德邦科技 - 688035.SH

主营业务：高端电子封装材料的研发及产业化

经营范围：一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业,山东省首批瞪羚示范企业,国家专精特新“小巨人”企业,上交所科创板上市企业,股票代码688035。

德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务,主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。

主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。

产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。

公司凭借卓越的技术实力和创新能力,荣获国家专精特新重点“小巨人”企业、“国家知识产权示范企业”、“国家级制造业单项冠军企业”等荣誉称号。

报告期内,公司立足高端电子封装材料核心主业,深耕集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大核心赛道,实施差异化市场策略,持续迭代产品体系、突破核心技术壁垒,各业务板块稳步放量、协同发展。

研发层面,公司坚持人才与资金双轮驱动,持续壮大科研团队、加码研发投入,推进研发体系数智化转型升级,在技术攻坚、知识产权布局、行业标准制定等领域取得多项成果,不断夯实自主可控的核心技术壁垒。

产业布局层面,公司持续优化国内多基地协同产能布局,完善区域产能与研发配套能力,同时稳步推进全球化战略,依托海外生产基地与本地化服务网络加速拓展全球市场,构建内外联动的全球化经营格局。

公司治理与股东回报层面,公司持续实施常态化股东分红机制,推动完成股份回购工作,健全长效激励与投资者回报体系,切实保障股东权益；同时深化供应链精细化管控、推进企业数字化转型,持续提升经营管理质效与风险防控能力,筑牢持续稳健发展的核心根基,为后续业务持续增长奠定了坚实基础。

报告期内,公司实现营业收入87,995.82万元,同比增长27.54%；实现归属于上市公司股东的净利润6,805.53万元,同比增长49.33%。

报告期末,公司总资产344,609.55万元,较上年度末增长0.01%；归属于上市公司股东的净资产240,062.86万元,较上年度末增长3.29%。

(一)锚定主营业务赛道,持续拓展下游应用市场1、集成电路封装材料领域当前行业景气度持续上行,AI算力芯片、HBM迭代拉动先进封装需求增长,下游封测龙头集中扩产带来广阔市场增量机遇。

公司把握产业发展窗口期,持续迭代优化产品体系,不断丰富集成电路封装材料多品类战略布局。

目前,公司核心产品主要包括晶圆UV膜系列（UV切割膜、UV减薄膜）、固晶材料系列（DAP、DAF、CDAF）、导热界面材料（导热垫片、导热凝胶、导热硅脂、相变化材料、液态金属等）、芯片级底部填充胶（Underfill）以及Lid框粘接AD胶等。

其中,晶圆UV膜、固晶胶、TIM1.5/TIM2高端导热界面材料等产品已在国内主流封测厂商实现稳定批量供货,成熟品类国产化配套优势持续夯实；DAF/CDAF膜、底部填充胶（Underfill）、Lid框胶已实现小批量交付,芯片级导热材料（TIM1）已顺利通过国内某重要封测客户全套可靠性验证,芯片级先进封装材料商业化落地进程持续提速。

2、智能终端封装材料领域报告期内,智能终端行业迎来多重发展机遇,端侧AI重构硬件形态、可穿戴健康应用场景持续落地、智能显示技术加速迭代,为行业发展赋能。

公司聚焦客户核心需求,持续深耕细分领域产品研发与应用场景拓展,稳步巩固自身核心供应商地位,持续提升综合市场竞争力。

公司依托二十余年高端电子封装材料领域的技术积累与成熟产业化能力,产品体系广泛适配智能手机、TWS耳机、智能手表、平板电脑、笔记本电脑、车载电子、平板显示等多类终端的封装需求。

目前,公司客户覆盖苹果、华为、小米、OPPO、vivo、传音等全球及国内智能终端头部品牌,实现稳定批量供货。

TWS耳机领域,公司持续稳固在海内外头部客户供应链的市场份额,同时紧跟新一代终端产品迭代节奏,同步优化升级配套材料方案。

车载电子领域,公司多品类材料已实现批量导入应用,业务规模持续放量,产品覆盖车载显示模组、智能座舱、域控制器等车载核心应用场景。

智能屏显领域,LIPO窄边框屏幕封装技术产业渗透速度持续加快,越来越多国产中高端旗舰机型完成该工艺升级,屏幕边框逐步向极限窄化方向迭代,公司配套研发的LIPO立体屏幕封装光敏树脂材料已实现规模化稳定供货。

公司紧跟智能终端技术迭代步伐,一方面持续推进现有材料的性能升级与生产工艺优化；另一方面积极拓展AR智能眼镜等新兴终端领域,深耕全新客户与应用场景,有序开展产品验证与资质认证工作,持续拓宽企业业务增长边界。

3、新能源应用材料领域报告期内,动力电池市场稳步增长,储能电池市场迎来高速爆发,消费锂电需求持续回暖修复。

公司通过完善产品体系、优化产能配套以及持续的技术迭代升级,实现业务规模稳健增长,行业竞争优势持续夯实。

产品方面,公司搭建了多元化产品矩阵,涵盖聚氨酯导热结构胶、多元杂化胶、改性硅烷密封胶、轻量化灌封胶、UV绝缘涂层等,产品可适配方形、圆柱、软包各类电芯,满足新能源电池PACK封装的多场景应用需求。

同时,公司坚持自主技术迭代创新,前瞻布局固态电池配套新材料领域,持续筑牢长期技术竞争壁垒。

产能方面,公司依托烟台、昆山、眉山三大生产基地,搭建起完备的产能配套体系,能够高效响应核心客户的批量供货需求,产品交付能力与产业链配套优势持续凸显。

市场方面,公司深度绑定国内动力电池、储能电池优质头部企业,跟随客户产能扩张节奏稳步提升供货份额。

公司通过搭建海外本地化技术服务网络,适配海外新能源供应链标准,持续开拓海外市场、提升海外业务营收占比,为长期高质量发展提供支撑。

在光伏材料板块,公司巩固成熟产品光伏叠晶材料（叠瓦导电胶）市场份额,出货量稳定,可保障北美客户的需求。

同时紧跟N型、零焊带、叠瓦新工艺迭代,持续优化产品性能,推进光伏封装材料高端化升级,依托定制化产品方案深化下游客户绑定,稳步提升高端光伏材料市场份额与产品附加值。

4、高端装备应用材料领域公司聚焦工业MRO、轨道交通、汽车制造、新能源电机等核心应用场景,持续推进产品技术迭代升级与市场深度渗透。

报告期内,针对高端装备领域的技术升级需求,公司重点研发多款高端专用新材料产品,涵盖适配800V高压电驱的耐高温导热结构胶、可适应高速列车振动工况的抗疲劳密封胶,以及满足人形机器人关节模组精密粘接需求的专用结构胶系列。

通过持续优化产品配方设计、提升工艺适配能力,匹配高端装备在振动防护、绝缘密封、导热散热等核心环节日益严苛的性能标准。

公司持续深化与轨道交通、新能源汽车、工程机械等行业头部客户的战略合作,各类产品已在新一代智能列车、新能源电驱系统、大型工程机械出口机型等标杆项目中实现批量落地应用,进一步巩固自身在高端装备应用材料领域的优势。

(二)深耕技术研发创新,筑牢核心竞争壁垒报告期内,公司坚持人才强企、创新驱动发展战略,将科研创新与人才建设作为企业核心发展抓手,持续夯实技术创新核心壁垒。

公司多措并举强化研发团队建设,通过引进高端人才、完善分层分级培养体系、优化科研激励机制,打造高素质、专业化、创新型研发队伍。

截至报告期末,公司拥有国家级海外高层次专家2人,研发团队规模达180人,充足的人才储备为核心技术攻关与重点项目落地提供了坚实的人力及智力支撑。

报告期内,公司研发费用总额达3,832.39万元,同比增长1.46%。

稳定递增的研发投入,为公司技术迭代、产品升级、新工艺落地提供了有力保障,通过“人才+资金”双轮驱动支撑研发创新工作常态化、长效化推进。

为提升研发效率与精细化水平,公司加速推进研发体系数智化转型,ELN系统及全球科创大数据AI平台稳定运行。

公司以研发数据结构化管理、核心数据库搭建为重点,规范全流程实验操作,沉淀企业核心技术资产。

数智化体系的落地,有效提升了研发效率与成果质量,为后续智能建模、数据分析、研发优化筑牢数字化根基,推动研发工作向数智化、高效化、精准化方向升级。

报告期内,依托完善的人才、资金与数智化研发体系支撑,公司在知识产权布局、行业标准研制、核心技术创新等领域取得多项突破,行业话语权与核心竞争力持续提升。

知识产权方面,公司电子胶粘剂技术成功入选省级企业经营类专利导航项目,彰显了公司在高端电子胶粘剂细分领域的技术领先性与知识产权优势。

行业标准建设方面,公司积极参与行业规则制定,主导的1项行业标准获工信部立项并进入意见征集阶段,主导的1项国家标准完成立项答辩,参与研制的3项国家标准正式实施。

产品开发方面,公司持续聚焦主业赛道开展技术迭代与新品攻关,针对行业现存技术难点、产品应用痛点开展专项研发升级,稳步推进各类新材料、新工艺产品的研发落地与性能优化。

报告期内,公司多款自研新产品完成迭代升级,部分产品顺利通过客户验证并实现批量落地应用,核心产品综合性能持续优化,逐步对标行业国际先进水平。

通过持续的技术创新,公司进一步完善了高端化、系列化的产品布局,有效拓展了产品应用场景与市场空间,核心产品竞争力持续夯实,研发产业化工作取得阶段性扎实进展。

（三）统筹国内多产业基地协同布局,稳步推进国际化发展落地报告期内,公司持续优化国内多点联动、协同互补的产能布局体系,已形成覆盖华东、华南、西南、华北的全国化生产与研发网络,规模化、柔性化供应能力持续巩固。

为适配行业发展趋势、优化产业资源配置、提高募集资金使用效率,报告期内公司完成部分募投项目优化变更,将原“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”变更为“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目”,本次变更紧密贴合公司战略规划与市场需求,聚焦半导体高端材料核心赛道,扩充导热界面材料、导电胶等核心产品产能。

公司国内各生产基地错位布局、分工协同,具备快速扩产与柔性调产能力,可适配先进半导体封装、AI算力基础设施、高端智能终端、新能源汽车等高景气赛道的快速增长需求,持续保障订单高效交付与产能稳定释放。

国际化布局方面,公司持续深化“客户跟随+本地深耕”双轮驱动战略,以东南亚为核心突破口,稳步推进全球研产销一体化体系建设。

目前公司已在新加坡、越南、泰国完成本地化运营主体与技术服务网点布局,搭建起完善的东南亚区域服务体系。

其中,泰国合资公司工厂于2026年3月正式开业,该基地聚焦半导体先进封装电子材料等核心产品的本土化生产,承接东南亚区域客户订单,实现海外本地化生产与快速交付。

依托“全球化生产、本地化服务”的运营模式,基地将为全球客户提供更高效、优质的技术支持,持续优化跨国协同体系,进一步提升企业供应链稳定性与韧性。

越南、新加坡属地技术中心持续发挥区域赋能作用,为当地及周边客户提供就近技术对接、产品调试、售后保障等一站式服务,提升海外客户响应效率与服务粘性。

在此基础上,公司积极拓展欧美、日韩高端市场,深度参与国际行业展会与技术交流,对接全球头部客户与优质产业链资源,持续提升品牌国际影响力与全球市场渗透率。

（四）健全长期股东回报机制,夯实持续健康发展根基公司立足长远战略布局与可持续稳健经营理念,结合自身经营发展实际、财务状况及行业发展特性,持续落地科学、稳定、常态化的股东回报规划,构建可持续的投资者回报体系。

上市以来,公司始终坚守稳健分红原则,在满足利润分配条件的前提下,保持稳定的现金分红比例,现金分红占归属于上市公司股东净利润比例长期稳定在30%以上。

报告期内,公司延续常态化分红机制,按计划完成2025年度权益分派实施工作,同时,结合公司目前总体运营情况及财务水平,公司制定了2026年中期利润分配方案,具体方案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币1.00元（含税）,不进行资本公积转增股本,不送红股。

截至2026年6月30日,公司总股本为14,224.00万股,扣除回购专用证券账户中股数789,927股后的股本141,450,073股,以此为基数,拟派发现金红利总额人民币14,145,007.30元（含税）。

该方案尚需提交公司股东会审议。

公司通过高频次、常态化的分红方式及时回馈全体投资者,持续为股东提供连续、可预期的投资收益,稳步提升长期投资价值与股东获得感。

报告期内,公司第二期股份回购方案实施完毕,基于对公司未来长期稳健发展的坚定信心,公司在本次回购实施周期内（2025年4月2日至2026年4月1日）,累计回购股份991,897股,累计支付回购资金总额40,012,801.31元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。

本次回购股份全部存放于公司回购专用证券账户,专项用于股权激励或员工持股计划,进一步绑定核心团队与公司发展利益,助力公司长期健康发展。

公司始终践行“以投资者为本”的上市公司经营发展理念,持续深化落实2026年度“提质增效重回报”专项行动方案,围绕经营策略优化、内部治理升级、股东回报机制迭代完善、投资价值提升等核心维度持续推进,全方位夯实公司运营管理体系,提升经营发展质效。

2026年上半年,公司严格按照专项行动实施方案要求,常态化开展半年度落实情况复盘与实施成效评估工作,结合阶段性经营成果、市场环境变化及行业发展趋势,动态优化经营策略与回报保障举措,补齐发展短板,确保专项行动落地见效。

随着专项行动的持续推进,公司核心经营竞争力与高质量发展动能持续增强。

（五）提升经营管理质效,增强持续发展根基报告期内,公司持续深化供应链全链条精细化管控,聚焦市场需求迭代、动态库存调度、供应链高效履约等核心环节,持续迭代优化计划管理体系,通过精准需求预判、科学库存配比、全流程进度追踪,进一步提升库存周转效率与资源配置效能。

同时,公司持续完善标准化、体系化供应商管理机制,常态化开展供应商过程履约管控、质量考评与综合绩效评级,严格落实优胜劣汰的动态筛选机制,持续优化供应商资源结构,夯实优质、稳定的供应链合作生态。

依托国内多基地协同布局与海外基地建设推进,公司进一步强化全球供应链统筹能力,有效对冲行业原材料价格波动、区域供应链不确定性等外部风险,持续提升供应链抗风险能力与经营韧性,在保障业务稳步扩张的基础上,实现产品高质量、高效率交付,确保供应链体系平稳有序运行。

公司持续加强数字化、信息化体系建设,围绕研发创新、智能制造、信息安全、财务管理、运营管控等核心业务领域,不断完善全流程数字化支撑平台,全面提升企业管理精细化、业务运营智能化水平。

研发创新层面,推动研发数据资产化治理,积极探索AI赋能研发在专利快速检索、配方筛选、性能预测等方面的应用,缩短研发周期,提升创新精准度。

智能制造层面,持续深化生产管理MES系统应用,全面打通生产端“人、机、料、法、环”全维度数据壁垒,实现生产要素集成化管理、生产流程可视化管控；同时推进MES系统与BIP、BPM等核心系统的深度联动,打通跨部门、跨业务数据链路,实现业务流程高效协同,实现生产运营提质增效。

财务管理层面,启动集团财务共享中心的试点建设,围绕费用、资金等核心子领域,积极推动总部及子公司的财务管理协同,提高财务治理的数字化水平与整体财务运营效率。

信息安全层面,公司持续优化网络安全防护体系,深化漏洞扫描、日志分析、零信任安全架构等技术应用,筑牢网络安全与数据安全防线,持续提升企业整体信息安全防护能力与风险防控能力,为数字化转型保驾护航。

公司前身为烟台德邦科技有限公司(以下简称“德邦有限”),由解海华、林国成、王建斌、周海涛、王建新、陈昕共同出资成立。

2002年12月,经烟台中山会计师事务所出具《验资报告》(烟中会内验字[2002]x113号)验证,截至2002年12月6日,德邦有限已收到各股东认缴的出资款,共计380.00万元,均为货币出资。

2003年1月,德邦有限取得了烟台市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》(注册号:370635228042975)。

2020年11月,德邦有限董事会作出决议,一致同意以2020年6月30日经审计后的净资产为基础折股10,000.00万股,整体变更为股份有限公司,各股东持股比例保持不变。

2020年12月,全体股东共同签署发起人协议。

永拓会计师事务所(特殊普通合伙)出具《审计报告》(京永审(2020)第130007号),截至2020年6月30日,德邦有限经审计后的净资产为344,109,365.51元。

北京中同华资产评估有限公司出具《资产评估报告》(中同华评报字(2020)第061480号),截至2020年6月30日,德邦有限的净资产评估值为43,983.03万元。

2020年12月,永拓会计师事务所(特殊普通合伙)出具《验资报告》(京永验字(2020)第210044号),对本次整体变更后的股本总额10,000.00万元予以确认。

同月,德邦科技在烟台市工商行政管理局完成整体变更的工商登记,并取得《营业执照》(统一社会信用代码:91370600746569906J)。