上海硅产业集团股份有限公司

• 企业全称: 上海硅产业集团股份有限公司
• 企业简称: 沪硅产业
• 企业英文名: National Silicon Industry Group Co.,Ltd.
• 实际控制人: 无
• 上市代码: 688126.SH
• 注册资本: 274717.7186 万元
• 上市日期: 2020-04-20
• 大股东: 国家集成电路产业投资基金股份有限公司
• 持股比例: 20.64%
• 董秘: 方娜
• 董秘电话: 021-52589038
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 李萍、张进东
• 律师事务所: 国浩律师(上海)事务所
• 注册地址: 上海市嘉定区兴邦路755号3幢
• 概念板块: 半导体 上海板块 MSCI中国 沪股通 融资融券 预亏预减 基金重仓 HS300_ 中芯概念 半导体概念 国产芯片

• 注册地: 上海
• 成立日期: 2015-12-09
• 组织形式: 地方国有企业
• 统一社会信用代码: 91310114MA1GT35K5B
• 法定代表人: 俞跃辉
• 董事长: 俞跃辉
• 电话: 021-52589038
• 传真: 021-52589196
• 企业官网: www.nsig.com
• 企业邮箱: pr@sh-nsig.com
• 办公地址: 中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号
• 邮编: 201306
• 主营业务: 半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售
• 经营范围: 硅产品和集成电路产品技术领域内的技术服务,硅产品和集成电路研制、销售,硅材料行业投资,集成电路行业投资,创业投资,实业投资,资产管理,投资咨询,投资管理,企业管理咨询,商务咨询。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
• 企业简介: 上海硅产业集团股份有限公司专注于半导体硅材料产业及其生态系统发展。在保持公司内生性增长的同时,公司将通过投资、并购和国际合作等外延式发展方式来提升我国半导体硅片产业综合竞争力,夯实我国集成电路产业发展的基础。最终发展为全球化的半导体材料集团公司,建立具有国际竞争力的“一站式”半导体材料服务平台。
• 发展进程: 2015年11月26日,国盛集团、产业投资基金、嘉定开发集团、武岳峰IC基金和新微集团共同签署《关于投资设立上海硅产业投资有限公司投资协议》,约定共同以货币方式出资设立上海硅产业投资有限公司,注册资本为200,000万元。2015年12月9日,上海市嘉定区市场监督管理局签发了统一社会信用代码为91310114MA1GT35K5B的营业执照。 发行人是由硅产业有限整体变更发起设立的股份有限公司。2019年3月11日,经发行人创立大会全体发起人一致同意,硅产业有限以经普华永道审计的截至2018年5月31日的净资产188,276.73万元为基础,按1:0.86的比例折为162,000.00万股,其余26,276.73万元计入资本公积,以整体变更的方式发起设立上海硅产业集团股份有限公司。2019年4月12日,普华永道出具了“普华永道中天验字(2019)第0125号”《验资报告》对上述整体变更出资事项进行了审验。2019年3月11日,上海市市场监督管理局签发了新的营业执照。
• 商业规划: 2024年全球半导体市场经过产业调整期出现复苏趋势。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计,2024年全球半导体市场同比增长19.7%至6,305亿美元,全年增长主要得益于存储和逻辑电路芯片的强劲复苏。在全球AI相关技术和应用需求的推动下,预计2025年全球半导体市场也将继续实现增长,但AI之外的应用需求恢复缓慢。同时需关注全球贸易摩擦、库存调整及地缘风险对行业的扰动。但市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期,同时受到全球半导体行业高库存水平影响,半导体硅片市场的复苏不及预期。根据SEMI数据显示,2024年全球半导体硅片整体销售额约115亿美元,同比减少6.5%,出货量约12,266百万平方英寸,同比下滑减2.7%,创近年来新低。其中,全球300mm半导体硅片出货面积与上年同期相比小幅微涨2%,全球200mm半导体硅片出货面积与上年同期相比继续下跌13%,而全球100mm-150mm半导体硅片出货面积与上年同期相比跌幅高达20%。这主要是由工业半导体需求疲软、成熟制程库存调整放缓、以及消费电子等终端市场复苏滞后所导致,但受益于存储、AI以及大数据相关应用的强劲驱动,半导体硅片市场有望在2025年出现复苏,恢复增长趋势。沪硅产业坚持长期发展战略,积极应对经营中的挑战与机遇,稳步实施公司拟定的各项战略目标,通过自主研发建立了较为完善的知识产权体系,并凭借丰富的技术和工艺积累,形成了丰富的产品组合,以面向国内外客户的多样化需求。尽管2024年细分行业仍处在调整期,但公司作为国内领先的半导体硅片供应商,仍然在客户开发和新产品开发上取得了一定的成果,虽然200mm及以下业务还未完全复苏,但300mm业务的出货量及销售额还是持续创出历史新高。截止本报告期末,子公司上海新昇实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目已全部建设完成,子公司晋科硅材料实施的集成电路用300mm硅片产能升级太原项目也已完成中试线建设,公司300mm半导体硅片合计产能已达到65万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月；子公司新傲芯翼也已建成产能约8万片/年的300mm高端硅基材料试验线。报告期内,子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的研发与产能建设工作,保持了稳定的产能利用率及出货量,2024年度出货超过500万片,历史累计出货超过1500万片,是国内领先的300mm半导体硅片产品供应商,并已实现逻辑、存储、图像传感器（CIS）、功率等应用领域的全覆盖和国内客户需求的全覆盖。截至2024年年底,上海新昇新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目已全部建设完成,上海工厂现已完成300mm半导体硅片60万片/月的产能建设。报告期内,为进一步响应国家半导体产业发展战略,加速推进公司长远发展战略规划,抢抓半导体行业发展机遇,提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势,公司在上海、太原两地启动集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后,公司300mm半导体硅片业务将在现有产能基础上新增60万片/月的生产能力,达到120万片/月的产能规模。该项目预计总投资额为132亿元,其中太原项目总投资约91亿元,拟建设60万片/月的拉晶产能（含重掺）和20万片/月的切磨抛产能（含重掺）；上海项目总投资约41亿元,拟建设40万片/月的切磨抛产能。公司已通过全资子公司上海新昇下设全资子公司太原晋科,与产业基金二期、汾水资本及上国投资管共同出资550,000万元,设立控股子公司晋科硅材料以实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目,其中,上海新昇通过下设子公司太原晋科以货币资金出资250,000万元。报告期内,晋科硅材料已经完成厂房等设施建设和部分设备的安装调试,成功实现了生产线贯通。截至报告期末,晋科硅材料已完成5万片/月的300mm半导体硅片中试线建设,并获得多个客户验厂通过,进入产品送样和认证阶段。2025年其将持续进行技术能力提升和设备的安装调试,以加速完成各类产品的开发和认证,快速释放产能。报告期内,上海新昇在加速进行产能建设的同时,不断加强基础性技术攻关,在硅材料的技术深度与广度上深耕,实施了一系列前沿技术的挖掘与探索,在300mm超低氧、高阻、低缺陷以及超低阻等硅片技术不断取得突破,在新能源、射频、功率、光学等领域均得到应用,丰富了300mm硅片的产品线,覆盖国内逻辑、存储、功率等多工艺平台需求。未来,上海新昇将继续加大重点产品和关键核心技术攻关力度,加快工程化产业化的新突破。报告期内,子公司新傲科技及其子公司新傲芯翼继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目,以更好地满足射频、功率、硅光等应用领域市场和客户需求。目前,300mm高端硅基材料正在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓,现已建成产能约8万片/年的300mm高端硅基材料试验线,并陆续向多个国内客户送样。2025年,其还将持续提升300mm高端硅基材料产能至16万片/年,并初步完成硅光客户的开发及送样,同时进一步推动高压及射频客户的产品认证,使其具备小批量生产条件。此外,在200mmSOI及外延业务方面,新傲科技积极响应产业转型升级,着眼产品应用高端化,将积极推进与国内外客户的深度合作,进一步扩大产品的应用覆盖面。同时,新傲科技还将进一步稳固现有客户的长期合作,继续积极结合新能源汽车和工业类产品需求持续成长的市场机遇,全方位、多渠道的开展业务合作,在IGBT/FRD等产品应用市场争取获得更广泛的渗透。报告期内,子公司芬兰Okmetic持续推进其产品在MEMS、传感器、射频滤波器和功率器件领域的应用,其中,射频滤波器和功率器件应用的销售占比有所增长,MEMS和传感器应用的市场份额仍然保持在较高水平。同时,Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目也在按计划推进建设中,预计2025年第二季度开始通线运营,这将可进一步满足持续增长的其利基市场的需求,巩固其在高端细分领域的市场地位。报告期内,子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已完成一期、二期产线的建设,按计划逐步释放产能,已成功实现部分产品的批量化生产。衬底适用于低频（Low-Band）、中频（Mid-Band）和高频（High-Band）滤波器制造,在低频应用和高频大带宽频带均有相关产品布局和出货。同时,部分光学级产品应用于110GHz带宽电光调制器制造。同时,新硅聚合还将积极联合上下游进行新产品和应用,开发新型高功率大带宽滤波器衬底和低漂移大带宽电光调制器衬底,布局未来无线通信和光通信器件的衬底需求。报告期内,公司研发费用支出26,681.71万元,研发投入总额占营业收入比例为7.88%；上年同期研发费用支出22,212.41万元,研发投入总额占营业收入比例为6.96%。公司始终保持研发的高投入,报告期内除了持续在300mm大硅片领域保持高投入外,还针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求,加大了包括SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。产品认证方面,公司可量产供应的产品类型和规格数量进一步增加,并通过技术迭代,具备满足国内外客户各类工艺产品需求的能力。伴随公司技术水平的积累和提升,基于不断丰富的产品组合和突出的研发能力,公司对客户新产品需求的响应速度大大提升,使得公司产品在下游客户得以快速导入和放量。报告期内,公司开发300mm半导体硅片新产品150余款,进入量产供应的新规格产品超过60款,公司客户数量和产品规格数量也因此得到持续提升。截至报告期末,公司累计已通过认证的300mm半导体硅片产品规格数量已有750余款,公司已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等各种不同领域的300mm半导体硅片产品和多种特殊规格的300mm半导体硅片产品研发及生产,全面通过国内外客户认证和规模化销售,同步拓宽技术广度、加大技术纵深,在稳固主流硅片产品市场基础上,拓展特殊规格的硅片产品品类,并突破多项关键技术、优化生产工艺,开发定制化产品,以丰富的产品组合和国际化的市场渠道,巩固并深化客户基础,进一步提升公司的综合竞争力。