沪硅产业 - 688126.SH

主营业务：半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售

经营范围：硅产品和集成电路产品技术领域内的技术服务,硅产品和集成电路研制、销售,硅材料行业投资,集成电路行业投资,创业投资,实业投资,资产管理,投资咨询,投资管理,企业管理咨询,商务咨询。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

上海硅产业集团股份有限公司专注于半导体硅材料产业及其生态系统发展。

在保持公司内生性增长的同时,公司将通过投资、并购和国际合作等外延式发展方式来提升我国半导体硅片产业综合竞争力,夯实我国集成电路产业发展的基础。

最终发展为全球化的半导体材料集团公司,建立具有国际竞争力的“一站式”半导体材料服务平台。

2026年上半年,全球半导体市场在AI算力需求爆发驱动下迎来历史性复苏与高速增长,行业景气度持续攀升,为上游材料企业带来广阔发展机遇。

据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2026年春季预测,2026年全球半导体市场规模将达1.51万亿美元,同比增长89.9%,首次突破万亿美元大关,2027年市场规模将进一步增长26.6%至1.91万亿美元；TechInsights则给出更为乐观的预测,将2026年全球半导体市场规模上调至1.70万亿美元,同比增幅达98.3%,同时预计2027年将突破2万亿美元,2025–2030年复合年均增长率（CAGR）达22.7%。

从细分领域来看,AI应用是本轮行业增长的核心驱动力,AI数据中心对高带宽存储（HBM）的爆发式需求带动存储市场高速增长,WSTS数据显示,2026年全球存储器市场预计同比增长249.5%至8,039亿美元,逻辑芯片市场预计同比增长37.3%至4,114亿美元。

区域层面,美洲、亚太市场领跑全球增长,同比增速分别达到112.0%和87.4%。

伴随下游半导体市场高景气发展,作为产业链上游核心基础材料,全球硅片市场在2026年上半年呈现结构化复苏态势。

国际半导体产业协会（SEMI）数据显示,2026年第一季度全球半导体硅片出货量同比增长13.1%,达3,275百万平方英寸（millionsquareinch,MSI）,但需求端呈现显著分化,一方面,AI先进逻辑、HBM存储领域对300mm高端硅片需求持续火爆,市场对硅片平整度、颗粒度、低缺陷率及一致性等技术要求大幅提升,高端先进材料解决方案的战略价值持续凸显；另一方面,汽车、工业控制等成熟制程领域经过长期库存调整,供需格局逐季改善、稳步复苏,但智能手机、PC终端需求恢复仍相对有限,一定程度受AIHBM产能挤占内存供应的挤出效应影响。

从国内市场来看,伴随国内半导体硅片企业产能持续释放,国内300mm半导体硅片的本土化供应比例稳步提升,但整体仍呈现竞争加剧态势,同时存在显著的结构性供需缺口,尤其是在高端硅片以及电阻率<1mohm的重掺外延产品、低氧高阻硅片、氩气退火片、高像素CIS衬底以及SOI硅片等特殊规格产品的国产化方面仍有较大提升空间,叠加国内300mm芯片制造企业持续扩产,将进一步拉升半导体硅片需求。

因此,加速300mm半导体硅片的产能扩充与技术升级、破解重点领域的结构性供应难题、全面实现国产化供应保障,已成为国内半导体产业链高质量发展的关键任务。

（一）主营业务与战略定位公司作为国内规模最大、技术体系最全面、国际化运营程度最高的半导体硅片企业之一,长期深耕半导体基础材料领域,核心主营业务聚焦于半导体硅片及其他高端半导体材料的研发、规模化生产与全球化销售。

报告期内,公司把握行业结构化复苏机遇,稳步落地长期发展战略,积极应对市场竞争与结构性需求变化,凭借完善的自主知识产权体系、深厚的工艺技术积累与多元化产品布局,充分匹配国内外客户差异化、高端化、定制化的采购需求,经营发展韧性持续凸显。

（二）产能布局与产销情况公司依托上海新昇、新傲科技、Okmetic、新傲芯翼及新硅聚合等核心子公司,形成了覆盖300mm大硅片、200mm及以下硅片（含SOI硅片）、特色工艺硅片及异质晶圆的产能布局,报告期内,公司持续加码产能扩张与升级,已形成多基地、全尺寸、规模化的生产格局,产能规模与交付能力稳居国内前列。

1、300mm半导体硅片报告期内,公司集成电路用300mm硅片产能升级太原项目持续建设,截至报告期末,公司上海、太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到100万片/月。

子公司上海新昇作为国内领先的300mm半导体硅片产品供应商,保持了稳定的产能利用率及出货量,销量同比增幅超过90%,带动300mm硅片业务收入大幅增长,成为公司核心增长引擎。

公司300mm半导体硅片已在产品应用上实现逻辑工艺与存储工艺产品全覆盖、国内主要客户全覆盖、下游应用场景全覆盖,同时,太原工厂持续推进300mm产品认证工作,报告期内新增客户22家、新增量产产品42款,逐步释放有效产能,同时正片率及正片销售数量也在快速提高中。

至2026年底,预计公司300mm半导体硅片产能将达到120万片/月。

在技术与产品迭代方面,公司在300mm半导体硅片领域保持领先优势,在技术上已实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域的300mm半导体硅片产品及多种特殊规格产品的研发与规模化生产,可量产供应的产品类型与规格数量持续增加,全面覆盖AI数据中心、消费电子、通信网络、汽车电子、工业控制等下游应用场景,满足多元化、差异化的市场需求。

同时,公司持续加大重点产品与关键核心技术攻关力度,重点研发面向高功率应用的超低电阻率300mm硅片、面向高算力逻辑器件应用的高规格关键逻辑300mm硅片、以及面向车载雷达和物理AI应用、AI数据中心应用的300mm硅片等,加速300mm半导体硅片业务新突破,填补国内特殊规格产品缺口。

在市场价格方面,在产能持续提升且保持较高产能利用率及出货量的同时,随着行业应用的景气,300mm硅片的价格在经历了2023-2025年的行业价格持续下行后,2026年上半年国内硅片市场逐步企稳回暖,公司结合细分产品规格、应用领域及客户合作情况,有序开展价格优化与业务磋商,预计相关红利将在2026年下半年逐步释放。

2、200mm及以下硅片（含SOI硅片）报告期内,公司子公司新傲科技、芬兰Okmetic协同发力,200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月,200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月。

子公司新傲科技持续推动200mmSOI硅片和200mm及以下外延业务的转型升级,聚焦产品高性能应用,积极推进与国内外客户的深度合作,顺应汽车及工业产业链国产化趋势,全方位、多渠道开展业务合作,力争在IGBT/FRD等产品应用市场获得更广泛的渗透,同时瞄准细分市场,逐步替代陷入激烈竞争的现有产品,优化产品结构。

此外,新傲科技积极深化与集团内部协同联动,充分依托集团内部资源优势,共享海外渠道、本地化服务能力及市场网络,联合开展市场拓展与客户开发工作,有效提升海外市场覆盖能力,持续扩大产品海外市场份额,改善该业务盈利水平。

子公司芬兰Okmetic持续推进其产品在传感器、射频滤波器和功率器件领域的应用,巩固其在相关细分领域的技术与市场优势。

同时,Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目一期建设已基本完成,预计2026年下半年产能将逐步释放,精准匹配传感器、射频、功率器件等利基市场的增长需求,可更好地满足其利基市场持续增长的需求,进一步巩固其在高端细分领域的市场地位。

3、300mmSOI及高端硅基材料子公司新傲科技及其子公司新傲芯翼继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目,聚焦射频、功率、硅光等应用领域市场和客户需求,全力完善产品布局。

公司300mmSOI硅片正处于产品验证送样及小批量量产阶段,面向射频、高压、硅光等应用的300mmSOI核心产品已完成关键技术研发,顺利进入量产阶段。

对于已进入初期量产的产品,公司基于现有技术开展深度优化迭代,持续提升产品性能与客户满意度。

报告期内,子公司新傲芯翼已建成产能约30万片/年的300mmSOI硅片试验线,公司密切把握当前市场热点,结合行业发展趋势针对性调整研发方向,在聚焦市场主流需求开展技术攻关的同时充分研判市场反馈,立足现有技术积累,以前瞻视角布局,启动其他先进逻辑工艺的预研工作,持续拓宽技术应用边界,为公司培育新的业务增长点,夯实中长期发展基础。

此外,报告期内公司与法国SOITECS.A.持续深化战略合作,在原有许可及业务合作基础上,继续授予公司控股子公司新傲科技和新傲芯翼SOI技术授权许可,共同推进相关SOI产品在中国的应用,助力公司高端SOI产品国产化落地与规模化推广,为公司持续发展高附加值增长引擎、提升产业全球竞争力做好布局。

4、异质晶圆与特色材料报告期内,子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料产线完成既定建设计划,应用于滤波器的衬底实现量产并持续出货；完成光学级铌酸锂、钽酸锂薄膜衬底的研发并转入量产阶段；完成200mm单晶压电薄膜衬底的研发并实现批量交付,同时启动高频滤波器、高速光通信芯片新型衬底预研,持续培育新增长点。

（三）客户体系与市场拓展公司构建了全球化、多元化的客户认证体系,深度覆盖国际一流与国内主流芯片制造企业。

半导体硅片作为芯片制造的核心耗材,客户认证周期长、技术门槛高,公司凭借稳定的产品品质与持续的技术服务能力,已成功进入全球主流供应链体系。

产品体系方面,公司已建成全尺寸、全品类、多梯度、特色化的完整半导体硅片产品矩阵,形成“主流产品全覆盖、高端特色补空白、新兴品类拓增量”的立体化布局。

报告期内,公司在抛光片、外延片、SOI硅片等各领域均保持领先优势,公司产品广泛应用于存储芯片（DRAM、NANDFlash等）、逻辑芯片（CPU、GPU、AI加速器等）、硅光芯片（数据中心光互连）、图像传感器（CIS）、通用处理器、功率器件（IGBT等）、射频器件（5G基站及移动终端等）、模拟芯片、分立器件、BCD等芯片制造领域。

市场与客户层面,公司依托过硬的产品品质、稳定的量产交付能力与持续的技术迭代,构建了全球化、多层次、高粘性的优质客户体系,深度绑定全球头部与国内主流晶圆制造企业。

报告期内,公司核心业务增长显著：子公司上海新昇300mm硅片产能利用率、出货量保持高位稳定,销量同比增幅超90%,收入同比增长57%,成为公司核心增长引擎；同时,公司持续优化200mm及以下产品结构、推动业务转型升级,逐步退出低端内卷赛道,聚焦汽车电子、工业高端细分市场,依托公司全球化渠道协同优势,深化海外市场拓展,持续提升海外优质客户覆盖与市场份额,改善细分业务盈利水平。

在国际市场,公司以300mm半导体硅片正片为主的海外销售取得实质性进展,目前,子公司上海新昇已取得欧洲头部IDM客户的合格供应商资格,并取得300mm半导体硅片高端正片订单,同时推进硅基氮化镓用<111>衬底以及300mm重掺硅片等多个产品组合的认证；此外,公司300mm、200mm及以下多品类产品在美国、日韩以及欧洲主要客户处均取得业务机会,海外市场的大力度开拓,将助力公司在夯实国内市场的基础上,进一步提升国际综合竞争力。

（四）研发创新与产品认证公司始终保持研发的高强度投入,筑牢技术壁垒。

报告期内,公司研发费用支出25,892.26万元,研发投入总额占营业收入比例为11.17%,较上年同期增长2.01个百分点。

公司研发布局贴合行业趋势与市场需求,在持续深耕300mm高端硅片核心领域的同时,重点加码新能源汽车、人工智能、硅光通信、射频滤波器、高端传感器等新兴高景气赛道的技术攻关,覆盖300mm大硅片、300mm及200mmSOI硅片、高端外延片、特种衬底材料等全品类产品,持续拓宽技术边界、夯实中长期发展根基。

报告期内,公司持续推进技术迭代与工艺优化,合计在研产品117款,其中300mm半导体硅片在研产品43款、300mmSOI硅片在研产品34款；公司合计79款新开发产品已进入验证阶段,并新增多款产品实现量产供货,可量产产品规格体系持续丰富,全面具备适配国内外客户各类先进制程、成熟制程、以及特种工艺的综合配套能力。

产品认证方面,公司可量产供应的产品类型和规格数量进一步增加,并通过技术迭代,具备满足国内外客户各类工艺产品需求的能力。

报告期内,公司开发300mm半导体硅片新产品多款,进入量产供应的新规格产品持续增加,客户数量和产品规格数量也因此得到持续提升。

截至报告期末,公司已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等各种不同领域的300mm半导体硅片产品和多种特殊规格的300mm半导体硅片产品研发及生产,全面通过国内外客户认证和规模化销售。

公司同步拓宽技术广度、加大技术纵深,在稳固主流硅片产品市场基础上,拓展特殊规格的硅片产品品类,并突破多项关键技术、优化生产工艺,开发定制化产品,以丰富的产品组合和国际化的市场渠道,巩固并深化客户基础,进一步提升公司的综合竞争力。

（五）资本运作与战略布局报告期内,公司与持股5%以上股东国盛集团共同对全资子公司上海新昇进行增资,其中：公司以持有的新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿股权向上海新昇增资,为公司2025年完成发行股份购买资产后对300mm半导体硅片业务战略发展的延伸,进一步优化公司300mm半导体硅片业务的资产权属结构和管理架构；国盛集团以现金和债转股形式出资40亿元,专项用于集成电路用300mm硅片产能升级项目。

本次增资进一步加快300mm半导体硅片的产能建设和技术能力提升,加速高端产能落地与技术迭代,为进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位扩大优势。

（六）未来展望面向未来,公司将持续锚定半导体高端材料主赛道,聚焦先进产能扩张与产品结构高端化升级,短期持续推进300mm高端硅片产能扩建与太原项目产能释放,提升高端产品交付规模；中期深耕AI算力、汽车电子、储能、高速硅光、大数据等新兴高景气领域,持续攻关高端特种硅片、先进SOI衬底、新型压电薄膜衬底等核心产品,完善高端特色产品矩阵；长期深化全球化技术合作与市场布局,加速破解高端硅片及特殊规格产品的结构性供应难题,全面实现国产化供应保障。

同时,公司将依托与SOITEC的战略合作、Okmetic的海外产能及国际市场渠道优势,持续拓宽技术应用边界,培育新的业务增长点；深化全球化市场布局与本土化服务能力,致力于打造具有全球竞争力的半导体硅片龙头企业,持续为国内半导体产业转型升级、自主可控与全球化高质量发展提供坚实的材料支撑。

2015年11月26日,国盛集团、产业投资基金、嘉定开发集团、武岳峰IC基金和新微集团共同签署《关于投资设立上海硅产业投资有限公司投资协议》,约定共同以货币方式出资设立上海硅产业投资有限公司,注册资本为200,000万元。

2015年12月9日,上海市嘉定区市场监督管理局签发了统一社会信用代码为91310114MA1GT35K5B的营业执照。

发行人是由硅产业有限整体变更发起设立的股份有限公司。

2019年3月11日,经发行人创立大会全体发起人一致同意,硅产业有限以经普华永道审计的截至2018年5月31日的净资产188,276.73万元为基础,按1:0.86的比例折为162,000.00万股,其余26,276.73万元计入资本公积,以整体变更的方式发起设立上海硅产业集团股份有限公司。

2019年4月12日,普华永道出具了“普华永道中天验字(2019)第0125号”《验资报告》对上述整体变更出资事项进行了审验。

2019年3月11日,上海市市场监督管理局签发了新的营业执照。