日联科技 - 688531.SH

主营业务：从事工业X射线智能检测装备及核心部件的研发、生产、销售与服务,产品和技术主要应用于集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料等检测领域

经营范围：电子工业专用设备、专用仪器仪表、社会公共安全设备及器材、工业自动控制系统装置、连续搬运设备的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、生产、销售、机械设备租赁(不含融资租赁);计算机软件的设计、研发、销售;自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

日联科技集团股份有限公司(股票代码:688531)是中国工业X射线智能检测领域的龙头企业、国家重点专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军企业及科创板上市公司,被誉为“工业医生”。

公司专注于工业X射线检测装备及核心部件X射线源的研发、生产与销售,其产品广泛应用于全球高端制造业的产品质量检测。

2025年,是公司发展史上至关重要的一年。

一方面,中国制造正向“中国智造”升级,众多高端制造领域对产品精度、可靠性要求大幅提升,倒逼企业加大工业检测投入；另一方面,工业检测设备中高端市场正演绎国产替代的产业逻辑；与此同时,新技术、新工艺、新场景正催生出包括半导体先进制程、先进封装、逻辑芯片、存储芯片、光模块、CPO、液冷、高端PCB、固态电池、商业航天等大量新的检测设备需求,且多模态融合检测逐渐发展成为主流解决方案,国内工业检测设备行业正进入多重利好叠加的战略发展机遇期。

公司坚持多维创新驱动,“技术领域×应用领域×垂直一体化布局”的乘数效应正在构建独特的竞争壁垒,全球化布局为公司中长期发展打开空间。

报告期内,公司工业X射线智能检测设备上游的核心部件X射线源、AI软件算法“一硬一软”的底层能力持续夯实,核心部件+软件+AI+检测设备及整体解决方案持续完善；同时通过投资并购,公司检测技术领域持续打开,加速打造工业检测设备平台型企业。

公司围绕已有检测技术、产品能力边界持续拓展新的下游业务场景,积极拓展全球化制造能力及营销网络建设,报告期末已形成“3大国内基地+3大海外基地”全球化布局。

报告期内,公司实现营业收入107,792.71万元,同比增长45.77%；实现归属于上市公司股东的净利润17,604.17万元,同比增长22.84%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润14,554.73万元,同比增长51.34%；公司经营活动产生的现金流量净额19,236.30万元,同比增长512.23%,现金流大幅改善；研发投入总额11,900.96万元,同比增长45.99%,研发投入总额占营业收入11.04%。

1、全系列X射线源产业化加速推进,在众多战略新兴产业检测领域取得重大进展作为X射线智能检测设备中技术壁垒和价值量最高的核心部件X射线源,从产品类型覆盖度来看,公司已经实现了闭管微焦点射线源、开管射线源、大功率小焦点射线源等全谱系射线源的全谱系覆盖,是国内唯一一家实现了X射线源基础理论研究、关键材料掌控、复杂制备工艺、可靠性验证等方面全覆盖,且实现了全谱系工业用X射线源大批量产业化的企业,实现了关键核心部件的国产化替代。

报告期内,公司新增10款射线源产品,新开发的纳米级开管射线源和大功率小焦点射线源等实现了批量出货,公司射线源自用渗透率及独立对外销售数量均持续提升。

在检测设备方面,公司持续进行设备开发迭代,各类标准化设备已有一百余款,实现了下游领域3D/CT检测技术全覆盖,设备价值量、竞争力持续提升,原位CT智能检测设备也已实现出货。

同时,科技与能源已成为贯穿各类产业发展的核心主线,成为时代发展不可逆转的主旋律。

新场景、新技术、新工艺带来对X射线新的检测需求,公司保持对产业趋势和技术趋势的前瞻性洞察,及时响应、提前布局,抢抓新的市场契机。

图十：公司面向部分新场景的工业X射线检测业务产品图在高多层PCB检测领域,高多层PCB具有布线密集、孔径微小（微孔、盲孔、埋孔）、层间互联复杂等特点,且随着AI服务器等高速场景需求升级,背钻工艺已成为高端高多层PCB的核心加工工序,传统检测方式存在明显局限,比如内部缺陷无法可视化,如层间分层、微孔堵塞、焊盘偏移、孔壁镀层空洞等,检测精度不足。

公司面向高多层PCB场景研发的X射线智能检测设备,实现高多层PCB内部结构及背钻工艺的可视化成像,同时兼顾检测精度与量产效率,是高多层PCB从研发验证到量产质控的核心检测设备,更是背钻工艺精准检测、批量质控的关键手段。

目前,公司相关X射线智能检测设备已面向胜宏科技、鹏鼎科技、景旺电子等一二线PCB厂商实现出货。

在半导体先进封装检测领域,随着TSV（硅通孔）、3D集成、倒装焊、Chiplet等先进封装技术的迭代,检测痛点集中在：内部结构复杂且微小,芯片堆叠层数多、互连节点密集,微小缺陷（如凸点空洞、TSV堵塞、层间剥离、焊球偏移）尺寸可达亚微米级,传统检测无法精准识别,而缺陷影响芯片性能,内部微小缺陷会导致芯片互连失效、散热不良,甚至引发芯片短路、报废。

公司面向半导体先进封装场景研发的X射线智能检测设备,依托亚微米级分辨率微焦点X射线源与CT层析成像技术,实现半导体先进封装内部结构的三维可视化与微小缺陷精准识别,适配产线在线集成需求,是保障先进封装良率的重要设备。

目前,公司正在积极推进先进封装检测设备的客户验证及导入。

在液冷板检测方面,液冷板作为AI服务器、新能源汽车、储能设备的核心散热部件,内部流道复杂,多为微通道结构。

公司面向液冷板检测场景研发的X射线智能检测设备,依托X射线对金属材质的穿透能力,实现液冷板内部流道结构、焊接质量的可视化检测,精准定位缺陷位置与类型,为密封性优化提供数据支撑,是液冷板量产质控的关键手段。

目前,公司相关X射线智能检测设备已面向下游客户实现了批量出货。

在光模块检测领域,光模块作为算力互联、光通信的核心器件,朝着高速化、小型化、高密度方向升级,检测痛点突出。

比如内部精密结构检测难度大,光模块内部芯片贴装、金线键合（金线直径≤15μm、键合点间距≤10μm）、光纤对准等结构微小,传统视觉检测无法穿透封装,无法判断内部连接缺陷；而缺陷影响致命,金线虚焊、桥接、芯片偏移、光纤对准偏差等微小缺陷,会导致光信号传输衰减、通信故障,甚至直接导致产品报废。

公司面向光模块检测场景研发的X射线智能检测设备,可实现光模块内部芯片、金线键合、光纤对准等精密结构的高分辨率成像,兼顾无损检测、高精度与高速检测需求,是高速光模块量产质控的关键支撑。

目前,公司已联合数家下游厂商,应用相关X射线智能检测设备对其光模块样品进行试测。

在固态/半固态电池检测领域,目前半固态电池作为新能源电池的重要升级方向,检测痛点突出。

公司面向固态/半固态电池检测场景研发的X射线智能检测设备,依托X射线穿透特性与CT成像技术,实现半固态电池内部结构、缺陷的可视化检测,兼顾生产质控与全生命周期监测,是保障半固态电池安全性与性能的核心检测手段。

目前,公司相关X射线智能检测设备已面向清陶能源、冠盛东驰等下游客户实现出货。

2、持续加大AI技术研发投入,突破AI基础技术,驱动高端智能产品代际跃迁报告期内,公司在影像软件领域坚持人工智能战略,持续加大人工智能技术研发投入,致力于在人工智能基础技术与关键应用领域实现突破,以此驱动检测终端智能化的代际跃迁。

公司稳步推进人工智能算力基础设施建设,为前沿研发提供了强大引擎。

在此基础上,公司持续迭代大模型基础技术,成功发布了业内首款工业X射线影像AI垂类大模型,实现了对海量影像与缺陷数据的深度理解与生成,有效驱动了公司在X光成像基础技术与AI检测基础技术上的源头创新,大幅提升影像质量和检测精度。

同时,公司在CT重建核心算法上也取得了原理性突破,实现了重建质量和重建速度的双重跃升,构建了完整的人工智能技术体系。

未来,公司将在AI影像软件领域持续加大研发投入,进一步拓宽公司在海量数据、算法智脑、算力中心及影像系统开发等领域构建的AI智算领先优势。

3、收并购持续落地,工业检测平台型企业建设启航在收并购方面,公司坚持“横向拓展、纵向深耕”的发展战略,旨在突破日联科技现有的检测技术和服务领域。

横向拓展包括但不限于X射线的其他先进检测技术,重点在光学、超声、磁粉、涡流、能谱、中子、量子等检测技术。

纵向深耕于亚微米和大功率X射线源,并实现磁控管、射频真空管、光电倍增管和探测器等关键零部件的技术突破。

目前,公司正面向全球开展收并购动作,积极拓展其他工业检测技术,通过自研以及投资并购方式,在视觉、声学、多光谱、电性能等检测技术领域进行布局,与X射线检测技术形成协同互补,丰富公司检测解决方案,拓展公司业务边界,打造工业检测平台化能力。

图十一：公司收并购战略图示报告期内,公司先后投资了美国创新电子并与其成立合资公司,并购了珠海九源、新加坡SSTI。

创新电子主要产品是X射线检测系统,主要应用在电子制造、泛工业无损检测等领域,其产品销售主要面向美洲市场。

珠海九源主要产品是新能源电能变换与智能检测设备,主要应用于电池制造、电力实验室及储能系统等领域,掌握关键技术并拥有完全自主知识产权。

新加坡SSTI是行业领先的半导体缺陷定位和失效分析设备商,技术能力和客户质量处于细分赛道金字塔塔尖。

美国创新电子、珠海九源、新加坡SSTI的主营业务契合公司业务发展方向及公司发展战略,在技术、产品、市场、客户等多个维度与公司形成强协同效应,将为公司带来新的业务增长点。

2025年8月,珠海九源完成工商变更,正式成为公司控股子公司。

2025年11月底,珠海九源新工厂正式落成并投入使用,标志着该公司发展进入新的阶段。

2025年,对全新的珠海九源而言,是打基础、搭框架、建流程的一年。

随着珠海九源全新升级,叠加2025年下半年以来国内外储能产业呈现爆发式增长,以及其在全球范围内率先推出验证大规模储能产品性能与可靠性关键基础设施的15MW矩阵式储能对拖路由测试系统,该公司长期发展动能充足。

公司对珠海九源的收购有望成为集团在电池、电力设备、电网等不同产业电能变换与检测可持续发展的关键落子。

2026年1月8日,公司收购新加坡SSTI66%的股份正式完成交割。

3月底,公司和新加坡SSTI共同出资设立控股子公司赛美康半导体（无锡）有限公司,在国内建立研发和生产基地,实现相关设备的全面国产化。

2026年年初以来,SSTI在集团协助下,在国内半导体缺陷定位和失效分析市场拓展顺利。

报告期内,公司投资了弥费科技,该公司是领先的半导体制造AMHS整体解决方案及核心零部件提供商。

截至本报告披露日,公司收购了翌锋电子,该公司是面向半导体制造及高端仪器所需的电子源开发与生产的科技型企业；同时,公司投资了超微量测,该公司是面向半导体先进封装及电子器件等领域的高分辨率超声检测系统及核心零部件提供商。

4、全球化战略进展显著,为公司打造新的增长极报告期内,公司进一步加大全球市场深耕力度,积极拓展海内外研发生产制造能力、销售渠道及服务网络,公司产品销售已覆盖全球70多个国家及地区。

目前,公司已在全球范围形成“3+3”产业布局,在国内拥有无锡、重庆、深圳三大研发及生产基地,并在新加坡设立海外总部,在马来西亚、匈牙利、美国成立研发及生产基地,全球化布局已初具规模。

截至报告期末,公司海外几大基地均已实现正常接单、生产、销售,运营逐渐步入正轨。

未来,公司将继续积极布局海外市场,推动公司全球化发展,后续随着海外子公司产能提升,有望为公司贡献新的业绩增长点。

图十二：公司全球化布局5、持续优化人才结构,激励核心业务骨干公司坚持引进和培养各方面人才,持续优化人才结构,同时加强员工培训,形成有效的人才培养和成长机制。

通过内外部培训、专题研究等方式,提升员工业务能力与整体素质,在鼓励员工个性化、差异化发展的同时,培养团队意识,增强合作精神,打造一流人才团队,实现公司可持续发展。

为了进一步建立、健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,充分调动公司员工的积极性,将公司利益、个人利益与股东利益相结合,公司制定了2024年限制性股票激励计划,2025年上半年公司完成了2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的股份过户登记工作,本期为符合条件的142名激励对象办理归属,对应限制性股票的归属数量为59.56万股。

6、高度重视投资者回报,积极开展回购和分红公司于2025年4月25日召开第四届董事会第十次会议,于2025年5月16日召开2024年年度股东会,审议通过了《关于2024年度利润分配及资本公积转增股本方案的议案》,以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数,向全体股东每10股派发现金红利6.00元（含税）,以资本公积向全体股东每10股转增4.5股,现金分红金额占当年归属于上市公司股东净利润的47.53%。

此外,在报告期内,公司制定了股份回购方案,拟以不低于1,000万元,不超过2,000万元的自有资金及银行贷款对公司股份进行回购,用于股权激励,目前回购工作正在推进中。

公司于2026年4月17日召开第四届董事会第十八次会议,审议通过了《关于2025年度利润分配方案的议案》,公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数,向全体股东每10股派发现金红利6元（含税）。

以截至2026年3月31日公司的总股本165,593,939股,扣减回购专用证券账户中1,196,334股为基数计算,合计拟分配的现金红利总额为98,638,563.00元（含税）。

本年度以现金为对价,采用集中竞价方式已实施的股份回购金额10,093,109.77元,现金分红和回购金额合计108,731,672.77元,占本年度归属于上市公司股东净利润的比例61.76%。

发行人前身日联有限成立于2009年7月22日,由深圳日联、刘骏与程学志共同出资成立。

日联有限初始注册资本为200.00万元,其中深圳日联认缴出资120.00万元,刘骏认缴出资60.00万元,程学志认缴出资20.00万元。

2009年7月21日,江苏无锡长江会计师事务所出具了《验资报告》(苏锡长所内验设字[2009]第06297号),确认:截至2009年7月21日,日联有限(筹)已收到全体股东缴纳的第一期注册资本共计130.00万元,股东以货币出资。

2009年7月22日,无锡工商行政管理局新区分局核准了日联有限的设立登记申请,并颁发了注册号为320213000114576的《企业法人营业执照》。

2015年5月12日,日联有限股东会作出决议:同意由全体股东作为发起人,日联有限整体变更为股份有限公司。

日联有限以2014年12月31日为改制基准日,以经立信会计师事务所(特殊普通合伙)审计的有限公司账面净资产130,915,801.08元为基准,按1:0.3437324的比例折合为4,500.00万股,每股面值1元,余额85,915,801.08元计入公司资本公积。

2015年5月28日,全体发起人股东共同签署了《发起人协议》;同日,日联科技召开创立大会暨第一次临时股东大会,审议股份公司设立情况、选举第一届董事会及第一届监事会成员以及制定股份有限公司章程等议案。

2015年5月28日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具《验资报告》(信会师报字[2015]第151080号),对日联有限整体变更设立为股份有限公司的发起人股东认缴注册资本及实收情况进行了审验。

2015年6月11日,无锡市工商行政管理局核准了此次变更。