华海诚科 - 688535.SH

主营业务：半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售

经营范围：电子、电工材料制造、销售;微电子材料研发;经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务;道路普通货物运输、货物专用运输(冷藏)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

江苏华海诚科新材料股份有限公司成立于2010年12月,是一家专业从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。

是国家级“专精特新”小巨人企业。

国家高新技术企业、江苏省科技小巨人企业、江苏省科技型中小企业、江苏省民营科技企业、江苏省两化融合试点企业,建有江苏省企业技术中心、江苏省新型电子封装材料工程技术研究中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省企业研究生工作站。

先后获得中国江苏创新创业大赛一等奖、第八届中国半导体创新和技术奖、江苏省管理创新优秀企业等荣誉。

公司位于连云港市经济技术开发区。

现建有先进的环氧模塑料中试线1条、大生产线5条。

公司通过IATF汽车电子质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系认证,多次并获得优秀供应商的荣誉称号。

目前公司的研发能力和生产能力在国内环氧塑封料行业排名前列。

公司主要从事环氧模塑料、电子胶黏剂等半导体封装材料的生产、销售,处于半导体材料细分行业。

2025年国内封测行业交出了一份亮眼的成绩单,市场规模稳步增长,并在2026年初呈现出强劲的发展势头。

换言之,AI正从根本上重塑国内封测行业的格局,使其从单纯的芯片"保护者"转变为性能的"创造者",并开启了新一轮的景气周期。

根据Yole的报告,先进封装将扮演日益重要的角色,预计全球先进封装2024–2030年市场规模预计由约460亿美元扩容至约800亿美元。

2025年国内集成电路封装测试行业市场规模预计达到3,533.9亿元,其中先进封装市场规模预计为609.9亿元。

这轮增长的背后,主要有两大驱动力：AI算力需求引爆先进封装,随着摩尔定律放缓,以Chiplet、3D堆叠为代表的先进封装成为提升芯片性能的关键,其产业逻辑已从"保护芯片"转向"创造价值"。

国内头部企业如长电科技、通富微电、华天科技等已构建起涵盖2.5D/3D、Chiplet、Fan-Out等技术的多层次解决方案。

2025年全球先进封装销售额有望首次超过传统封装；存储器步入"超级周期,AI服务器对高带宽内存（HBM）的渴求,带动了整个存储封测市场的繁荣。

自2026年初以来,由于产能紧张,多家头部封测厂已上调报价且其存储封测产线已处于满产状态,并持续扩产。

全球先进封装已演变为承接摩尔定律与AI算力扩张的核心增量环节。

报告期内,公司实现营业收入45,805.59万元,较上年同期增长38.12%；实现利润总额2,005.89万元,较上年同期减少54.21%；归属于上市公司股东的净利润2,425.21万元,较上年同期减少39.47%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,968.76万元,较上年同期减少42.32%。

报告期末,公司总资产为315,828.95万元,较上年末增长125.17%；归属于上市公司股东的所有者权益为217,374.78万元,较上年末增长109.20%。

报告期内公司主要工作如下：1、首发募投项目顺利结项公司首发募投项目“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”与“研发中心提升项目”均已达到预定可使用状态。

项目实施过程中公司始终以审慎原则推进项目实施,严格遵循募集资金使用规范,确保资金使用合规可控。

截至报告期末,为更好满足对于芯片级、车规级芯片封装对产品性能、金属含量极限控制要求新建的三条生产线已全部投产,同时在研发能力建设方面取得了一系列重要成果,现已建成覆盖中试生产、材料研发、封测模拟与失效分析的全链条高端研发平台。

首发募投项目全部顺利结项。

2、以二期募投项目为契机积极推进现有产线升级改造、新产线建设和调试报告期内衡所华威积极推进现有生产线升级改造和新产线建设调试工作。

对北厂区产线集中分析和优化升级,包括加料系统、提升系统、冷却循环系统、真空清扫系统等进行升级和自动化改造,保障产线设备长周期健康运行。

同时对原材料预处理和材料分散提出新的工艺研究和验证,科学验证和评估耐磨设备备件和陶瓷备件,不断提升金属颗粒的管控能力。

打饼预成型工序增购了多台新机器及上下游配套全检设备,有效提升了自动化水平。

总体生产良率和产出率稳步提升,产品各项指标更加趋于稳定。

对于与生产配套的存储设施和低温库房,做了统筹规划,改建现有库房,增加AGV系统,增建低温成品库和常温原料库。

数字化和智能化管理水平持续提升,显著提高生产效率,同时降低人力成本,减少设备运行故障。

南厂区1号车间新建成两条产线顺利实现量产,其中一条产线为用于低α射线环氧塑封料专用线。

此外2号车间已启动车规级生产车间建设,含三条车规级产线,引入最先进的制程工艺和自动化装备,可实现超低金属含量,可以满足头部车规级客户的特殊要求,有效保障产品可靠性。

3、数字化管理和建设公司始终将信息安全置于首要位置,通过建立并持续完善多层次防护体系,系统化保障各类信息设备与核心数据资产的安全。

公司坚持动态优化安全策略与措施,确保防护体系有效运行,为公司的稳定运营构筑坚实可靠的安全防线。

报告期内,公司为支撑公司业务发展与精细化管理的需求,完成新一代SAP系统的本地化部署与上线工作。

并推动与MES管理系统、QMS质量管理系统、WMS库房管理系统各独立系统之间整合,实现各项信息的实时传递,确保数据在各业务流程中无缝流通,实现信息一体化,破除各业务系统数据割裂现象。

报告期内,公司在智能制造与技术创新方面取得显著进展。

其中,“基于全栈数智融合与闭环溯源的环氧塑封料智能工厂”获评2025年江苏省先进级智能工厂,“衡所华威半导体芯片封装用高性能环氧塑封料中试平台”成功入选2025年江苏省制造业中试平台培育库。

同时,公司获批组建“高性能环氧塑封料江苏省产业技术工程化中心（筹）”和“连云港市先进集成电路封装材料重点实验室”,并顺利通过江苏省专精特新中小企业复核。

目前,公司正积极推进国家卓越级智能工厂申报及国家专精特新“小巨人”企业的复核工作。

为全面提升公司运营安全与管理效能,系统推进基础设施的虚拟化升级与核心安全体系建设。

硬件层面,新增了核心交换机、H3C超融合业务集群及备份一体机,并部署服务器区专用防火墙,从网络、计算、存储与边界防护等多维度夯实基础架构。

同时,通过部署终端杀毒软件与上网行为管理准入模块,进一步加强终端安全与网络行为管控,全力保障公司运营信息安全。

与此同时,公司持续推动管理科学化进程,系统化地优化财务、运营、销售、质量及仓储等关键部门的业务流程,致力于整合与合理配置各类资源,逐步实现精细化、高效化的运营管理。

4、高效整合,加强经营管理和内部控制,充分发挥协同效应积极推进华海诚科与衡所华威的高效整合,在供应保障方面持续优化供应商结构,积极拓展本土优质资源,成功引入一批新供应商。

扎实推进高风险物料的替代工作,并在多个关键零部件与品类上完成第二资源开发,均已实现量产或测试验证。

通过有效管控,物料成本实现同比再降。

同时,已完成对通用高频高风险物料的长期战略储备,增强了供应链韧性；在运营管理方面深化关键指标管理体系,尤其聚焦生产管理、材料管理、客户技术支持和设备运行表现,精细设定一系列严苛关键考核指标,全面覆盖质量、效率、成本和安全等关键维度。

公司生产运营效率持续提升,设备产量实现同比增长,并通过流程优化达到了较高的准时交付率。

产能整合顺利完成,工厂全面实行数字化管理体系,智能物流系统投入运行。

公司全面推进质量体系建设,强化了全员质量文化与流程闭环。

安全与环保管理在项目建设中同步落实,数字化与信息安全体系持续升级；在研发方面,衡所华威运用于车载芯片、电容封装的部分专用塑封料为全球独有,积累了一批全球知名的半导体客户,有利于公司突破海外技术垄断。

公司正全面整合研发体系,协同开展半导体封装材料工艺技术的迭代开发,以期快速取得高端封装材料技术突破；在市场拓展方面,公司高性能系列产品保持稳健增长,构成业绩基本盘。

用于新能源汽车、IPM智能模块、第三代半导体、先进封装等产品线均取得较为显著增长。

在客户拓展与深化方面,公司积极推动大客户战略,一批重点客户项目加速落地。

同时,进一步优化了渠道结构,提升了对终端客户的服务能力和市场响应速度。

综上,双方在市场布局、产品矩阵、供应链整合、产线布局、研发资源、服务响应、联合运输、数据共享等多方面充分发挥协同效应,提升了运营效率和抗风险能力。

展望2026年,公司将继续聚焦新项目转化落地,强化存量市场占有率,提升增量市场成功率。

通过研发资源合理调配,推动重点项目高效落地,推动公司向世界级半导体封装材料企业稳步迈进。

2010年12月,乾丰投资和华天科技共同以货币出资方式设立华海诚科有限,设立时华海诚科有限注册资本为人民币5,000.00万元。

江苏苏亚金诚会计师事务所有限公司对上述出资进行了审验,并于2010年12月16日出具《验资报告》(苏亚连验[2010]023号),经验证:截止2010年12月16日,公司已收到股东首次缴纳的出资1,500.00万元,均以货币出资。

2010年12月17日,连云港工商行政管理局经济技术开发区分局向公司核发了注册号为320791000049738的《企业法人营业执照》。

2015年9月30日,华海诚科有限临时股东会作出决议,同意将华海诚科有限经审计确认的截至2015年7月31日账面净资产46,044,828.13元中的43,000,000.00元折成股份公司实收资本,剩余的3,044,828.13元转入公司资本公积金,不再折股,华海诚科有限整体变更为股份有限公司。

本次整体变更未涉及盈余公积、未分配利润转增股本的情形。

2015年9月30日,公司全体股东签署了《发起人协议》,同意华海诚科有限整体变更为股份有限公司。

2015年9月30日,公司职工代表大会民主选举产生了公司职工代表监事。

2015年9月30日,中汇出具《江苏华海诚科新材料有限公司审计报告》(中汇会审[2015]3621号),确认截止审计基准日2015年7月31日止,华海诚科有限账面净资产为46,044,828.13元。

2015年9月30日,天源出具《江苏华海诚科新材料有限公司拟变更设立股份有限公司项目评估报告》(天源评报字[2015]第0340号),确认采用资产基础法评估,华海诚科有限评估基准日2015年7月31日的资产评估值为14,276.64万元,负债评估值为8,585.08万元,净资产评估值为5,691.56万元。

2015年10月14日,中汇出具《江苏华海诚科新材料股份有限公司(筹)验资报告》(中汇会验[2015]3968号),经验证,截至2015年10月14日止,贵公司已收到全体股东以其拥有的华海诚科有限的净资产折合的股本4,300.00万元。

2015年10月15日,公司召开创立大会暨第一次股东大会,审议通过了《关于股份公司筹办情况的工作报告》、《关于股份公司章程的议案》、《关于制定股东大会、董事会、监事会议事规则的议案》、《关于选举江苏华海诚科新材料股份有限公司第一届董事会成员的议案》、《关于选举江苏华海诚科新材料股份有限公司第一届监事会成员的议案》、《关于股份公司设立费用的报告》等议案。

2015年12月16日,公司在连云港市工商行政管理局办理了变更登记手续,并领取了《营业执照》。

2019年3月,股东乾丰投资拟注销,将其持有的公司651.52万股股票以非交易方式过户给其股东杨森茂、许小平和岳廉;相关各方签署了《证券非交易过户协议》,明确约定:杨森茂、许小平、岳廉按各自在乾丰投资的出资比例(分别为70%、25%、5%)分别过入股票456.06万股、162.88万股和32.58万股,占华海诚科股票总数的10.61%、3.79%、0.76%。

该项证券过户及乾丰投资注销完成后,公司原有的法人股东乾丰投资变更为自然人股东杨森茂、许小平、岳廉,三位自然人股东合计持股数与原乾丰投资持股数保持一致。

2019年3月27日,公司在股转系统披露了《江苏华海诚科新材料股份有限公司关于江苏乾丰投资有限公司持有股票拟进行非交易过户的公告》,对本次股份即将变动事项进行公告;2019年6月24日,乾丰投资和杨森茂作为信息披露义务人,分别在股转系统披露了《权益变动报告书》,对本次股份变动事项进行公告。

2021年12月13日,公司召开2021年第四次临时股东大会,同意将注册资本由人民币5,809.57万元增加到6,051.65万元,新增注册资本242.08万元,由新股东深圳哈勃以现金形式对公司进行增资,本次增资额合计为人民币5,417万元,其中242.08万元用于增加公司注册资本,剩余5,174.92万元转作资本公积金。

本次增资的价格为22.38元/股。

2021年12月30日,中汇会计师事务所出具《验资报告》(中汇会验[2021]8221号),经验证:截至2021年12月29日止,公司已收到深圳哈勃认缴出资额5,417万元,扣除验资费后的金额为5,416.06万元,其中新增注册资本及实收资本(股本)人民币242.08万元,资本公积5,173.98万元,以货币形式出资。