| 项目名称 | 拟投入资金 | 投资占比 |
|---|---|---|
| 高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目 | 18402.31 万元 | 28.36 % |
| 研发中心提升项目 | 8600 万元 | 13.25 % |
| 补充流动资金 | 6000 万元 | 9.25 % |
| 超募资金 | 30176.12 万元 | 46.5 % |
| 节余募集资金永久补充公司流动资金 | 1714.76 万元 | 2.64 % |
| 投资金额总计 | 64,893.19 万元 | |
| 实际募集资金总额 | 70,630.00 万元 | |
| 超额募集资金 | 5,736.81 万元 | |
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 91.88 % |