泰凌微电子(上海)股份有限公司
- 企业全称: 泰凌微电子(上海)股份有限公司
- 企业简称: 泰凌微
- 企业英文名: Telink Semiconductor(Shanghai) Co.,Ltd.
- 实际控制人: 王维航
- 上市代码: 688591.SH
- 注册资本: 24000 万元
- 上市日期: 2023-08-25
- 大股东: 国家集成电路产业投资基金股份有限公司
- 持股比例: 7.95%
- 董秘: 李鹏
- 董秘电话: 021-50653177
- 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 会计师事务所: 安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 顾兆翔、王丽红
- 律师事务所: 北京市中伦(上海)律师事务所
- 注册地址: 中国(上海)自由贸易试验区盛夏路61弄1号电梯楼层10层、11层(实际楼层9层、10层)
- 概念板块: 半导体 养老金 融资融券 专精特新 预盈预增 机构重仓 注册制次新股 半导体概念 星闪概念 物联网 国产芯片 次新股
企业介绍
- 注册地: 上海
- 成立日期: 2010-06-30
- 组织形式: 大型民企
- 统一社会信用代码: 91310000557430243L
- 法定代表人: 盛文军
- 董事长: 王维航
- 电话: 021-50653177
- 传真: 021-50653177
- 企业官网: www.telink-semi.cn
- 企业邮箱: investors_relation@telink-semi.com
- 办公地址: 中国(上海)自由贸易试验区盛夏路61弄1号电梯楼层10层、11层(实际楼层9层、10层)
- 邮编: 201203
- 主营业务: 低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售
- 经营范围: 微电子产品、集成电路芯片、系统设备硬件的开发、设计,计算机软件的开发、设计、制作,销售自产产品,自有技术转让,并提供相关技术咨询和技术服务,上述同类产品的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
- 企业简介: 泰凌微电子(上海)股份有限公司成立于2010年6月,是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景,以“让泰凌的芯片进入全球用户,帮助实现万物互连的世界”为使命。在这一使命愿景下,公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片,得到客户和市场的认可。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。产品广泛应用于汉朔、小米、罗技(Logitech)、欧之(Home Control)、涂鸦智能、朗德万斯(Ledvance)、瑞萨(Renesas)、科大讯飞、创维、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英伟达(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流终端知名品牌。
- 商业规划: 报告期内,公司实现营业收入84,403.30万元,同比增长32.69%;营业利润9,323.91万元,同比增长89.07%;利润总额9,229.12万元,同比增长83.82%;归属于母公司所有者的净利润9,741.03万元,同比增长95.71%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润9,083.34万元,同比增长296.55%。报告期内,公司推出多款新产品,扩大了市场份额,开拓了多个新的垂直市场,拓宽了营收渠道。随着本年度物联网市场整体需求回暖,大客户出货增加,同时前期开拓的海外市场客户放量出货,促进了收入增长;报告期内公司持续加大研发投入,凭借产品的卓越性能与领先技术,进一步巩固和扩大了市场份额。2024年,公司的主要经营情况如下:1、销售方面报告期内,公司积极开拓境内外市场,在亚马逊、谷歌、歌尔等客户都实现了直接供货批量出货;同时,公司继续布局汽车领域和医疗健康等新兴应用领域市场,公司芯片已经开始在国内一线车企实现汽车钥匙的批量供货,并实现了连续血糖监测(CGM)产品的量产。音频市场,受益于现有客户订货量的增长和Sony、蜂语、猛玛等新品牌客户的拓展和量产,公司音频收入大幅增长。报告期内,公司着重在蓝牙6.0新规范应用以及新产品推广,增加了活动数量,扩大了海外的市场推广。2、研发方面报告期内,公司持续推动芯片研发,大幅加快产品节奏。公司完成22nm、40nm等新工艺多个IOT和音频芯片的量产流片,并持续在55nm等现有工艺平台上进行产品迭代和提升。2024年公司多个新产品推向市场,快速更新产品在IOT和音频上的布局,为后续持续成长打好了基础。同时,公司在蓝牙高速率(HDT)、星闪标准(Sparklink/NearLink)等多模无线标准的开发上积极布局,并开始集成到新芯片中,也将在后续产品中逐步发布。公司依托多年研发形成的RISC-V芯片深厚基础,加快RISC-V架构芯片的布局,覆盖从高端到低端多种层次市场定位。另外一方面持续针对细分市场进行更精准的产品定义和迭代,提供更具竞争力的芯片和软件产品。2024年,公司在多个领域取得国内首家的成就,包括首发峰值电流1mA量级的多模低功耗物联网芯片,首家发布通过蓝牙6.0高精度定位标准认证的最新蓝牙芯片,首家获得ZigbeeDirect,ZigbeeR23认证等。2024年,公司推出TL721X系列芯片产品和机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK,将支持主流本地端AI模型,如谷歌LiteRT、TVM等开源模型。TL721X系列也是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台,特别适合运用在需要电池供电的各类产品,为海量AI端侧应用的未来发展铺就崭新道路。3、运营管理方面报告期内,供应商合作稳定,质量水平稳定,持续深入与主要供应商的合作。公司定期开展全员的质量培训,并加强内部的审核频次。公司完善了供应商导入和变更的评鉴程序,通过了ISO9001的换证审核。4、知识产权方面公司高度重视科技创新和知识产权保护工作,公司及子公司报告期内申请发明专利10项,软件著作权5项,集成电路布图4项;获得发明专利11项,软件著作权5项,集成电路布图1项。截至报告期末,公司累计申请发明专利128项,实用新型专利13项,软件著作权29项,集成电路布图22项;获得发明专利87项,实用新型专利13项(其中12项到期终止),软件著作权29项,集成电路布图19项(其中3项到期终止)。5、人才建设方面2024年公司人员有小幅增长,公司人数从351人增长到373人,净增长22人,人员增长率为6.27%,并在关键岗位上持续在全球招募适合的人才加入公司。报告期内,公司制定了2024年限制性股票与股票增值权激励计划,进一步健全公司长效激励机制,以吸引和留住优秀人才,充分调动公司员工的积极性。
财务指标
财务指标/时间 |
总资产(亿元) |
净资产(亿元) |
少数股东权益(万元) |
营业收入(亿元) |
净利润(万元) |
资本公积(万元) |
未分配利润(亿元) |
每股净资产(元) |
基本每股收益(元) |
稀释每股收益(元) |
每股经营现金流(元) |
加权净资产收益率(%) |
企业发展进程