泰凌微电子(上海)股份有限公司
企业全称 | 泰凌微电子(上海)股份有限公司 | 企业简称 | 泰凌微 |
企业英文名 | Telink Semiconductor(Shanghai) Co.,Ltd. | ||
实际控制人 | 王维航 | 上市代码 | 688591.SH |
注册资本 | 24000 万元 | 上市日期 | 2023-08-25 |
大股东 | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 持股比例 | 8.95% |
董秘 | 李鹏 | 董秘电话 | 021-50653177 |
所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | ||
会计师事务所 | 立信会计师事务所(特殊普通合伙) | 注册会计师 | 杨景欣、李新民 |
律师事务所 | 北京市中伦(上海)律师事务所 | ||
注册地址 | 中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢 |
企业介绍
注册地 | 上海 | 成立日期 | 2010-06-30 |
组织形式 | 民营企业 | 统一社会信用代码 | 91310000557430243L |
法定代表人 | 盛文军 | 董事长 | 王维航 |
电话 | 021-50653177 | 传真 | 021-50653177 |
企业官网 | www.telink-semi.cn | 企业邮箱 | investors_relation@telink-semi.com |
办公地址 | 中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢 | 邮编 | 201203 |
主营业务 | 无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售 | ||
经营范围 | 微电子产品、集成电路芯片、系统设备硬件的开发、设计,计算机软件的开发、设计、制作,销售自产产品,自有技术转让,并提供相关技术咨询和技术服务,上述同类产品的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 | ||
企业简介 | 泰凌微电子(上海)股份有限公司成立于2010年6月,是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景,以“让泰凌的芯片进入全球用户,帮助实现万物互连的世界”为使命。在这一使命愿景下,公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片,得到客户和市场的认可。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。产品广泛应用于汉朔、小米、罗技(Logitech)、欧之(Home Control)、涂鸦智能、朗德万斯(Ledvance)、瑞萨(Renesas)、科大讯飞、创维、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英伟达(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流终端知名品牌。 | ||
商业规划 | 报告期内,公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请获得了证监会的批准。根据证监会《关于同意泰凌微电子(上海)股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2023]1450号),公司首次向社会公开发行人民币普通股6,000万股,发行后公司总股本24,000万股,并于2023年8月25日在上海证券交易所科创板挂牌上市。本次募集资金到位后,公司加快实施募集资金投资项目,积极调配资源,统筹安排项目的投资建设进度,认真组织实施募集资金投资项目,力争早日实现预期效益,促进公司经济效益增长,为可持续发展提供源动力。报告期内,公司实现营业收入63,609.19万元,同比增长4.40%;营业利润4,931.41万元,同比下降0.37%;利润总额5,020.65万元,同比增长1.79%;归属于母公司所有者的净利润4,977.18万元,与上年基本持平;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,290.60万元,同比下降34.16%。报告期内,虽然整体宏观经济景气度和半导体行业回暖速度不及预期,部分下游客户出现业务和需求下滑,但得益于公司多元化的下游应用市场布局,也得益于产品销售结构的改善,IOT产品和音频产品的销售额较上年均有所增长,叠加成本管控的优化,毛利率较上年提高2.23个百分点。2023年,公司的主要经营情况如下:1、销售方面公司持续拓展国内外知名品牌,进入多个有较高技术门槛的细分市场。公司产品应用于汽车数字钥匙,并在国内一线汽车厂商实现批量供应;公司的多模低功耗物联网芯片在物联网网关市场获得更多的应用和份额;基于公司芯片的Matter产品通过认证并实现批量生产。在已有市场上,公司产品在国内外一线品牌也不断得到新客户和新项目的导入和量产,报告期内公司产品被雷柏、联想、VGN、Google、Vizio、Sony、猛犸等多个知名品牌所采用。这些一线品牌,需求稳定,具备较强的对抗经济波动能力,从而确保了公司长期业绩的稳定性。2、研发方面公司根据行业发展的趋势和下游客户的需求,围绕现有产品和技术成果,在现有产品芯片研发、设计、工艺制程优化以及新产品开发等方面不断创新,加强技术储备。报告期内,公司持续推动芯片研发,加速内部的研发节奏,在40nm和22nm芯片研发上均取得进展。同时,公司在Matter、LEAudio、蓝牙高精度定位、蓝牙低功耗ESL等协议栈和应用上均取得大的进展。3、运营管理方面公司保持了严格的质量管理体系,更新ISO9001:2015体系认证,保证公司研发,运营和管理体系的高质量运行,也确保了产品的品质和性能。在生产的过程中,公司通过加工协议与主要供应商约定生产质量要求,并定期向主要供应商获取晶圆和封测服务的产品质量信息,实现对产品质量的持续监控。报告期内,公司不断完善质量管理和体系,无显著异常事件发生,且在供应商端进行有效拦截处理,产品良率保持在较高水平。4、知识产权方面公司高度重视科技创新和知识产权保护工作,公司及子公司报告期内申请境内发明专利6项,软件著作权8项;获得境内发明专利11项,境外发明专利4项,软件著作权10项,集成电路布图2项。截至报告期末,公司累计申请境内发明专利80项,境外发明专利38项,实用新型专利13项,软件著作权24项,集成电路布图18项;获得境内发明专利55项,境外发明专利21项,实用新型专利13项(其中11项到期终止),软件著作权24项,集成电路布图18项(其中3项到期终止)。5、人才建设方面2023年公司人员保持稳定增长,公司人数从314人增长到351人,净增长37人,人数增长率为11.78%,并在关键岗位上持续在全球招募适合的人才加入公司。公司制定了2023年限制性股票激励计划,进一步健全公司长效激励机制,以吸引和留住优秀人才,充分调动公司员工的积极性。6、内部治理方面13/210报告期内,公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》及《上市公司章程指引》等法律法规及规范性文件的要求,加强信息披露工作,健全内部控制制度,建立并不断完善由股东大会、董事会、监事会、独立董事和管理层组成的法人治理架构。公司目前已按照上市公司规范要求,建立了权责明确、相互制衡的公司治理结构和监督有效的内控制度,并依法规范运作。 |
财务指标
财务指标/时间 |
总资产(亿元) |
净资产(亿元) |
少数股东权益(万元) |
营业收入(亿元) |
净利润(万元) |
资本公积(万元) |
未分配利润(亿元) |
每股净资产(元) |
基本每股收益(元) |
稀释每股收益(元) |
每股经营现金流(元) |
加权净资产收益率(%) |
主要股东
序号 | 股东名称 | 持股数(股) | 持股比例(%) |
---|---|---|---|
1 | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 21488400 | 8.95 |
2 | 北京华胜天成科技股份有限公司 | 17861940 | 7.44 |
3 | 上海芯狄克信息科技合伙企业(有限合伙) | 14530320 | 6.05 |
4 | 上海芯析企业管理合伙企业(有限合伙) | 12885300 | 5.37 |
5 | 北京中关村并购母基金投资管理中心(有限合伙)-北京中关村并购母基金投资中心(有限合伙) | 9228960 | 3.85 |
6 | 北京中关村并购母基金投资中心(有限合伙) | 9228960 | 3.85 |
7 | 盛文军 | 7546320 | 3.14 |
8 | 上海浦东新兴产业投资有限公司 | 6275700 | 2.61 |
9 | 上海凌析微管理咨询合伙企业(有限合伙) | 5526000 | 2.3 |
10 | 天津磐芯管理咨询合伙企业(有限合伙) | 5328900 | 2.22 |
企业发展进程
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