江苏华海诚科新材料股份有限公司

• 企业全称: 江苏华海诚科新材料股份有限公司
• 企业简称: 华海诚科
• 企业英文名: Jiangsu HHCK Advanced Materials Co.,Ltd.
• 实际控制人: 韩江龙,陶军,成兴明
• 上市代码: 688535.SH
• 注册资本: 8069.6453 万元
• 上市日期: 2023-04-04
• 大股东: 韩江龙
• 持股比例: 13.93%
• 董秘: 董东峰
• 董秘电话: 0518-81066978
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 中汇会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 费洁、桂玉玲
• 律师事务所: 江苏世纪同仁律师事务所
• 注册地址: 江苏省连云港市连云区经济技术开发区东方大道66号
• 概念板块: 半导体 江苏板块 专精特新 沪股通 融资融券 Chiplet概念 高带宽内存 半导体概念

• 注册地: 江苏
• 成立日期: 2010-12-17
• 组织形式: 中小微民企
• 统一社会信用代码: 913207005668572738
• 法定代表人: 韩江龙
• 董事长: 韩江龙
• 电话: 0518-81066978
• 传真: 0518-82366016
• 企业官网: www.hhck-em.com
• 企业邮箱: ir@hhck-em.com
• 办公地址: 江苏省连云港市连云区经济技术开发区东方大道66号
• 邮编: 222047
• 主营业务: 半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售
• 经营范围: 电子、电工材料制造、销售;微电子材料研发;经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务;道路普通货物运输、货物专用运输(冷藏)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
• 企业简介: 江苏华海诚科新材料股份有限公司成立于2010年12月,是一家专业从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。是国家级“专精特新”小巨人企业。国家高新技术企业、江苏省科技小巨人企业、江苏省科技型中小企业、江苏省民营科技企业、江苏省两化融合试点企业,建有江苏省企业技术中心、江苏省新型电子封装材料工程技术研究中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省企业研究生工作站。先后获得中国江苏创新创业大赛一等奖、第八届中国半导体创新和技术奖、江苏省管理创新优秀企业等荣誉。公司位于连云港市经济技术开发区。现建有先进的环氧模塑料中试线1条、大生产线5条。公司通过IATF汽车电子质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系认证,多次并获得优秀供应商的荣誉称号。目前公司的研发能力和生产能力在国内环氧塑封料行业排名前列。
• 发展进程: 2010年12月,乾丰投资和华天科技共同以货币出资方式设立华海诚科有限,设立时华海诚科有限注册资本为人民币5,000.00万元。江苏苏亚金诚会计师事务所有限公司对上述出资进行了审验,并于2010年12月16日出具《验资报告》(苏亚连验[2010]023号),经验证:截止2010年12月16日,公司已收到股东首次缴纳的出资1,500.00万元,均以货币出资。2010年12月17日,连云港工商行政管理局经济技术开发区分局向公司核发了注册号为320791000049738的《企业法人营业执照》。 2015年9月30日,华海诚科有限临时股东会作出决议,同意将华海诚科有限经审计确认的截至2015年7月31日账面净资产46,044,828.13元中的43,000,000.00元折成股份公司实收资本,剩余的3,044,828.13元转入公司资本公积金,不再折股,华海诚科有限整体变更为股份有限公司。本次整体变更未涉及盈余公积、未分配利润转增股本的情形。2015年9月30日,公司全体股东签署了《发起人协议》,同意华海诚科有限整体变更为股份有限公司。2015年9月30日,公司职工代表大会民主选举产生了公司职工代表监事。2015年9月30日,中汇出具《江苏华海诚科新材料有限公司审计报告》(中汇会审[2015]3621号),确认截止审计基准日2015年7月31日止,华海诚科有限账面净资产为46,044,828.13元。2015年9月30日,天源出具《江苏华海诚科新材料有限公司拟变更设立股份有限公司项目评估报告》(天源评报字[2015]第0340号),确认采用资产基础法评估,华海诚科有限评估基准日2015年7月31日的资产评估值为14,276.64万元,负债评估值为8,585.08万元,净资产评估值为5,691.56万元。2015年10月14日,中汇出具《江苏华海诚科新材料股份有限公司(筹)验资报告》(中汇会验[2015]3968号),经验证,截至2015年10月14日止,贵公司已收到全体股东以其拥有的华海诚科有限的净资产折合的股本4,300.00万元。2015年10月15日,公司召开创立大会暨第一次股东大会,审议通过了《关于股份公司筹办情况的工作报告》、《关于股份公司章程的议案》、《关于制定股东大会、董事会、监事会议事规则的议案》、《关于选举江苏华海诚科新材料股份有限公司第一届董事会成员的议案》、《关于选举江苏华海诚科新材料股份有限公司第一届监事会成员的议案》、《关于股份公司设立费用的报告》等议案。2015年12月16日,公司在连云港市工商行政管理局办理了变更登记手续,并领取了《营业执照》。 2019年3月,股东乾丰投资拟注销,将其持有的公司651.52万股股票以非交易方式过户给其股东杨森茂、许小平和岳廉;相关各方签署了《证券非交易过户协议》,明确约定:杨森茂、许小平、岳廉按各自在乾丰投资的出资比例(分别为70%、25%、5%)分别过入股票456.06万股、162.88万股和32.58万股,占华海诚科股票总数的10.61%、3.79%、0.76%。该项证券过户及乾丰投资注销完成后,公司原有的法人股东乾丰投资变更为自然人股东杨森茂、许小平、岳廉,三位自然人股东合计持股数与原乾丰投资持股数保持一致。2019年3月27日,公司在股转系统披露了《江苏华海诚科新材料股份有限公司关于江苏乾丰投资有限公司持有股票拟进行非交易过户的公告》,对本次股份即将变动事项进行公告;2019年6月24日,乾丰投资和杨森茂作为信息披露义务人,分别在股转系统披露了《权益变动报告书》,对本次股份变动事项进行公告。2021年12月13日,公司召开2021年第四次临时股东大会,同意将注册资本由人民币5,809.57万元增加到6,051.65万元,新增注册资本242.08万元,由新股东深圳哈勃以现金形式对公司进行增资,本次增资额合计为人民币5,417万元,其中242.08万元用于增加公司注册资本,剩余5,174.92万元转作资本公积金。本次增资的价格为22.38元/股。2021年12月30日,中汇会计师事务所出具《验资报告》(中汇会验[2021]8221号),经验证:截至2021年12月29日止,公司已收到深圳哈勃认缴出资额5,417万元,扣除验资费后的金额为5,416.06万元,其中新增注册资本及实收资本(股本)人民币242.08万元,资本公积5,173.98万元,以货币形式出资。
• 商业规划: 公司主要从事环氧模塑料、电子胶黏剂等半导体封装材料的生产、销售,处于半导体材料细分行业。近年来,人工智能、5G通信、物联网、区块链、量子计算、自动驾驶等新兴技术的快速发展为新材料的技术研发和推广应用提供了巨大的推动力,促使集成电路产业不断进行技术创新和产业升级。根据美国半导体行业协会（SIA）数据,2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元,同比增长19.1%,首次突破6,000亿美元大关。产业链整体需求提升明显,并且在AI等应用技术快速发展的带动下,高性能封装材料需求呈快速增长趋势。据海关总署统计,2024年中国集成电路进口量为5,491.8亿块,同比增长14.6%,进口金额达3,856.4亿美元,而中国集成电路出口金额仅为1,595.0亿美元,我国半导体产业市场潜力巨大。近些年来,中央及地方政府推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下,半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力,逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局,推进中国半导体材料国产化进程。半导体封装材料企业沿低端替代份额逐年提高往高端产品逐步突破的方式展开,持续推进自主可控能力建设,逐步降低对外依赖程度,最终必将实现集成电路行业的自给自足。2024年集成电路行业重新进入复苏增长周期,公司产能利用率有所提升。报告期内公司实现营业收入3.32亿元,同比增长17.23%；实现归属于上市公司股东的净利润0.40亿元,同比增长26.63%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.34亿元,同比增长24.59%；实现基本每股收益0.50元,同比增长19.05%。报告期内公司主要工作如下：1、积极推进生产线、研发中试线自动化和智能化改造报告期内公司积极推进生产线、研发中试线自动化和智能化改造。对二号生产车间的小饼包装生产线进行了全面升级改造,开箱、套袋、封口、标签、封箱、码垛等全部实现了自动化,节约了大量人力投入；配备全检机和预警系统避免了人工操作的遗漏、称重数据不准确等现象；将全流程都置于相对封闭状态,提升了产品质量。研发中试车间新增三条中试试验线、仓储管理系统、数据采集系统、真空清扫系统、传输冷却系统等,极大地改善操作环境,增加研发试验手段,方便研发人员追溯、分析、改进生产工艺。改建装修电子胶黏剂净化厂房3000平方米,管控胶黏剂原材料储存环境,改善胶黏剂生产环境,保证产品生产稳定,进一步提高产品质量。改建装修研发中心1000平方米,建设完成千级净化实验室、万级净化实验室、失效分析实验室、研磨抛光实验室、化学实验室、潮敏实验室等,配备了芯片级全套评估系统,可独立且全面地完成从划片及上芯、金线/铜线焊接到模拟封装,再到可靠性测试的全周期评估工作,实现环氧塑封料封装应用可靠性全面评估和独立试验验证,减少对客户端依赖,加快新产品研发速度,为公司技术创新发展提供强有力支撑。2、推进核心人才保留计划随着行业及人才竞争的加剧,公司人才成本随之增加,需要有长期的激励政策相配合。基于对公司未来发展前景的信心和内在价值的认可,本着激励与约束对等的原则,报告期内公司根据实际情况推出股票期权激励计划,以进一步加强核心人才保留,进一步促进公司发展,维护股东权益。3、数字化管理和建设公司持续完善信息安全体系,多措并举保障其顺利运行,并持续优化,保障公司信息设备和数据安全。报告期内,公司推动MES管理系统的顺利实施,实现生产现场各项信息的实时传递,确保数据在各部门间无缝流通,打破信息孤岛现象。实现生产过程的数字化和智能化管理,不仅提高生产效率,还显著降低生产成本和故障率,为企业的持续发展和市场竞争力提升注入新的活力。在报告期内,公司的高密度集成电路用环氧塑封料车间被连云港市认定为市级智能制造车间,并且正在积极申报省级先进级智能工厂。在管理模块方面实现虚拟化升级,新增核心交换机、深信服超融合业务集群,备份一体机,购买终端杀毒软件及上网行为管理准入模块,新增服务器区防火墙,全力保证运营信息的安全；在财务模块增加SAP成本模块,将下属子公司全部纳入SAP核算范围,以确保成本核算的及时、准确。公司正通过不断优化财务、运营、销售、项目、仓储等各部门的业务流程和资源,整合资源配置,逐步实现科学化管理。4、深化战略布局,传递管理层信心报告期内公司以现金收购衡所华威30%股份,并已完成工商变更。下一步,拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金购买衡所华威剩余70%股权。公司和衡所华威均从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售,主要产品均为环氧塑封料,其中衡所华威运用于车载芯片、电容封装的部分专用塑封料为全球独有,积累了一批全球知名的半导体客户。本次交易如成功实施,有利于上市公司突破海外技术垄断,整合公司研发体系,协同开展半导体封装材料工艺技术的迭代开发,快速取得高端封装材料技术突破。公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破25,000吨,稳居国内龙头地位,跃居全球第二位。同时,本次重组有利于上市公司将生产和销售基地延伸至韩国、马来西亚,成为世界级半导体封装材料企业。公司本次交易事项尚需经上交所审核,并获得中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)注册同意后方可实施,最终能否通过上交所审核,并获得中国证监会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。公司将根据该事项的进展情况,按照相关规定和要求及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。