和模拟中,与国际先进标杆产品相比,公司上述底填的综合性能表现出色。（4）LIPO立体屏幕封装技术应用光敏树脂材料2024年,公司推出适用于手机屏幕超窄四等边封装应用的光敏树脂材料,该材料通过特种增韧以及多官能度助剂的自主结构设计与合成技术,使得材料在具有柔韧性的同时兼有极好的耐温性,可以在低能量辐射中固化,同时对不同基材均具有极佳的附着力；该产品的核心技术指标达到了国际领先水平,可以满足手机、手表等先进屏幕封装窄边框和高可靠性的制造需求,并已为小米手机最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”量产供货,并获小米科技颁发2024年度“合作创新奖”。（5）PUR产品的创新突破2024年,公司持续推出一系列具有竞争力的新技术与新产品,生物基、高导热、超软、磁热、耐黄变、耐化学品、UV压敏型PUR、低表面能粘接等技术的创新突破,满足了客户的多元化需求,提升了公司在行业中的竞争力,赢得了苹果、华为、小米科技、OPPO、传音等重要客户的认可,实现了PUR产品2024年度销售业绩的突破性快速增长,公司由此荣获华为公司颁发的2024年“技术突破奖”。（三）加快国内布局,开拓海外市场报告期内,公司所处的市场环境展现出两大突出特点：国内市场需求持续稳步增长,供应链国际化拓展进程显著提速,为公司业务发展营造了极为广阔的空间。公司敏锐洞察并牢牢把握市场机遇,一方面全力加快国内各基地建设的节奏,进一步夯实本土业务根基；另一方面以更高的效率推进海外战略布局,不断开辟新的海外市场,拓宽业务版图。报告期内主要进展如下：1、公司昆山基地全面投产,昆山基地是公司在长三角地区作出的重要战略部署,也是公司致力于建设行业领先的高端专用电子材料智能制造工厂重要里程碑。昆山基地的全面投产,显著提高了公司生产效率和产品稳定性,提升了公司高端电子封装材料的供给能力；眉山基地建设有序推进,作为数字化智能制造工厂,也将为公司增效降本、智能制造等目标的达成发挥重要作用。2、公司募投项目之一“新建研发中心建设项目”开工建设,公司将以新建研发中心为平台,依托公司的研发团队,整合行业优质的技术研发资源,对行业前沿性技术进行深入的研究,提高公司后端技术及工艺研发对前端产品生产的支持服务能力。3、公司积极开拓海外市场,贴近国际供应链,积极参与国际竞争与合作,以优质的产品和服务,加快实现公司的国际化发展战略。公司以“德邦国际”为投资主体在越南建立“越南德邦科技研发中心”,通过与当地合作伙伴建立紧密的合作关系,以及开展本土化营销活动,公司成功提升了品牌在海外的知名度和影响力。未来,公司将继续巩固国内产能优势,深化海外市场开拓,推动公司业务持续稳定增长。（四）拓展投资并购,驱动外延增长2024年2月公司以自有资金出资3,000万元投资安徽超摩启源基金（占比10%）,通过投资安徽超摩基金为重要切入点,充分发挥其强大的资本聚集效应,成功吸引并撬动了政府资金、市场化投资机构等大量社会资本的参与。公司借助专业投资机构在半导体和新材料等相关领域的资源优势和投资能力,深入开展间接投资活动,全面探索产业链上下游的战略布局,筛选和培育具有高成长潜力和战略价值的项目,确保公司项目储备的质量和数量,持续提升公司的市场竞争力和持续盈利能力,在保证公司主营业务发展的前提下,进一步探索和发现新的业务机会和增长点。2024年10月公司与北京京东方材料科技有限公司、中节能万润股份有限公司、烟台业达经济发展集团有限公司签署《关于烟台京东方材料科技有限公司之股东协议》,约定共同出资设立烟台京东方材料科技有限公司开展电子专用材料的研发与销售业务,其中公司计划投资14,400万元,占比18%。本次设立合资公司,能够充分发挥各方资源优势,彼此赋能,有助于提高公司市场竞争力,符合公司的发展战略要求。2024年12月公司以现金方式收购泰吉诺89.42%的股权,以深化公司在半导体封装材料领域的布局。作为公司重要的资本运作手段,此次收并购不仅有助于快速整合行业资源、吸收前沿技术,更推动公司向业务多元化方向发展。公司始终以“成为全球高端封装材料引领者”为愿景,持续加大在先进封装材料领域的研发与资金投入。产品包括晶圆处理材料、固晶材料、半导体倒装芯片封装材料等AI芯片、高端芯片的高算力芯片封装材料。导热材料在先进封装中占据重要地位,对提升芯片性能和可靠性至关重要。本次收购,正是公司在先进封装材料领域加快战略步伐的重要举措。（五）深化回报举措,护航公司价值成长1、公司着眼于长远和可持续发展,并综合考虑公司实际情况,实施科学、持续、稳定的回报规划。在符合利润分配条件的情况下,自公司上市以来,持续保持现金分红金额占归属于上市公司股东净利润比例30%以上,为投资者提供连续、稳定的现金分红,给投资者带来长期的投资回报,增强投资者价值获得感。2、为全面践行“以投资者为本”这一上市公司核心发展理念,公司制定了2024年度“提质增效重回报”专项行动方案。该方案从经营策略优化、公司治理、股东回报机制完善等多个维度精准切入,致力于全方位提升公司运营水平。在方案实施过程中,公司定期对落实情况及成效展开严谨的半年度评估,依据评估结果动态调整策略。通过持续推进专项行动,有力推动公司实现高质量发展,显著提升投资价值。公司始终将切实履行上市公司责任、维护全体股东利益作为重要使命,积极投身资本市场建设,与各方携手共同促进资本市场平稳健康发展。3、截至报告期末,公司基于对未来发展前景的信心以及对公司价值的认可,累计回购股份1,327,158股,支付的资金总额为人民币5,406.17万元（不含印花税、交易佣金等交易费用）,通过此种方式,提振市场信心,维护股价稳定。（六）优化运营举措,夯实管理根基1、公司持续深化供应链管理工作,从需求预测、库存计划以及供应链执行等关键环节发力,不断完善内部计划管理体系,合理优化库存周转率。与此同时,公司大力推动供应商管理体系的落地实施,强化过程管控力度,实施周期性供应商绩效评价,通过优胜劣汰法则,不断优化供应商资源池。通过这些举措,公司能够有效应对全球复杂政治经济因素引发的原料供应风险,确保公司在快速发展阶段的高质量交付,保障公司供应链的高效运行。2、公司以“1+N”为主线、“BIP系统”为核心持续加大IT建设战略投入,致力于完善数字化平台以提升数字化运营能力,支撑集团化、规模化、国际化发展：依托BIP系统打通销售、采购、生产、财务等核心系统数据壁垒,构建多维成本分析模型,实现产品成本实时监控与动态优化,为经营决策提供精准数据；借助BIP和BPM系统平台达成集团对子公司“四统一”管理（统一主数据、业务流程、核算标准、分析模型）；持续开发完善集团级BI驾驶舱,利用数据穿透功能实时监控各子公司运营指标；重构销售管理数字化体系并开发渠道数字化管理平台,完善销售全流程数字化,实现经销商自助下单与物流全过程跟踪,提升渠道订单交付效率与精准性；巩固数据中心基础支撑能力,引入存储双活架构与信息安全防护体系,保障核心业务系统99.99%的可用性。3、公司始终致力于积极探寻契合自身发展的人力资源体系、流程、方法以及工具,全力推动公司人力资源管理朝着更高水平、更深层次迈进。秉持以价值创造者为本的核心理念,公司高度关注员工需求,通过多样化的方式激发员工潜能,力求实现员工与企业的协同共进、共同发展,为企业源源不断地输送优质人力资本,注入强劲发展动力。为进一步吸引、留住和激励优秀人才,公司引入了股权激励机制。针对在公司发展过程中做出突出贡献以及具备高潜力的核心员工,授予其一定数量的公司股权。这不仅使员工能够切实分享公司发展带来的红利,增强他们对公司的归属感和忠诚度,更将员工的个人利益与公司的长远利益紧密绑定。员工持有股权后,会以更加积极主动的态度投入工作,充分发挥自身的创造力和主观能动性,与公司一同迎接挑战、共享成功,从而有力推动公司战略目标的实现。