德邦科技

股票简称 德邦科技 股票代码 688035
申购代码 787035 上市地点 上海证券交易所
发行价格 46.12 元/股 上市日期 2022-09-19
发行市盈率 103.48 参考行业市盈率 29.25
总发行数量 3,556 万股 网上发行数量 1,215 万股
网下配售数量 1,865 万股 总发行市值金额 1,640,027,200 元
申购日期 2022-09-07 中签公布日 2022-09-09
中签率 0.03% 每中一签可获利 14765 元
主营业务 高端电子封装材料的研发及产业化
首日表现
首日开盘价 71.6 首日收盘价 75.85
首日开盘溢价 55.25 % 首日收盘涨幅 64.46 %
首日换手率 79.40 % 首日最高涨幅 76.84 %
首日成交均价 75.65 首日成交均价涨幅 64.03 %
连续一字板数量 - 开板日期 -
最新价格 32.19 元 对比涨跌 -13.93 元
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 高端电子专用材料生产项目 38733.48 26.89%
2 年产35吨半导体电子封装材料建设项目 6241.99 4.33%
3 新建研发中心建设项目 17690.85 12.28%
4 归还银行贷款和永久补充流动资金 25300 17.56%
5 新能源及电子信息封装材料建设项目 30776.2 21.37%
6 超募资金归还银行贷款和永久补充流动资金 25300 17.56%
投资金额总计 1,440,425,200.00
实际募集资金总额 1,640,027,200.00
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) 199,602,000.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 87.83%
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股票代码 股票简称 申购代码 申购日期 发行价格 中签日期 中签率 上市日期
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