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日联科技

无锡日联科技股份有限公司
成立日期
2009-07-22
上市交易所
上交所科创板
证监会行业
专用设备制造业
申报日期
2022-06-21
受理日期
2022-06-21
审核状态
注册生效
证监会注册状态
进一步问询中
上市进程
2023-03-03
注册生效
2023-02-18
提交注册
2022-11-11
提交注册
2022-11-03
上市委会议通过
2022-10-27
已问询
2022-10-26
已问询
2022-10-20
已问询
2022-09-29
已问询
2022-08-25
已问询
2022-07-05
已问询
2022-06-21
已受理
发行基本信息
发行人全称
无锡日联科技股份有限公司
公司简称
日联科技
保荐机构
海通证券股份有限公司
保荐代表人
黄科峰,吴志君
会计师事务所
容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
冉士龙,袁慧馨,曹静
律师事务所
国浩律师(南京)事务所
签字律师
于炜,朱军辉,李林
评估机构
银信资产评估有限公司
签字评估师
张萍,褚亚鸣
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2022-11-03
发行前总股本
16559.3939 万股
拟发行后总股本
18544.5306 万股
拟发行数量
1985.1367 万股
占发行后总股本
10.71 %
申购日期
2023-03-22
上市日期
2023-03-31
主承销商
海通证券
承销方式
余额包销
发审委委员
陈瑛明,褚冰茜,潘广标,韩贤旺,李文智
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
X射线源产业化建设项目 22600 万元 8.61 %
重庆X射线检测装备生产基地建设项目 28200 万元 10.74 %
研发中心建设项目 11325 万元 4.31 %
补充流动资金 8675 万元 3.3 %
使用部分超募资金永久补充流动资金 63900 万元 24.34 %
部分超募资金永久补充流动资金 63900 万元 24.34 %
超募资金永久补充流动资金 63900 万元 24.34 %
投资金额总计 262,500.00 万元
实际募集资金总额 302,495.13 万元
超额募集资金 39,995.13 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 86.78 %