德邦科技 - 688035.SH

主营业务：高端电子封装材料的研发及产业化

经营范围：一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业,山东省首批瞪羚示范企业,国家专精特新“小巨人”企业,上交所科创板上市企业,股票代码688035。

德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务,主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。

主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。

产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。

公司凭借卓越的技术实力和创新能力,荣获国家专精特新重点“小巨人”企业、“国家知识产权示范企业”称号和“国家级制造业单项冠军企业”荣誉称号。

报告期内,公司实现营业收入68,994.04万元,较去年同比增长49.02%；实现归属于上市公司股东的净利润4,557.35万元,较去年同期增长35.19%。

报告期末,公司总资产301,557.22万元,较上年度末增长1.54%；归属于上市公司股东的净资产229,805.67万元,较上年度末增长0.18%。

（一）聚焦主业,丰富产品矩阵,深耕下游市场公司以集成电路封装材料技术为引领,聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域,产品线贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别,覆盖全层级客户需求,服务行业头部客户。

公司根据不同市场的需求特点,制定差异化的市场策略,提高产品的市场占有率,在激烈的市场竞争中增强核心优势。

报告期内,公司在四大产品应用领域的市场情况如下：1、集成电路封装材料领域随着行业景气度回升,叠加AI、存储等核心芯片领域需求的拉动,市场正迎来更为广阔的发展机遇。

公司紧抓时机,持续丰富和完善多元的集成电路封装材料产品线,产品包括：UV膜（划片膜、减薄膜）、固晶材料（DAP/DAF/CDAF）、导热材料（TIM系列）、底部填充胶（Underfill）及Lid框粘接材料（AD胶）等核心品类。

其中,UV膜、固晶胶、TIM1.5/TIM2等成熟产品持续放量,市场份额逐步扩大；芯片级Underfill、AD胶、DAF/CDAF等成功实现国产替代,打破了国外企业在该领域的长期垄断局面,已进入小批量交付阶段并持续稳步推进产品增量；芯片级导热材料（TIM1）也已进入客户端验证阶段,未来将进一步提升公司在集成电路封装材料领域的市场竞争力。

2、智能终端封装材料领域高端电子封装材料作为终端产品内部构件性能、稳定性及结构密封防护的关键要素,对于终端产品品质有着决定性的影响。

因此,原材料的品质成为终端产品品牌商选择供应商时的核心考量因素,其供应商准入门槛始终保持高位。

随着下游高端应用领域的蓬勃发展,公司深度锚定客户需求,持续开发细分领域产品,稳固核心供应商地位,提高市场竞争力。

凭借多年积淀的技术实力,公司已实现多品类电子封装材料的规模化供应,服务对象覆盖行业头部企业及智能终端领域的全球领军品牌--包括苹果、华为、小米、OPPO、vivo、传音等。

适用于“LIPO立体屏幕封装技术”的光敏树脂材料在稳定供货的同时,根据客户的需求,进行持续技术更新迭代。

目前,公司正积极拓展其他应用领域的客户群体,进一步拓宽市场边界。

3、新能源应用材料领域公司始终以“深度绑定头部客户、加速全球化布局”为核心策略,实现业务规模的稳步扩张。

国内市场层面,公司与头部动力电池企业的合作持续走向纵深,依托从结构粘接到导热粘接再到功能性涂层的定制化封装材料解决方案,全方位适配多代际电池产品的技术迭代需求,核心领域的供货份额随客户产能扩张实现同步增长。

与此同时,公司精准把握储能行业快速增长的机遇窗口,成功跻身多家储能电池头部企业的供应链体系,产品覆盖储能系统粘接、密封等关键环节,构建起对新能源应用场景的全维度覆盖能力。

国际化布局方面,公司逐步在海外设立技术服务中心、深度对接当地新能源车企及储能系统集成商的技术标准与供应链需求,积极推进本地化服务网络建设,公司将继续下大力气拓展海外业务,提升新能源应用材料的海外营收占比,为全球化战略的持续落地注入强劲动能。

4、高端装备应用材料领域公司聚焦工业MRO、轨道交通、汽车制造、新能源电机等核心应用场景,持续深化产品技术迭代与市场渗透。

针对不同领域的特殊需求,公司定制开发了高可靠性结构胶、耐高温密封胶等系列产品,通过优化配方设计与工艺适配性,满足高端装备在振动防护、绝缘密封、导热散热等关键环节的性能要求。

市场拓展方面,公司与行业头部客户的合作进一步紧密,产品在轨道交通车辆部件装配、新能源汽车电机封装、工业设备维护维修等场景实现批量应用,并依托快速响应的技术服务体系,增强客户粘性。

（二）加大研发投入,提高创新能力及核心竞争力1、研发投入情况报告期内,公司研发投入达3,777.35万元,较上年同期增长43.25%,研发费用占营业收入比例为5.47%。

持续增长的投入,为技术创新与产品升级提供资金保障,通过创新产品助力公司提升市场竞争力与品牌影响力。

公司高度重视科研人才队伍的建设,加大引才力度、完善培养体系,打造高水准的科研队伍,为研发项目推进、技术突破提供人才支撑。

截至报告期末,公司共拥有国家级海外高层次专家2人,研发团队扩充至177人,同比增幅为29.20%,占公司总人数的19.67%。

2、主要研发成果（1）COFUF倒装薄膜底填报告期内,公司研发的COF倒装薄膜底填胶专为显示驱动IC封装设计,适用于极窄间隙填充（10μm及以下）。

该材料采用低粘度高纯树脂结构设计搭配增韧技术,兼具优异流动性和电气绝缘性能,能有效平衡封装体系应力,为芯片在各类应用场景下的长期稳定运行提供有力保障。

目前,该产品工艺性及全套可靠性已通过国内头部客户验证,可满足智能手机、平板电脑、可折叠及柔性设备的显示驱动封装需求。

（2）屏显用导电银胶材料报告期内,公司在屏显领域持续深耕,以原料创新为突破口,成功研发出更具环保属性的水性导电胶。

该产品具有优异的导电性、粘接性、可靠的耐水性与点胶工艺适配性,满足屏显行业导通性能的要求,目前产品已在客户端通过测试并应用。

（3）手机曲面屏填缝胶密封粘接材料报告期内,公司自主研发的手机曲面屏密封粘接用单组分湿气固化聚氨酯热熔胶实现量产应用。

该材料通过柔性链段结构设计与极性官能团调控技术,在兼顾产品柔韧性与粘接强度的同时,显著提升产品在高温高湿高应力下的尺寸稳定性与可靠性,抗滚筒跌落性能优异且工艺窗口良好,满足智能手机窄边框结构粘接的高可靠性、高耐久性要求,已应用于国内头部手机制造商多款高端机型,并获行业头部客户颁发的2025年度“技术突破奖”。

（4）新能源动力电池用MS杂化树脂材料报告期内,公司继续深耕MS杂化技术领域,通过配方优化以及原料的结构设计与自合成,稳固现有产品市场占有率的前提下,继续推出了导热型、低粘度型等MS杂化产品,实现了由单一产品向功能化、系列化、轻量化的多类型产品扩展,并成功在国内头部新能源汽车厂商多款新能源车型上批量使用,继续为动力电池的粘接与密封提供差异化的解决方案。

（5）动力电池PACK封装聚氨酯材料报告期内,公司对标国内市场需求,推出适配动力电池PACK封装的聚氨酯材料。

该材料依托自主设计的合成树脂技术,在实现优异粘接性、低模量与耐老化性能的同时,更兼具低成本优势,有效拓宽了市场覆盖维度。

同时,公司自主研发的聚氨酯快固产品,针对性解决了客户转运耗时长的痛点,有助于提高客户的生产效率。

（6）喷墨打印紫外光固化涂层报告期内,公司聚焦多家新能源汽车电池厂商需求,推出一款蓝色油墨材料用于动力电池电芯外壳保护。

该材料借助喷墨打印工艺,可使电芯外壳均匀披覆保护涂层；依托特定结构设计,该油墨在395nmLED紫外光下快速固化形成的涂层,既具备优异的耐电解液、耐水等耐化性,又拥有良好的表面硬度、韧性及对金属的极佳附着力,凭借开创性的设计与应用,已获部分客户初步认可。

（7）汽车电子用粘接密封胶报告期内,公司在汽车电子领域推出两款新产品,获得客户认可。

其中,RTV粘接密封胶通过小分子材料预聚与结构优化技术,实现了低气味、与多种材料具有良好粘接性的性能,同时更以优异的耐老化表现通过客户在车载显示屏整机与后壳粘接的应用验证,目前已进入导入阶段。

另一款热固化粘接密封材料通过有机无机结构补强技术,赋予材料优异的流平密封能力、稳定的粘接性能及出众的可靠性与耐候性,可用于传感器密封等应用场景,目前该材料已通过多家客户验证,开始小批量交付。

（8）磁芯粘接耐高温高湿材料报告期内,公司推出适用于高温高湿环境磁芯粘接应用的热固化树脂材料,该材料通过特种多官能度环氧树脂的自主结构设计与合成技术,使得材料具有极好的耐湿热性,可以通过高温快速固化,同时在高温环境中对基材具有极佳的附着力,可满足变压器、电感器及汽车电子传感器等先进磁芯粘接和高可靠性的要求。

（三）优化国内产能布局,加快开拓海外市场国内布局方面,继江苏昆山基地全面投产后,公司另一募投项目四川眉山基地在报告期内竣工。

四川眉山基地将重点服务公司在西南地区的客户,通过提供本地化服务,有效缩短客户供应链的响应周期。

从公司整体布局来看,四川眉山基地的竣工已经形成南北呼应、东西联动的发展格局,进一步增强和优化了对全国市场的覆盖能力和服务效能,为公司持续提升行业竞争力奠定了坚实基础。

海外市场开拓方面,公司以市场和行业发展趋势为契机,围绕核心客户展开全球化布局。

公司将新加坡、泰国、越南等东南亚国家作为海外布局的基础点,逐步挖掘海外市场的潜力,切实推进业务落地和市场渗透,以提升企业的品牌价值和影响力。

报告期内,公司积极参加多个国际行业展会,例如在第十七届国际电池技术交流会/展览会（CIBF2025）上,公司以电池封装材料自主创新品牌形象,携全系列升级解决方案、涵盖“动力电池、消费锂电、储能系统及汽车电子”等核心领域全场景的技术生态精彩亮相,与众多海外客户进行了深入的交流与洽谈,为打开国际市场奠定了良好的基础,提升了德邦品牌在国际上的知名度和影响力。

（四）积极落实回报举措,护航公司价值成长1、公司着眼于长远和可持续发展,并综合考虑公司实际情况,实施科学、持续、稳定的回报规划。

在符合利润分配条件的情况下,自公司上市以来,持续保持现金分红金额占归属于上市公司股东净利润比例30%以上,为投资者提供连续、稳定的现金分红,给投资者带来长期的投资回报,增强投资者价值获得感。

报告期内,公司进行了2024年年度权益分派,以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数,向全体股东每10股派发现金红利人民币2.50元（含税）,共派发现金红利总额为35,114,579.50元（含税）。

同时,结合公司目前总体运营情况及财务水平,公司制定了2025年中期利润分配方案,具体方案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币1.00元（含税）,不进行资本公积转增股本,不送红股。

截至2025年6月30日,公司总股本为142,240,000股,扣除回购专用证券账户中股数1,489,971股后的股本140,750,029股,以此为基数,拟派发现金红利总额人民币14,075,002.90元（含税）。

该方案尚需提交公司股东大会审议。

2、基于对公司价值的认可和对公司未来发展的坚定信心,维护广大投资者的利益,增强投资者信心,报告期内,公司实际控制人之一、董事长解海华先生提议公司通过集中竞价交易方式回购部分公司股票（第二期）。

截至报告期末,第二期股份回购已完成回购股份804,951股,支付的资金总额为人民币3,087.36万元（不含印花税、交易佣金等交易费用）,以提振市场信心,维护股价稳定。

3、为全面践行“以投资者为本”这一上市公司核心发展理念,公司制定了2025年度“提质增效重回报”专项行动方案。

该方案从市场开拓、强化科技创新、完善公司治理、健全投资回报体系等多个维度精准切入,致力于全方位提升公司运营水平。

在方案实施过程中,公司对落实情况及成效展开严谨的半年度评估,依据评估结果动态调整策略。

通过持续推进专项行动,有力推动公司实现高质量发展,显著提升投资价值。

公司始终将切实履行上市公司责任、维护全体股东利益作为重要使命,积极投身资本市场建设,与各方携手共同促进资本市场平稳健康发展。

公司前身为烟台德邦科技有限公司(以下简称“德邦有限”),由解海华、林国成、王建斌、周海涛、王建新、陈昕共同出资成立。

2002年12月,经烟台中山会计师事务所出具《验资报告》(烟中会内验字[2002]x113号)验证,截至2002年12月6日,德邦有限已收到各股东认缴的出资款,共计380.00万元,均为货币出资。

2003年1月,德邦有限取得了烟台市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》(注册号:370635228042975)。

2020年11月,德邦有限董事会作出决议,一致同意以2020年6月30日经审计后的净资产为基础折股10,000.00万股,整体变更为股份有限公司,各股东持股比例保持不变。

2020年12月,全体股东共同签署发起人协议。

永拓会计师事务所(特殊普通合伙)出具《审计报告》(京永审(2020)第130007号),截至2020年6月30日,德邦有限经审计后的净资产为344,109,365.51元。

北京中同华资产评估有限公司出具《资产评估报告》(中同华评报字(2020)第061480号),截至2020年6月30日,德邦有限的净资产评估值为43,983.03万元。

2020年12月,永拓会计师事务所(特殊普通合伙)出具《验资报告》(京永验字(2020)第210044号),对本次整体变更后的股本总额10,000.00万元予以确认。

同月,德邦科技在烟台市工商行政管理局完成整体变更的工商登记,并取得《营业执照》(统一社会信用代码:91370600746569906J)。