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沪硅产业

上海硅产业集团股份有限公司

成立日期

2015-12-09

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2019-04-30

受理日期

2019-04-30

审核状态

注册生效

证监会注册状态

进一步问询中

申购信息企业详情

上市进程

2020-03-18
注册生效

2019-11-27
提交注册

2019-11-13
上市委会议通过

2019-10-28
已问询

2019-08-14
中止(财报更新)

2019-05-09
已问询

2019-04-30
已受理

发行基本信息

发行人全称

上海硅产业集团股份有限公司

公司简称

沪硅产业

保荐机构

海通证券股份有限公司

保荐代表人

张博文,曹岳承

会计师事务所

普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

潘振宇,徐泓清

律师事务所

北京市金杜律师事务所

签字律师

刘东亚,沈诚敏,张明远

评估机构

中联资产评估集团有限公司

签字评估师

刘薇,葛其泉

发行概况

上会状态

上会通过

上会日期

2019-11-13

发行前总股本

274717.7186 万股

拟发行后总股本

336724.5386 万股

拟发行数量

62006.82 万股

占发行后总股本

18.42 %

申购日期

2020-04-09

上市日期

2020-04-20

主承销商

海通证券

承销方式

余额包销

发审委委员

葛徐,周芊,李明,李文智,徐军

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目	217251 万元	74.34 %
补充流动资金	75000 万元	25.66 %
投资金额总计	292,251.00 万元
实际募集资金总额	241,206.53 万元
超额募集资金	-51,044.47 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	121.16 %

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